JPS6271296A - Printed circuit board - Google Patents
Printed circuit boardInfo
- Publication number
- JPS6271296A JPS6271296A JP21159586A JP21159586A JPS6271296A JP S6271296 A JPS6271296 A JP S6271296A JP 21159586 A JP21159586 A JP 21159586A JP 21159586 A JP21159586 A JP 21159586A JP S6271296 A JPS6271296 A JP S6271296A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- discrete
- pattern
- inner layer
- wiring board
- pad
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線基板に関するものである。さらに詳細
′ＩＣは、この発明は印刷配線基板に関し、特にその配
線変更用補修パターンの改良に関するもつである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a printed wiring board. Further details: The present invention relates to printed wiring boards, and particularly to improvements in repair patterns for wiring changes.
第１図は従来のこの種の配線基板の平面図であ（１、第
２図は第１図１１の拡大図であり、第３図は第２図Ａ
−Ａ’断面図である。Figure 1 is a plan view of a conventional wiring board of this type (1, Figure 2 is an enlarged view of Figure 11, Figure 3 is Figure 2A).
-A' sectional view.
絶縁体の配線基板１に電子部品２が搭載され、部品２は
、フラットリード用端子パッド３．引出しパターン４．
ディスクリート線接続用パッドへ切断用パターン６、ス
ルーホール７の順に経由し内層パターン８によって他に
接続される。An electronic component 2 is mounted on an insulating wiring board 1, and the component 2 has flat lead terminal pads 3. Drawer pattern 4.
It passes through the cutting pattern 6 and the through hole 7 in this order to the discrete line connection pad, and is connected to others by the inner layer pattern 8.
配線変更において、部品２と内層パターン８の接続を切
離して部品２を他所に接続するには、切断用パターン６
を切断し、パッド５にディスクリート線をワイヤボンデ
ィングし、このディスクリート線の他端？：所望の個所
にボンディングする。When changing the wiring, in order to disconnect the component 2 and the inner layer pattern 8 and connect the component 2 to another location, use the cutting pattern 6.
, wire-bond the discrete wire to pad 5, and connect the other end of this discrete wire to pad 5. : Bond to the desired location.
部品２と内層パターン８の接続を切離して、内層パター
ン８を他所に接続するには、切断用パターン６を切断し
裏面に設けられたパッド１０にディスクリート線をワイ
ヤボンディングして行なう。In order to disconnect the component 2 and the inner layer pattern 8 and connect the inner layer pattern 8 elsewhere, the cutting pattern 6 is cut and a discrete wire is wire-bonded to the pad 10 provided on the back surface.
ところが、第４図に示すようにスルーホール７゜が裏面
に貫通しない多重スルーホール方式では、裏面にディス
クリート臓凄続用バッドを設げることが不可能であるた
め、内層パターン８にディスクリート線を接続すること
は困難である。However, as shown in FIG. 4, in the multiple through-hole method in which the through hole 7° does not penetrate through the back surface, it is impossible to provide a pad for connecting a discrete organ on the back surface, so the inner layer pattern 8 does not have a discrete wire. It is difficult to connect.
本発明の目的とするところは上記の如き従来の問題点を
除去するものであり、同一面上で部品とディスクリート
線の接続と内層パターンとディスクリート線の接続を行
なえるという効果を有する印刷配線基板を提供すること
にある。The object of the present invention is to eliminate the above-mentioned conventional problems, and to provide a printed wiring board that has the effect of connecting components and discrete lines and connecting inner layer patterns and discrete lines on the same surface. Our goal is to provide the following.
本発明の特徴とするところは、印刷配線基板において、
部品とディスクリート線を接続するためのパッドＡと、
内層とディスクリート線を接続するためのパッドＢと、
パッドＡとパッドＢを中継する切断用パターンを同一面
上に設けたことである。The present invention is characterized in that, in the printed wiring board,
Pad A for connecting components and discrete wires,
pad B for connecting the inner layer and the discrete wire;
The cutting pattern that relays pads A and B is provided on the same surface.
同一面上にパッドＡとパッドＢを中継する切断用パター
ンを設けているので、スルーホールカ裏面まで貫通しな
い配線基板に対して内層パターンを利用した配線変更を
容易に行える。Since a cutting pattern that relays pads A and B is provided on the same surface, it is easy to change the wiring using the inner layer pattern for a wiring board in which the through hole does not penetrate to the back surface.
次に本発明の実施例につき図面？用いて詳細に説明する
。Next, what about the drawings for the embodiments of the present invention? This will be explained in detail using
第５図は本発明による配線基板の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a wiring board according to the present invention.
第６図は第４図のＡ −Ａ’断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line A-A' in FIG. 4.
本発明の場合、配線基板の同一面上にフラットリード用
端子３．引出しパターン４．ディスクリート線接続用パ
ッド５．切断用パターン６、ディスクリート線農続用パ
ッド５′、引出しパターン４“の順に連続して設け、引
出しパターン４゛をスルーホー／Ｉ／７で内層パターン
８に接続している。成子部品２は端子３に接続している
。In the case of the present invention, flat lead terminals 3. Drawer pattern 4. Discrete line connection pad 5. A cutting pattern 6, a discrete wire agricultural continuity pad 5', and a drawer pattern 4'' are successively provided in this order, and the drawer pattern 4'' is connected to the inner layer pattern 8 by a through hole/I/7. Connected to 3.
本発明の場合、配線変更を行なうには切断用パターン６
を切断し、部品２に接続するディスクリート線はパッド
５にワイヤボンディングし、内層パターン８に接続する
ディスクリート線はパッド５′にワイヤボンディングを
行なう。In the case of the present invention, the cutting pattern 6 is used to change the wiring.
The discrete wires connected to the component 2 are wire-bonded to the pads 5, and the discrete wires connected to the inner layer pattern 8 are wire-bonded to the pads 5'.
このように本発明によれば、部品とディスクリート線の
接続と、内層パターンとディスクリート線の接続を同一
面上で行なうことが可能であり、多重スルーホールのよ
うに、スルーホールカ裏面に貫通しない実装技術を用い
た配線基板において前動である。As described above, according to the present invention, it is possible to connect components and discrete wires and to connect inner layer patterns and discrete wires on the same surface, and unlike multiple through holes, through holes do not penetrate to the back surface. This is an advance move in wiring boards using mounting technology.
以上述べた如き構成であるから本発明にあっては、次の
如き効果を得ることができる。With the configuration as described above, the present invention can obtain the following effects.
ｔ スルーホールが裏面まで貫通しない配線基板に対し
て、内層パターンを利用した配線変更を容易に行なえる
。t. Wiring changes can be easily made using inner layer patterns for wiring boards in which through holes do not penetrate to the back surface.
第１図は従来の印刷配線基板の平面図、第２図は第１図
の部分拡大図、第３図はＷｃ２図のＡ−に断面図、第４
図は多重スルーホール方式の印刷配線基板の断面図、第
５図は本発明の一実施例を示す印刷配線基板の平直図、
第６図は第５図のＡ−Ａ′断面図である。
１・・・印刷回路基板、 ２・・・電子部品、４．
４゛・・・引出しパターン、
５．５′・・・ディスクリート線接続用パッド、６・・
・切断用パターン、７．７’・・・スルーホール、８・
・・内層パター／。Fig. 1 is a plan view of a conventional printed wiring board, Fig. 2 is a partially enlarged view of Fig. 1, Fig. 3 is a sectional view at A- in Fig. Wc2, and Fig. 4
The figure is a cross-sectional view of a multi-through-hole type printed wiring board, and FIG. 5 is a plan view of a printed wiring board showing an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a sectional view taken along line AA' in FIG. 1...Printed circuit board, 2...Electronic component, 4.
4゛...Drawer pattern, 5.5'...Discrete wire connection pad, 6...
・Cutting pattern, 7.7'...Through hole, 8・
・Inner layer putter/.
Claims (1)
接続するためのパッドＡと内層パターンとディスクリー
ト線を接続するパッドＢと、パッドＡとパッドＢを中継
する切断用パターンからなり、上記パッドＡ、パッドＢ
、切断用パターンを同一面上に設けたことを特徴とする
印刷配線基板。1. A printed wiring board consists of a pad A for connecting a component and a discrete line, a pad B for connecting an inner layer pattern and a discrete line, and a cutting pattern for relaying pads A and B. B
A printed wiring board characterized in that a cutting pattern is provided on the same surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21159586A JPS6271296A (en) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21159586A JPS6271296A (en) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | Printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6271296A true JPS6271296A (en) | 1987-04-01 |
Family
ID=16608364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21159586A Pending JPS6271296A (en) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | Printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6271296A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0370558U (en) * | 1989-11-15 | 1991-07-16 |
-
1986
- 1986-09-10 JP JP21159586A patent/JPS6271296A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0370558U (en) * | 1989-11-15 | 1991-07-16 |
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