JPS6281447A - 高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPS6281447A JPS6281447A JP22023385A JP22023385A JPS6281447A JP S6281447 A JPS6281447 A JP S6281447A JP 22023385 A JP22023385 A JP 22023385A JP 22023385 A JP22023385 A JP 22023385A JP S6281447 A JPS6281447 A JP S6281447A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- resin molding
- thermally conductive
- amorphous
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、成形性・摩耗性・耐湿性に優れた高熱伝導性
エフ＋？キシ樹脂成形材料に関するものであシ、その特
徴は充填材として表層が非晶質の結晶シリカを使用する
ところにある。
エフ＋？キシ樹脂成形材料に関するものであシ、その特
徴は充填材として表層が非晶質の結晶シリカを使用する
ところにある。
現在、使用されている高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料
は充填材として結晶シリカを用いたものがほとんどであ
る。しかし現材料では金型摩耗が激しいという重大欠点
を有している。そこで一部溶融シリカを併用する方法も
提案されているが、金型摩耗改頁の効果が少ないとと又
、熱伝導性の大幅な劣化を招くため現実には使用されて
いない。
は充填材として結晶シリカを用いたものがほとんどであ
る。しかし現材料では金型摩耗が激しいという重大欠点
を有している。そこで一部溶融シリカを併用する方法も
提案されているが、金型摩耗改頁の効果が少ないとと又
、熱伝導性の大幅な劣化を招くため現実には使用されて
いない。
本発明は従来技術では得られなかった成形性・摩耗性・
耐湿性等に優れた実用性のある高熱伝導性エポキシ樹脂
成形材料を提供するものである。
耐湿性等に優れた実用性のある高熱伝導性エポキシ樹脂
成形材料を提供するものである。
表面を軟かい非晶質層に改質した結晶シリカを使用する
ことにより、従来の非晶質シリカを使用したエイキシ樹
脂成形材料と同様の成形性・摩耗性・耐湿性を有すると
共に熱伝導性を大幅に向上させることを見い出したもの
である。
ことにより、従来の非晶質シリカを使用したエイキシ樹
脂成形材料と同様の成形性・摩耗性・耐湿性を有すると
共に熱伝導性を大幅に向上させることを見い出したもの
である。
（１）表層が非晶質に変性されている結晶シリカを充填
材として用いることを特徴とするエポキシ樹脂成形材料
、 （２）非晶質シリカ層の厚みが３μｍ以下であることを
特徴とする（１）項記載のエポキシ樹脂成形材料、（３
）形状が球状であることを特徴とする（１）項又は（２
）項記載のエポキシ樹脂成形材料である。
材として用いることを特徴とするエポキシ樹脂成形材料
、 （２）非晶質シリカ層の厚みが３μｍ以下であることを
特徴とする（１）項記載のエポキシ樹脂成形材料、（３
）形状が球状であることを特徴とする（１）項又は（２
）項記載のエポキシ樹脂成形材料である。
一般的にエイキシ樹脂成形材料は、エポキシ樹脂・充填
材・硬化剤９硬化促進剤・離型剤等より構成される。
材・硬化剤９硬化促進剤・離型剤等より構成される。
エポキシ樹脂とはエポキシ基を有する全てを対象トシ、
ビスフェノール型エポキシ、フェノールノボラック型エ
ポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ等を挙げるこ
とができる。半導体封止用としては特にクレゾールノボ
ラック型エポキシが好ましい。
ビスフェノール型エポキシ、フェノールノボラック型エ
ポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ等を挙げるこ
とができる。半導体封止用としては特にクレゾールノボ
ラック型エポキシが好ましい。
充填材としては本発明の表層非晶質変性結晶シリカを用
いることが必須である。又非晶質層を薄くすれば熱伝導
性が良くなる。厚みとしては３μｍ以下が望ましい。
いることが必須である。又非晶質層を薄くすれば熱伝導
性が良くなる。厚みとしては３μｍ以下が望ましい。
さらに形状を球状にすると流動性が良くなるので成形材
料として好ましい。
料として好ましい。
本発明のシリカは■結晶シリカを火炎中で短時間溶射す
る■溶融シリカの製造時に溶融径急冷する等の方法で得
ることができる。
る■溶融シリカの製造時に溶融径急冷する等の方法で得
ることができる。
又、硬化剤としては、工２キシ樹脂と反応可能なもの全
てをいいアミン類・酸無水物類Φフェノールノボラック
類等があるが半導体封止用としてはフェノールノボラッ
クが好ましい。
てをいいアミン類・酸無水物類Φフェノールノボラック
類等があるが半導体封止用としてはフェノールノボラッ
クが好ましい。
表層が摩耗性の少ない又撥水・カップリング剤処理の容
易な非晶質に変性した結晶シリカを用いるため、従来の
高信頼性成形材料と同等の成形性、耐湿性を有する高熱
伝導性エポキシ樹脂成形材が得られる。即ち従来同様に
加工できる成形材料を提供するものであり産業上の利用
価値は極めて大きい。
易な非晶質に変性した結晶シリカを用いるため、従来の
高信頼性成形材料と同等の成形性、耐湿性を有する高熱
伝導性エポキシ樹脂成形材が得られる。即ち従来同様に
加工できる成形材料を提供するものであり産業上の利用
価値は極めて大きい。
〔実施例１
以下、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料としての検討
例で説明を行う。例で用いた部は全て重量部である。
例で説明を行う。例で用いた部は全て重量部である。
又、例で用いた原料は次の通シである。
・結晶シリカ 瀬戸窯業原料
・溶融シリカ （非晶質シリカ）・非晶
質変性結晶シリカ ■平均粒径１５μｍ、非晶質１μｍ、破砕状■ Ｉ
＃ Ｉ、球状 ■ ｌ ｌ ５μｍ、ｌ・エポキシ樹脂
大日本インキ化学工業エピクロンＮ−６６５ＥＸＰ 拳硬 化 剤 住友ベークライト ・硬化促進剤 四国化成 ２部４ＭＺ・
カッシリング剤信越化学 ＩＢＭ−３０３・
離 型 剤 へキストジャノξン へキストワック
スＥ〈検討例〉 エポキシ樹脂１０部、硬化剤５部、シリカ８５部、硬化
促進剤０．２部、カップリング剤０．５部、離型剤０．
５部をシリカに水準を取り表−１のように配合後１００
℃の熱ロールで３分間混練し６種の成形材料を得た。
質変性結晶シリカ ■平均粒径１５μｍ、非晶質１μｍ、破砕状■ Ｉ
＃ Ｉ、球状 ■ ｌ ｌ ５μｍ、ｌ・エポキシ樹脂
大日本インキ化学工業エピクロンＮ−６６５ＥＸＰ 拳硬 化 剤 住友ベークライト ・硬化促進剤 四国化成 ２部４ＭＺ・
カッシリング剤信越化学 ＩＢＭ−３０３・
離 型 剤 へキストジャノξン へキストワック
スＥ〈検討例〉 エポキシ樹脂１０部、硬化剤５部、シリカ８５部、硬化
促進剤０．２部、カップリング剤０．５部、離型剤０．
５部をシリカに水準を取り表−１のように配合後１００
℃の熱ロールで３分間混練し６種の成形材料を得た。
成形材料としての評価結果電光−１に示すが、本発明に
よる検討例１〜３は従来技術４〜６に比べ抜群に優れる
。
よる検討例１〜３は従来技術４〜６に比べ抜群に優れる
。
Claims (3)
- （１）表層が非晶質に変性されている結晶シリカを充填
材として用いることを特徴とするエポキシ樹脂成形材料
。 - （２）非晶質シリカ層の厚みが３μｍ以下であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂成
形材料。 - （３）形状が球状であることを特徴とする特許請求の範
囲第１項又は第２項記載のエポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22023385A JPS6281447A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | 高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22023385A JPS6281447A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | 高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6281447A true JPS6281447A (ja) | 1987-04-14 |
Family
ID=16747972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22023385A Pending JPS6281447A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | 高熱伝導性エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6281447A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5959737A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-05 | Nippon Steel Corp | 無機充填樹脂組成物の製造方法 |
-
1985
- 1985-10-04 JP JP22023385A patent/JPS6281447A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5959737A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-05 | Nippon Steel Corp | 無機充填樹脂組成物の製造方法 |
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