JPS6294933A - ドライエツチング方法 - Google Patents
ドライエツチング方法Info
- Publication number
- JPS6294933A JPS6294933A JP23567985A JP23567985A JPS6294933A JP S6294933 A JPS6294933 A JP S6294933A JP 23567985 A JP23567985 A JP 23567985A JP 23567985 A JP23567985 A JP 23567985A JP S6294933 A JPS6294933 A JP S6294933A
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- JP
- Japan
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- gas
- etching
- thin film
- etched
- dry etching
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ドライエツチング方法の改良に係わり、特に
有機物を垂直にエツチングするためのドライエツチング
方法に関する。
有機物を垂直にエツチングするためのドライエツチング
方法に関する。
近年、フォトリソグラフィ工程においては、下地段差に
起因する影響(レジストの薄い部分で過露光、過現像と
なり、レジストの厚い部分で露光不足、現像不足となる
現象)をなくすため、平坦化層、中間層及びレジストを
順次積層する、所謂多層レジスト法が採用されている。
起因する影響(レジストの薄い部分で過露光、過現像と
なり、レジストの厚い部分で露光不足、現像不足となる
現象)をなくすため、平坦化層、中間層及びレジストを
順次積層する、所謂多層レジスト法が採用されている。
この多層レジスト法では、第5図(a>に示す如く下地
基板51上に平坦化層としての有機物薄膜52を塗布し
たのち、中間層53を介してフォトレジスト54を均一
に塗布する。次いで、平坦な面上に形成されたレジスト
54を露光現像してレジストパターンを形成する。この
状態で、中間層53をマスクとして有機物m plA5
2を選択エツチングすることにより、下地段差の影響の
ないレジストパターンを得ている。
基板51上に平坦化層としての有機物薄膜52を塗布し
たのち、中間層53を介してフォトレジスト54を均一
に塗布する。次いで、平坦な面上に形成されたレジスト
54を露光現像してレジストパターンを形成する。この
状態で、中間層53をマスクとして有機物m plA5
2を選択エツチングすることにより、下地段差の影響の
ないレジストパターンを得ている。
上記の多層レジスト法により高い寸法1度を得るために
は、平坦化層としての有機物1iIWAを垂直にエツチ
ングする技術が必要である。有機物簿膜のエツチングに
は、酸素ガスをエツチングガスとした反応性イオンエツ
チング(RIE)が用いられているが、この方法では第
5図(b)に示す如く多量のアンダーカットを伴うエツ
チング形状となる。これは、有機物に対して活性の高い
酸素ラジカルがプラズマ中で多量に発生していることに
起因する。
は、平坦化層としての有機物1iIWAを垂直にエツチ
ングする技術が必要である。有機物簿膜のエツチングに
は、酸素ガスをエツチングガスとした反応性イオンエツ
チング(RIE)が用いられているが、この方法では第
5図(b)に示す如く多量のアンダーカットを伴うエツ
チング形状となる。これは、有機物に対して活性の高い
酸素ラジカルがプラズマ中で多量に発生していることに
起因する。
一方、上記のアンダーカットを防止するために、エツチ
ングガス中にエチレン等の2重粘合を有する炭化水素ガ
スを添加し、第5図(C)に示す如くエツチング側壁に
プラズマ重合による保11155を堆積させながらエツ
チングする方法が提案されている。しかしながらこの方
法では、保護膜55の厚みの制御性が極めて困難であり
、逆に寸法制御性が悪化する虞れがある。また、保護g
155がエツチング側壁に対し汚染源となる虞れがあっ
た。
ングガス中にエチレン等の2重粘合を有する炭化水素ガ
スを添加し、第5図(C)に示す如くエツチング側壁に
プラズマ重合による保11155を堆積させながらエツ
チングする方法が提案されている。しかしながらこの方
法では、保護膜55の厚みの制御性が極めて困難であり
、逆に寸法制御性が悪化する虞れがある。また、保護g
155がエツチング側壁に対し汚染源となる虞れがあっ
た。
なお、上記の問題は有機物のRIEに限らず、酸素を用
いたRIEによりエツチングされる材料く例えばクロム
)であれば同様に言えることである。
いたRIEによりエツチングされる材料く例えばクロム
)であれば同様に言えることである。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、その目的
とするところは、エツチング側壁に保護膜等を堆積させ
ることなく、有観物等の被エツチング物をエツチングす
ることができ、且つアンダーカットを低減することがで
き、寸法制御性の向上をはかり1qるドライエツチング
方法を提供することにある。
とするところは、エツチング側壁に保護膜等を堆積させ
ることなく、有観物等の被エツチング物をエツチングす
ることができ、且つアンダーカットを低減することがで
き、寸法制御性の向上をはかり1qるドライエツチング
方法を提供することにある。
(発明の概要)
本発明の骨子は、エツチングガスである酸素ガスに還元
性のガスを添加してRIEを行うことにより、気相中の
酸素ラジカルの濃度を減少させ、エツチング形状のアン
ダーカットを低減することにある。
性のガスを添加してRIEを行うことにより、気相中の
酸素ラジカルの濃度を減少させ、エツチング形状のアン
ダーカットを低減することにある。
即ち本発明は、被エツチング物上にエツチングマスクを
形成した試料を一対の電極間に配置し、これらの電極間
に所定のガスを導入すると共に、該電極間に放電を生起
して上記被エツチング物を選択エツチングするドライエ
ツチング方法において、前記ガスとして、水素及び炭素
元素の双方を同時に含まない還元性ガスと酸素との混合
ガス、又は炭素−炭素の2重粘合を有しない炭化水素と
!素との混合ガスを用いるようにした方法である。
形成した試料を一対の電極間に配置し、これらの電極間
に所定のガスを導入すると共に、該電極間に放電を生起
して上記被エツチング物を選択エツチングするドライエ
ツチング方法において、前記ガスとして、水素及び炭素
元素の双方を同時に含まない還元性ガスと酸素との混合
ガス、又は炭素−炭素の2重粘合を有しない炭化水素と
!素との混合ガスを用いるようにした方法である。
本発明によれば、エツチングガスとしての酸素にi!元
元方ガス添加することにより、酸素ラジカルの濃度を減
少させることができ、従って酸素ラジカルによるエツチ
ング側壁のエツチングを抑え、アンダーカットを低減す
ることができる。また、エツチング側壁に保11を形成
しながらエツチングする方法とは異なり、寸法制皿性の
悪化及び汚染の原因をなくすことができる。つまり、ア
ンダーカットのない垂直な微細加工を実現することがで
き、寸法制御性の著しい向上をはかり得る。
元方ガス添加することにより、酸素ラジカルの濃度を減
少させることができ、従って酸素ラジカルによるエツチ
ング側壁のエツチングを抑え、アンダーカットを低減す
ることができる。また、エツチング側壁に保11を形成
しながらエツチングする方法とは異なり、寸法制皿性の
悪化及び汚染の原因をなくすことができる。つまり、ア
ンダーカットのない垂直な微細加工を実現することがで
き、寸法制御性の著しい向上をはかり得る。
なお、酸素ラジカルの濃度を減少させる手段として、使
゛用する酸素ガスの澁を少なくすることが考えられるが
、この場合スパッタ効果が大となり、垂直なエツチング
形状を得ることは不可能となるのである。
゛用する酸素ガスの澁を少なくすることが考えられるが
、この場合スパッタ効果が大となり、垂直なエツチング
形状を得ることは不可能となるのである。
以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。
第1図は本発明の一実施例方法に使用したドライエツチ
ング8i四を示す概略構成図である。図中11は真空容
器であり、この容器11内には平行平板電極12.13
が配置されている。下部電極12は、容器11と共に接
地されている。試料14が載置される下部電極13には
、マツチング回路15を介して高周波電源16が接続さ
れている。
ング8i四を示す概略構成図である。図中11は真空容
器であり、この容器11内には平行平板電極12.13
が配置されている。下部電極12は、容器11と共に接
地されている。試料14が載置される下部電極13には
、マツチング回路15を介して高周波電源16が接続さ
れている。
また、容器11内にはガス導入口17を介して所定のガ
スが導入される。そして、容器11内のガスは、ガス排
気口18を介して排気されるものとなっている。なお、
図中19は容器内壁の重合堆積膜の堆積速度をモニタす
るためのポリイミド板、20は絶縁物を示している。
スが導入される。そして、容器11内のガスは、ガス排
気口18を介して排気されるものとなっている。なお、
図中19は容器内壁の重合堆積膜の堆積速度をモニタす
るためのポリイミド板、20は絶縁物を示している。
次に、上記装置を用いたレジストパターン形成方法につ
いて説明する。
いて説明する。
まず、第2図(a)に示す如く、所望の回路が形成され
た下地シリコン基板21上に平坦化層としてのポリビニ
ルアルコール薄膜(有機物薄膜)22、中間層としての
ポリシロキサン薄膜23及びフォトレジスト24を順次
塗布した。次いで、フォi・レジスト24上に所望の回
路パターンを露光・現像し、第2図(b)に示す如く、
RIEによりポリシロキサン薄!23を選択エツチング
した。このとき、レジスト24は平坦な面上に形成され
ているので、下地段差等の影響もなく、設計パターン通
りにバターニングすることができた。
た下地シリコン基板21上に平坦化層としてのポリビニ
ルアルコール薄膜(有機物薄膜)22、中間層としての
ポリシロキサン薄膜23及びフォトレジスト24を順次
塗布した。次いで、フォi・レジスト24上に所望の回
路パターンを露光・現像し、第2図(b)に示す如く、
RIEによりポリシロキサン薄!23を選択エツチング
した。このとき、レジスト24は平坦な面上に形成され
ているので、下地段差等の影響もなく、設計パターン通
りにバターニングすることができた。
また、ポリシロキサン薄膜23はその膜厚が十分に薄い
ので、該111A23のエツチングによる寸法変動は殆
ど問題とならない。
ので、該111A23のエツチングによる寸法変動は殆
ど問題とならない。
この試料を前記第1図に示す装置の下部電攬13上に載
置し、以下の条件でエツチングを行った。
置し、以下の条件でエツチングを行った。
まず、比較のために、エツチングガスとして酸素(02
)のみを用い、02流量は50 [cc/n+in
] 、容器内圧力は0.005 [tOrr] 、高周
波電力は1 、5 [W/cm2] 、ウェハ面積は1
50[cm21とした。その結果、ポリビニルアルコー
ルiJM122のエツチング形状は前記第5図(b)に
示す如くアンダーカッ1−を伴った異方性形状となった
。
)のみを用い、02流量は50 [cc/n+in
] 、容器内圧力は0.005 [tOrr] 、高周
波電力は1 、5 [W/cm2] 、ウェハ面積は1
50[cm21とした。その結果、ポリビニルアルコー
ルiJM122のエツチング形状は前記第5図(b)に
示す如くアンダーカッ1−を伴った異方性形状となった
。
一方、アンダーカットを低減するために、還元性ガスと
しての1酸化炭素(Co)を添加してエツチングを行っ
た。なお、coを添加する以外は、先のエツチング条件
と同様にした。その結果、第3図に示す如くCOの添加
によりアンダーカットが低減することが判明した。なお
、第3図において、横軸はCOx度であり、縦軸はエツ
チング深さに対するアンダーカットmの比である。アン
ダーカット量の比は、CO添加の増加に伴い単調に減少
し、COを40[%1以上添加すると2.5[%]以丁
となった。この場合、2[μrrt ]の膜厚の平坦化
層をエツチングしたときのアンダーカット量は0.05
[μTrL]であり、フォトリソグラフィの精度以下で
あり、満足できるエツチング形状と言える。また、CO
を50[%]添加したときのエツチング形状は、第2図
(C)に示す如くアンダーカットの殆どない垂直なもの
であった。
しての1酸化炭素(Co)を添加してエツチングを行っ
た。なお、coを添加する以外は、先のエツチング条件
と同様にした。その結果、第3図に示す如くCOの添加
によりアンダーカットが低減することが判明した。なお
、第3図において、横軸はCOx度であり、縦軸はエツ
チング深さに対するアンダーカットmの比である。アン
ダーカット量の比は、CO添加の増加に伴い単調に減少
し、COを40[%1以上添加すると2.5[%]以丁
となった。この場合、2[μrrt ]の膜厚の平坦化
層をエツチングしたときのアンダーカット量は0.05
[μTrL]であり、フォトリソグラフィの精度以下で
あり、満足できるエツチング形状と言える。また、CO
を50[%]添加したときのエツチング形状は、第2図
(C)に示す如くアンダーカットの殆どない垂直なもの
であった。
このようなアンダーカットの低減効果は、CO以外にも
、プロピレン(C3H6)、エチレン(C2+−14)
、メタン(CH4)、水素(H2)等の還元性ガスの添
加によっても得られることを確認した。さらに、2酸化
炭素(CO2)も有効であることが確認された。これは
、CO2がプラズマ中で分解してCO等の還元性のフラ
グメントが生じるためと考えられる。
、プロピレン(C3H6)、エチレン(C2+−14)
、メタン(CH4)、水素(H2)等の還元性ガスの添
加によっても得られることを確認した。さらに、2酸化
炭素(CO2)も有効であることが確認された。これは
、CO2がプラズマ中で分解してCO等の還元性のフラ
グメントが生じるためと考えられる。
一方、プロピレンやエチレン等のように炭素−炭素の2
重結合を有するガスでは、前記第5図(C)に示す如く
エツチング側壁に堆積膜が生じ易い。この堆積膜の膜厚
は0.1〜0.2[μm]にも達するので、寸法精度を
悪化させることになる。
重結合を有するガスでは、前記第5図(C)に示す如く
エツチング側壁に堆積膜が生じ易い。この堆積膜の膜厚
は0.1〜0.2[μm]にも達するので、寸法精度を
悪化させることになる。
ここで、堆積膜の堆積速度を定量的に評価するために、
比較的エツチングされ難いアノード近傍の容器内壁にポ
リイミド板19を取付けて、その上での成長速度を観察
した。ガス組成としてo250[%]に、C3Hs 、
C2H4、CH4。
比較的エツチングされ難いアノード近傍の容器内壁にポ
リイミド板19を取付けて、その上での成長速度を観察
した。ガス組成としてo250[%]に、C3Hs 、
C2H4、CH4。
Co、CO2、H2をそn−Fh50 [%]添7JO
t。
t。
たちのについて、比較した結果を第4図に示す。
この図から、C3H6や02H4等の炭素〜炭素の2重
結合を有する炭化水素ガスが最も堆積膜を生じ易く、次
に2重結合を含まない炭化水素であるCH4、H2、C
O,CO2の順であった。この結果より、添加ガスとし
て望ましいのは、H2゜Co、CO2のように水素と炭
素元素を同時に含まない還元性ガスであり、次いで2重
結合を含まない炭化水素ガスであることが判明した。
結合を有する炭化水素ガスが最も堆積膜を生じ易く、次
に2重結合を含まない炭化水素であるCH4、H2、C
O,CO2の順であった。この結果より、添加ガスとし
て望ましいのは、H2゜Co、CO2のように水素と炭
素元素を同時に含まない還元性ガスであり、次いで2重
結合を含まない炭化水素ガスであることが判明した。
このように本実施例方法によれば、02にCO等の還元
性ガスを添加してRIEによりポリビニルアルコール薄
膜22を選択エツチングすることにより、アンダーカッ
トなく該3膜22を略垂直にエツチングすることができ
る。このため、多層レジスト工程における寸法制■性の
著しい向上をはかり得る。また、従来の装置を何等変更
する必要なく、容器11内に導入するガスを選択するの
みで、簡易に実施し得る等の利点がある。従って、半導
体製造分野における有用性は絶大である。
性ガスを添加してRIEによりポリビニルアルコール薄
膜22を選択エツチングすることにより、アンダーカッ
トなく該3膜22を略垂直にエツチングすることができ
る。このため、多層レジスト工程における寸法制■性の
著しい向上をはかり得る。また、従来の装置を何等変更
する必要なく、容器11内に導入するガスを選択するの
みで、簡易に実施し得る等の利点がある。従って、半導
体製造分野における有用性は絶大である。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
い。例えば、前記平坦化層はポリビニルアルコールM躾
に限定されるものではなく、有機物7sIl!であれば
よい。また、実施例では3層レジストの場合について説
明したが、2層レジストにも全く同様に適用できるのは
勿論である。さらに、レジストパターンの形成に限らず
、有機物表面の各f[線加工に適用することができる。
い。例えば、前記平坦化層はポリビニルアルコールM躾
に限定されるものではなく、有機物7sIl!であれば
よい。また、実施例では3層レジストの場合について説
明したが、2層レジストにも全く同様に適用できるのは
勿論である。さらに、レジストパターンの形成に限らず
、有機物表面の各f[線加工に適用することができる。
また、有機物の代りに、酸素を用いたRIEでエツチン
グできる材料(例えばクロム)のエツチングに適用する
ことも可能である。その他、本発明の要旨を逸脱しない
範囲で、種々変形して実施することができる。
グできる材料(例えばクロム)のエツチングに適用する
ことも可能である。その他、本発明の要旨を逸脱しない
範囲で、種々変形して実施することができる。
第1図は本発明の一実施例方法に使用したドライエツチ
ング装置を示す概略構成図、第2図は上記装置を用いた
レジストパターン形成方法を説明するための工程断面図
、第3図はCO添加量に対するアンダーカット量の変化
を示す特性図、第4図は使用する添加ガスに対する薄膜
堆積速度を示す特性図、第5図は従来の問題点を説明す
るための断面図である。 11・・・真空容器、12・・・上部電極、13・・・
上部電極、14・・・試料、15・・・マツチング回路
、1G・・・高周波電源、17・・・ガス導入口、18
・・・ガス排気口、19・・・ポリイミド板、21・・
・下地シリコン基板、22・・・ポリビニルアルコール
簿膜 (有は物)、23・・・ポリシロキサン(中間I
I>、24・・・フォトレジスト。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第 2 区 第3図 C3H6C2H4CH4Co CO2H2力゛ス檀 第4図
ング装置を示す概略構成図、第2図は上記装置を用いた
レジストパターン形成方法を説明するための工程断面図
、第3図はCO添加量に対するアンダーカット量の変化
を示す特性図、第4図は使用する添加ガスに対する薄膜
堆積速度を示す特性図、第5図は従来の問題点を説明す
るための断面図である。 11・・・真空容器、12・・・上部電極、13・・・
上部電極、14・・・試料、15・・・マツチング回路
、1G・・・高周波電源、17・・・ガス導入口、18
・・・ガス排気口、19・・・ポリイミド板、21・・
・下地シリコン基板、22・・・ポリビニルアルコール
簿膜 (有は物)、23・・・ポリシロキサン(中間I
I>、24・・・フォトレジスト。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第 2 区 第3図 C3H6C2H4CH4Co CO2H2力゛ス檀 第4図
Claims (4)
- (1)被エッチング物上にエッチングマスクを形成した
試料を一対の電極間に配置し、これらの電極間に所定の
ガスを導入すると共に、該電極間に放電を生起して上記
被エッチング物を選択エッチングするドライエッチング
方法において、前記ガスとして、水素及び炭素元素の双
方を同時に含まない還元性ガスと酸素との混合ガス、又
は炭素−炭素の2重結合を有しない炭化水素と酸素との
混合ガスを用いたことを特徴とするドライエッチング方
法。 - (2)前記被エッチング物として、有機物薄膜を用いた
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のドライエ
ッチング方法。 - (3)前記還元性ガスとして、水素、1酸化炭素若しく
は2酸化炭素を用いたことを特徴とする特許請求の範囲
第1項又は第2項記載のドライエッチング方法。 - (4)前記炭化水素として、メタンを用いたことを特徴
とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載のドライエ
ッチング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23567985A JPS6294933A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | ドライエツチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23567985A JPS6294933A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | ドライエツチング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6294933A true JPS6294933A (ja) | 1987-05-01 |
Family
ID=16989596
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23567985A Pending JPS6294933A (ja) | 1985-10-22 | 1985-10-22 | ドライエツチング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6294933A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003017343A1 (fr) * | 2001-08-20 | 2003-02-27 | Tokyo Electron Limited | Procede de developpement a sec |
WO2002065530A3 (en) * | 2001-02-12 | 2003-05-15 | Lam Res Corp | Use of hydrocarbon addition for the elimination of micromasking during etching of organic low-k dielectrics |
US6777344B2 (en) | 2001-02-12 | 2004-08-17 | Lam Research Corporation | Post-etch photoresist strip with O2 and NH3 for organosilicate glass low-K dielectric etch applications |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59169137A (ja) * | 1983-03-16 | 1984-09-25 | Fujitsu Ltd | 有機膜のパタ−ン形成方法 |
-
1985
- 1985-10-22 JP JP23567985A patent/JPS6294933A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59169137A (ja) * | 1983-03-16 | 1984-09-25 | Fujitsu Ltd | 有機膜のパタ−ン形成方法 |
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US6986851B2 (en) | 2001-08-20 | 2006-01-17 | Tokyo Electron Limited | Dry developing method |
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