JPS6232022B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6232022B2
JPS6232022B2 JP9051679A JP9051679A JPS6232022B2 JP S6232022 B2 JPS6232022 B2 JP S6232022B2 JP 9051679 A JP9051679 A JP 9051679A JP 9051679 A JP9051679 A JP 9051679A JP S6232022 B2 JPS6232022 B2 JP S6232022B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
wire
copper material
embedding
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP9051679A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5614070A (en
Inventor
Eerushureegeru Deiitoritsuhi
Hajime Abe
Koichi Tamura
Katsumi Nakada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP9051679A priority Critical patent/JPS5614070A/ja
Publication of JPS5614070A publication Critical patent/JPS5614070A/ja
Publication of JPS6232022B2 publication Critical patent/JPS6232022B2/ja
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  • Coating With Molten Metal (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、金属線状体を銅材中に半田により埋
設する方法に関するものである。
近年の技術の進歩により、例えば、超電導ケー
ブルのようにボイドレスな構造の導体を製造する
必要が生じてきた。しかし、現実には満足いく方
法が開発されていず、今回新たに本発明方法が開
発されたのである。
本発明の目的は、線状体の間隙に空気泡(ボイ
ド)を発生させることなく、線状体を半田によつ
て銅材中へ埋め込む方法を提供しようとするにあ
る。
本発明の構成としては、本発明の方法をいくつ
かの工程に分けると、撚線状体に溶融半田を含浸
させる工程と、銅材の溝中へ溶融半田を満たす工
程と、半田の入つた溝中へ撚線状体を装入する工
程と、これを移動させて冷却固化する工程とから
なり、これらの工程は一つの連続したフラツクス
レスな工程からなるといえる。
これらの工程中にボイドが発生するのを防止す
るために、撚線状体には金属または合金メツキを
施しておくのが好適であり、更に線条体および、
または銅材に機械的または超音波振動を付与する
のが好適である。
以下、本発明方法を図面を参照しつつ、実施例
につき説明する。
第1図に断面で示すように、複数の素線1(例
えば、超電導線)に半田の濡れ性をよくする金属
または合金メツキ(例えば、Ag、Sn等)を施
し、これを撚り合わせてほぼ矩形の撚線状体2を
形成する。
この撚線状体2および所望寸法の溝3を有する
銅材4を半田浴5の後方より第2図に示すように
半田浴中に浸漬させる。両者を浸漬しつつ半田浴
中で撚線2を銅材4の溝3内に装入する。この
際、撚線2には銅材の溝3内の装入する以前に半
田浴5中でバイブレータ6により振動を加えるの
が良い。
振動は機械的または超音波による振動のいずれ
でも良い。これにより撚線間にトラツプされてい
る空気は除去され、ボイドが発生しない。
このようにして撚線2を半田により銅材4の溝
3内に装入した後、これを半田浴5の前方に設け
た取出口7より第2図に示すように徐々に引き出
し、撚線2を装入した溝開口部8を板9(テフロ
ンが好適である)により押圧しながら冷却固化さ
せ、半田埋込材10を得る。この半田埋込材10
に断面を第3図に示す。
半田が撚線間に完全に充填されていてボイドは
全く発生していない。
第4図には、本発明方法の他の実施例を示す。
この例では、撚線2の装入を半田浴5の底部で行
う。すなわち、溝開口部8を上にした銅材4上に
溝開口部の幅に適合するスリツト11を底部に形
成した半田浴5を載置し、この浴5の上方から撚
線2を半田浴5を通過させて半田を含浸させつつ
スリツト11を経て下方の銅材溝中に装入する。
この場合にも前例と同じように半田浴中において
撚線2にはバイブレータ6により振動を付与する
のが好ましい。
このようにして撚線2を銅材4の溝3中に装入
した後、半田浴前方下部に取付けた板9により撚
線2を溝3内に完全に挿入しつつ冷却固化させ
る。これにより、半田埋込材10が得られ、これ
は前例と同じように第3図に示すような断面であ
る。両例について得られた埋込材10をX線探傷
法によりボイドの有無を検査した結果、ボイドは
認められず、非常に優れた半田埋込材が得られた
ことが確認された。
撚線2を構成する素線1にはAgまたはSn或は
その合金メツキを施して半田との濡れ性を良く
し、ボイドの形成を排除するようにするのが好適
である。
また、付与する振動は半田浴中において撚線に
与えるだけでなく、銅材溝内へ撚線を装入した後
においても加え、半田埋込後のボイドの残留を除
去するのが好ましい。
本発明方法は、フラツクスレスで行うと同時に
前述したように種々のボイド除去手段を駆使する
ためボイドレスな半田埋込材を簡単な工程で安価
に製造することを可能ならしめたもので、今後の
実効性が期待されている。
本発明は、上述した処に限定されることなく、
本発明の範囲内で種々の変更を加えることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は撚線の断面図、第2図は本発明の一実
施例を示す半田埋込方法斜視図、第3図は完成し
た半田埋込材の断面図、第4図は本発明の他の実
施例を示す第2図と同様の図である。 1:素線、2:撚線、3:溝、4:銅材、5:
半田浴、6:バイブレータ、7:取出口、8:開
口部、9:板、10:半田埋込材、11:スリツ
ト。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 少なくとも外層に銅または銅合金を有する金
    属線状体を素線とする撚線状体を銅材の長手方向
    に形成された溝部内へ半田により埋め込むに際
    し、前記撚線状体を溶融半田浴中に浸漬して撚線
    間隙に溶融半田を含浸させつつ、溶融半田を満た
    した銅材の溝内に前記撚線状体を装入し、装入後
    銅材を移動させつつ冷却することを特徴とする銅
    線条体を銅材中へ半田により埋め込む方法。 2 半田浴中に撚線状体および銅材を連続して浸
    漬し、半田浴中で銅材の溝内に撚線状体を装入す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    銅線状体を銅材中へ半田により埋め込む方法。 3 半田浴中において撚線状体に機械的振動また
    は超音波振動を加えることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項又は第2項記載の銅線状体を銅材中
    へ半田により埋め込む方法。 4 撚線状体を銅材の溝内に装入後これらに機械
    的振動または超音波振動を加えることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項から第3項の何れかに記
    載の銅線状体を銅材中へ半田により埋め込む方
    法。 5 前記金属線状体として超電導線を用いること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項から第4項の
    何れかに記載の銅線状体を銅材中へ半田により埋
    め込む方法。 6 前記金属線状体としてその表面にAgまたは
    Sn或はその合金メツキを施した超電導線を用い
    ることを特徴とする特許請求の範囲第5項記載の
    銅線状体を銅材中へ半田により埋め込む方法。
JP9051679A 1979-07-16 1979-07-16 Burying method of wire shaped copper body into copper material by solder Granted JPS5614070A (en)

Priority Applications (1)

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JP9051679A JPS5614070A (en) 1979-07-16 1979-07-16 Burying method of wire shaped copper body into copper material by solder

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JP9051679A JPS5614070A (en) 1979-07-16 1979-07-16 Burying method of wire shaped copper body into copper material by solder

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Publication Number Publication Date
JPS5614070A JPS5614070A (en) 1981-02-10
JPS6232022B2 true JPS6232022B2 (ja) 1987-07-11

Family

ID=14000613

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9051679A Granted JPS5614070A (en) 1979-07-16 1979-07-16 Burying method of wire shaped copper body into copper material by solder

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2634630A (en) * 2023-08-31 2025-04-16 Tokamak Energy Ltd Superconducting magnet coil manufacture

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Publication number Publication date
JPS5614070A (en) 1981-02-10

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