JPS629926A - Molding method for optical disk base - Google Patents
Molding method for optical disk baseInfo
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- JPS629926A JPS629926A JP14928585A JP14928585A JPS629926A JP S629926 A JPS629926 A JP S629926A JP 14928585 A JP14928585 A JP 14928585A JP 14928585 A JP14928585 A JP 14928585A JP S629926 A JPS629926 A JP S629926A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は光ディスク基板成形方法に係り、特に。[Detailed description of the invention] [Field of application of the invention] The present invention relates to a method for molding an optical disc substrate, and particularly to a method for molding an optical disc substrate.
複屈折率の小さい光ディスク基板の成形に好適な光ディ
スク基板成形方法に関するものである。The present invention relates to an optical disc substrate molding method suitable for molding an optical disc substrate with a small birefringence index.
光ディスク基板は、通常、射出成形によって成形される
。しかし、この射出成形によるよりも低ひずみで、複屈
折率の小さい光ディスク基板を成形するに適していると
される成形方法として、射出圧縮成形方法が知られてい
る(特開昭57−123031号公報)。Optical disc substrates are usually molded by injection molding. However, an injection compression molding method is known as a molding method that is said to be suitable for molding an optical disk substrate with lower strain and lower birefringence than injection molding (Japanese Patent Laid-Open No. 57-123031). Public bulletin).
この成形方法は、金型接合面を予め一定の圧縮ストロー
ク量だけ開いておき、キャビティ内へ樹脂を射出充填し
た直後の圧縮工程において、前記圧縮ストロークを瞬時
に圧縮して成形することを特徴とするものである。This molding method is characterized in that the joint surface of the mold is opened in advance by a certain compression stroke amount, and in the compression process immediately after injection and filling of the resin into the cavity, the compression stroke is instantaneously compressed and molded. It is something to do.
以下、この方法を図面を用いて説明する。This method will be explained below using the drawings.
第5図は、従来の射出圧縮成形方法の実施に使用される
射出圧縮成形型の略示図、第6図は、第5図に係る射出
圧縮成形型によって成形したポリカーボネート樹脂の光
ディスク基板の複屈折率の一例を示す複屈折位相差線図
である。FIG. 5 is a schematic diagram of an injection compression molding mold used in the conventional injection compression molding method, and FIG. 6 is a schematic diagram of an optical disk substrate made of polycarbonate resin molded by the injection compression molding mold according to FIG. FIG. 3 is a birefringence phase difference diagram showing an example of refractive index.
射出圧縮成形型1は、固定型取付板13に取付けられた
固定型6と可動型取付板14に取付けられた可動型8と
を有1、これら固定型6と可動型8とによって形成され
るキャビティ4の可動型8側には、情報用ピットあるい
は情報記録用グルーブを転写形成したスタンパ5が、前
記転写形成面を固定型6側に向けて装着されている。The injection compression mold 1 has a fixed mold 6 attached to a fixed mold mounting plate 13 and a movable mold 8 mounted to a movable mold mounting plate 14, and is formed by the fixed mold 6 and the movable mold 8. A stamper 5 on which information pits or information recording grooves are transferred is mounted on the movable mold 8 side of the cavity 4 with the transfer formation surface facing the fixed mold 6 side.
このように構成した射出圧縮成形型lにおいて、トグル
式型締機構12によって、金型接合面が一定の圧縮スト
ロークδ0だけ開いた状態に保持する。In the injection compression mold l configured in this way, the toggle type mold clamping mechanism 12 holds the mold joint surface open by a constant compression stroke δ0.
この状態で、射出圧縮成形装置をONにすると、射出シ
リンダ(図示せず)内で加熱溶融した樹脂が、固定型6
にあるスプル2を経て、ゲート3からキャビティ4内へ
射出充填される。この射出充填の完了と同時に、ゲート
切断シリンダ7が前進してゲート部を切断し、中心に穴
を明けるとともに、樹脂の逆流を防止したのち、トグル
式型締機構12が作動し、可動型8が一定の圧縮ストロ
ークδ0だけ前進し型閉めされ、キャビティ内の樹脂が
圧縮される。そして所定時間経過後、トグル式型締機構
12によって可動型8が後退して型開きされ、キャビテ
ィ4内から所望の光ディスク基板9が離型される。以降
、上記動作が繰返される。In this state, when the injection compression molding device is turned on, the resin heated and melted in the injection cylinder (not shown) is transferred to the fixed mold 6.
It is injected and filled into the cavity 4 through the gate 3 via the sprue 2 located at . At the same time as this injection filling is completed, the gate cutting cylinder 7 moves forward to cut the gate part, make a hole in the center, and prevent the resin from flowing back. Then, the toggle type mold clamping mechanism 12 is activated, and the movable mold 8 moves forward by a certain compression stroke δ0 and closes the mold, compressing the resin in the cavity. After a predetermined period of time has elapsed, the movable mold 8 is moved back and opened by the toggle type mold clamping mechanism 12, and a desired optical disk substrate 9 is released from the cavity 4. Thereafter, the above operation is repeated.
このようにして成形された光ディスク基板9の複屈折率
は、PMMA樹脂で成形したものについては、射出成形
されたものに比べて小さくなるものの、ポリカーボネー
ト樹脂で成形したものではほとんど変らなかった。The birefringence of the optical disc substrate 9 molded in this manner was smaller when molded with PMMA resin than that with injection molding, but was almost unchanged when molded with polycarbonate resin.
たとえば、前記第5図に係る射出圧縮成形型1を使用し
て、ポリカーボネート樹脂によって外径200喘φ、厚
さ1.25mmの光ディスク基板9を成形し、半径方向
に沿ってその複屈折位相差を測定したところ、第6図の
○印を結ぶ破線で示すよ−うになった。これは、射出成
形によったもの(第6図の×印を結ぶ一点鎖線)と比較
すると1分布がマイナス側へ移動しているが、複屈折位
相差の絶対値の大きさはほとんど変らない。For example, an optical disk substrate 9 having an outer diameter of 200 mm and a thickness of 1.25 mm is molded from polycarbonate resin using the injection compression mold 1 shown in FIG. When measured, the result was as shown by the broken line connecting the circles in FIG. Compared to injection molding (dotted chain line connecting the x marks in Figure 6), the 1 distribution has moved to the negative side, but the absolute value of the birefringence phase difference remains almost unchanged. .
本発明は、上記した従来技術の問題点を改善して、複屈
折率の小さい光ディスク基板を成形することができる光
ディスク基板成形方法の提供を、その目的とするもので
ある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an optical disc substrate molding method that can improve the problems of the prior art described above and can mold an optical disc substrate with a small birefringence index.
本発明に係る光ディスク基板成形方法の構成は。 The structure of the optical disc substrate molding method according to the present invention is as follows.
情報用ピットあるいは情報記録用グルーブを転写形成し
たスタンパを射出圧縮成形型のキャビティ内へ装着し、
このキャビティ内へ樹脂を射出充填し、この樹脂に圧縮
力を負荷して、前記スタンパの情報用ピットあるいは情
報記録用グルーブを前記樹脂に転写することによシ光デ
ィスク基板を成形するようにした光ディスク基板成形方
法において、キャビティ内の樹脂に圧縮力を負荷したの
ち。A stamper on which information pits or information recording grooves have been transferred is installed into the cavity of an injection compression mold.
An optical disk is formed by injecting and filling a resin into the cavity, applying compressive force to the resin, and transferring the information pits or information recording grooves of the stamper to the resin to form an optical disk substrate. In the substrate molding method, after compressive force is applied to the resin in the cavity.
直ちに、または微小時間後、該圧縮力を解除方向へ制御
するようにしたものである。The compressive force is controlled in the direction of release immediately or after a short period of time.
さらに詳しくは、次の通りである。More details are as follows.
成形品の複屈折を支配する主要因の1つに、圧縮工程時
の圧縮力が挙げられる。理論上、この圧縮力を小さくす
ればするほど成形品の複屈折を小さくできる。そこで1
本発明では1射出圧縮成形の圧縮工程において、光ディ
スク基板として不可欠な情報用ピットあるいは情報記録
用グルーブを転写するに必要外圧縮力をキャビティ内の
樹脂に負荷したのち、その圧縮力を直ちに低下させるよ
うにしたものである。One of the main factors governing the birefringence of a molded article is the compression force during the compression process. Theoretically, the smaller the compressive force, the smaller the birefringence of the molded product. So 1
In the present invention, in the compression process of 1-injection compression molding, a compression force that is not necessary for transferring information pits or information recording grooves that are essential for an optical disk substrate is applied to the resin in the cavity, and then the compression force is immediately reduced. This is how it was done.
以下1本発明を実施例によって説明する。 The present invention will be explained below by way of examples.
第1図は5本発明の一実施例に係る光ディスク基板成形
方法の実施に使用される射出圧縮成形装置の要部を示す
略示図(射出開始時)、第2図は、第1図における射出
圧縮成形型の略示図(圧縮完了時)である。FIG. 1 is a schematic diagram (at the start of injection) showing the main parts of an injection compression molding apparatus used to carry out the optical disk substrate molding method according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is a schematic diagram of an injection compression mold (at the time of completion of compression).
第1,2図において、第5図と同一番号を付したものは
同一部分である。In FIGS. 1 and 2, the same parts as in FIG. 5 are denoted by the same numbers.
まず、射出圧縮成形型IAを説明する。16は、可動型
8A内に摺動可能に嵌入され、中心部に貫通孔16aが
穿設された圧縮コアであり、この圧縮コア16と固定型
6Aとでキャビティ4が形成される。そして、この圧縮
コア16の前面には。First, the injection compression molding mold IA will be explained. Reference numeral 16 denotes a compression core that is slidably fitted into the movable mold 8A and has a through hole 16a in the center thereof, and the cavity 4 is formed by the compression core 16 and the fixed mold 6A. And on the front side of this compression core 16.
中心部固定治具11と外周部固定治具21とによってス
タンパ5を装着できるようになっている。The stamper 5 can be mounted using the center fixing jig 11 and the outer peripheral fixing jig 21.
19は、前記貫通孔16a内に摺動可能に嵌入され、先
端に、中心部固定治具11の内周を摺動すルポンチ20
が取付けられているゲート切断用ロッドである。固定型
6Aには、圧縮コア16を押圧して後退させることがで
きる。リターン用ラム15aを具備した圧縮コアリター
ン用油圧シリンダ15と、キャビティ4内に充填された
樹脂の樹脂圧力を検出することができる圧力センサ10
とが内蔵されている。Reference numeral 19 denotes a punch 20 that is slidably fitted into the through hole 16a and that slides on the inner circumference of the center fixing jig 11 at the tip.
This is the gate cutting rod with the attached. The fixed mold 6A can be moved back by pressing the compression core 16. A compression core return hydraulic cylinder 15 equipped with a return ram 15a, and a pressure sensor 10 capable of detecting the resin pressure of the resin filled in the cavity 4.
is built-in.
17は、圧縮用油圧シリンダ17aとゲート切断用油圧
シリンダ17bとからなる油圧シリンダであり、この油
圧シリンダ17には、前記射出圧縮成形型IAの可動型
8Aが締結され、まだ、その可動型8Aを前進、後退さ
せて型閉め、型開き動作を行なわせしめることができる
トグル式型締機構12が取付けられている。18は、前
記圧縮用油圧シリンダ17a内に摺動可能に嵌入され。17 is a hydraulic cylinder consisting of a compression hydraulic cylinder 17a and a gate cutting hydraulic cylinder 17b, and the movable mold 8A of the injection compression molding mold IA is fastened to this hydraulic cylinder 17, and the movable mold 8A is still connected to the hydraulic cylinder 17. A toggle type mold clamping mechanism 12 is installed which can move the mold forward and backward to perform mold closing and mold opening operations. 18 is slidably fitted into the compression hydraulic cylinder 17a.
中心部に貫通孔18aが穿設された圧縮ラムであり、こ
の圧縮ラム18は、前記圧縮コア16に当接して押圧し
、この圧縮コア16を介して、キャビティ4内の樹脂に
圧縮力を負荷するに使用されるものである。22は、前
記ゲート切断用油圧シリンダ17b、前記貫通孔18a
内を摺動可能に嵌入されたロッド用ラムであり、このロ
ッド用う、ム22は、前記ゲート切断用ロッド19の後
端に当接して、このゲート切断用ロッド19の先端に設
けたポンチ20を前進させ、キャビティ4内に充填され
た樹脂のゲート部を切断し、キャビティ内の樹脂の逆流
を防止することができるものである。This is a compression ram with a through hole 18a bored in the center, and this compression ram 18 contacts and presses the compression core 16, and applies compression force to the resin in the cavity 4 via the compression core 16. This is what is used to load. 22 denotes the gate cutting hydraulic cylinder 17b and the through hole 18a.
A rod ram 22 is slidably fitted inside the rod ram 22, and the rod ram 22 is in contact with the rear end of the gate cutting rod 19, and a punch provided at the tip of the gate cutting rod 19. 20 is moved forward to cut the gate portion of the resin filled in the cavity 4, thereby preventing the resin from flowing back into the cavity.
次に、前記射出圧縮成形型IAのキャビティ4内へ充填
した樹脂に負荷する圧縮力を制御する圧縮力制御回路を
説明する。Next, a compression force control circuit for controlling the compression force applied to the resin filled into the cavity 4 of the injection compression mold IA will be explained.
23は、射出シリンダ(図示せず)のスクリュー位置セ
ンサからのゲート切断完了信号を入力し、これをCPU
31(詳細後述)へ出力する成形機用r / oインタ
ーフェイス、24は、圧力センサ10が検出した樹脂圧
力信号を入力し、これをA/D変換器25.i10イン
ターフェイス30を経てCPU31へ出力するアンプで
ある。前記CPU31は、予め樹脂圧カプロフィールを
設定しておき、成形機用i / oインターフェイス2
3からゲート切断完了信号が入力されたとき、ゲート切
断完了からの経過時間j=joに対応する設定樹脂圧力
から圧縮シリンダ油圧力の演算を行ない、また、 r
/ oインターフェイス3oから4H]’a圧力信号
圧力力されたとき、経過時間t=joに対応する前記設
定樹脂圧力との偏差Δpと、経過時間1+=j6+Δt
に対応する設定樹脂圧力とから2次回に負荷すべき圧縮
シリンダ油圧力の演算を行なうことができるものである
。27は。23 inputs the gate cutting completion signal from the screw position sensor of the injection cylinder (not shown), and sends this to the CPU.
The molding machine r/o interface 24 outputs the resin pressure signal detected by the pressure sensor 10 to the A/D converter 25.31 (details will be described later). This is an amplifier that outputs to the CPU 31 via the i10 interface 30. The CPU 31 sets the resin pressure profile in advance, and connects it to the molding machine I/O interface 2.
When the gate cutting completion signal is input from 3, the compression cylinder oil pressure is calculated from the set resin pressure corresponding to the elapsed time j = jo from the gate cutting completion, and r
/o interface 3o to 4H]'a Pressure signal When pressure is applied, deviation Δp from the set resin pressure corresponding to elapsed time t=jo and elapsed time 1+=j6+Δt
The compression cylinder hydraulic pressure to be applied the second time can be calculated from the set resin pressure corresponding to the set resin pressure. 27 is.
CPU31からi10イア3l−7xイス3Q、D/A
変換器26を経て、前記圧縮シリンダ油圧力の信号を入
力し、サーボパルプ28を動作させるサーボアンプであ
る。このサーボパルプ28の動作により、圧縮用油圧シ
リンダ17a内へ前記油圧力が負荷され、圧縮ラム18
.圧縮コア16を介して、キャビティ4内の樹脂に設定
樹脂圧力が負荷されるようになっている。29ば、圧縮
力制御回路の油圧を上昇させる油圧ポンプ、32゜33
は、前記CPU31に樹脂圧カプロフィールを設定する
のに使用されるキーボード、フロッピディスク、34.
35は、圧縮工程で検出した樹脂圧力を出力するのに使
用されるCRT、プリンタである。CPU31 to i10 ear 3l-7x chair 3Q, D/A
This is a servo amplifier that inputs the compression cylinder oil pressure signal via the converter 26 and operates the servo pulp 28. Due to this operation of the servo pulp 28, the hydraulic pressure is loaded into the compression hydraulic cylinder 17a, and the compression ram 18
.. A set resin pressure is applied to the resin in the cavity 4 via the compression core 16. 29, hydraulic pump for increasing the oil pressure of the compression force control circuit, 32°33
34. is a keyboard used to set the resin pressure profile in the CPU 31, a floppy disk, and 34.
35 is a CRT and a printer used to output the resin pressure detected in the compression process.
このように構成した射出圧縮成形装置を使用して1本発
明の一実施例に係る光ディスク基板成形方法を説明する
。An optical disc substrate molding method according to an embodiment of the present invention will be described using the injection compression molding apparatus configured as described above.
トグル式型締機構12によって射出圧縮成形型IAを型
開きし、中心部固定治具11と外周部固定治゛具21と
によってスタンパ5を圧縮コア16の前面に装着したの
ち、型閉めする。圧縮コアリターン用油圧シリンダ15
を作動させ、リターン用ラム15aにより、圧縮コア1
6を固定型6Aとの当接面からδ2 (ただし、δ2〉
δ0 であり、δ0は圧縮ストローク)だけ後退させる
。このとき、圧縮コア16の後端面と圧縮ラム18とは
当接している。The injection compression mold IA is opened by the toggle type mold clamping mechanism 12, and the stamper 5 is mounted on the front surface of the compression core 16 by the center fixing jig 11 and the outer peripheral fixing jig 21, and then the mold is closed. Hydraulic cylinder 15 for compression core return
is operated, and the return ram 15a compresses the compression core 1.
6 from the contact surface with the fixed mold 6A δ2 (however, δ2>
δ0, where δ0 is the compression stroke). At this time, the rear end surface of the compression core 16 and the compression ram 18 are in contact with each other.
キーボード32もしくはフロッピディスク33により、
CPU31へ、キャビティ4内の樹脂に圧縮力を負荷し
たのち、この圧縮力を直ちに解除せしめるだめの樹脂圧
カプロフィール(詳細は具(lO)
体側で後述する)を設定する。With the keyboard 32 or floppy disk 33,
After applying a compressive force to the resin in the cavity 4, the CPU 31 sets a resin pressure profile (details will be described later on the body side) for immediately releasing this compressive force.
ここで射出圧縮成形装置をONにすると、前記射出シリ
ンダ内で加熱溶融した樹脂が、スプル2゜ゲート3を経
てキャビティ4内へ射出充填される。When the injection compression molding apparatus is turned on, the resin heated and melted in the injection cylinder is injected and filled into the cavity 4 through the sprue 2° gate 3.
この射出充填の完了と同時にロッド用ラム22が駆動し
て、ゲート切断用ロッド19.ポンチ20が前進し、ゲ
ート部が切断される。これにより1次の圧縮工程におい
て溶融樹脂の逆流が防止される。ゲート部が切断される
と1前記射出シリンダのスクリュー位置センサからのゲ
ート切断完了信号が、成形機用i / oインターフェ
イス23を経てCPU31へ入力される。CPU3]ば
、ゲート切断完了からの経過時間1=1oに対応する設
定樹脂圧力から圧縮シリンダ油圧力を演算し、この油圧
力信号がr / oインターフェイス30.D/A変換
器26を経てサーボアンプ27へ入力され、サーボバル
ブ28を動作させる。このサーボバルブ28の動作によ
り、圧縮用油圧シリンダ17a内へ前記油圧力が負荷さ
れ1その力が圧縮ラム18.圧縮コア16を介してキャ
ビティ4内の樹脂へ負荷される。樹脂へ負荷された樹脂
圧力は圧力センサ10によって検出され、この樹脂圧力
信号がアンプ24.A、/D変換器25を経てCPU3
1へ入力される。CPU31は、圧縮開始、す々わちゲ
ート切断完了からの経過時間1−1oに対応する前記設
定樹脂圧力との偏差Δpと、経過時間1=io+Δtに
対応する設定樹脂圧力とから1次回に負荷する圧縮シリ
ンダ油圧力を演算する。この油圧力信号が、前回と同様
にして。At the same time as this injection filling is completed, the rod ram 22 is driven, and the gate cutting rod 19. The punch 20 moves forward and the gate portion is cut. This prevents the molten resin from flowing back in the first compression step. When the gate portion is cut, a gate cutting completion signal from the screw position sensor of the injection cylinder is inputted to the CPU 31 via the molding machine I/O interface 23. [CPU 3] calculates the compression cylinder hydraulic pressure from the set resin pressure corresponding to the elapsed time 1=1o from the completion of gate cutting, and this hydraulic pressure signal is sent to the r/o interface 30. The signal is input to a servo amplifier 27 via a D/A converter 26, and a servo valve 28 is operated. Due to the operation of this servo valve 28, the hydraulic pressure is applied to the compression hydraulic cylinder 17a, and the force is transferred to the compression ram 18. A load is applied to the resin in the cavity 4 via the compression core 16. The resin pressure applied to the resin is detected by the pressure sensor 10, and this resin pressure signal is sent to the amplifier 24. CPU 3 via A and /D converter 25
1. The CPU 31 calculates the load for the first time based on the deviation Δp from the set resin pressure corresponding to the elapsed time 1-1o from the start of compression, that is, the completion of gate cutting, and the set resin pressure corresponding to the elapsed time 1=io+Δt. Calculate the compression cylinder oil pressure. This hydraulic pressure signal is the same as last time.
i / oインターフェイス30.D/A変換器26゜
−IJ−−ホアンプ27を経てサーボバルブ28へ入力
され1圧縮コア18を介して、経過時間t=t。I/O interface 30. The elapsed time t=t is inputted to the servo valve 28 via the D/A converter 26°-IJ--ho amplifier 27 and passes through the 1 compression core 18.
+Δtにおける樹脂圧力が制御される。この制御が繰返
えされ、樹脂圧力が設定樹脂圧力に沿って制御される。The resin pressure at +Δt is controlled. This control is repeated, and the resin pressure is controlled in accordance with the set resin pressure.
この間に、圧縮コア16は圧縮ストロークδ0−δ2−
δlだけ前進し、圧縮完了時(第2図の状態)において
、圧縮可能ストロークδlを維持する。そして、所定時
間経過後、トグル式型締機構12によって可動型8Aが
後退して型開きされ、キャビティ4内から所望の光ディ
スり基板9Aが離型される。以降、上記の動作が繰返さ
れる。々お、圧縮工程の途中で圧力センサ10が検出し
た樹脂圧力は、CPU31からCRT34もしくはプリ
ンタ35によって出力される。During this time, the compression core 16 has a compression stroke δ0−δ2−
The compressible stroke δl is maintained when the compression is completed (the state shown in FIG. 2). After a predetermined period of time has elapsed, the movable mold 8A is moved back and opened by the toggle type mold clamping mechanism 12, and the desired optical disc substrate 9A is released from the cavity 4. Thereafter, the above operation is repeated. Furthermore, the resin pressure detected by the pressure sensor 10 during the compression process is outputted from the CPU 31 by the CRT 34 or the printer 35.
具体例を説明する。A specific example will be explained.
第1図に係る光ディスク基板成形方法によって、ポリカ
ーボネート樹脂を使用し、外径200關φ。According to the optical disk substrate molding method shown in FIG. 1, polycarbonate resin is used, and the outer diameter is 200 mm.
厚さ1.25mmの光ディスク基板を成形する具体例を
説明する。A specific example of molding an optical disc substrate with a thickness of 1.25 mm will be described.
第3図は、第1図に係る光ディスク基板成形方法におけ
る設定樹脂圧力の一例を示す樹脂圧カプロフィール図、
第4図は、第3図に係る樹脂圧カプロフィールによって
成形したポリカーボネート樹脂の光ディスク基板の複屈
折位相差線図である。FIG. 3 is a resin pressure profile diagram showing an example of the set resin pressure in the optical disc substrate molding method according to FIG. 1;
FIG. 4 is a birefringence phase difference diagram of an optical disk substrate made of polycarbonate resin molded by the resin pressure profile shown in FIG. 3. FIG.
樹脂圧カプロフィール36A(第3図参照)の決め方は
、前記第5図に係る従来の射出圧縮成形型1のキャビテ
ィ4内の樹脂に負荷される樹脂圧カプロフィール36を
予め求め、この樹脂圧カプロフィール36の最大値を設
定樹脂圧力の最大値とし、それ以降は、直ちに樹脂圧カ
プロフィール36よりも小さい方向、すなわち樹脂圧力
を解除する方向へ制御し、圧縮開始後0.3秒にOにな
るようにしたものである。The resin pressure profile 36A (see FIG. 3) is determined by determining in advance the resin pressure profile 36 loaded on the resin in the cavity 4 of the conventional injection compression mold 1 shown in FIG. The maximum value of the resin pressure profile 36 is set as the maximum value of the resin pressure, and after that, the resin pressure is immediately controlled in a direction smaller than the resin pressure profile 36, that is, in the direction of releasing the resin pressure. It was designed so that
この樹脂圧カプロフィール36AをCPU31に設定し
て、樹脂温度320C,型温度90C1圧縮ストローク
δo = 0.1. mmの条件で成形した。This resin pressure profile 36A is set in the CPU 31, resin temperature is 320C, mold temperature is 90C, compression stroke δo = 0.1. It was molded under the conditions of mm.
キャビティ4内の樹脂に実際に負荷された樹脂圧力は、
一点鎖線36八′のようになり、設定値に対する誤差は
±5係以内であった。寸だ、成形された光ディスク基板
9Aの複屈折位相差は、第4図中の・印を結ぶ実線のよ
うになり、従来の射出圧縮成形法によって成形されたも
の(○印を結ぶ破線であり、第6図の破線と同一)に比
べて著しく向上し、複屈折率のきわめて小さい光ディス
ク基板9Aが得られた。The resin pressure actually applied to the resin in the cavity 4 is:
The difference was as shown by the dashed line 368', and the error with respect to the set value was within ±5 coefficients. The birefringence retardation of the molded optical disk substrate 9A is as shown in the solid line connecting the marks in FIG. , the same as the broken line in FIG. 6), and an optical disk substrate 9A having an extremely small birefringence was obtained.
以上説明した実施例によれば、キャビティ4内の樹脂に
負荷した樹脂圧力を、負荷直後に解除方向へ制御するこ
とにより、複屈折率の小さい光ディスク基板9Aを成形
することができるという効果がある。According to the embodiment described above, by controlling the resin pressure applied to the resin in the cavity 4 in the direction of release immediately after the loading, an optical disk substrate 9A having a small birefringence index can be molded. .
々お2本実施例では圧縮力負荷直後に該圧縮力を解除方
向に制菌したが1必ずしも負荷直後でなく、ある程度の
微小時間1その圧縮力を保持(たとえば、0.2秒間保
持)して解除方向へ制御するようにしても、複屈折率の
小さい光ディスク基板を得ることができる。In this example, the compressive force was applied in the direction of releasing the bacteria immediately after the compressive force was applied, but the compressive force was maintained for a certain amount of minute time (for example, held for 0.2 seconds). Even if the optical disc substrate is controlled in the release direction by using the optical disc, it is possible to obtain an optical disc substrate with a small birefringence.
以上詳細に説明したように本発明によれば、複屈折率の
小さい光ディスク基板を成形することができる光ディス
ク基板成形方法を提供することができる。As described in detail above, according to the present invention, it is possible to provide an optical disc substrate molding method that can mold an optical disc substrate with a small birefringence index.
第1図は、本発明の一実施例に係る光ディスク基板成形
方法の実施に使用される射出圧縮成形装置の要部を示す
略示図(射出開始時)、第2図は。
第1図における射出圧縮成形型の略示図(圧縮完了時)
、第3図は、第1図に係る光ディスク基板成形方法にお
ける設定樹脂圧力の一例を示す樹脂圧カプロフィール図
、第4図は、第3図に係る樹脂圧カプロフィールによっ
て成形したポリカーボネート樹脂の光ディスク基板の複
屈折位相差線図1第5図は、従来の射出圧縮成形方法の
実施に使用される射出圧縮成形型の略示図、第6図は、
第5図に係る射出圧縮成形型によって成形したポリカー
ボネート樹脂の光ディスク基板の複屈折率の一例を示す
複屈折位相差線図である。
IA・・・射出圧縮成形型、4・・・キャビティ、5・
・・スタンバ、8A・・・可動型、9A・・・光ディス
ク基板。
16・・・圧縮コア、18・・・圧縮ラム、31・・・
CPU。FIG. 1 is a schematic view (at the start of injection) showing the main parts of an injection compression molding apparatus used to carry out an optical disk substrate molding method according to an embodiment of the present invention, and FIG. Schematic diagram of the injection compression mold in Figure 1 (when compression is completed)
, FIG. 3 is a resin pressure profile diagram showing an example of the resin pressure setting in the optical disc substrate molding method according to FIG. 1, and FIG. 4 is a polycarbonate resin optical disc molded by the resin pressure profile according to FIG. 3. Birefringence phase difference diagram of the substrate 1 FIG. 5 is a schematic diagram of an injection compression molding mold used in the conventional injection compression molding method, and FIG.
FIG. 6 is a birefringence phase difference diagram showing an example of the birefringence of an optical disk substrate made of polycarbonate resin molded by the injection compression mold according to FIG. 5; IA...Injection compression mold, 4...Cavity, 5.
...stander, 8A...movable type, 9A...optical disk board. 16... Compression core, 18... Compression ram, 31...
CPU.
Claims (1)
成したスタンパを射出圧縮成形型のキャビティ内へ装着
し、このキャビティ内へ樹脂を射出充填し、この樹脂に
圧縮力を負荷して、前記スタンパの情報用ピットあるい
は情報記録用グルーブを前記樹脂に転写することにより
光ディスク基板を成形するようにした光ディスク基板成
形方法において、キャビティ内の樹脂に圧縮力を負荷し
たのち、直ちに、または微小時間後、該圧縮力を解除方
向へ制御することを特徴とする光ディスク基板成形方法
。1. Mount the stamper on which the information pits or information recording grooves have been transferred into the cavity of the injection compression mold, inject and fill the cavity with resin, and apply compression force to the resin to form the stamper. In an optical disc substrate molding method in which an optical disc substrate is molded by transferring information pits or information recording grooves to the resin, compressive force is applied to the resin in the cavity, and then the resin is compressed immediately or after a short period of time. An optical disk substrate molding method characterized by controlling compressive force in a releasing direction.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP14928585A JPS629926A (en) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | Molding method for optical disk base |
Related Child Applications (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPS629926A true JPS629926A (en) | 1987-01-17 |
JPH0449446B2 JPH0449446B2 (en) | 1992-08-11 |
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ID=15471852
Family Applications (1)
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JP (1) | JPS629926A (en) |
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---|---|
JPH0449446B2 (en) | 1992-08-11 |
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