JPS6274696A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPS6274696A JPS6274696A JP60216743A JP21674385A JPS6274696A JP S6274696 A JPS6274696 A JP S6274696A JP 60216743 A JP60216743 A JP 60216743A JP 21674385 A JP21674385 A JP 21674385A JP S6274696 A JPS6274696 A JP S6274696A
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- JP
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- card
- pellet
- data
- pads
- terminal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明はＩＣカードシステムに使用されるＩＣカード
に係り、特にＩＣカード内部の記憶情報が不正に読出さ
れるのを防止するようにしたＩＣカードに関する。
に係り、特にＩＣカード内部の記憶情報が不正に読出さ
れるのを防止するようにしたＩＣカードに関する。
［従来°技術とその問題点］
近年、キャッシュレス時代と呼ばれており、クレジット
カード会社などにより発行されたカードを使用する事に
より現金の取扱いをせずに商品の購入が可能になってい
る。
カード会社などにより発行されたカードを使用する事に
より現金の取扱いをせずに商品の購入が可能になってい
る。
従来、使用されているカードとしてはプラスチックカー
ド、エンボスカード、磁気ストライプカードなどがある
が、これらカードは構造上偽造が容易であるため、不正
使用が問題になっている。
ド、エンボスカード、磁気ストライプカードなどがある
が、これらカードは構造上偽造が容易であるため、不正
使用が問題になっている。
そこで、このような問題を解決するため、カード内部に
暗証番号などを記憶したＩＣ回路を組込み、暗証番号が
外部から容易に読出せないようにした情報カード、いわ
ゆるＩＣカードが考えられており、このようなＩＣカー
ドとターミナルを組合わせたＩＣカードシステムが開発
されている。
暗証番号などを記憶したＩＣ回路を組込み、暗証番号が
外部から容易に読出せないようにした情報カード、いわ
ゆるＩＣカードが考えられており、このようなＩＣカー
ドとターミナルを組合わせたＩＣカードシステムが開発
されている。
ところで、このようなＩＣカードシステムに用いられる
ＩＣカードは第６図に示す過程を経て作製され、カード
所有者に届けられる。
ＩＣカードは第６図に示す過程を経て作製され、カード
所有者に届けられる。
この場合、カード製造者１、発行者２、カード所有者３
がおり、カード製造者１はＩＣカードを製造するにあた
って、まずステップＡ１においてウェハ上にＩＣ回路を
製作し、この状態でステップＡ２に進み、各ペレットに
ついて機能検査を実行する。この場合ＩＣ回路はＣＰＵ
とＥＥＰ−ＲＯＭを有しているが、データを入出力する
Ｉ１０端子は、普通１ビン分しか有していないため、こ
の端子を使用して各種の検査を実行するとなると、時間
が掛かり過ぎ極めて非能率的である。そこで、この機能
検査の能率向上のためＣＰＬＪとＥＥＰ−ＲＯＭの間の
データラインおよびアドレスラインより夫々データ用パ
ッドおよびアドレス用パッドを外部に導出しておき、こ
れらパッドにプローブを当てることにより短時間に各種
の検査を行なうようにしている。こうして、各ペレット
にについての機能検査が終了すると、次にステップＡ３
にてダイシングが行なわれ、次いでステップＡ４に進み
、ここでボンディングが行なわれる。このステップＡ４
では、ＩＣペレットを基台に接着するダイボンディング
およびＩＣペレットの実際に使用される端子にリードを
接続するワイヤボンディングが行なわれる。この状態を
第７図に示している。この図において、４はＩＣペレッ
ト、５はＩＣペレット４を収納する開口部５ａが形成さ
れた基板、６は基板５の開口部５ａ上に突出された接合
部およびＩＣカードに組込んだ際の外部端子部が形成さ
れるリードである。リード６はＩＳＯ規格の提案にもと
すいて４列２行の８個形成され、ダイシングされた個々
のＩＣペレット４を図示しない基台上にダイボンディン
グし、この１Ｃペレツト４上に基板５の開口部５ａを嵌
入して各り一ド６の接合部とＩＣペレット４の端子とを
位置あわせしてボンディングする。ここで、７．８は上
述した機能検査用のデータ用パッドおよびアドレス用パ
ッドである。
がおり、カード製造者１はＩＣカードを製造するにあた
って、まずステップＡ１においてウェハ上にＩＣ回路を
製作し、この状態でステップＡ２に進み、各ペレットに
ついて機能検査を実行する。この場合ＩＣ回路はＣＰＵ
とＥＥＰ−ＲＯＭを有しているが、データを入出力する
Ｉ１０端子は、普通１ビン分しか有していないため、こ
の端子を使用して各種の検査を実行するとなると、時間
が掛かり過ぎ極めて非能率的である。そこで、この機能
検査の能率向上のためＣＰＬＪとＥＥＰ−ＲＯＭの間の
データラインおよびアドレスラインより夫々データ用パ
ッドおよびアドレス用パッドを外部に導出しておき、こ
れらパッドにプローブを当てることにより短時間に各種
の検査を行なうようにしている。こうして、各ペレット
にについての機能検査が終了すると、次にステップＡ３
にてダイシングが行なわれ、次いでステップＡ４に進み
、ここでボンディングが行なわれる。このステップＡ４
では、ＩＣペレットを基台に接着するダイボンディング
およびＩＣペレットの実際に使用される端子にリードを
接続するワイヤボンディングが行なわれる。この状態を
第７図に示している。この図において、４はＩＣペレッ
ト、５はＩＣペレット４を収納する開口部５ａが形成さ
れた基板、６は基板５の開口部５ａ上に突出された接合
部およびＩＣカードに組込んだ際の外部端子部が形成さ
れるリードである。リード６はＩＳＯ規格の提案にもと
すいて４列２行の８個形成され、ダイシングされた個々
のＩＣペレット４を図示しない基台上にダイボンディン
グし、この１Ｃペレツト４上に基板５の開口部５ａを嵌
入して各り一ド６の接合部とＩＣペレット４の端子とを
位置あわせしてボンディングする。ここで、７．８は上
述した機能検査用のデータ用パッドおよびアドレス用パ
ッドである。
次にステップＡ５にてｔＣペレット４の接合部を含む主
面上に樹脂封止（第７図に図示せず）を行ない、ステッ
プ八６に進む。このステップ八６では、樹脂封止まで完
了したＩＣペレットの最終的な検査が実行される。この
検査は第７図に示したデータ用パッドおよびアドレス用
パッド７．８が樹脂封止されていればリード６の外部端
子にプローブを接続して行なう。この場合、ステップＡ
４において、機能検査用パッドからＳＤリードを延出し
ておけば封止樹脂で被覆したのちも検査用パッド７．８
を介して検査を実行することができる。そして、基板５
にリード６より接合されたＩＣペレット４はダイボンデ
ィング用の基台から剥がした上、ステップＡ７にてカー
ド本体に組込まれ、ＩＣカード製造までが終了する。
面上に樹脂封止（第７図に図示せず）を行ない、ステッ
プ八６に進む。このステップ八６では、樹脂封止まで完
了したＩＣペレットの最終的な検査が実行される。この
検査は第７図に示したデータ用パッドおよびアドレス用
パッド７．８が樹脂封止されていればリード６の外部端
子にプローブを接続して行なう。この場合、ステップＡ
４において、機能検査用パッドからＳＤリードを延出し
ておけば封止樹脂で被覆したのちも検査用パッド７．８
を介して検査を実行することができる。そして、基板５
にリード６より接合されたＩＣペレット４はダイボンデ
ィング用の基台から剥がした上、ステップＡ７にてカー
ド本体に組込まれ、ＩＣカード製造までが終了する。
次に、ステップ八８にてカード製造者はカードターミナ
ルを用いて、カード内に所定のコードを書込む。すなわ
ち、この場合ｒＣＡＪ、ｒｌＰＩＮＪ、ｒＰＭＫＪ、ｒ
ＰＲＫＪなどのコードが書込まれる。ここで、ｒＣＡＪ
はメツセージの暗号化および解読に使用されるコードで
ある。
ルを用いて、カード内に所定のコードを書込む。すなわ
ち、この場合ｒＣＡＪ、ｒｌＰＩＮＪ、ｒＰＭＫＪ、ｒ
ＰＲＫＪなどのコードが書込まれる。ここで、ｒＣＡＪ
はメツセージの暗号化および解読に使用されるコードで
ある。
ｒｌＰＩＮＪはランダムな例えば６ヒツトのコードで、
暗証番号ＰＩＮが使用されるまで用いられる。ｒＰＭＫ
Ｊは製造番号でバグループごとに同じ番号が使用される
。ｒＰＲＫＪは暗号解読用のコードである。
暗証番号ＰＩＮが使用されるまで用いられる。ｒＰＭＫ
Ｊは製造番号でバグループごとに同じ番号が使用される
。ｒＰＲＫＪは暗号解読用のコードである。
このようにして、ＩＣカードに所定のコードが書込まれ
ると、ｒＰＭＫＪが印字され出力される。
ると、ｒＰＭＫＪが印字され出力される。
これを待ってカード製造者２は所定コードを書込んだカ
ードとｒＰＭＫ、Ｊの印字用紙を別便で発行者２に送付
する。発行者２はステップＡ９において、ＩＣカード発
行ターミナルを用いてＩＣカードに対する口座番号ｒＰ
ＡＮＪを入力する。この場合、ｒＰＡＮＪはＩＣカード
に予め書込まれて。
ードとｒＰＭＫ、Ｊの印字用紙を別便で発行者２に送付
する。発行者２はステップＡ９において、ＩＣカード発
行ターミナルを用いてＩＣカードに対する口座番号ｒＰ
ＡＮＪを入力する。この場合、ｒＰＡＮＪはＩＣカード
に予め書込まれて。
いるｒＰＭＫＪとターミナルから入力されるｒＰＭＫＪ
が一致した時のみＩＣカードに書込まれる。また、これ
と同時にＩＣカード内のｒｌＰＩＮＪが印字出力される
。発行者２はこうしてｒＰＡＮＪを書込んだＩＣカード
と、ｒｌＰＩＮＪの印字用紙を別便でカード所有者３に
送付する。カード所有者３はＩＣカードおよび印字用紙
が送られてくると、ステップＡ１０において発行者２ま
で出向き、そこに設置されているカード所有者のターミ
ナルを用いて自己の暗証番号ｒＰＩＮＪを入力する。こ
の場合、ｒＰＩＮＪはＩＣカードに予め書込まれたｒＩ
ＰＩＮＪとターミナルから入力されるｒＩＰＩＮＪが一
致したときのみＩＣカードに書込まれる。以上の過程を
経てＩＣカードの発行処理が完了し、このカードは実際
に使用出来ようになる。
が一致した時のみＩＣカードに書込まれる。また、これ
と同時にＩＣカード内のｒｌＰＩＮＪが印字出力される
。発行者２はこうしてｒＰＡＮＪを書込んだＩＣカード
と、ｒｌＰＩＮＪの印字用紙を別便でカード所有者３に
送付する。カード所有者３はＩＣカードおよび印字用紙
が送られてくると、ステップＡ１０において発行者２ま
で出向き、そこに設置されているカード所有者のターミ
ナルを用いて自己の暗証番号ｒＰＩＮＪを入力する。こ
の場合、ｒＰＩＮＪはＩＣカードに予め書込まれたｒＩ
ＰＩＮＪとターミナルから入力されるｒＩＰＩＮＪが一
致したときのみＩＣカードに書込まれる。以上の過程を
経てＩＣカードの発行処理が完了し、このカードは実際
に使用出来ようになる。
ところで、このようにして製造、発行されたＩＣカード
では内部に収容されるＩＣ回路について実施されたステ
ップ八〇の最終検査の際使用したデータ用パッドおよび
アドレス用パッドがそのままＩＣ回路に接続され組込ま
れている。
では内部に収容されるＩＣ回路について実施されたステ
ップ八〇の最終検査の際使用したデータ用パッドおよび
アドレス用パッドがそのままＩＣ回路に接続され組込ま
れている。
このため、実際に使用する段になって盗難や置忘れなど
でこのＩＣカードが第３者の手に渡り、不正にカード内
部が開けられると、データ用パッドおよびアドレス用バ
ッドガそのまま使用出来るので、これらパッドにプロー
ブを当てるのみでＥＥＰ−ＲＯＭなどよりＰＩＮなどの
秘密データが簡単に読出されてしまう。このことは、こ
れらデータにもとすいてカードの偽造が可能になり、Ｉ
Ｃカードの信用性を著しく低下させるだけでなく、最悪
の場合にはシステム全体の技術内容が分析され大掛りに
悪用されるおそれがあった。
でこのＩＣカードが第３者の手に渡り、不正にカード内
部が開けられると、データ用パッドおよびアドレス用バ
ッドガそのまま使用出来るので、これらパッドにプロー
ブを当てるのみでＥＥＰ−ＲＯＭなどよりＰＩＮなどの
秘密データが簡単に読出されてしまう。このことは、こ
れらデータにもとすいてカードの偽造が可能になり、Ｉ
Ｃカードの信用性を著しく低下させるだけでなく、最悪
の場合にはシステム全体の技術内容が分析され大掛りに
悪用されるおそれがあった。
［発明の目的］
この発明は上記の欠点を除去するためなされたもので、
カード内部に記憶された記憶情報の不正な読出しを確実
に防止できるＩＣカードを提供することを目的とする。
カード内部に記憶された記憶情報の不正な読出しを確実
に防止できるＩＣカードを提供することを目的とする。
［発明の要点］
この発明にかかるＩＣカードは予め基台上に形成された
ＩＣ回路の機能検査用のデータおよびアドレス用パッド
を機能検査ののち除去したＩＣペレットをカード本体内
部に組込むように構成したものである。
ＩＣ回路の機能検査用のデータおよびアドレス用パッド
を機能検査ののち除去したＩＣペレットをカード本体内
部に組込むように構成したものである。
［発明の実施例］
以下、この発明の一実施例を図面に従い説明する。
第７図はこの発明のＩＣカードが作製されるまでの過程
を示すものである。
を示すものである。
図において、まずステップＢ１においてウェハ上にＩＣ
回路が製作される。そして、この状態でステップＢ２に
進み、各ＩＣペレットについて機能検査が行なわれる。
回路が製作される。そして、この状態でステップＢ２に
進み、各ＩＣペレットについて機能検査が行なわれる。
この場合、ウェハ上のＩＣ回路は上述したようにＣＰＵ
とＥＥＰ−ＲＯＭの間のチータラインおよびアドレスラ
インより夫々データ用パッドおよびアドレス用パッドが
外部に露出されているので、これらのパッドにプローブ
を当てることにより各種の検査が行なわれる。その後こ
うした各ペレットについての機能検査が終了すると、次
にステップＢ３に進み、ダイシングが行なわれる。そし
て、このステップＢ３でのダイシングの後ステップＢ４
に進む。このステップＢ４では、ダイシングにて得られ
たＩＣペレットに設けられているデータ用およびアドレ
ス用の検査用パッドを除去する。この場合、検査用パッ
ドの除去は例えば第２図（Ａ）に示すように、ＩＣペレ
ット１１の両側縁に露出されたデータ用およびアドレス
用の検査用パッド１２．１３部分を図示破線よりダイシ
ングにより切除する。あるいは、これらの検査用パッド
の除去手段としては、レーザビームを用いて検査用パッ
ド１２．１３およびこれらパッドに接続される配線パタ
ーンを除去する。または、エツチング液を用いて検査用
パッド１２．１３部分を腐蝕させて除去する。なお、第
２図において、１４はＩＣペレットの実際に使用される
各種端子である。
とＥＥＰ−ＲＯＭの間のチータラインおよびアドレスラ
インより夫々データ用パッドおよびアドレス用パッドが
外部に露出されているので、これらのパッドにプローブ
を当てることにより各種の検査が行なわれる。その後こ
うした各ペレットについての機能検査が終了すると、次
にステップＢ３に進み、ダイシングが行なわれる。そし
て、このステップＢ３でのダイシングの後ステップＢ４
に進む。このステップＢ４では、ダイシングにて得られ
たＩＣペレットに設けられているデータ用およびアドレ
ス用の検査用パッドを除去する。この場合、検査用パッ
ドの除去は例えば第２図（Ａ）に示すように、ＩＣペレ
ット１１の両側縁に露出されたデータ用およびアドレス
用の検査用パッド１２．１３部分を図示破線よりダイシ
ングにより切除する。あるいは、これらの検査用パッド
の除去手段としては、レーザビームを用いて検査用パッ
ド１２．１３およびこれらパッドに接続される配線パタ
ーンを除去する。または、エツチング液を用いて検査用
パッド１２．１３部分を腐蝕させて除去する。なお、第
２図において、１４はＩＣペレットの実際に使用される
各種端子である。
次に、ステップＢ５に進む。このステップＢ５では、ボ
ンディングが行なわれる。このボンディングではＩＣペ
レットを基台（図示せず）に接着するグイボンディング
およびＩＣペレットの実際に使用される端子にリードを
接続するワイヤホン−ディングが行なわれる。すなわち
、第２図（Ｂ）に示す如く基板１５に設けた開口部１５
ａ上に突出する接合部１６ａおよび後述するＩＣカード
のコンタクト部に接続される接続用端子を有するリード
１６を、図示しない基台上にダイボンディングしたＩＣ
ペレット１１の各端子１４上に位置決めして各リード１
６の接合部１６ａと端子１４とを熱圧着またはパルスヒ
ーティングにより接合する。。
ンディングが行なわれる。このボンディングではＩＣペ
レットを基台（図示せず）に接着するグイボンディング
およびＩＣペレットの実際に使用される端子にリードを
接続するワイヤホン−ディングが行なわれる。すなわち
、第２図（Ｂ）に示す如く基板１５に設けた開口部１５
ａ上に突出する接合部１６ａおよび後述するＩＣカード
のコンタクト部に接続される接続用端子を有するリード
１６を、図示しない基台上にダイボンディングしたＩＣ
ペレット１１の各端子１４上に位置決めして各リード１
６の接合部１６ａと端子１４とを熱圧着またはパルスヒ
ーティングにより接合する。。
次いで、ステップＢ６にて樹脂封止を実行したのちステ
ップＢ７に進み、ここで、ＩＣペレットのメモリ部のテ
ストエリアにテストデータを書込む。この場合のデータ
はＩＣカードの基本的動作に必要な最小限のデータで、
実際に使用されるＩ１０端子を用いて入力する。
ップＢ７に進み、ここで、ＩＣペレットのメモリ部のテ
ストエリアにテストデータを書込む。この場合のデータ
はＩＣカードの基本的動作に必要な最小限のデータで、
実際に使用されるＩ１０端子を用いて入力する。
この状態で、ステップＢ８に進む。このステップＢ８で
は、樹脂封止まで完了したＩＣペレットの最終的な検査
が行なわれる。この検査は上述したＩ１０端子を使用し
て、ＰＩＮなどに対する基本的なテストが実行される。
は、樹脂封止まで完了したＩＣペレットの最終的な検査
が行なわれる。この検査は上述したＩ１０端子を使用し
て、ＰＩＮなどに対する基本的なテストが実行される。
そして、ＩＣペレットを基台から剥離した上ステップ９
にてカード本体に組込まれる。この場合、第３図に示す
ようにＩＣペレット１１は基台１５に取付けている。こ
の基台１５はＩＣペレット１１と電気的に接続したリー
ド１６の接続端子部が上面フィルム１７の内面から外面
に露出するように設けられたコンタクト１７ａに接続さ
れる。また、ＩＣペレット１１および基盤１５は内部シ
ート１８の開口１８ａ内に収納され、この内部シート１
８の下面に下面フィルム１９を重ね一体化することで、
ＩＣカードが完成する。上面フィルム１７および下面フ
ィルム１９は軟質ＰＶＣにより、内部シート１８は硬質
ＰＶＣなどにより形成することができる。このようにし
て得られたＩＣカード２０を第４図に示している。なお
、第４図において２０８は磁気ストライブであり、ＩＣ
ペレットが組込まれたのちに、上面フィルム１７上に形
成される。
にてカード本体に組込まれる。この場合、第３図に示す
ようにＩＣペレット１１は基台１５に取付けている。こ
の基台１５はＩＣペレット１１と電気的に接続したリー
ド１６の接続端子部が上面フィルム１７の内面から外面
に露出するように設けられたコンタクト１７ａに接続さ
れる。また、ＩＣペレット１１および基盤１５は内部シ
ート１８の開口１８ａ内に収納され、この内部シート１
８の下面に下面フィルム１９を重ね一体化することで、
ＩＣカードが完成する。上面フィルム１７および下面フ
ィルム１９は軟質ＰＶＣにより、内部シート１８は硬質
ＰＶＣなどにより形成することができる。このようにし
て得られたＩＣカード２０を第４図に示している。なお
、第４図において２０８は磁気ストライブであり、ＩＣ
ペレットが組込まれたのちに、上面フィルム１７上に形
成される。
その後、このようなＩＣカードは発行処理が実行されて
実際に使用できるようになるが、この発行処理は上述し
た第６因のステップ八８〜Ａ１０と同じなので、ここで
の説明は省略する。
実際に使用できるようになるが、この発行処理は上述し
た第６因のステップ八８〜Ａ１０と同じなので、ここで
の説明は省略する。
したがって、このようにすれば、ＩＣカード内に組込ま
れるＩＣチップは最初の機能検査ののち、これら検査に
使用されたデータおよびアドレス用パッドを除去するよ
うにしているので、その後の使用の段になって第３者が
このカードを不正に入手し、カード内部を開いてデータ
を読出そうとしても、これの手掛りを何等与えることが
なく、記憶部に記憶されたデータの不正な読出しを確実
に防止することができる。
れるＩＣチップは最初の機能検査ののち、これら検査に
使用されたデータおよびアドレス用パッドを除去するよ
うにしているので、その後の使用の段になって第３者が
このカードを不正に入手し、カード内部を開いてデータ
を読出そうとしても、これの手掛りを何等与えることが
なく、記憶部に記憶されたデータの不正な読出しを確実
に防止することができる。
なお、この発明は上記実施例にのみ限定されず要旨を変
更しない範囲で、適宜変形して実施できる。例えば上述
の実施例では、ステップＢ５にてボンディングを実行す
るようにしているが、このようなボンディングを行なわ
ず外部端子を形成するようにしてもよい。すなわち、こ
の場合ＩＣペレットは第５図のように構成している。図
において、２１はシリコン基台で、この基台２１上にア
クティブ領域２２を形成している。そして、この領域２
２上に絶縁１！１２３を介して一部を上記領域２２に電
気的に接続した内部接続パッド２４を形成している。ま
た、このバッド２４上に絶縁膜２５を形成し、この絶縁
膜２５上に一部を内部接続パッド２４に電気的に接続し
た広い面積の外部接続バッド２６を形成している。そし
て、このようにしたＩＣペレットは周知の異方導電性接
着剤を用いて基板などに接着し、これをカード本体に組
込みＩＣカードを完成している。異方導電性接着剤はホ
ットメイル型の絶縁性接着剤中にＮｉ１ＡＱ、カーボン
などの導電性粒子を混入したもので熱圧着により圧縮さ
れた方向にのみ導電性を呈するものであるが、接続端子
が極めて微細である場合には、端子上に導電性粒子が配
置されないことがある。しかし、このように面積を大き
くすることにより、この不具合を確実に解消して導通の
信頼性の高い接合構造となすことができる。しかも、こ
の方法はボンディングのような正確の位置あわせを必要
としないからＩＣペレットと基板との接合を能率的に行
なうことができる。
更しない範囲で、適宜変形して実施できる。例えば上述
の実施例では、ステップＢ５にてボンディングを実行す
るようにしているが、このようなボンディングを行なわ
ず外部端子を形成するようにしてもよい。すなわち、こ
の場合ＩＣペレットは第５図のように構成している。図
において、２１はシリコン基台で、この基台２１上にア
クティブ領域２２を形成している。そして、この領域２
２上に絶縁１！１２３を介して一部を上記領域２２に電
気的に接続した内部接続パッド２４を形成している。ま
た、このバッド２４上に絶縁膜２５を形成し、この絶縁
膜２５上に一部を内部接続パッド２４に電気的に接続し
た広い面積の外部接続バッド２６を形成している。そし
て、このようにしたＩＣペレットは周知の異方導電性接
着剤を用いて基板などに接着し、これをカード本体に組
込みＩＣカードを完成している。異方導電性接着剤はホ
ットメイル型の絶縁性接着剤中にＮｉ１ＡＱ、カーボン
などの導電性粒子を混入したもので熱圧着により圧縮さ
れた方向にのみ導電性を呈するものであるが、接続端子
が極めて微細である場合には、端子上に導電性粒子が配
置されないことがある。しかし、このように面積を大き
くすることにより、この不具合を確実に解消して導通の
信頼性の高い接合構造となすことができる。しかも、こ
の方法はボンディングのような正確の位置あわせを必要
としないからＩＣペレットと基板との接合を能率的に行
なうことができる。
［発明の効果］
この発明によれば、カード内部に記憶された記憶情報の
不正な読出しを確実に防止できるので、第３者によるカ
ードの偽造を防止でき、ＩＣカードの信用性の向上を図
り得、しかもシステム全体の技術内容の盗用による悪用
も防止できる。
不正な読出しを確実に防止できるので、第３者によるカ
ードの偽造を防止でき、ＩＣカードの信用性の向上を図
り得、しかもシステム全体の技術内容の盗用による悪用
も防止できる。
第１図はこの発明の一実施例のＩＣカードが作製される
までの過程を示すフローチャト、第２図（Ａ）は同実施
例のＩＣカードに組込まれるチップを説明するための斜
視図、第２図（Ｂ）はＩＣペレットの検査用パッドを切
除後、基板に接合した状態を示す斜視図、第３図は同実
施例のＩＣカードを示す縦断面口、第４図は同実施例に
より得られたＩＣカードの外観斜視図、第５図はこの発
明の他実施例のＩＣカードを示す縦断面口、第６図は従
来のＩＣカードが作製されるまでの過程を示すフローチ
ャト、第７図は同ＩＣカードに組込まれるｔＣペレット
と基板の接合状態を示す斜視図である。 ４・・・ＩＣペレット、５・・・基板、６・・・リード
、７．８・・・データ用アドレス用パッド、１１・・・
ｔＣペレット、１２．１３・・・データ用およびアドレ
ス用パッド、１４・・・端子、１５・・・基板、１７・
・・上面フィルム、１７ａ・・・コンタクト、１８・・
・内部シート、１９・・・下面フィルム、２０・・・Ｉ
Ｃカード、２１・・・シリコン基台、２３．２５・・・
絶縁膜、２４．２６・・・接続パッド。
までの過程を示すフローチャト、第２図（Ａ）は同実施
例のＩＣカードに組込まれるチップを説明するための斜
視図、第２図（Ｂ）はＩＣペレットの検査用パッドを切
除後、基板に接合した状態を示す斜視図、第３図は同実
施例のＩＣカードを示す縦断面口、第４図は同実施例に
より得られたＩＣカードの外観斜視図、第５図はこの発
明の他実施例のＩＣカードを示す縦断面口、第６図は従
来のＩＣカードが作製されるまでの過程を示すフローチ
ャト、第７図は同ＩＣカードに組込まれるｔＣペレット
と基板の接合状態を示す斜視図である。 ４・・・ＩＣペレット、５・・・基板、６・・・リード
、７．８・・・データ用アドレス用パッド、１１・・・
ｔＣペレット、１２．１３・・・データ用およびアドレ
ス用パッド、１４・・・端子、１５・・・基板、１７・
・・上面フィルム、１７ａ・・・コンタクト、１８・・
・内部シート、１９・・・下面フィルム、２０・・・Ｉ
Ｃカード、２１・・・シリコン基台、２３．２５・・・
絶縁膜、２４．２６・・・接続パッド。
Claims (4)
- （１）予め基台上に形成されたＩＣ回路の機能検査用デ
ータおよびアドレス用パッドを機能検査ののち除去した
ＩＣペレットをカード本体に組込むようにしたことを特
徴とするＩＣカード。 - （２）ＩＣペレットはダイシングによりデータおよびア
ドレス用パッドを除去されたものであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のＩｃカード。 - （３）ＩＣペレットはレーザビームによりデータおよび
アドレス用パッド、これらパッドに接続される配線を除
去されたものであることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のＩＣカード。 - （４）ＩＣペレットはエッチングによりデータおよびア
ドレス用パツドを除去されたものであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のＩｃカード。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60216743A JPH0676000B2 (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Ｉｃカードの製造方法 |
| US06/909,217 US4845351A (en) | 1985-09-30 | 1986-09-18 | IC card |
| EP86113130A EP0217281B2 (en) | 1985-09-30 | 1986-09-24 | Method of manufacturing an IC card |
| DE8686113130T DE3677686D1 (de) | 1985-09-30 | 1986-09-24 | Ic-karte. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60216743A JPH0676000B2 (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274696A true JPS6274696A (ja) | 1987-04-06 |
| JPH0676000B2 JPH0676000B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=16693234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60216743A Expired - Fee Related JPH0676000B2 (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0676000B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715574U (ja) * | 1993-08-18 | 1995-03-14 | トング・コング・カンパニー | 空き缶を灰皿に利用するための器具 |
| WO2000011489A1 (fr) * | 1998-08-19 | 2000-03-02 | Hitachi, Ltd. | Procede de fabrication de cartes de circuits integres (ci) |
| US6365443B1 (en) | 1999-08-26 | 2002-04-02 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing a semiconductor device having data pads formed in scribed area |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60216743A patent/JPH0676000B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0715574U (ja) * | 1993-08-18 | 1995-03-14 | トング・コング・カンパニー | 空き缶を灰皿に利用するための器具 |
| WO2000011489A1 (fr) * | 1998-08-19 | 2000-03-02 | Hitachi, Ltd. | Procede de fabrication de cartes de circuits integres (ci) |
| US6615390B1 (en) * | 1998-08-19 | 2003-09-02 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing IC cards |
| US6365443B1 (en) | 1999-08-26 | 2002-04-02 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing a semiconductor device having data pads formed in scribed area |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0676000B2 (ja) | 1994-09-28 |
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