JPS6289158U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6289158U JPS6289158U JP18205385U JP18205385U JPS6289158U JP S6289158 U JPS6289158 U JP S6289158U JP 18205385 U JP18205385 U JP 18205385U JP 18205385 U JP18205385 U JP 18205385U JP S6289158 U JPS6289158 U JP S6289158U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- bonding pad
- aluminum wiring
- gold
- Prior art date
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- Pending
Links
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の実施例の半導体集
積回路の縦断面図、第３図は従来の半導体集積回
路の縦断面図である。 １……基板、２……第１パツシベーシヨン、３
……アルミニウム配線導体、４……第２パツシベ
ーシヨン、５……ボンデイングパツド部、６……
金の膜、７……ボンデイングワイヤ。
積回路の縦断面図、第３図は従来の半導体集積回
路の縦断面図である。 １……基板、２……第１パツシベーシヨン、３
……アルミニウム配線導体、４……第２パツシベ
ーシヨン、５……ボンデイングパツド部、６……
金の膜、７……ボンデイングワイヤ。
Claims (1)
- チツプ上のアルミニウム配線層から成るボンデ
イングパツド部表面を金で被覆することを特徴と
する半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18205385U JPS6289158U (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18205385U JPS6289158U (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6289158U true JPS6289158U (ja) | 1987-06-08 |
Family
ID=31127497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18205385U Pending JPS6289158U (ja) | 1985-11-25 | 1985-11-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6289158U (ja) |
-
1985
- 1985-11-25 JP JP18205385U patent/JPS6289158U/ja active Pending