JPS628923Y2 - - Google Patents
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- JPS628923Y2 JPS628923Y2 JP14811781U JP14811781U JPS628923Y2 JP S628923 Y2 JPS628923 Y2 JP S628923Y2 JP 14811781 U JP14811781 U JP 14811781U JP 14811781 U JP14811781 U JP 14811781U JP S628923 Y2 JPS628923 Y2 JP S628923Y2
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- wiring board
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、自動はんだ付け装置、特に噴流方式
による自動はんだ付け装置の改良に関するもので
ある。[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to an automatic soldering device, particularly an improvement in an automatic soldering device using a jet method.
従来からの自動はんだ付け装置には、平面浸漬
方式及び噴流方式による自動はんだ付け装置の２
種が採用されている。 There are two types of conventional automatic soldering equipment: flat immersion type and jet type automatic soldering equipment.
seeds have been adopted.
この内、平面浸漬方式による自動はんだ付け装
置は、はんだ槽内におけるはんだに、プリント配
線板を浸漬することにより、プリント配線板のは
んだ付けを行うものである。 Among these, automatic soldering devices using a flat surface dipping method solder printed wiring boards by immersing the printed wiring boards in solder in a solder bath.
又、噴流方式による自動はんだ付け装置は、は
んだ槽内におけるポンプ等により、溶融したはん
だの噴流を作りプリント配線板に吹き上げること
により、プリント配線板のはんだ付けを行うもの
である。 Further, automatic soldering devices using a jet method solder printed wiring boards by creating a jet of molten solder using a pump or the like in a solder tank and blowing it up onto the printed wiring board.
しかし、平面浸漬方式による従来の自動はんだ
付け装置による場合は、塗布された液状を成すフ
ラツクスと、はんだとの接触により、発生するフ
ラツクスガスを除去するための開孔が必要とな
る。また近年、チツプ部品が普及し、高密度実装
の実現のために、チツプ部品におけるランドに、
フラツクスガスを排出するための開孔を設けるこ
とがますます困難になつてきつつある。そのため
チツプ部品におけるランドにおいて、フラツクス
ガスによるはんだもれが発生し、それに伴うプリ
ント配線板の不完全な接合が生起する。 However, in the case of a conventional automatic soldering apparatus using a plane dipping method, openings are required to remove flux gas generated by contact between the applied liquid flux and the solder. In addition, in recent years, chip components have become popular, and in order to realize high-density mounting,
It is becoming increasingly difficult to provide apertures to vent flux gases. As a result, solder leakage due to flux gas occurs at the lands of chip components, resulting in incomplete bonding of printed wiring boards.
また、チツプ部品が長いリード線を有する場合
には、ブリツジと呼称されるプリント配線板にお
ける回路間の配線の短絡が発生する。 Furthermore, when chip components have long lead wires, short circuits between circuits on the printed wiring board, called bridges, occur.
また、噴流方式による従来の自動はんだ付け装
置は、はんだが流出するため、フラツクスガスを
排出することが可能であるが、デイスクリート部
品のリード線が長いと使用することが不可能であ
る。 In addition, conventional automatic soldering equipment using a jet method can discharge flux gas because the solder flows out, but it is impossible to use it if the lead wires of discrete components are long.
本考案は、上述の欠点を除去した新規な自動は
んだ付け装置、特に少なくとも３台のはんだ噴流
装置を使用することにより上述の欠点を除去する
ことを目的とする。 The present invention aims to eliminate the above-mentioned disadvantages by using a new automatic soldering device, in particular at least three solder jet devices, which eliminates the above-mentioned disadvantages.
次に、本考案の一実施例を添付の図面を引用し
て説明する。 Next, one embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
第１図及び第２図に示すように、内側に傾斜し
ていて互いに対向するはんだ流出口１ａ，２ａを
有するはんだ噴流装置１，２は相互にほぼ平行で
あるように配置する。そして、はんだ装置３を、
はんだ噴流装置１，２と相互にほぼ直角を成すよ
うに配置する。矢印は、プリント配線板PWBが
進行する方向を示す。 As shown in FIGS. 1 and 2, solder jet devices 1 and 2 having inwardly inclined solder outlets 1a and 2a facing each other are arranged substantially parallel to each other. Then, the soldering device 3 is
The solder jet devices 1 and 2 are arranged so as to be substantially perpendicular to each other. The arrow indicates the direction in which the printed wiring board PWB moves.
また、同図において、はんだ噴流装置１，２に
設けられたはんだ流出口１ａ，２ａからのはんだ
の流れ４，５は、はんだ噴流装置１，２の内側に
流出するように構成する。そして、噴流方式によ
る自動はんだ付け装置３に設けられたPWBの進
行方向に向かつて傾斜しているはんだ流出口３ａ
からのはんだの流れ６は、はんだ噴流装置１，２
の間に、プリント配線板PWBの進行方向と互い
に対向する方向に流出するように構成する。 Further, in the figure, solder flows 4 and 5 from solder outlet ports 1a and 2a provided in the solder jet devices 1 and 2 are configured to flow into the inside of the solder jet devices 1 and 2. A solder outlet 3a provided in the jet type automatic soldering device 3 is inclined toward the direction of movement of the PWB.
The solder flow 6 from the solder jet device 1, 2
During this period, it is configured to flow out in a direction opposite to the traveling direction of the printed wiring board PWB.
このようにして、プリント配線板PWBはまず
はんだ噴流装置１，２間を通過することにより、
上記はんだの流れにより、はんだ付け面とはんだ
面との接触時に発生するフラツクスガスを排出し
ながらはんだ付けが行われ、プリント配線板
PWBにおけるはんだ付け不良が除去される。な
お、更にはんだ噴流装置３により、プリント配線
板PWBの進行方向と反対のはんだの流れによ
り、はんだのブリツジをなくすことが可能であ
る。はんだ噴流装置に設けられたはんだ流出口３
ａからのはんだの流れ６を強力にし、そして第２
図から明らかなように、装置３を装置１，２より
も上方に配置することにより、長いリード線を有
するデイスクリート部品６′を具備したプリント
配線板PWBのはんだ付けにも適用することが可
能である。 In this way, the printed wiring board PWB first passes between the solder jet devices 1 and 2.
Due to the above solder flow, soldering is performed while discharging the flux gas generated when the soldering surfaces come into contact with each other, and the printed wiring board
Soldering defects in PWB are eliminated. Furthermore, by using the solder jet device 3, it is possible to eliminate solder bridging by flowing the solder in the direction opposite to the traveling direction of the printed wiring board PWB. Solder outlet 3 provided in the solder jet device
Make the solder flow 6 from a strong and the second
As is clear from the figure, by placing device 3 above devices 1 and 2, it can also be applied to soldering of printed wiring boards PWB equipped with discrete components 6' having long lead wires. It is.
第２図から明らかなように、本考案によれば、
(1)プリント配線板に残存するフラツクスガスをは
んだの流出により除去可能であり、プリント配線
板のはんだ付けの性能が向上する。(2)プリント配
線板からのフラツクスガスが除去される結果、プ
リント配線板に設けられていたフラツクスガス排
出用の孔が不要となるため、プリント配線板の製
造費用が低減され、高密度実装が可能となる。(3)
デイスクリート部品の場合において、プリント配
線板に、リード線を締着する必要がなく、また、
長いリード線を有するものにも適用可能である。
(4)はんだ噴流装置の１つを利用することにより、
そのはんだの流れにより、残余のはんだを流出さ
せ、はんだ付けをする部分同士の回路間の配線の
短絡を消失させることが可能である等優れた効果
を有する。 As is clear from Fig. 2, according to the present invention,
(1) Flux gas remaining on the printed wiring board can be removed by flowing out the solder, improving the soldering performance of the printed wiring board. (2) As a result of removing the flux gas from the printed wiring board, there is no need for the flux gas exhaust hole provided in the printed wiring board, which reduces the manufacturing cost of the printed wiring board and enables high-density mounting. Become. (3)
In the case of discrete components, there is no need to tighten lead wires to the printed wiring board, and
It is also applicable to those with long lead wires.
(4) By using one of the solder jet devices,
The flow of the solder allows the remaining solder to flow out and has excellent effects such as being able to eliminate short circuits in the circuits between the parts to be soldered.
第１図及び第２図は、本考案の一実施例による
噴流方式による自動はんだ付け装置を示す概略図
である。
１，２，３……はんだ噴流装置、４，５，６…
…はんだの流れ、PWB……プリント配線板。
1 and 2 are schematic views showing an automatic jet soldering apparatus according to an embodiment of the present invention. 1, 2, 3... Solder jet device, 4, 5, 6...
...Solder flow, PWB...Printed wiring board.
Claims (1)
互いに対向する方向にはんだを流出させる第１
及び第２のはんだ噴流装置と、上記プリント基
板の進行方向と反対方向へはんだを流出させる
第３のはんだ噴流装置とを備えたことを特徴と
する自動はんだ付け装置。 (2) 第３のはんだ噴流装置を第１及び第２のはん
だ噴流装置よりも上方に配置したことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の自動はんだ付
け装置。[Claims for Utility Model Registration] (1) A first method for causing solder to flow out in directions substantially perpendicular to the traveling direction of the printed circuit board and facing each other.
An automatic soldering device comprising: a second solder jet device; and a third solder jet device that causes solder to flow out in a direction opposite to the traveling direction of the printed circuit board. (2) The automatic soldering apparatus according to claim 1, wherein the third solder jet device is arranged above the first and second solder jet devices.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14811781U JPS5853184U (en) | 1981-10-07 | 1981-10-07 | automatic soldering equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14811781U JPS5853184U (en) | 1981-10-07 | 1981-10-07 | automatic soldering equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5853184U JPS5853184U (en) | 1983-04-11 |
| JPS628923Y2 true JPS628923Y2 (en) | 1987-03-02 |
Family
ID=29940941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14811781U Granted JPS5853184U (en) | 1981-10-07 | 1981-10-07 | automatic soldering equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5853184U (en) |
-
1981
- 1981-10-07 JP JP14811781U patent/JPS5853184U/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5853184U (en) | 1983-04-11 |
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