KR0137640Y1 - Interface spacing control apparatus of probe device - Google Patents

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KR0137640Y1 KR2019960013094U KR19960013094U KR0137640Y1 KR 0137640 Y1 KR0137640 Y1 KR 0137640Y1 KR 2019960013094 U KR2019960013094 U KR 2019960013094U KR 19960013094 U KR19960013094 U KR 19960013094U KR 0137640 Y1 KR0137640 Y1 KR 0137640Y1
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Abstract

본 고안은 웨이퍼 테스트용 프로브(probe) 장비의 다킹헤드와 링 인서트 간의 다킹 구조를 개선하여 웨이퍼 테스트시 프로브와 웨이퍼의 인터페이스 조절을 보다 쉽게 할 수 있도록 한 것이다.The present invention improves the docking structure between the docking head and the ring insert of the probe equipment for wafer test, making it easier to adjust the interface between the probe and the wafer during wafer testing.

이를 위해, 본 고안은 웨이퍼 테스트용 프로브 카드가 장착되는 다킹헤드(1) 일측에, 승강작용에 의해 상기 프로브 카드와 이에 일치하는 링 인서트(2)의 웨이퍼 간의 인터페이스 간격을 조절하는 간격조절수단(3)을 장착하여서 된 웨이퍼 테스트용 프로브장비의 인터페이스 간격 조절 장치이다.To this end, the present invention is one side of the docking head (1) on which the probe card for wafer testing is mounted, by means of lifting and lowering means for adjusting an interface gap between the probe card and the wafer of the ring insert (2) corresponding thereto by a lifting action ( 3) Interface gap adjusting device of probe equipment for wafer test.

Description

웨이퍼 테스트용 프로브장비의 인터페이스 간격 조절 장치Interface spacing device for wafer testing probe equipment

제1도는 종래의 프로브 장비의 다킹헤드가 열린 상태를 나타낸 평면도.1 is a plan view showing an open state of the docking head of the conventional probe equipment.

제2도는 제1도의 다킹헤드와 링 인서트가 인터페이스 된 상태를 나타낸 평면도.2 is a plan view showing a state in which the docking head and the ring insert of FIG.

제3도는 본 고안에 따른 프로브 장비의 다킹헤드가 열린 상태를 나타낸 평면도.3 is a plan view showing an open state of the docking head of the probe equipment according to the present invention.

제4도는 제3도의 다킹헤드와 링 인서트가 인터페이스 된 상태를 나타낸 평면도.4 is a plan view showing a state in which the docking head and the ring insert of FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 다킹헤드 2 : 링 인서트1: docking head 2: ring insert

3 : 간격조절수단 4 : 너트3: gap adjusting means 4: nut

5 : 간격조절용 볼트 6 : 손잡이5: Space adjusting bolt 6: Handle

본 고안은 웨이퍼 테스트용 프로브장비의 인터페이스 간격 조절 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 테스트용 프로브(probe) 장비의 다킹헤드(Docking Head)와 링 캐리어(Ring Carrier)의 다킹 구조 개선에 관한 것이다.The present invention relates to an interface spacing device of a wafer test probe device, and more particularly, to an improvement in the docking structure of a docking head and a ring carrier of a wafer test probe device. .

일반적으로, 반도체소자 제조시 FAB공정이 완료된 다음에는 웨이퍼의 각 칩이 전기적으로 양호한지 불량인지를 측정하는 선별작업인 소팅(sorting)작업을 실시하게 된다.In general, after the FAB process is completed in manufacturing a semiconductor device, a sorting operation, which is a sorting operation for measuring whether each chip of the wafer is electrically good or bad, is performed.

이를 위해, 종래에는 제1도 및 제2도에 나타낸 바와 같이, 브로브 장비를 구성하는 링 캐리어(9) 상면에 링 인서트(2)(Ring Insert) 및 상기 링 인서트(2)와 지지대(10)에 의해 연결되는 다킹헤드(1)로 구성된 인터페이스 키트(Interface Kit)가 안착된다.To this end, conventionally, as shown in FIGS. 1 and 2, a ring insert 2 and a ring insert 2 and a support 10 are formed on the upper surface of the ring carrier 9 constituting the robe equipment. An interface kit composed of the docking head 1 connected by) is seated.

한편, 웨이퍼 테스트 시에는 링 인서트(2)의 상면 중앙부의 웨이퍼 안착부(7)에 웨이퍼를 안착시키고, 이어서 다킹헤드(1)의 프로브 카드(Probe card) 장착부(9)에는 프로브 카드를 장착한 다음 다킹헤드(1)와 링 인서트(2)를 연결하는 연결부를 축으로 다킹헤드(1)를 회전시켜 닫으면 다킹헤드(1)의 프로브 카드가 링 인서트(2)의 웨이퍼와 일치하게 된다.On the other hand, during wafer testing, the wafer is seated on the wafer seating portion 7 of the upper center of the ring insert 2, and then the probe card is mounted on the probe card mounting portion 9 of the docking head 1. Next, when the connecting head connecting the docking head 1 and the ring insert 2 is closed by rotating the docking head 1 about an axis, the probe card of the docking head 1 coincides with the wafer of the ring insert 2.

이와 같이 다킹헤드(1)를 닫았을 때, 다킹헤드(1)의 프로브 카드의 탐침은 링 인서트(2)에 안착된 웨이퍼의 각 칩의 본딩패드(Bonding pad)와 확실하게 접촉되지 않는다.When the docking head 1 is closed in this manner, the probe of the probe card of the docking head 1 does not reliably contact the bonding pads of the respective chips of the wafer seated on the ring insert 2.

따라서, 프로브 카드의 탐침과 웨이퍼의 각 칩과의 접촉이 확실하게 이루어지도록 하기 위해서는 다킹헤드(1) 일측에 돌출된 체결편(11)에 설치된 볼트(5a)를 링 인서트(2) 일측에 돌출형성된 너트(4a)의 체결공(12)에 일치시켜 조여 주게 된다.Therefore, in order to ensure contact between the probe of the probe card and each chip of the wafer, the bolt 5a installed on the fastening piece 11 protruding on one side of the docking head 1 protrudes on one side of the ring insert 2. It is tightened by matching with the fastening hole 12 of the formed nut 4a.

즉, 볼트(5a)를 체결하여 조임에 따라 다킹헤드(1)의 저면과 링 인서트(2) 상면의 간격이 좁아지므로써 프로브 카드의 탐침과 웨이퍼의 각 칩의 본딩패드와의 확실한 접촉이 이루어지게 되는 것이다.That is, as the bolt 5a is tightened and tightened, the gap between the bottom surface of the docking head 1 and the top surface of the ring insert 2 becomes narrow, thereby making sure contact between the probe of the probe card and the bonding pad of each chip of the wafer. You lose.

그러나, 이와 같은 종래에는 다킹헤드(1)에 장착된 프로브 카드와 링 인서트(2)에 안착된 웨이퍼의 인터페이스(Interface)를 위해 볼트(5a)를 조여 줄 때, 볼트(5a)에 과도한 체결력이 가해질 경우 링 인서트(2) 일측에 형성된 너트(4a)의 체결공(12)의 직경이 넓어져 체결력의 손상이 오게 될 뿐만 아니라, 다킹헤드(1)와 링 인서트(2) 간의 전체적인 수평이 흩뜨려져 정확한 인터페이스가 이루어지지 않게 되는 등 많은 문제점이 있었다.However, in the related art, when the bolt 5a is tightened for the interface of the probe card mounted on the docking head 1 and the wafer seated on the ring insert 2, excessive tightening force is applied to the bolt 5a. When applied, the diameter of the fastening hole 12 of the nut 4a formed at one side of the ring insert 2 is widened, which causes damage to the fastening force, and the overall horizontality between the docking head 1 and the ring insert 2 is scattered. There are a lot of problems, such as the lack of accurate interface.

본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 웨이퍼 테스트용 프로브(probe) 장비의 다킹헤드와 링 인서트 간의 다킹 구조를 개선하여 웨이퍼 테스트시 프로브와 웨이퍼의 인터페이스 조절을 보다 쉽게 할 수 있도록 한 웨이퍼 테스트용 프로브장비의 인터페이스 간격 조절 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, a wafer that improves the docking structure between the ring head and the ring head of the probe (probe) equipment for wafer testing to make it easier to control the interface between the probe and wafer during wafer testing An object of the present invention is to provide an interface spacing device for test probe equipment.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 웨이퍼 테스트용 프로브 카드가 장착되는 다킹헤드 일측에, 승강작용에 의해 상기 프로브 카드와 이에 일치하는 링 인서트의 웨이퍼간의 인터페이스 간격을 조절하는 간격조절수단을 장착하여서 된 웨이퍼 테스트용 프로브장비의 인터페이스 간격 조절 장치이다.In order to achieve the above object, the present invention is equipped with a gap adjusting means for adjusting the interface spacing between the probe card and the wafer of the ring insert corresponding to the probe card by lifting and lowering on one side of the docking head on which the probe card for wafer test is mounted. Interface gap control device of the wafer test probe equipment.

이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부도면 제3도 및 제4도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4 of the accompanying drawings.

제3도는 본 고안에 따른 프로브 장비의 다킹헤드가 열린 상태를 나타낸 평면도이고, 제4도는 제3도의 다킹헤드와 링 인서트가 인터페이스 된 상태를 나타낸 평면도로서, 본 고안은 웨이퍼 테스트용 프로브 카드가 장착되는 다킹헤드(1) 일측에, 승강작용에 의해 상기 프로브 카드와 이에 일치하는 링 인서트(2)의 웨이퍼 간의 인터페이스 간격을 조절하는 간격조절수단(3)을 장착하여서 구성된다.FIG. 3 is a plan view showing an open state of the docking head of the probe apparatus according to the present invention, and FIG. 4 is a plan view showing the interface between the docking head and the ring insert of FIG. 3, and the present invention is equipped with a probe card for wafer test. On one side of the docking head 1, a gap adjusting means 3 for adjusting an interface gap between the probe card and the wafer of the ring insert 2 corresponding thereto by lifting and lowering is mounted.

이때, 상기 간격조절수단(3)은 다킹헤드(1)의 인터페이스면 일측에 고정되는 너트(4)와 상기 너트(4)를 관통하는 간격조절용 볼트(5)로 구성된다In this case, the gap adjusting means 3 is composed of a nut 4 fixed to one side of the interface surface of the docking head 1 and a gap adjusting bolt 5 penetrating the nut 4.

한편, 상기 다킹헤드(1)의 상부 일측에는 상기 다킹헤드(1)를 닫기에 편리하도록 하기 위한 손잡이(6)가 장착된다.On the other hand, the upper one side of the docking head (1) is equipped with a handle (6) for convenient closing the docking head (1).

이와 같이 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention configured as described above are as follows.

웨이퍼 테스트시, 링 인서트(2)의 상면 중앙부의 웨이퍼 안착부(7)에 웨이퍼를 안착시키고, 이어서 다킹헤드(1)의 프로브 카드 장착부(8)에는 프로브 카드를 장착한 다음 다킹헤드(1)와 링 인서트(2)를 연결하는 연결부를 축으로 다킹헤드(1)를 회전시켜 다킹헤드(1)의 프로브 카드가 링 캐리어의 웨이퍼와 일치하도록 닫아 준다.During wafer testing, the wafer is seated in the wafer seating portion 7 of the upper center of the ring insert 2, and then the probe card is mounted in the probe card mounting portion 8 of the docking head 1, and then the docking head 1 And the connecting portion connecting the ring insert 2 with the shaft to rotate the docking head 1 to close the probe card of the docking head 1 to coincide with the wafer of the ring carrier.

이때, 종래와는 달리 다킹헤드(1)를 닫으면 링 인서트(2)와 다킹헤드(1)와의 인터페이스 간격이 매우 작게 형성되어 있다.At this time, unlike the related art, when the docking head 1 is closed, the interface gap between the ring insert 2 and the docking head 1 is very small.

이에 따라, 작업자는 다킹헤드(1)의 인터페이스면 일측에 고정되어 있는 너트(4)를 관통하는 간격조절용 볼트(5)를 풀거나 조여 다킹헤드(1)에 안착된 프로브 카드와 웨이퍼와의 인터페이스 간격을 조절하게 된다.Accordingly, the operator interfaces with the probe card and the wafer seated on the docking head 1 by loosening or tightening the bolt 5 for adjusting the gap that passes through the nut 4 fixed to one side of the interface surface of the docking head 1. Adjust the interval.

즉, 간격조절용 볼트(5)를 풀거나 조임에 따라 간격조절용 볼트(5)는 축방향을 따라 승강 운동하게 되며, 이때의 볼트의 승강운동은 다킹헤드(1)와 링 인서트(2)와의 인터페이스 간격을 변화시키는 작용을 하게 된다.That is, as the gap adjusting bolt 5 is loosened or tightened, the gap adjusting bolt 5 moves up and down along the axial direction, and the lifting movement of the bolt at this time is an interface between the docking head 1 and the ring insert 2. It will act to change the spacing.

한편, 상기 다킹헤드(1)의 상부 일측에는 손잡이(6)가 장착되어 있으므로 상기 다킹헤드(1)를 닫기에 편리하다.On the other hand, since the handle 6 is mounted on the upper one side of the docking head 1, it is convenient to close the docking head (1).

이와 같이, 본 고안은 볼트(5a)를 너트(4a)에 체결하여 인터페이스 간격을 조절하는 구조에서 탈피하여 너트(4)에 체결된 간격조절용 너트(4)의 단순한 승강 작용에 의해 인터페이스 간격을 조절하므로써 종래와 같이 볼트(5a)를 너트(4a)에 체결하기 위하여 가하는 체결력에 의한 볼트(5a) 및 너트(4a)의 손상을 방지할 수 있는 효과를 가져오게 된다.In this way, the present invention is to adjust the interface gap by the simple lifting action of the gap adjusting nut (4) fastened to the nut (4) by removing the structure to adjust the interface gap by fastening the bolt (5a) to the nut (4a) As a result, the bolt 5a and the nut 4a can be prevented from being damaged due to the clamping force applied to the bolt 5a to the nut 4a as in the related art.

이상에서와 같이, 본 고안은 웨이퍼 테스트용 프로브(probe) 장비의 다킹헤드(1)와 링 인서트(2) 간의 다킹 구조를 개선하여 웨이퍼 테스트시 프로브와 웨이퍼의 인터페이스 조절을 보다 쉽게 할 수 있도록 한 매우 유용한 고안이다.As described above, the present invention improves the docking structure between the docking head 1 and the ring insert 2 of the probe device for wafer testing, thereby making it easier to adjust the interface between the probe and the wafer during wafer testing. It is a very useful design.

Claims (3)

웨이퍼 테스트용 프로브 카드가 장착되는 다킹헤드 일측에, 승강작용에 의해 상기 프로브 카드와 이에 일치하는 링 인서트의 웨이퍼간의 인터페이스 간격을 조절하는 간격 조절수단을 장착하여서 된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브장비의 인터페이스 간격 조절 장치.Wafer test probe equipment, characterized in that for mounting on one side of the docking head on which the wafer test probe card is mounted, an interval adjusting means for adjusting an interface distance between the probe card and the wafer of the ring insert corresponding thereto by lifting and lowering action. Interface spacing device. 제1항에 있어서, 상기 간격조절수단은 다킹헤드의 인터페이스면 일측에 고정되는 너트와, 상기 너트를 관통하는 간격조절용 볼트로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브장비의 인터페이스 간격 조절 장치.The apparatus of claim 1, wherein the gap adjusting means comprises a nut fixed to one side of an interface surface of the docking head, and a gap adjusting bolt penetrating the nut. 제1항에 있어서, 상기 다킹헤드의 상부 일측에는 상기 다킹헤드를 개폐시키기에 편리하도록 하기 위한 손잡이가 장착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트용 프로브장비의 인터페이스 간격 조절 장치.The apparatus of claim 1, wherein a handle is installed on one side of the upper portion of the docking head to facilitate opening and closing of the docking head.
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