JPS6299095A - リ−ド処理装置 - Google Patents
リ−ド処理装置Info
- Publication number
- JPS6299095A JPS6299095A JP60237431A JP23743185A JPS6299095A JP S6299095 A JPS6299095 A JP S6299095A JP 60237431 A JP60237431 A JP 60237431A JP 23743185 A JP23743185 A JP 23743185A JP S6299095 A JPS6299095 A JP S6299095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support member
- support
- sealing body
- lead
- lead processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、リード処理技術さらにはリードの半田やフラ
ックス処理技術に関するもので、特にビングリッドアレ
イのごとく封止体の底面からリードが複数突出している
ような半導体装置のリード処理に適用して有効な技術に
関するものである。
ックス処理技術に関するもので、特にビングリッドアレ
イのごとく封止体の底面からリードが複数突出している
ような半導体装置のリード処理に適用して有効な技術に
関するものである。
半導体装置（以下ＩＣという）の外部リードの酸化を防
止し、ＩＣをプリント基板に装着した後の半田付けを容
易に、かつ確実に行なうため、あらかじめ外部リードに
対して半田付けを施している。この半田付装置として特
開昭５９−２０６１２号公報等が知られているが、ＤＩ
Ｐ（デユアルーインライン・パッケージ）用のもので、
封止体の底面から複数の外部リードが突出しているＩＣ
１いわゆるピングリッドアレイ（ＰＧＡ）には底面を支
持するだめのスペースがまったくなく、ＤＩＰのような
搬送方法でリード処理することは不可能である。
止し、ＩＣをプリント基板に装着した後の半田付けを容
易に、かつ確実に行なうため、あらかじめ外部リードに
対して半田付けを施している。この半田付装置として特
開昭５９−２０６１２号公報等が知られているが、ＤＩ
Ｐ（デユアルーインライン・パッケージ）用のもので、
封止体の底面から複数の外部リードが突出しているＩＣ
１いわゆるピングリッドアレイ（ＰＧＡ）には底面を支
持するだめのスペースがまったくなく、ＤＩＰのような
搬送方法でリード処理することは不可能である。
そのため本発明者はＰＧＡのようなＩＣでも簡単にそし
て確実に保持して搬送できうるリード処理技術を提供す
べく鋭意検討を行なった。
て確実に保持して搬送できうるリード処理技術を提供す
べく鋭意検討を行なった。
本発明の目的は、封止体の底面からリードを突出させた
ＩＣを確実に搬送できうる技術を提供することである。
ＩＣを確実に搬送できうる技術を提供することである。
本発明の目的は、ソルダビリティが良好なリード処理技
術を提供することである。
術を提供することである。
本発明の目的は、封止体側面が均一でないＩＣであって
も確実に把持したままリード表面処理を行なうことがで
きる技術を提供することである。
も確実に把持したままリード表面処理を行なうことがで
きる技術を提供することである。
本発明の前記ならびＫそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を蘭単に説明丁れば下記のとおりである。
を蘭単に説明丁れば下記のとおりである。
すなわち、封止体の側面を把持する把持機構を設けるこ
とにより、封止体の底面力・らリードが突出しているＩ
Ｃをリードで邪魔されることなく搬送でき、しかもリー
ドが完全に開放されているので、フラックスや半田付が
極めて良好に付着せしめることが可能となる。また、前
記把持機構の支持部材はＩＣの側面の微小な凹凸や傾斜
を吸収し７て把持できるようにすることにより、ＩＣの
リード処理中にチャックミスすることなく確実に把持す
ることが可能となる。
とにより、封止体の底面力・らリードが突出しているＩ
Ｃをリードで邪魔されることなく搬送でき、しかもリー
ドが完全に開放されているので、フラックスや半田付が
極めて良好に付着せしめることが可能となる。また、前
記把持機構の支持部材はＩＣの側面の微小な凹凸や傾斜
を吸収し７て把持できるようにすることにより、ＩＣの
リード処理中にチャックミスすることなく確実に把持す
ることが可能となる。
〔実施例１〕
第１図、第２図、第３図は本発明の一実施例であるリー
ド処理装置の主要部拡大図、第４図は本発明の一実施例
であるリード処理装置の概略図である。以下、図面を用
いて詳細忙説明する。第４図に示すようにリード処理装
置１は、第８図に示すような封止体２の下面からリード
３が多数本突出しているいわゆるＰＧＡ４を供給するロ
ーダ部５、リード３の油分や汚れを除去し半田のヌレを
良好にするためのフラックス付は部６、半田付は前の予
備加熱部７．８、噴流式半田槽からなる半田付は部９、
冷却部１０、洗浄部１１、乾燥部１２、ＰＧＡ４を収納
するアンローダ部１３等が円状に配列している。１４は
その先端部処第１図に示すような把持機構１５（後述）
を有する複数本のアーム１６を水平方向（矢印Ａ方向）
に回転駆動するための移動機構である。
ド処理装置の主要部拡大図、第４図は本発明の一実施例
であるリード処理装置の概略図である。以下、図面を用
いて詳細忙説明する。第４図に示すようにリード処理装
置１は、第８図に示すような封止体２の下面からリード
３が多数本突出しているいわゆるＰＧＡ４を供給するロ
ーダ部５、リード３の油分や汚れを除去し半田のヌレを
良好にするためのフラックス付は部６、半田付は前の予
備加熱部７．８、噴流式半田槽からなる半田付は部９、
冷却部１０、洗浄部１１、乾燥部１２、ＰＧＡ４を収納
するアンローダ部１３等が円状に配列している。１４は
その先端部処第１図に示すような把持機構１５（後述）
を有する複数本のアーム１６を水平方向（矢印Ａ方向）
に回転駆動するための移動機構である。
次に前述の把持機構１５の構成について説明する。第２
図は把持機構の上面図であり、図示するようにアーム】
６の先端部は二股に分かれており、その二股部分には一
対の互いに平行な回転軸１７ａ。
図は把持機構の上面図であり、図示するようにアーム】
６の先端部は二股に分かれており、その二股部分には一
対の互いに平行な回転軸１７ａ。
１７ｂが前記アーム１６に対して直角に設けられている
。
。
さらに前記回転軸１７ａには第１の支持部材である挟持
板１８ａが、回転軸１７ｂには第２の支持部材である挾
持板１８ｂがそれぞれ固設され、互いに弾性部材１９に
て閉方向に付勢されている。
板１８ａが、回転軸１７ｂには第２の支持部材である挾
持板１８ｂがそれぞれ固設され、互いに弾性部材１９に
て閉方向に付勢されている。
この挾持板１８ａの下端部内側圧は支持爪２０ａが固着
されており、一方の挟持板１８ｂの下端部内側には複数
個の支持爪２０ｂと前記支持爪２０ｂを固着している回
動板２１が配設され、軸２２を中心として回動板２１の
面角度が自在となっている。
されており、一方の挟持板１８ｂの下端部内側には複数
個の支持爪２０ｂと前記支持爪２０ｂを固着している回
動板２１が配設され、軸２２を中心として回動板２１の
面角度が自在となっている。
次に動作について説明する。移動機構によりアーム１６
を回転移動させローダ部５に送る。このとき把持機構１
５の先端部はローダ部５の例えば整列治具（図示せず）
等に収納されているＩＣの上方に移動するように制御さ
れている。ＩＣの上方に把持機構１５が移動すると、挟
持板１８ａ、］８ｂの上端部に内側方向の力を加えて先
端間距離りを広げ、それとほぼ同期して把持機構１５（
すなわちアーム１６）が下降して、挾持板１８ａ、１８
ｂの間にＰＧＡ４Ａを挿入する。そして挾持板１８上端
部に加えている力を弱めて、弾性部材１９の作用で先端
間距離りを挾めてＰ ＧＡ ４ Ａを挾みこむ。
を回転移動させローダ部５に送る。このとき把持機構１
５の先端部はローダ部５の例えば整列治具（図示せず）
等に収納されているＩＣの上方に移動するように制御さ
れている。ＩＣの上方に把持機構１５が移動すると、挟
持板１８ａ、］８ｂの上端部に内側方向の力を加えて先
端間距離りを広げ、それとほぼ同期して把持機構１５（
すなわちアーム１６）が下降して、挾持板１８ａ、１８
ｂの間にＰＧＡ４Ａを挿入する。そして挾持板１８上端
部に加えている力を弱めて、弾性部材１９の作用で先端
間距離りを挾めてＰ ＧＡ ４ Ａを挾みこむ。
したがって、第３図に示すように、ＰＧＡ４Ａの側面２
３が傾斜して〜・たり凹凸があっても、回動板２１が軸
２２を中心に回転が可能であるため、支持爪２０ａ、２
０ｂが側面２３に当接するように回動板２１の面角度が
変わって挟持板１８ａとで確実に把持することができる
。Ｐ ＧＡ ４ Ａの把持完了後、アーム１６が所定の
高さまで上動し、移動機構１４にて回転動作させてフラ
ックス部、予備加熱部７，８、半田付は部９・・・・・
・等の各処理工程にＰ ＧＡ ４ Ａを搬送する。最後
にアンローダ部１３にセットしている収納治具（図示せ
ず）内に収納してリード処理を完了する。なお、挾持板
１８ａ。
３が傾斜して〜・たり凹凸があっても、回動板２１が軸
２２を中心に回転が可能であるため、支持爪２０ａ、２
０ｂが側面２３に当接するように回動板２１の面角度が
変わって挟持板１８ａとで確実に把持することができる
。Ｐ ＧＡ ４ Ａの把持完了後、アーム１６が所定の
高さまで上動し、移動機構１４にて回転動作させてフラ
ックス部、予備加熱部７，８、半田付は部９・・・・・
・等の各処理工程にＰ ＧＡ ４ Ａを搬送する。最後
にアンローダ部１３にセットしている収納治具（図示せ
ず）内に収納してリード処理を完了する。なお、挾持板
１８ａ。
１８ｂ間へのＰ ＧＡ ４ Ａの挿入は、アーム１６の
上下動作によらず、整列治具の位置を上下動するように
しても良い。
上下動作によらず、整列治具の位置を上下動するように
しても良い。
〔実施例２〕
第５図は本発明の他の実施例であるリード処理装置の主
要部拡大上面図、第６図は第５図に示した主要部の側面
図、第７図はその底面図である。
要部拡大上面図、第６図は第５図に示した主要部の側面
図、第７図はその底面図である。
なお、本実施例は実施例１と第４図に示す全体構成は同
様であるのでその説明は省略し、異なる把持機構１５Ａ
のみについて以下に説明する。二股に分かれたアーム１
６の先端部分には一対の互いに平行な回転軸２４ａと固
牽軸２４ｂが前記アーム１６に対して直角に設けられて
いる。回転軸２４ａには＠１の支持部材である１枚の挟
持板２５が固設され、固定軸２４ｂには第２の支持部材
である複数枚の挟持板２６．２７がおのおの回転自在に
取り付けられ、かつ挾持板２５と挾持板２６，２７は互
いに閉方向に付勢する弾性部材２８ａ、２８ｂが配設さ
れている。さらに挟持板２５の先端部には本例では支持
爪２９．３２の２個が固着され、挟持板２６．２７には
それぞれ支持爪３０．３１が１個ずつ固着されている。
様であるのでその説明は省略し、異なる把持機構１５Ａ
のみについて以下に説明する。二股に分かれたアーム１
６の先端部分には一対の互いに平行な回転軸２４ａと固
牽軸２４ｂが前記アーム１６に対して直角に設けられて
いる。回転軸２４ａには＠１の支持部材である１枚の挟
持板２５が固設され、固定軸２４ｂには第２の支持部材
である複数枚の挟持板２６．２７がおのおの回転自在に
取り付けられ、かつ挾持板２５と挾持板２６，２７は互
いに閉方向に付勢する弾性部材２８ａ、２８ｂが配設さ
れている。さらに挟持板２５の先端部には本例では支持
爪２９．３２の２個が固着され、挟持板２６．２７には
それぞれ支持爪３０．３１が１個ずつ固着されている。
次に動作について説明する。アーム１６を移動機構によ
り回転移動させローダ部５に送る。このとき把持機構１
５Ａの先端部はローダ部５の例えば整列治具（図示せず
）等に収納されているＰＧＡ４Ｂの上方に移動するよう
に制御されている。
り回転移動させローダ部５に送る。このとき把持機構１
５Ａの先端部はローダ部５の例えば整列治具（図示せず
）等に収納されているＰＧＡ４Ｂの上方に移動するよう
に制御されている。
ＰＧＡ４Ｂの上方に把持機構１５Ａが移動すると、挾持
板２５，２６．２７の上端部に内側方向の力を加えて先
端間距離ｄを広げるとほぼ同期して把持機構１５Ａが下
降して、挾持板２５，２６．２７の間にＰＧＡ４Ｂを挿
入さセたのち、挾持板２５゜２６．２７にそれぞれ加え
ている力を弱める。それにつれて弾性部材２８ａ、２８
ｂの作用により、前述の先端間距離ｄが挾まってＰＧＡ
４Ｂの側面に支持爪２９．３０，３］ 、３２がほぼ均
等な圧力で当接する。このとき、第７図に示すように側
面３３のごとく傾斜していたり凹凸があっても、挾持板
２６．２７が独立してそれぞれ弾性部材２８ａ 、２８
ｂにより内側方向に付勢されているので、確実に支持爪
３０．３１をＰＧＡ４Ｂの側面に当することができる。
板２５，２６．２７の上端部に内側方向の力を加えて先
端間距離ｄを広げるとほぼ同期して把持機構１５Ａが下
降して、挾持板２５，２６．２７の間にＰＧＡ４Ｂを挿
入さセたのち、挾持板２５゜２６．２７にそれぞれ加え
ている力を弱める。それにつれて弾性部材２８ａ、２８
ｂの作用により、前述の先端間距離ｄが挾まってＰＧＡ
４Ｂの側面に支持爪２９．３０，３］ 、３２がほぼ均
等な圧力で当接する。このとき、第７図に示すように側
面３３のごとく傾斜していたり凹凸があっても、挾持板
２６．２７が独立してそれぞれ弾性部材２８ａ 、２８
ｂにより内側方向に付勢されているので、確実に支持爪
３０．３１をＰＧＡ４Ｂの側面に当することができる。
ＰＧＡ４Ｂの把持完了後、〔実施例］〕にて説明したと
同様にアーム１６を回転動作させ各リード処理を行なう
。
同様にアーム１６を回転動作させ各リード処理を行なう
。
（１）複数のリードを封止体の底面から突出させた半導
体装誰の封止体の側面を把持することにより、底面から
突出するリードに邪魔されることなく把持できるととも
に、フラックスや半田等をリードの根元まで確実に処理
することができるので、搬送が容易でしかもソルダビリ
ティが良いと℃・う効果が得られる。
体装誰の封止体の側面を把持することにより、底面から
突出するリードに邪魔されることなく把持できるととも
に、フラックスや半田等をリードの根元まで確実に処理
することができるので、搬送が容易でしかもソルダビリ
ティが良いと℃・う効果が得られる。
（２） 支持爪が固着されている第１の支持部材に対
向して、面角度自在な回動板を有する第２の支持部材を
設けることにより、ＩＣの側面形状に合わせて支持爪を
固着している面角度が変わるので、ＩＣを支持する圧力
が支持爪間でほぼ均等となり、ＩＣ側面の微小な変化Ｋ
かかわらず確実に把持できるという効果が得られる。
向して、面角度自在な回動板を有する第２の支持部材を
設けることにより、ＩＣの側面形状に合わせて支持爪を
固着している面角度が変わるので、ＩＣを支持する圧力
が支持爪間でほぼ均等となり、ＩＣ側面の微小な変化Ｋ
かかわらず確実に把持できるという効果が得られる。
（３１支持爪が固着されている第１の支持部材に対向し
て、独立して位置を可変にできる複数の支持爪を有する
第２の支持部材を設けることにより、ＩＣ側面を支持す
る圧力を支持爪間でほぼ均等にできるので、ＩＣを確実
に把持して搬送できるという効果が得られる。
て、独立して位置を可変にできる複数の支持爪を有する
第２の支持部材を設けることにより、ＩＣ側面を支持す
る圧力を支持爪間でほぼ均等にできるので、ＩＣを確実
に把持して搬送できるという効果が得られる。
以上本明細書によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。少なくともＩＣ側面を
支持する複数の支持点（爪等）の圧力が支持点間で均等
にかかるような構成であればどのようなものであっても
良い。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。少なくともＩＣ側面を
支持する複数の支持点（爪等）の圧力が支持点間で均等
にかかるような構成であればどのようなものであっても
良い。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるピングリットアレイ
タイプのＩＣのリード処理の際の搬送技術に適用した場
合について説明したが、それに限定されるものではなく
あらゆる物品の搬送にも適用できる。
をその背景となった利用分野であるピングリットアレイ
タイプのＩＣのリード処理の際の搬送技術に適用した場
合について説明したが、それに限定されるものではなく
あらゆる物品の搬送にも適用できる。
第１図は本発明の一実施例であるリード処理装置の主要
部拡大図、 第２図は本発明の一実施例であるリード処理装置の主要
部上面図、 第３図は第１図に示した主要部底面図、第４図は本発明
の一実施例であるリード処理装置の全体構成図、 第５図は本発明の他の実施例であるリード処理装置の主
要部上面図、 第６図は第５図に示した主要部側面図。 第７図はＰＧＡを把持した主要部底面図、第８図はＰＧ
Ａの斜視図である。 ｌ・・・リード処理装置、２・・・封止体、３・・・リ
ード、４・・・ＰＧＡ、５・・・ローダ部、６・・・フ
ラックス部、７．８・・・予備加熱部、９・・・半田付
は部、１ｏ・・・冷却部、１１・・・洗浄部、１２・・
・乾燥部、１３・・・アンローダ部、１４・・・移動機
構、１５・・・把持機構、１６・・・アーム、１７・・
・回転軸、１８・・・挾持板、１９．２８ａ、２８ｂ”
・弾性部材、２０−・・爪、２１・・・回動板、２２・
・・軸、２３．３３・・・側面、２４ ａ ＝−回転軸
、２４ ｂ ・・・固定軸、２５，２６゜２７・・・挾
持部、２９，３０．３１．３２・・・支持爪。 第 １ 図 第 ２ 図 ／／：″ 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図 第 ７ 図 第 ８ 図 ヱ
部拡大図、 第２図は本発明の一実施例であるリード処理装置の主要
部上面図、 第３図は第１図に示した主要部底面図、第４図は本発明
の一実施例であるリード処理装置の全体構成図、 第５図は本発明の他の実施例であるリード処理装置の主
要部上面図、 第６図は第５図に示した主要部側面図。 第７図はＰＧＡを把持した主要部底面図、第８図はＰＧ
Ａの斜視図である。 ｌ・・・リード処理装置、２・・・封止体、３・・・リ
ード、４・・・ＰＧＡ、５・・・ローダ部、６・・・フ
ラックス部、７．８・・・予備加熱部、９・・・半田付
は部、１ｏ・・・冷却部、１１・・・洗浄部、１２・・
・乾燥部、１３・・・アンローダ部、１４・・・移動機
構、１５・・・把持機構、１６・・・アーム、１７・・
・回転軸、１８・・・挾持板、１９．２８ａ、２８ｂ”
・弾性部材、２０−・・爪、２１・・・回動板、２２・
・・軸、２３．３３・・・側面、２４ ａ ＝−回転軸
、２４ ｂ ・・・固定軸、２５，２６゜２７・・・挾
持部、２９，３０．３１．３２・・・支持爪。 第 １ 図 第 ２ 図 ／／：″ 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図 第 ７ 図 第 ８ 図 ヱ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、封止体と前記封止体の底面から突出した複数の外部
リードを有する半導体装置の前記リードを処理するリー
ド処理装置において、前記封止体の側面を把持する把持
機構を備えたアームと、前記アームを水平方向に移動せ
しめる移動機構を有することを特徴とするリード処理装
置。 ２、前記把持機構は、封止体の一側面を支持する第１の
支持部材と前記側面と対向する面を支持する面角度可変
な回動板を有する第２の支持部材からなり、かつ第１の
支持部材と第２の支持部材は互いに開閉自在であるとと
もに閉方向に付勢する付勢部材が設けられていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリード処理装置
。 ３、前記把持機構は、封止体の一側面を支持する第１の
支持部材と前記側面と対向する面を支持する複数の第２
の支持部材を有し、かつ第１の支持部材と第２の支持部
材は互いに開閉できるとともに、第２の支持部材はそれ
ぞれ独立して閉方向に付勢する付勢部材が設けられてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリード
処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60237431A JPS6299095A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | リ−ド処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60237431A JPS6299095A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | リ−ド処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6299095A true JPS6299095A (ja) | 1987-05-08 |
Family
ID=17015254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60237431A Pending JPS6299095A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | リ−ド処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6299095A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015066773A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | ダイキョーニシカワ株式会社 | 樹脂製窓の回転２色射出成形装置 |
-
1985
- 1985-10-25 JP JP60237431A patent/JPS6299095A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015066773A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | ダイキョーニシカワ株式会社 | 樹脂製窓の回転２色射出成形装置 |
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