JPS6284965A - 回動体の研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は回動体の研磨装置に係り、特に１１？密で均一
な研磨の要求される回動体の研磨装置に関する。

〔従来技術〕

回動体の研磨装置としては、例えば電子写真感光体の表
面を研磨して再生する装置のような精密で均一な研磨の
要求される研磨装置がある。

電子写真感光体は所定の特性を得るため、あるいは適用
される電子写真プロセスの種類に応じて種々の構成をと
るものである。そして、電子写真感光体としては、支持
体上に光導電層が形成されている感光体、あるいは必要
に応じてその表面に更に表面保護層を備えた感光体があ
り、広く用いられている。支持体と光導電層から構成さ
れる感光体は、最も一般的な電子写真プロセスによる、
即ち、帯電、画像露光および現像、更に必要に応して転
写による画像形成に用いられる。また、必要に応じて設
けられる表面保護層は、更に光感電層の保護、感光体の
機械的強度の改善、暗減衰特性の改善、または、特定の
電子写真プロセスに適用される等の目的のために設けら
れるものである。

電子写真感光体は、当然のことであるが、適用される電
子写真プロセスに応じた所定の感度、電気特性、更には
光学特性を備えていることが要求される。しかし、それ
ばかりでなく、感光体の機械的な耐久性も重要な性質で
ある。電子写真感光体の製造時あるいは、くり返し使用
により電子写真感光体の表面に１００人〜８００人程度
の層厚ムラが生じた場合、用いる電子写真プロセスに応
じた所定の感度が均一に得られなくなり、画像に濃度ム
ラとして出てしまう。特に、感光体がアモルファスシリ
コン（以後ｒａ−５ｉＪと記す。）から成る場合にはそ
のピンカース硬さは１０００ｋｇ／窮謙２以上であり、
第１表に示すようにａ−５ｅ等に比べてはるかに硬いた
め、上記のような層厚ムラを人オーダーで補正する事は
困難であった。また表面保護層として、例えばＳｉＣＮ
が更に設けられている場合には、その硬度は更に大きく
なり層厚ムラの補正はより一層困難となってしまう。

なおここでビッカース硬さとは、対面角が１３６度のダ
イヤモンド四角すい（錐）圧子を用い、試験面にくぼみ
をつけたときの試験荷重を、くぼみの対角線長さから求
めたくぼみの表面積で割って算出した値を示し、詳細は
ＪＩＳＺ２２４４　ｒビッカース硬さ試験方法」に述べ
られている。

第１表 〔発明が解決しようとする問題点〕 以上のように電子写真感光体の表面の層厚ムラを人オー
ダーで除去するためには、精密で均一な研磨が要求され
るがこれら要求を満足する研磨装置はなく、高性能な回
動体の研磨装置が要望されていた。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の問題点は回動体の回動順方向で、この回動体の回
動速度と異なる速度で送られる研磨テープと、前記研磨
テープを前記回動体の回動面に圧接するための支持体と
を有する事を特徴とする本発明の回動体の研磨装置によ
って解決される。

〔作用〕

上記のように、本発明の回動体の研磨装置においては回
動体の回動速度と研磨テープを送る速度とに差を設ける
事により、回動体と研磨テープとが摺擦され、研磨がな
される。また、研磨テープには支持体によって均一な圧
力がかけられるので、均一な研磨を行う事ができる。こ
の支持体としては、研磨テープを回動体の回動面に圧接
し、均一な圧力をかけることができるものであれば、ど
のような形状であってもよいが、円筒形状であることが
望ましい。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。

本発明の回動体の研磨装置の実施例として電子写真感光
体の表面の研磨装置について述べる。

第１図は電子写真感光体の表面の研摩装置の説明図であ
る。

１は電子写真感光体ドラムであり、その表面には、表面
保護層としてＳｉＣ層が設けられている。

２は研磨面に結晶ＳｉＣがコーティングされた研磨テー
プ、商品名（ラッピングテープＬＴ−Ｃ２０００，製造
元Ｆｕｊｉ　Ｆｉｌｍ　）である。３は感光体ドラム１
の表面と研磨テープ２とを接触させるための円筒形支持
体であり、直径が１１重〜２０龍で、平行度の誤差が１
０μｍ以内、且つ長さが５　ｍｍ−５０鴎（例えば、平
行ピン）の物が好ましい。これは円筒形支持体３の直径
と長さが上記値を超えると、研磨テープ２と感光体ドラ
ム１との接触面積が増して均一な圧力がかかりずらくな
り、逆に小さくなると、接触面積が減り研磨効率が悪く
なり、また円筒形支持体３の平行度の誤差が１０μｍを
超えると均一な接触ができなくなり、研磨テープに均一
な圧力がかからなくなる等の理由からである。

好適には前記円筒形支持体３にテトロンテープ等を巻き
研磨テープとの摩擦抵抗を下げる事が望ましい。本発明
に用いられる研磨テープとしては、研磨面に結晶ＳｉＣ
がコーティングされたものの他に、酸化鉄、アルミナ、
ダイヤモンドの粉末等をコーティングしたものも好適な
ものとして用いることができる。４は円筒形支持体３の
受台であり、感光体ドラム１の母線方向と平行に配置さ
れ、５のおもりで荷重が加えられる。６は研磨テープ２
を送り出すための送り出しモーターでありこれにより研
摩テープ２は一定の速度で送り出され、７のおもりによ
り研磨テープ２は引っ張られ、一定の速度で送られる。

その際、研磨テープは、感光体の回動の順方向に送られ
るので、研磨テープ２と感光体ドラム１との間隙にＳｉ
Ｃの研摩粉や貰物がたまることなく研摩される。

研磨テープ２を送る速度は、１．　Ｏｍｍ　／　ｈｏｕ
ｒ以上でおもり５は、１００ｇ〜２　ｋｇが好ましい。

感光体ドラム１の回動速度は、研磨テープ２を送る速度
と等速にならなければ、いかなる速度でもよい。研Ｉ２
量はおもり５の重量、研磨テープ２を送る速度、感光ド
ラム回動速度、研磨時間等によって決定されるが、好適
には研磨時間によってコントロールする事が望ましい。

本実施例ではおもり５を８００ｇ、研磨テープ２を送る
速度を１６０　暑＊　／　ｈｏｕｒ、感光ドラム回動速
度を１８０　璽＊／ｓｅｃとした条件下で１０人／＋ｎ
ｉｎの研磨が可能であった。

分光器（例えば反射光分析用ＭＣＰＤ−２００．製造元
ユニオン技研）によりＳｉＣＴｆＪの干渉ピークを測定
し、その値からＮ膜厚を算出しながら、研（９を行えば
任意の厚さのＳｉＣ層を再生する事が可能となる。

第２図は第１図の研磨装置の表面保護層のＡＡ’断面図
である。１の感光体ドラムは回動軸方向（×方向）に移
動が可能である。感光体ドラム１を等速度で移動させる
と広範囲にわたって均一な研磨ができる。また逆に研磨
テープ２及び円筒形支持体３を移動させてもよい。

回動体は前述した実施例では円筒形状の感光体ドラムと
して説明したが、円筒形状だけでなく、任意の形状のも
のを処理することができる。

〔発明の効果〕

以上、詳細に説明したように、本発明の回動体の研摩装
置によれば、人オーダーの精度で精密かつ均一な研摩を
おこなう事ができる。又被研磨物の材質が代わることに
よって必要となる研磨条件の変更を、研磨テープへの圧
力を変えること、または回動体の回動速度及び研磨テー
プを送る速度を変える事等の手段により節易におこなう
事ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は電子写真感光体ドラムの表面の研磨装置の説明
図である。 第２図は第１図の研磨装置のＡＡ’断面図である。 １・・・感光体ドラム ２・・・研磨テープ ３・・・円筒形支持体 ４・・・受台 ５・・・おもり

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）回動体の回動順方向で、この回動体の回動速度と
   異なる速度で送られる研磨テープと、前記研磨テープを
   前記回動体の回動面に圧接する支持体とを有する異を特
   徴とする回動体の研磨装置。
2. （２）支持体が円筒形である特許請求の範囲第１項記載
   の回動体の研磨装置。
3. （３）円筒形支持体の直径が１ｍｍ〜２０ｍｍであり、
   又平行度の誤差が１０μｍ以内であり、且つ長さが５ｍ
   ｍ〜５０ｍｍである特許請求の範囲第２項記載の回動体
   の研磨装置。
4. （４）回動体がその表面にＳｉＣ層を有する電子写真感
   光体であり、研磨テープの研磨面が結晶ＳｉＣである特
   許請求の範囲第１項記載の回動体の研磨装置。
5. （５）支持体及び研磨テープと、回動体とを相対的に移
   動させる機構を有する特許請求の範囲第１項記載の回動
   体の研磨装置。