JPS63100391A - 蛍光体成型体および螢光体成型体の製造方法 - Google Patents
蛍光体成型体および螢光体成型体の製造方法Info
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- JPS63100391A JPS63100391A JP14308186A JP14308186A JPS63100391A JP S63100391 A JPS63100391 A JP S63100391A JP 14308186 A JP14308186 A JP 14308186A JP 14308186 A JP14308186 A JP 14308186A JP S63100391 A JPS63100391 A JP S63100391A
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Landscapes
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- Luminescent Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はシンチレーション型X線検出器のシンチレータ
に係り、特にCT (Computer Tomogr
aphy)用X 14検出器用のシンチレータとして好
適な蛍光体成型体および蛍光体成型体の製造方法に関す
る。
に係り、特にCT (Computer Tomogr
aphy)用X 14検出器用のシンチレータとして好
適な蛍光体成型体および蛍光体成型体の製造方法に関す
る。
粉末蛍光体の成型体および成型体の製造方法の従来技術
の第1の例として特開昭58−24088公報に示され
るように粉末蛍光体を高温高圧でホットプレスあるいは
ホラ1〜アイソスタテイツクプレスのプレス成形により
ブロック状の成型体をうる方法が知られている。第2の
例は特開昭57−7861に示されるように粉体とポリ
ーマエマルジョンを混合し、乾燥したのちポリマーの付
着した粉体を加熱又は加圧若しくはその両者をなすこと
により粉体を成型することができる。この方法の好適例
としてポリスチレン樹脂エマルジョンを使用した粉末蛍
光体の簡易な成型方法が述べられている。第3の例は特
開昭54−90089公報に示されるように、硬化可能
であり硬化後光透過性を有する液状母材物質(たとえば
エポキシ樹脂)に蛍光体を混合し懸濁液を調整し所望形
状の型に懸濁液を導入し液状母材物質を硬化させること
により蛍光体が一定のR1濁状態に保ったまま固定され
た固形物体かえられる。
の第1の例として特開昭58−24088公報に示され
るように粉末蛍光体を高温高圧でホットプレスあるいは
ホラ1〜アイソスタテイツクプレスのプレス成形により
ブロック状の成型体をうる方法が知られている。第2の
例は特開昭57−7861に示されるように粉体とポリ
ーマエマルジョンを混合し、乾燥したのちポリマーの付
着した粉体を加熱又は加圧若しくはその両者をなすこと
により粉体を成型することができる。この方法の好適例
としてポリスチレン樹脂エマルジョンを使用した粉末蛍
光体の簡易な成型方法が述べられている。第3の例は特
開昭54−90089公報に示されるように、硬化可能
であり硬化後光透過性を有する液状母材物質(たとえば
エポキシ樹脂)に蛍光体を混合し懸濁液を調整し所望形
状の型に懸濁液を導入し液状母材物質を硬化させること
により蛍光体が一定のR1濁状態に保ったまま固定され
た固形物体かえられる。
」−記従来技術の第1の例では温)!1tooo〜20
00℃。
00℃。
圧力10〜1000kg / dの高温高圧を必要とし
人がかりな装置を必要とすること、使用する容器壁から
の不純物拡散のため容器壁近傍の蛍光体成型体部分は性
能劣化を生じることがあり低価格で蛍光体成型体をうろ
ことは困難である。
人がかりな装置を必要とすること、使用する容器壁から
の不純物拡散のため容器壁近傍の蛍光体成型体部分は性
能劣化を生じることがあり低価格で蛍光体成型体をうろ
ことは困難である。
また第2の従来技術例ではポリスチレンの耐薬品性の乏
しさから有機溶剤による洗浄ができないこと、成型体に
は多数の空隙が残るため機械加工時に使用する研削油が
空隙にしみこみ光透過性を劣化させる等の種々の難点が
ある。第3の従来技術例では蛍光体を懸濁状態のまま固
定した状態であるので密度を大きくすることはできずx
ifAの利用効率はあまり良くない。
しさから有機溶剤による洗浄ができないこと、成型体に
は多数の空隙が残るため機械加工時に使用する研削油が
空隙にしみこみ光透過性を劣化させる等の種々の難点が
ある。第3の従来技術例では蛍光体を懸濁状態のまま固
定した状態であるので密度を大きくすることはできずx
ifAの利用効率はあまり良くない。
本発明の目的は簡易安価でX線照射にたいして着色劣化
が小さく、X線の検出を高感度で実施しつる均質で耐薬
品性および機械加工性にすぐれた蛍光体成型体および蛍
光体成型体の製造方法を提供することにある。
が小さく、X線の検出を高感度で実施しつる均質で耐薬
品性および機械加工性にすぐれた蛍光体成型体および蛍
光体成型体の製造方法を提供することにある。
上記目的は硬化後において光透性を有しXfi照射にた
いする着色劣化が小さいような低粘度のエポキシ組成液
を見い出し、この低粘度エポキシ組成液lこ粉末蛍光体
を気泡を含まぬように均一に分散させたのち粉末蛍光体
を沈降させエポキシ組成液を加熱硬化させることにより
達成される。
いする着色劣化が小さいような低粘度のエポキシ組成液
を見い出し、この低粘度エポキシ組成液lこ粉末蛍光体
を気泡を含まぬように均一に分散させたのち粉末蛍光体
を沈降させエポキシ組成液を加熱硬化させることにより
達成される。
加熱硬化したエポキシ組成物はすぐれた耐薬品性と機械
加工性を有する。また粉末蛍光体を沈降させることによ
り粉末蛍光体を分散させたまま硬化させる従来技術より
も蛍光体成型体の密度は大きくなる。
加工性を有する。また粉末蛍光体を沈降させることによ
り粉末蛍光体を分散させたまま硬化させる従来技術より
も蛍光体成型体の密度は大きくなる。
以下、本発明の実施例を図面により説明する。
粉末蛍光体をシンチレータとしてX線強度の測定に利用
する場合には何らかの方法により粉末蛍光体を固形化さ
せた成型体が必要となる。X線の検出効率を良くするた
めには均一、高密度に粉末蛍光体を固形化させ、光の散
乱による損失をなくすため気泡の混入のないことが望ま
しい、また、固形化にさいして蛍光体粉末粒子間を結合
させるために使用する補助材料は使用中に受けるX線の
照射により着色劣化を生じてはならない。このような条
件をみたす粉末蛍光体の成型体の成形方法として、固形
化に使用する補助材料として加熱により硬化し、硬化後
はX線照射により着色しない液状物質を使用し、この液
状物質中に粉末蛍光体を均一に気泡を含まぬように分散
させたのちこの混合液を静かに放置することにより粉末
蛍光体を沈降させ、液状物質を加熱により硬化させ沈降
部分より蛍光体成型体を得る方法について説明する。
する場合には何らかの方法により粉末蛍光体を固形化さ
せた成型体が必要となる。X線の検出効率を良くするた
めには均一、高密度に粉末蛍光体を固形化させ、光の散
乱による損失をなくすため気泡の混入のないことが望ま
しい、また、固形化にさいして蛍光体粉末粒子間を結合
させるために使用する補助材料は使用中に受けるX線の
照射により着色劣化を生じてはならない。このような条
件をみたす粉末蛍光体の成型体の成形方法として、固形
化に使用する補助材料として加熱により硬化し、硬化後
はX線照射により着色しない液状物質を使用し、この液
状物質中に粉末蛍光体を均一に気泡を含まぬように分散
させたのちこの混合液を静かに放置することにより粉末
蛍光体を沈降させ、液状物質を加熱により硬化させ沈降
部分より蛍光体成型体を得る方法について説明する。
第1図は気泡を含まぬように粉末蛍光体を液状物質中に
均一に分散させる方法を示し、粉末蛍光体粒子間を結合
させるに使用する液状物質16としてエポキシ樹脂、硬
化剤、硬化促進剤等からなるエポキシ組成液を使用しこ
の中に粉末蛍光体15を容器14の中で混合し一定温度
に維持した真空恒温槽13の中で撹拌子駆動系11と撹
拌子12により混合液を撹拌することにより気泡を含ま
ぬように粉末蛍光体を均一に分散させる。第2図は上記
のように粉末蛍光体を均一に分散させた混合液を一定温
度に維持したまま混合液を静1直シた後の状態を示す。
均一に分散させる方法を示し、粉末蛍光体粒子間を結合
させるに使用する液状物質16としてエポキシ樹脂、硬
化剤、硬化促進剤等からなるエポキシ組成液を使用しこ
の中に粉末蛍光体15を容器14の中で混合し一定温度
に維持した真空恒温槽13の中で撹拌子駆動系11と撹
拌子12により混合液を撹拌することにより気泡を含ま
ぬように粉末蛍光体を均一に分散させる。第2図は上記
のように粉末蛍光体を均一に分散させた混合液を一定温
度に維持したまま混合液を静1直シた後の状態を示す。
上記混合液を含む容器14の内部はほとんど蛍光体粒子
を含まないエポキシ組成液が主である」二部21と粉末
蛍光体粒子が沈降した部分22に分離する。この沈降し
た部分22では粉末蛍光体粒子間に、この粒子間を結合
する形でエポキシ組成液が存在する。容器14の中のエ
ポキシ組成液を必要な条件で加熱硬化させたのち、必要
な形状の蛍光体成型体を沈降した部分22から機械的加
工により得ることができる。
を含まないエポキシ組成液が主である」二部21と粉末
蛍光体粒子が沈降した部分22に分離する。この沈降し
た部分22では粉末蛍光体粒子間に、この粒子間を結合
する形でエポキシ組成液が存在する。容器14の中のエ
ポキシ組成液を必要な条件で加熱硬化させたのち、必要
な形状の蛍光体成型体を沈降した部分22から機械的加
工により得ることができる。
第2図において粉末蛍光体とエポキシ組成液の混合物全
体のなす液高りと粉末蛍光体粒子の沈降した部分の高さ
Hで決まる比、−・(沈降部分高さの全液高に対する比
)はエポキシ組成液の密度と混合する粉末蛍光体の密度
およびその濃Jσにより決まる。第3図は密度約7.2
g/rJの粉末蛍光体と密度1.0〜1.2に/c
dのエポキシ組成液を使用して実験的に求めた粉末蛍光
体の沈降部分高さの全液高に対する比、−と粉末蛍光体
濃度との関係を示す、粉末蛍光体をエポキシ組成液に均
一に分散させ、気泡が混合液より抜けやすくするために
粉末蛍光体濃度は50〜70wt%が適当であり、たと
えば全液高を120mm程度とすると粉末蛍光体の沈降
部分の高さは30〜60nn程度となりかなり大形の蛍
光体成型体をうろことができる。
体のなす液高りと粉末蛍光体粒子の沈降した部分の高さ
Hで決まる比、−・(沈降部分高さの全液高に対する比
)はエポキシ組成液の密度と混合する粉末蛍光体の密度
およびその濃Jσにより決まる。第3図は密度約7.2
g/rJの粉末蛍光体と密度1.0〜1.2に/c
dのエポキシ組成液を使用して実験的に求めた粉末蛍光
体の沈降部分高さの全液高に対する比、−と粉末蛍光体
濃度との関係を示す、粉末蛍光体をエポキシ組成液に均
一に分散させ、気泡が混合液より抜けやすくするために
粉末蛍光体濃度は50〜70wt%が適当であり、たと
えば全液高を120mm程度とすると粉末蛍光体の沈降
部分の高さは30〜60nn程度となりかなり大形の蛍
光体成型体をうろことができる。
X線の検出を高感度で長期的に安定して実施しうるため
には粉末蛍光体粒子間を結合する形で存在するエポキシ
樹脂は長期間のX線照射により着色劣化をはなはだしく
生じてはならない。このために種々の実験により、Xa
照射にたいして着色劣化の小さいエポキシ組成液として
次のものが適当であることが判明した。
には粉末蛍光体粒子間を結合する形で存在するエポキシ
樹脂は長期間のX線照射により着色劣化をはなはだしく
生じてはならない。このために種々の実験により、Xa
照射にたいして着色劣化の小さいエポキシ組成液として
次のものが適当であることが判明した。
エポキシ樹脂:D、E、R,332(100部。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量1 7
2〜1 7 6 、 The Dow Che
mical Co+mpany)硬化剤として酸無水
物: HN −5500E (3or4−++athy
l Hexahydro Phthalic Anhy
dride、 90〜110部9日立化成工業KK) 硬化速進剤: M2−−100 (Tatradecy
lDimethyl 13enzyl Aimmoni
um Chloride、上記のエポキシ樹脂と硬化剤
の混合物にたいして0.1〜1.0wt%、ト1本油脂
KK) M2−100は4個の置換基のうち少なくとも1個以上
の置換基の炭系数が8以上のアルキル基よりなる第4級
アンモニウム塩の一つでありエポキシ樹脂、あるいは液
状の酸無水物化合物若しくは混合物への溶解性は十分良
好である。M、−100の混合量が0.1wt%未満で
は硬化に長時間を要し実用的ではない、また1%以上で
は硬化後の着色がはなはだしく望ましくない。
2〜1 7 6 、 The Dow Che
mical Co+mpany)硬化剤として酸無水
物: HN −5500E (3or4−++athy
l Hexahydro Phthalic Anhy
dride、 90〜110部9日立化成工業KK) 硬化速進剤: M2−−100 (Tatradecy
lDimethyl 13enzyl Aimmoni
um Chloride、上記のエポキシ樹脂と硬化剤
の混合物にたいして0.1〜1.0wt%、ト1本油脂
KK) M2−100は4個の置換基のうち少なくとも1個以上
の置換基の炭系数が8以上のアルキル基よりなる第4級
アンモニウム塩の一つでありエポキシ樹脂、あるいは液
状の酸無水物化合物若しくは混合物への溶解性は十分良
好である。M、−100の混合量が0.1wt%未満で
は硬化に長時間を要し実用的ではない、また1%以上で
は硬化後の着色がはなはだしく望ましくない。
このエポキシ組成液は無色透明であり、この液に密度約
7.2 g/−の粉末蛍光体(粒径4o〜50μm)
を混合分散させ、混合液の温度を60〜70℃に維持し
た場合には約1時開枠度で第2図に示すような粉末蛍光
体粒子が沈降した状態に達する。
7.2 g/−の粉末蛍光体(粒径4o〜50μm)
を混合分散させ、混合液の温度を60〜70℃に維持し
た場合には約1時開枠度で第2図に示すような粉末蛍光
体粒子が沈降した状態に達する。
X線検出器用のシンチレータとしてはX線から光への高
変換効率をもつ蛍光体の使用が望ましく、とくにCT用
X線検出器に適した蛍光体としては特許公報昭60−4
856に報告されているものの−っであるGdzOzS
: Pr、Ce、Fが最適なものの一つである0粒径4
0〜50μmの粉末蛍光体(密度約7.2 g/ad
) t GdzOzS: P r、 Ce、 Fを上記
のエポキシ組成液に混合分散、沈降させて蛍光体成型体
を°、80℃、22時間のゲル化と100℃、14時間
のキュアによって得た。得られた蛍光体成型体の密度は
約4.2g/cxlで均質であった。この蛍光体成型体
の長時間にわたるX線(120kVp)照射による感度
劣化の実験結果を第4図のAに示す。
変換効率をもつ蛍光体の使用が望ましく、とくにCT用
X線検出器に適した蛍光体としては特許公報昭60−4
856に報告されているものの−っであるGdzOzS
: Pr、Ce、Fが最適なものの一つである0粒径4
0〜50μmの粉末蛍光体(密度約7.2 g/ad
) t GdzOzS: P r、 Ce、 Fを上記
のエポキシ組成液に混合分散、沈降させて蛍光体成型体
を°、80℃、22時間のゲル化と100℃、14時間
のキュアによって得た。得られた蛍光体成型体の密度は
約4.2g/cxlで均質であった。この蛍光体成型体
の長時間にわたるX線(120kVp)照射による感度
劣化の実験結果を第4図のAに示す。
第4図のBは市販の透明低粘度エポキシ樹脂(E P
0 71’ F: K 301 2 、 FPOX
Y TFCIINOLOGYTNC,)を使用した本発
明による蛍光体成型体の製造方法にもとずく、蛍光体(
Gdz(lzs : P r 。
0 71’ F: K 301 2 、 FPOX
Y TFCIINOLOGYTNC,)を使用した本発
明による蛍光体成型体の製造方法にもとずく、蛍光体(
Gdz(lzs : P r 。
Ce、i’)成型体のX線(120kVp)照射による
感度劣化を示す。第4図でAとBにおける感度劣化の差
は使用したエポキシ組成液によるものである。第4図の
縦軸はX線照射なしの時の感度で規格化してあり、本発
明による実施例Aでは数十刃レントゲンのX線照射によ
って約10%の感度劣化を示すだけで実用的には何ら問
題はない。
感度劣化を示す。第4図でAとBにおける感度劣化の差
は使用したエポキシ組成液によるものである。第4図の
縦軸はX線照射なしの時の感度で規格化してあり、本発
明による実施例Aでは数十刃レントゲンのX線照射によ
って約10%の感度劣化を示すだけで実用的には何ら問
題はない。
下表は本発明による蛍光体成型体の120kVpのX線
にたいする感度を従来の発明(& 23 。
にたいする感度を従来の発明(& 23 。
804)によるポリスチレン樹脂エマルジョンを使用し
た蛍光体成型体の感度およびllj結晶シンチレータの
感度とともにCT用X線検出器を想定した条件下で相対
比較したものである。
た蛍光体成型体の感度およびllj結晶シンチレータの
感度とともにCT用X線検出器を想定した条件下で相対
比較したものである。
このように本発明による蛍光体成型体のX線感度は弔結
晶であるCdWO+以」−であり、従来発明による蛍光
体成型体の30%以七の感yj(向−1−をもたらす。
晶であるCdWO+以」−であり、従来発明による蛍光
体成型体の30%以七の感yj(向−1−をもたらす。
さらにエポキシ硬化物の耐薬品性や機械加工fl+に優
れる特性を有効に生かすことができ、簡易な方法で優れ
た性質をもつ均質な蛍光体成型体を低価格で提供するこ
とができる。
れる特性を有効に生かすことができ、簡易な方法で優れ
た性質をもつ均質な蛍光体成型体を低価格で提供するこ
とができる。
以上、粒末蛍光体粒子間を結合させる媒体としてエポキ
シ組成液を使用する方法について説明したが、エポキシ
組成液のかわりに硬化後において透明性を有してX線照
射により着色劣化を生じない液状物質についても容易に
適用できることはいうまでもない。
シ組成液を使用する方法について説明したが、エポキシ
組成液のかわりに硬化後において透明性を有してX線照
射により着色劣化を生じない液状物質についても容易に
適用できることはいうまでもない。
本発明により得られる蛍光体成型体のりr適な応用とし
てx g c ”r相検出器用のシンチレータがある。
てx g c ”r相検出器用のシンチレータがある。
第5図は本発明により得られる蛍光体成型体をいわゆる
第311牡代方式のxmc’r用のX線検出器に応用し
た例を示す。X線管球5]かr)のX線ビー1152は
被検体53を通過して、本発明による蛍光体成型体によ
って作られたシンチレータ54に到達し、シンチレータ
からの発光は受光素子55により検出される。
第311牡代方式のxmc’r用のX線検出器に応用し
た例を示す。X線管球5]かr)のX線ビー1152は
被検体53を通過して、本発明による蛍光体成型体によ
って作られたシンチレータ54に到達し、シンチレータ
からの発光は受光素子55により検出される。
本発明によれば粉末蛍光体をエポキシ組成液に均一に分
散させ沈降させたのちエポキシ組成液を加熱硬化させ蛍
光体成型体を得ることができるので、エポキシ硬化物の
特徴である耐薬品性9機械加工性に優れ、均タデにも優
れる簡易な方法で低価格の蛍光体成型体とその製造方法
を提供することができろ。
散させ沈降させたのちエポキシ組成液を加熱硬化させ蛍
光体成型体を得ることができるので、エポキシ硬化物の
特徴である耐薬品性9機械加工性に優れ、均タデにも優
れる簡易な方法で低価格の蛍光体成型体とその製造方法
を提供することができろ。
第1図は粉末蛍光体を液状物質中に気泡の入らぬように
均一に分散させる方法を示す断面図、第2図2は粉末蛍
光体をエポキシ組成液中に均一に分散させ静置させたの
ちえられる粉末蛍光体粒子が沈降した状態を示す断面図
。第3図は沈降した粉末蛍光体部分の高さの、粉末蛍光
体とエポキシ組成液との混合物の全液高に対する比を示
す図。 第4図はいくつかの蛍光体成型体のX線照射による感度
劣化を示す図。第5図は本発明の蛍光体底、型体のX線
CT用検出器への応用を示す平面図。 14・・容器、12・・・撹拌子、15・・・粉末蛍光
体、]6・・・エポキシ組成液、22・・・沈降した粉
末蛍光体部分、54・・・シンチレータ、55・・・受
光素子。
均一に分散させる方法を示す断面図、第2図2は粉末蛍
光体をエポキシ組成液中に均一に分散させ静置させたの
ちえられる粉末蛍光体粒子が沈降した状態を示す断面図
。第3図は沈降した粉末蛍光体部分の高さの、粉末蛍光
体とエポキシ組成液との混合物の全液高に対する比を示
す図。 第4図はいくつかの蛍光体成型体のX線照射による感度
劣化を示す図。第5図は本発明の蛍光体底、型体のX線
CT用検出器への応用を示す平面図。 14・・容器、12・・・撹拌子、15・・・粉末蛍光
体、]6・・・エポキシ組成液、22・・・沈降した粉
末蛍光体部分、54・・・シンチレータ、55・・・受
光素子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)常温あるいは加温下において低粘度を有するエポキ
シ樹脂及び硬化剤の混合物からなり硬化後において光透
過性を有するエポキシ組成液中に粉末蛍光体を分散した
のち粉末蛍光体を沈降させ、エポキシ組成液を加熱硬化
させて得ることを特徴とする蛍光体成型体。 2)特許請求の範囲第1項において、上記エポキシ樹脂
としてエポキシ当量170〜180を有する低粘度のビ
スフエノールA型エポキシ樹脂、上記硬化剤として低粘
度の酸無水物化合物を使用し、硬化促進剤として4個の
置換基のうち少なくとも1個以上の置換基の炭素数が少
なくとも8以上のアルキル基よりなる第4級アンモニウ
ム塩を使用した上記の3物質の混合物からなる硬化後に
おいて光透過性を有するエポキシ組成液を使用すること
を特徴とする蛍光体成型体。 3)特許請求の範囲2項記載した酸無水物化合物として
3or4メチールヘキサハイドロ ヒトラリツク アン
ヒドライド(Methyl HexahydroPht
halic Anhydride)を90〜110ph
r,第4級アンモニウム塩としてテトラデイクロ デイ
メチール ベンゼル アンモニウム クロライド(Te
tradecyl Dimethyl Benzyl
AmmoniumChloride)をエポキシ樹脂と
硬化剤の混合物にたいして0.1〜1.0wt%を使用
することを特徴とする蛍光体成型体。 4)特許請求の範囲第1項,第2項,又は第3項に記載
した蛍光体としてGd_2O_2S:Pr,Ce,Fを
使用することを特徴とする蛍光体成型体。 5)粉末蛍光体を常温あるいは加温下において低粘度を
有するエポキシ組成液に分散させる工程と、粉末蛍光体
を沈降させる工程およびエポキシ組成液を加熱硬化させ
る工程を有することを特徴とする蛍光体成型体の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14308186A JPS63100391A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 蛍光体成型体および螢光体成型体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14308186A JPS63100391A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 蛍光体成型体および螢光体成型体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63100391A true JPS63100391A (ja) | 1988-05-02 |
Family
ID=15330469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14308186A Pending JPS63100391A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 蛍光体成型体および螢光体成型体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63100391A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09503073A (ja) * | 1993-09-29 | 1997-03-25 | ハネウエル・インコーポレーテッド | フラット・パネル表示装置のピクセルの配列 |
WO2002098981A1 (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-12 | Henkel Loctite Corporation | Epoxy molding compounds containing phosphor and process for preparing such compositions |
JP2010116448A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Tokai Kogaku Kk | 蛍光プラスチック製品の製造方法 |
EP3978958A1 (en) | 2020-09-30 | 2022-04-06 | Hitachi Metals, Ltd. | Scintillator structure and manufacturing method thereof |
WO2022209469A1 (ja) | 2021-04-02 | 2022-10-06 | 日立金属株式会社 | シンチレータ構造体 |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP14308186A patent/JPS63100391A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09503073A (ja) * | 1993-09-29 | 1997-03-25 | ハネウエル・インコーポレーテッド | フラット・パネル表示装置のピクセルの配列 |
WO2002098981A1 (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-12 | Henkel Loctite Corporation | Epoxy molding compounds containing phosphor and process for preparing such compositions |
US6989412B2 (en) | 2001-06-06 | 2006-01-24 | Henkel Corporation | Epoxy molding compounds containing phosphor and process for preparing such compositions |
US7125917B2 (en) | 2001-06-06 | 2006-10-24 | Henkel Corporation | Epoxy molding compounds with resistance to UV light and heat |
US7622516B1 (en) | 2001-06-06 | 2009-11-24 | Henkel Corporation | Composition of epoxy and anhydride components, antioxidant and phosphor material |
JP2010116448A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Tokai Kogaku Kk | 蛍光プラスチック製品の製造方法 |
EP3978958A1 (en) | 2020-09-30 | 2022-04-06 | Hitachi Metals, Ltd. | Scintillator structure and manufacturing method thereof |
US11619750B2 (en) | 2020-09-30 | 2023-04-04 | Hitachi Metals, Ltd. | Scintillator structure and manufacturing method thereof |
WO2022209469A1 (ja) | 2021-04-02 | 2022-10-06 | 日立金属株式会社 | シンチレータ構造体 |
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