JPS628889B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS628889B2 JPS628889B2 JP54077085A JP7708579A JPS628889B2 JP S628889 B2 JPS628889 B2 JP S628889B2 JP 54077085 A JP54077085 A JP 54077085A JP 7708579 A JP7708579 A JP 7708579A JP S628889 B2 JPS628889 B2 JP S628889B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- groove
- linear body
- copper
- embedding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、銅材の長手方向に形成された溝内に
線状体を半田により埋め込む方法に関するもので
ある。
線状体を半田により埋め込む方法に関するもので
ある。
近年の技術の進歩により、例えば、超電導ケー
ブルのようなボイドレスな構造の導体を製造する
必要が生じてきた。しかし、現実には満足のいく
方法は開発されておらず、新たに本発明において
その方法が開発された。
ブルのようなボイドレスな構造の導体を製造する
必要が生じてきた。しかし、現実には満足のいく
方法は開発されておらず、新たに本発明において
その方法が開発された。
本発明の目的は、金属線状体を銅材の溝内に半
田により埋め込む際、空気の混入によるボイドの
発生を防止することのできる半田埋め込み方法を
提供しようとするにある。
田により埋め込む際、空気の混入によるボイドの
発生を防止することのできる半田埋め込み方法を
提供しようとするにある。
本発明によれば、銅材に形成した溝内にその底
部には半田材を、その上方には線状体を導入し、
加熱により半田材を溶融させ、半田材の溶融状態
においてバイブレータにより振動を加えて線状体
の各素線間にまで半田を含浸させつつ線状体を半
田により溝内に埋設させ、この後にロールにより
線状体を溝内に完全に押入しつつ冷却固化させる
ことによりボイドレスな半田埋込材を得ることが
できる。
部には半田材を、その上方には線状体を導入し、
加熱により半田材を溶融させ、半田材の溶融状態
においてバイブレータにより振動を加えて線状体
の各素線間にまで半田を含浸させつつ線状体を半
田により溝内に埋設させ、この後にロールにより
線状体を溝内に完全に押入しつつ冷却固化させる
ことによりボイドレスな半田埋込材を得ることが
できる。
また、線状体およびまたは銅溝部はAgまたは
Sn或いはその合金のメツキを施すことにより、
半田濡れ性をよくし、フラツクスを用いることな
く優れた半田埋込部を得るようにすることもでき
る。
Sn或いはその合金のメツキを施すことにより、
半田濡れ性をよくし、フラツクスを用いることな
く優れた半田埋込部を得るようにすることもでき
る。
次に、本発明による半田埋込方法を図面を参照
しつつ詳細に説明する。
しつつ詳細に説明する。
まず、複数本の素線1を撚り合わせて例えば、
第2A図に示すような断面の撚線状体2を形成す
る。
第2A図に示すような断面の撚線状体2を形成す
る。
この際、各素線には半田濡れ性を向上させてボ
イド発生を防止するためにAgまたはSn或はその
合金のメツキを施しておくのが好ましい。
イド発生を防止するためにAgまたはSn或はその
合金のメツキを施しておくのが好ましい。
次いで、銅材3に埋込む線状体2の寸法に応じ
た長手方向溝4を形成する。この溝も線状体の素
線と同様な理由から同様のメツキを施しておくの
が好適である。
た長手方向溝4を形成する。この溝も線状体の素
線と同様な理由から同様のメツキを施しておくの
が好適である。
次いで、銅材3の溝4の底部に半田材5を導入
設置すると同時にまたはこの後に撚線状体2を半
田材5上に導入し、銅材3の下方より線状体2と
半田材5との会合点近傍において適当な加熱装置
6により加熱して半田材5を溶融させる。溶融し
た半田は線状体2の素線1間の小さな隙間をも充
填しつつせり上がり、線状体2を溶融半田が溝4
内に埋め込む。従つて、導入設置する半田材の量
は溝の大きさおよび線状体の体積に応じて決定す
べきである。
設置すると同時にまたはこの後に撚線状体2を半
田材5上に導入し、銅材3の下方より線状体2と
半田材5との会合点近傍において適当な加熱装置
6により加熱して半田材5を溶融させる。溶融し
た半田は線状体2の素線1間の小さな隙間をも充
填しつつせり上がり、線状体2を溶融半田が溝4
内に埋め込む。従つて、導入設置する半田材の量
は溝の大きさおよび線状体の体積に応じて決定す
べきである。
溶融した半田が線状体2を包み込み始める段階
でバイブレータ7により機械的振動または超音波
振動を加え、その振動の脱泡作用により素線1間
およびまたは溝壁にトラツプされている空気を追
い出すと共に、それによる半田の浸透作用により
半田を浸透させる。次いで、ロール8により線条
体に圧力を加えてそれを溝内に押入しながら適当
な冷却装置9により冷却し半田を固化させる。
でバイブレータ7により機械的振動または超音波
振動を加え、その振動の脱泡作用により素線1間
およびまたは溝壁にトラツプされている空気を追
い出すと共に、それによる半田の浸透作用により
半田を浸透させる。次いで、ロール8により線条
体に圧力を加えてそれを溝内に押入しながら適当
な冷却装置9により冷却し半田を固化させる。
この際、ロールの転圧により得られる半田埋込
材10は第2B図に断面で示すように半田は溝内
に線状体を適正に配置しつつ溝内を完全に充填す
るようにする。
材10は第2B図に断面で示すように半田は溝内
に線状体を適正に配置しつつ溝内を完全に充填す
るようにする。
本発明方法においては、フラツクスを使用しな
いため、またその他メツキの付与および振動の付
与等の多くの付加作用を利用するために得られる
半田充填材にはボイドの発生が認められない。
いため、またその他メツキの付与および振動の付
与等の多くの付加作用を利用するために得られる
半田充填材にはボイドの発生が認められない。
これはX線または超音波探傷法によつて確認さ
れた。
れた。
上述した処は、本発明の一例を示すにすぎず、
本発明の範囲内で種々の変更を加えることができ
る。
本発明の範囲内で種々の変更を加えることができ
る。
例えば、銅材は銅に限らず他の金属でも良く、
また半田のりが悪い材料であつてもメツキによつ
て使用できる。また、素線も同様に種々の金属材
で良く、線状体としては素線1本以上で構成され
たものに適用できる。
また半田のりが悪い材料であつてもメツキによつ
て使用できる。また、素線も同様に種々の金属材
で良く、線状体としては素線1本以上で構成され
たものに適用できる。
第1図は本発明半田埋込法を説明するための説
明用線図、第2A図および2B図は第1図のA−
AおよびB−B線に沿つた断面図である。 1:素線、2:撚線状体、3:銅材、4:溝、
5:半田材、6:加熱装置、7:バイブレータ、
8:ロール、9:冷却装置、10:半田埋込材。
明用線図、第2A図および2B図は第1図のA−
AおよびB−B線に沿つた断面図である。 1:素線、2:撚線状体、3:銅材、4:溝、
5:半田材、6:加熱装置、7:バイブレータ、
8:ロール、9:冷却装置、10:半田埋込材。
Claims (1)
- 1 少くとも外層に銅または銅合金層を有する素
線より成る線状体を、銅材の長手方向に形成した
溝内に半田により埋め込むに際し、前記銅材の溝
底部に半田材を設置し、次いで前記線状体を前記
溝内に導入し、半田材を加熱溶融させた状態で線
条体と銅材の少くとも一方に振動を加えて線状体
の素線間に半田を含浸させ、次いで線状体を前記
溝内に押入しつつ冷却し、半田を固化させること
を特徴とする半田による線状体の埋込方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7708579A JPS561418A (en) | 1979-06-19 | 1979-06-19 | Method of burying wire with solder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7708579A JPS561418A (en) | 1979-06-19 | 1979-06-19 | Method of burying wire with solder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS561418A JPS561418A (en) | 1981-01-09 |
| JPS628889B2 true JPS628889B2 (ja) | 1987-02-25 |
Family
ID=13623933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7708579A Granted JPS561418A (en) | 1979-06-19 | 1979-06-19 | Method of burying wire with solder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS561418A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5175982A (ja) * | 1974-12-26 | 1976-06-30 | Furukawa Electric Co Ltd | Chodendokeeburunoseizohoho oyobi sonosochi |
| JPS54173971U (ja) * | 1978-05-29 | 1979-12-08 |
-
1979
- 1979-06-19 JP JP7708579A patent/JPS561418A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS561418A (en) | 1981-01-09 |
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