JPS6287476U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6287476U JPS6287476U JP17836485U JP17836485U JPS6287476U JP S6287476 U JPS6287476 U JP S6287476U JP 17836485 U JP17836485 U JP 17836485U JP 17836485 U JP17836485 U JP 17836485U JP S6287476 U JPS6287476 U JP S6287476U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- film circuits
- around
- opening
- wall
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の膜回路基板の貫通
孔部分の断面図である。 １……アルミナ基板、２……貫通孔、３……貫
通孔内壁およびその開口周辺の薄膜導体、４，５
……厚膜導体。
孔部分の断面図である。 １……アルミナ基板、２……貫通孔、３……貫
通孔内壁およびその開口周辺の薄膜導体、４，５
……厚膜導体。
Claims (1)
- 絶縁性基板の表面及び裏面に厚膜回路が形成さ
れ、これら両厚膜回路は、表裏を貫通する孔の内
壁及びその開口周辺に設けられた薄膜回路用導体
によつて接続されていることを特徴とする回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17836485U JPS6287476U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17836485U JPS6287476U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6287476U true JPS6287476U (ja) | 1987-06-04 |
Family
ID=31120423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17836485U Pending JPS6287476U (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6287476U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856498A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | 株式会社東芝 | 厚膜回路基板の製造方法 |
| JPS59150495A (ja) * | 1984-01-23 | 1984-08-28 | 株式会社東芝 | 厚膜回路基板の製造方法 |
| JPS6158289A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
-
1985
- 1985-11-19 JP JP17836485U patent/JPS6287476U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856498A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | 株式会社東芝 | 厚膜回路基板の製造方法 |
| JPS59150495A (ja) * | 1984-01-23 | 1984-08-28 | 株式会社東芝 | 厚膜回路基板の製造方法 |
| JPS6158289A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |