JPS628696U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS628696U JPS628696U JP1985097574U JP9757485U JPS628696U JP S628696 U JPS628696 U JP S628696U JP 1985097574 U JP1985097574 U JP 1985097574U JP 9757485 U JP9757485 U JP 9757485U JP S628696 U JPS628696 U JP S628696U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- circuit board
- lead wire
- hole
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断側面図、第２図
は本考案の他の実施例の断側面の一部分を拡大し
た拡大図、第３図は従来の回路用基板の断側面図
である。 １…電気部品、２…リード線、３…回路パター
ン、４…半田、５…電気絶縁板、６…放熱用金属
板、７，８，９…リード線挿通孔、１０，２０，
３０…回路用基板。
は本考案の他の実施例の断側面の一部分を拡大し
た拡大図、第３図は従来の回路用基板の断側面図
である。 １…電気部品、２…リード線、３…回路パター
ン、４…半田、５…電気絶縁板、６…放熱用金属
板、７，８，９…リード線挿通孔、１０，２０，
３０…回路用基板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電気絶縁板の一方の面に少くとも電気部品
のリード線接続用のランドを金属箔で形成すると
共に前記電気絶縁板の他方の面に放熱部材を固着
してなる回路用基板において、前記ランドに対応
して電気部品のリード線挿通用の孔を前記ランド
及び前記電気絶縁板並びに前記放熱部材を貫通し
て設けることを特徴とする回路用基板。 (2) 放熱用部材は金属箔よりも厚い金属板で成
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1
)項記載の回路用基板。 (3) 放熱用金属板に設けられるリード線挿通用
の孔の径は、すくなくとも電気絶縁板に設けられ
るリード線挿通用の孔の径よりも大きいことを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第(2)項記載の
回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985097574U JPS628696U (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985097574U JPS628696U (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS628696U true JPS628696U (ja) | 1987-01-19 |
Family
ID=30964651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985097574U Pending JPS628696U (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS628696U (ja) |
-
1985
- 1985-06-28 JP JP1985097574U patent/JPS628696U/ja active Pending