JPS6276527A - ワイヤボンデイングキヤピラリ - Google Patents
ワイヤボンデイングキヤピラリInfo
- Publication number
- JPS6276527A JPS6276527A JP60214602A JP21460285A JPS6276527A JP S6276527 A JPS6276527 A JP S6276527A JP 60214602 A JP60214602 A JP 60214602A JP 21460285 A JP21460285 A JP 21460285A JP S6276527 A JPS6276527 A JP S6276527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- tip
- wire bonding
- ceramics
- si3n4
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W72/0711—
-
- H10W72/07141—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60214602A JPS6276527A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | ワイヤボンデイングキヤピラリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60214602A JPS6276527A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | ワイヤボンデイングキヤピラリ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6276527A true JPS6276527A (ja) | 1987-04-08 |
| JPH0471336B2 JPH0471336B2 (enExample) | 1992-11-13 |
Family
ID=16658428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60214602A Granted JPS6276527A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | ワイヤボンデイングキヤピラリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6276527A (enExample) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04144962A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-19 | Toshiba Corp | ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品 |
| JPH04149065A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Toshiba Corp | ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品 |
| KR100334242B1 (ko) * | 2000-04-17 | 2002-05-03 | 이강열 | 와이어 본딩용 캐필러리 소결제, 이를 이용한 와이어본딩용 캐필러리 소결체의 제조 방법 및 이를 적용한 와이어 본딩용 캐필러리 제조 방법 |
| KR100400263B1 (ko) * | 2001-07-04 | 2003-10-01 | 주식회사 코스마 | 와이어 본딩용 알루미나-지르코니아 복합체 캐필러리소결체 및 그의 제조 방법 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5190958A (enExample) * | 1975-02-06 | 1976-08-10 | ||
| JPS54146168U (enExample) * | 1978-03-31 | 1979-10-11 | ||
| JPS55130136A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-08 | Toshiba Corp | Bonding repair tool |
| JPS58169919A (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Kyocera Corp | 圧着用キヤピラリチツプ |
| JPS6049634U (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-08 | 日本電気株式会社 | ボンデイング装置 |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60214602A patent/JPS6276527A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5190958A (enExample) * | 1975-02-06 | 1976-08-10 | ||
| JPS54146168U (enExample) * | 1978-03-31 | 1979-10-11 | ||
| JPS55130136A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-08 | Toshiba Corp | Bonding repair tool |
| JPS58169919A (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-06 | Kyocera Corp | 圧着用キヤピラリチツプ |
| JPS6049634U (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-08 | 日本電気株式会社 | ボンデイング装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04144962A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-19 | Toshiba Corp | ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品 |
| JPH04149065A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Toshiba Corp | ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品 |
| KR100334242B1 (ko) * | 2000-04-17 | 2002-05-03 | 이강열 | 와이어 본딩용 캐필러리 소결제, 이를 이용한 와이어본딩용 캐필러리 소결체의 제조 방법 및 이를 적용한 와이어 본딩용 캐필러리 제조 방법 |
| KR100400263B1 (ko) * | 2001-07-04 | 2003-10-01 | 주식회사 코스마 | 와이어 본딩용 알루미나-지르코니아 복합체 캐필러리소결체 및 그의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0471336B2 (enExample) | 1992-11-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20030015567A1 (en) | Ultra fine pitch capillary | |
| JPS6276527A (ja) | ワイヤボンデイングキヤピラリ | |
| JPWO2023234400A5 (enExample) | ||
| JP3566678B2 (ja) | ワイヤーボンディング用キャピラリー | |
| JPH04149065A (ja) | ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品 | |
| JP4269910B2 (ja) | ボンディングキャピラリー | |
| JPH0645389A (ja) | ボンディングツール | |
| JPH0267741A (ja) | ワイヤボンディング用キャピラリー | |
| JPH07120685B2 (ja) | セラミツク製ワイヤボンデイング用キヤピラリ− | |
| JP2774783B2 (ja) | 光コネクタ用部品 | |
| JP4089261B2 (ja) | 快削性セラミックスとその製造方法およびプローブ案内部品 | |
| JP4295607B2 (ja) | セラミックヒータ | |
| JPH04144962A (ja) | ボンディングキャピラリおよび光コネクタ用部品 | |
| JP2774782B2 (ja) | 光コネクタ用部品 | |
| JP2575756B2 (ja) | セラミックス接合用ろう材 | |
| JPH11135544A (ja) | ワイヤボンディングツール | |
| JPH10310467A (ja) | ワイヤボンディング装置のボールボンディングキャピラリー用アルミナ・炭化珪素ナノ複合体及びその製造方法 | |
| JPH0247857B2 (enExample) | ||
| JPH0652744B2 (ja) | ワイヤボンデイングキヤピラリ | |
| JP2001110841A (ja) | ワイヤボンディング用キャピラリー | |
| JPH05206194A (ja) | アルミナ系ボンディングキャピラリ | |
| JPS62283633A (ja) | ワイヤボンデイングキヤピラリ− | |
| JP3255353B2 (ja) | セラミックス構造体 | |
| JPH0316779B2 (enExample) | ||
| JPH06152085A (ja) | 回路用絶縁基板 |