JPS6286836A - Probe card - Google Patents
Probe cardInfo
- Publication number
- JPS6286836A JPS6286836A JP60228092A JP22809285A JPS6286836A JP S6286836 A JPS6286836 A JP S6286836A JP 60228092 A JP60228092 A JP 60228092A JP 22809285 A JP22809285 A JP 22809285A JP S6286836 A JPS6286836 A JP S6286836A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- relay member
- end surface
- probe
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体基板（以下ウェハと記す）上に形成され
た集積回路素子（以下チップと記す）の検査を行うプロ
ーバに取り付けるプローブカードに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a probe card attached to a prober for testing integrated circuit elements (hereinafter referred to as chips) formed on semiconductor substrates (hereinafter referred to as wafers).
従来、第３図に示すようにプローブカード１′において
、ターミナルピンτはプローブ３が形成されている面に
対して裏側の面の外周部に形成されていた。Conventionally, as shown in FIG. 3, in a probe card 1', the terminal pin τ was formed on the outer periphery of the surface on the back side of the surface on which the probes 3 are formed.
従って、このようなプローブカード１′をプローバに取
り付けるためには、ターミナルピンｚを差し込むソケッ
ト６′の開口部が中継部材７′に対して図中で下向きに
なるように形成し、さらに中継部材支持部１１を図中で
上方向へ上げ、プローブカード１′を中継部材支持部１
１の下から上方向へ押し上げるようにしてターミナルピ
ンτをソケット６′に差し込んでいた。Therefore, in order to attach such a probe card 1' to a prober, the opening of the socket 6' into which the terminal pin z is inserted is formed so as to face downward in the figure with respect to the relay member 7', and Raise the support part 11 upward in the figure, and place the probe card 1' on the relay member support part 1.
The terminal pin τ was inserted into the socket 6' by pushing upward from the bottom of the terminal pin 1.
また、プローブカードの位置がずれないようにとめねじ
１２によってプローブカード１′を中継部材τに固定す
るわけであるが、この場合においてもとめねじ１２を中
継部材７′の下方向から取っ付けていた。当然ながら、
プローブカード１′を取り外すときも、中継部材支持部
１１を上方向へ上げ、中継部材７′の下方向からとめね
じ１２を外し、プローブカード１′を下方向へ引き下げ
て取り外していた。In addition, the probe card 1' is fixed to the relay member τ using the female screw 12 so that the position of the probe card does not shift, but in this case, the female screw 12 is also attached from below the relay member 7'. . Naturally,
When removing the probe card 1', the relay member support part 11 is raised upward, the female screw 12 is removed from the lower side of the relay member 7', and the probe card 1' is pulled down and removed.
このように従来のプローブカードをプσ−バに取り付け
るときは、プローブカードを取り付ける作業者の姿勢が
中継部材の下の方からのぞき上げる形になり作業環境の
面から好ましくなかった。In this way, when attaching a conventional probe card to a probe bar, the posture of the worker attaching the probe card is to look up from the bottom of the relay member, which is not desirable from the viewpoint of the working environment.
また設備的な面からも、チップを検査する際には絶対に
位置が変わらないようプローバ本体に固定しなければな
らない中継部材支持部を、プローブカードを取り付ける
ときあるいは取り外すときに上方向へ移動させなければ
ならず、この作業の頻度が多くなれば中継部材支持部を
上下させる機構部に摩擦などにより劣化がおこり、中継
部材支持部の固定時の位置精度が悪化し、チップの検査
に支障を与えるという欠点があった。In addition, from an equipment standpoint, the relay member support part, which must be fixed to the prober body so that its position never changes when testing a chip, must be moved upward when installing or removing a probe card. If this work is done frequently, the mechanism that moves the relay member support up and down will deteriorate due to friction, etc., which will deteriorate the positional accuracy when fixing the relay member support and impede chip inspection. It had the disadvantage of giving.
本発明は前記問題点を解消し、中継部材を上下させるこ
となく、取り付は及び取り外しを行うことができる°プ
ローブカードを提供するものである。The present invention solves the above problems and provides a probe card that can be installed and removed without moving the relay member up and down.
本発明はプローバの中継部材にプローブカード本体を支
持させ、該プローブカード本体のターミナルピンを前記
中継部材のソケットに差し込み、該グローブカード本体
の下端面に設けたプローブを集積回路素子の電極に接触
させるプローブカードにおいて１、前記中継部材の上端
面に設けた貫通孔に前記プローブカード本体を挿通して
該プローブカード本体を中継部材の上端面に支持させ、
前記中継部材の上端面に前記ソケットを上向きに取り付
けるとともに、前記中継部材の上端面に対向するプロー
ブ本体の下端面に前記ターミナルピンを下向きに取ｖ付
けたことを特徴とするプローブカードである。In the present invention, a probe card body is supported by a relay member of a prober, a terminal pin of the probe card body is inserted into a socket of the relay member, and a probe provided on the lower end surface of the globe card body is brought into contact with an electrode of an integrated circuit element. 1. Insert the probe card main body into a through hole provided on the upper end surface of the relay member to support the probe card main body on the upper end surface of the relay member,
The probe card is characterized in that the socket is attached upward to the upper end surface of the relay member, and the terminal pin is attached downward to the lower end surface of the probe body opposite to the upper end surface of the relay member.
以下、本発明の一実施例を図により説明する。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１，２図において、プローパの中継部材７の上端面に
プローブカード本体１を挿通する貫通孔７ａを設け、か
つグローブカード本体ｌに鍔部ｌαを設け、プローブカ
ード本体１を中継部材７の貫通孔７ｃＬに挿通し鍔部Ｉ
ＣＬを中継部材７にとめねじ１２で固定することにより
プローブカード本体１を中継部材７の上端面に支持させ
る。さらに中継部材７の上端面にソケット６を上向き姿
勢に取り付けるとともに、中継部材７の上端面に対向す
るプローブカード本体１の鍔部１αの下端面にターミナ
ルピン２を下向き姿勢に取り付ける。1 and 2, a through hole 7a through which the probe card body 1 is inserted is provided on the upper end surface of the relay member 7 of the propper, and a flange portion lα is provided on the glove card body l, and the probe card body 1 is inserted into the relay member 7. Insert into through hole 7cL and flange I
By fixing CL to the relay member 7 with a set screw 12, the probe card main body 1 is supported on the upper end surface of the relay member 7. Further, the socket 6 is attached to the upper end surface of the relay member 7 in an upward position, and the terminal pin 2 is attached to the lower end surface of the flange 1α of the probe card body 1 facing downwardly.
プローブカード本体１の下端面に設けたプローブ３はウ
ェハ４内に形成されたチップの電極パッドに接触する。Probes 3 provided on the lower end surface of the probe card body 1 come into contact with electrode pads of chips formed within the wafer 4.
ウェハ４はチャック５に真空吸着されている。ターミナ
ルピン２はソケット６と電気的に接触し、ソケット６か
ら中継部材７に形成されたポゴコンタクトビン８に電気
的回路により接続されている。The wafer 4 is vacuum-adsorbed onto the chuck 5. The terminal pin 2 is in electrical contact with a socket 6, and the socket 6 is connected to a pogo contact pin 8 formed on a relay member 7 by an electrical circuit.
また、中継部材７は中継部材支持部１１に固定されてい
る。中継部材支持部１１は図には示していないプローバ
本体に取り付けられている。Further, the relay member 7 is fixed to the relay member support portion 11. The relay member support portion 11 is attached to a prober main body (not shown).
ボゴコンタクトビン８は中継ボード９を介してテストヘ
ッド１０に接続される。テストヘッドはテスタの測定部
であり、このテストヘッドかう試、験信号が出力され、
試験信号は前記ボゴコンタクトピ／８、ソケット６、タ
ーミナルピン２を経てプローブ３へ伝送される。またチ
ップからの応答信号はこの経路の逆を経てテストヘッド
に伝送されるＯ
第２図において、プローブカードをブローバに取り付け
るためには、まずテストヘッド１０ハ中継ボード９とと
もにブローバから離しておく必要がある。そして、プロ
ーブカード本体１を中継部材支持部１１の上方より中継
部材７の貫通孔７αに挿通し、ソケット６にターミナル
ピン２が合致するように位置決めして差し込み、とめね
じ１２にてプローブカード本体１の鍔部を中継部材７の
上端面に固定する。この後、テストヘッド１０をプロー
バに接近させ、中継ボード９上の電極パッドとポゴコン
タクトピン８とが一致するように取り付ける。Bogo contact bin 8 is connected to test head 10 via relay board 9. The test head is the measurement part of the tester, and the test signal is output from this test head.
The test signal is transmitted to the probe 3 via the bogo contact pin/8, the socket 6, and the terminal pin 2. Also, the response signal from the chip is transmitted to the test head through the reverse of this path. In Figure 2, in order to attach the probe card to the blower, the test head 10 and the relay board 9 must first be separated from the blower. There is. Then, insert the probe card body 1 into the through hole 7α of the relay member 7 from above the relay member support 11, position it so that the terminal pin 2 matches the socket 6, insert it, and tighten the set screw 12 to the probe card body. 1 is fixed to the upper end surface of the relay member 7. Thereafter, the test head 10 is brought close to the prober and attached so that the electrode pads on the relay board 9 and the pogo contact pins 8 are aligned.
当然ながら、プローブカード１を取り外すときは前記作
業を逆の手順で行えばよく、プローブカード１は中継部
材支持部１１の上方へ引き上げるようにすれば、取り外
すことができる。Naturally, when removing the probe card 1, the above operation can be performed in the reverse order, and the probe card 1 can be removed by pulling it up above the relay member support section 11.
以上説明したように本発明はプローブカード上のターミ
ナルピンの突出面の向きをプローブの形成面と同一の向
きにすることにより、プローブカードをプローバの上方
から取り付けあるいは取り外すことができ、プローブカ
ードの固定もブローバの上方から作業できるようになり
、工数の低減を実現できる。さらにプローブカードの取
り付ケ取り外しの際に中継部材支持部を持ち上げたり裏
返すなどの機構動作がなくなるため、プローバの機械的
精度の劣化を少なくすることができる効果を有するもの
である。As explained above, the present invention allows the probe card to be attached or removed from above the prober by arranging the protruding surface of the terminal pin on the probe card in the same direction as the forming surface of the probe. Fixing can now be done from above the blowbar, reducing man-hours. Furthermore, since mechanical operations such as lifting and turning over the relay member support section are not required when attaching or detaching the probe card, deterioration in the mechanical accuracy of the prober can be reduced.
第１図４本発明のプローブカードの一実施例の外観図、
第２図は本発明のプローブカードをプローバに取り付け
たときのプローブカード付近の断面図、第３図は従来の
プローブカードをブローバに取り付けたときのプローブ
カード付近の断面図である。FIG. 1 4 An external view of an embodiment of the probe card of the present invention,
FIG. 2 is a sectional view of the vicinity of a probe card when the probe card of the present invention is attached to a prober, and FIG. 3 is a sectional view of the vicinity of a probe card when a conventional probe card is attached to a blower.
Claims (1)
させ、該プローブカード本体のターミナルピンを前記中
継部材のソケットに差し込み、該プローブカード本体の
下端面に設けたプローブを集積回路素子の電極に接触さ
せるプローブカードにおいて、前記中継部材の上端面に
設けた貫通孔に前記プローブカード本体を挿通して該プ
ローブカード本体を前記中継部材の上端面に支持させ、
前記中継部材の上端面に前記ソケットを上向きに取り付
けるとともに、前記中継部材の上端面に対向するプロー
ブ本体の下端面に前記ターミナルピンを下向きに取り付
けたことを特徴とするプローブカード。(1) Support the probe card body on the relay member of the prober, insert the terminal pin of the probe card body into the socket of the relay member, and contact the probe provided on the lower end surface of the probe card body with the electrode of the integrated circuit element. In the probe card, the probe card main body is inserted into a through hole provided on the upper end surface of the relay member to support the probe card main body on the upper end surface of the relay member,
A probe card characterized in that the socket is attached upward to the upper end surface of the relay member, and the terminal pin is attached downward to the lower end surface of the probe body opposite to the upper end surface of the relay member.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60228092A JPS6286836A (en) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | Probe card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60228092A JPS6286836A (en) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | Probe card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286836A true JPS6286836A (en) | 1987-04-21 |
Family
ID=16871059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60228092A Pending JPS6286836A (en) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | Probe card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286836A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63114229A (en) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Tokyo Electron Ltd | Prober |
| JPS6427170A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-30 | Nippon Denshi Zairyo Kk | Electromagnetically shielded socket for probe card |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP60228092A patent/JPS6286836A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63114229A (en) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Tokyo Electron Ltd | Prober |
| JPS6427170A (en) * | 1987-07-22 | 1989-01-30 | Nippon Denshi Zairyo Kk | Electromagnetically shielded socket for probe card |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0327546A (en) | Electric coupling device for integrated circuit die | |
| US4568879A (en) | Marking apparatus | |
| US20160033569A1 (en) | Wafer prober integrated with full-wafer contacter | |
| JPS6286836A (en) | Probe card | |
| JP4548817B2 (en) | Probe device | |
| JPS6286739A (en) | Probe card | |
| JPH0247858B2 (en) | ||
| JP3224519B2 (en) | Wafer measuring jig, test head device and wafer measuring device | |
| JPH0685404B2 (en) | Probe device | |
| JP2636748B2 (en) | Chip carrier and chip holding method | |
| JPH10142290A (en) | Ic tester | |
| KR20040022360A (en) | Bolting tool | |
| JPH02222555A (en) | Test head for semiconductor device | |
| JPS63211642A (en) | Apparatus for testing semiconductor | |
| JPH0778853A (en) | Probe card with pressure limiter | |
| JPH08211123A (en) | Semiconductor test equipment with test head connector | |
| JPH0611541A (en) | Burn-in receptacle | |
| JPH02180046A (en) | Semiconductor wafer | |
| JPH0744205B2 (en) | Probe card mounting method | |
| JPH0754814B2 (en) | IC chip test measurement method | |
| JPH06267629A (en) | Ic tester | |
| KR0137640Y1 (en) | Interface spacing control apparatus of probe device | |
| JPH034031Y2 (en) | ||
| JPH08201431A (en) | Wafer prober | |
| JPH05198633A (en) | Prober for semiconductor wafer |