JPS6265988A - セラミツク焼成用窯道具の製造法 - Google Patents

セラミツク焼成用窯道具の製造法

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JPS6265988A
JPS6265988A JP60202533A JP20253385A JPS6265988A JP S6265988 A JPS6265988 A JP S6265988A JP 60202533 A JP60202533 A JP 60202533A JP 20253385 A JP20253385 A JP 20253385A JP S6265988 A JPS6265988 A JP S6265988A
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JP
Japan
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ceramic
firing
resistance
raw material
mullite
Prior art date
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Pending
Application number
JP60202533A
Other languages
English (en)
Inventor
川戸 英和
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Harima Refractories Co Ltd
Original Assignee
Harima Refractories Co Ltd
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Publication date
Application filed by Harima Refractories Co Ltd filed Critical Harima Refractories Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current

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  • Porous Artificial Stone Or Porous Ceramic Products (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Furnace Charging Or Discharging (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、陶磁器、タイルや電子工業用セラミック等を
焼成する時に使用する棚板、サヤ等の窯道具に関するも
のである。
(従来の技術) 従来のこのような窯道具に使用されているものの材質と
しては例えば特開昭57−71858号に示すように、
炭化珪素質、アルミナ質、コージェライト質、ムライト
質等であるが、炭化珪素質は酸化雰囲気中では酸化し易
く又、価格が高いという問題がある。アルミナ質は高耐
火性であるものの、耐クリープ性や耐スポール性に問題
があり、コージェライト質は、1,200〜1,300
℃以上の温度に耐え難い。又、市販のムライト質も、耐
クリープ、耐スポール性に十分でないのが現状である。
(発明が解決しようとする問題点) 棚板やサヤ等の窯道具は高温度(例えば1.500℃)
で荷重を受けて使用される為、熱間で繰り返し使用する
とたわみによシ変形したυ、又数百度の炉内から取出し
て放冷される為、熱衝撃を受ける。その為、耐クリープ
性、耐スポール性に優れていることが重要である。加え
て窯道具上で焼成される被焼成体との反応を生じるもの
であってはならない。
性を高めることができれば、耐クリープ性及び耐スポー
ル性両面の改善ができるため、この点について種々研究
検討して本発明を完成させたものであってその要旨とす
るところは、電融ムライト原料を10〜90wt%、残
部をアルミナ原料、シリカ原料の1種又は2種及び焼成
中に焼失する材料を外掛で0.2〜2.ovo1%添加
したものを成形し、1.5oo〜1,800℃で焼成す
ることを特徴とするセラミック焼成用窯道具の製造法で
ある。
すなわち、電融ムライト原料とアルミナ原料、シリカ原
料の1種又は2種を焼成中に焼失する材料(例えば、ピ
ッチコークス、木屑、ポリビニルアルコール、メチルメ
タクリレート、スチレンビーズ等の1種又は2種以上)
の0.2〜2. Ovolチと共に適当なバインダーで
混練し、乾式成形又は鋳込等で成形し1,500℃〜1
,800℃で焼成するものである。
ここで、電融ムライト原料が10%未満であると、第1
図に示す様に熱間での耐クリープ性が急激に低下する。
又電融ムライト原料が90重量%を超えると耐スポール
性が低下する。電融ムライト原料に併用されるアルミナ
原料は電融アルミナ焼結アルミナ等であり、シリカ原料
は溶融シリカ珪砂等である。
また上記のアルミナ原料、シリカ原料の他にアルミナ−
シリカ系原料例えばシリマナイト、カイヤナイト、カオ
リン粘土、蝋石等の使用も有効である。これは、ムライ
ト以外にアルミナ原料、シリカ原料が添加されることに
よって、各骨材の膨張率の違いにより熱応力が緩和され
る為と思われる。
更にムライト原料を使用する場合に焼結晶に比べ、電融
品が耐クリープ性に優れ、又焼成中に焼失する材料を添
加することによって、適度の気孔を生じさせ、繰返し使
用の熱衝撃に十分耐える耐スポール性が具備される。こ
の場合添加量が0.2vo1%未満だと、十分な耐スポ
ール性が得られず2、 Ovol’%以上だと、棚板や
サヤとして使用可能な強度を維持できない。
焼成温度は1500℃未満だとこれまた強度が十分でな
く又、耐クリープ性にも劣り、1.Bo。
℃以上だと焼成中に変形したり、ムライトがクリストバ
ライトとコランダムに分解し、シリカ成分が揮散して好
ましくない。
電融ムライト原料は一般に24数百℃の温度で熔融され
るもので焼結ムライト原料等に比べ、純度も高く粉体と
しての活性度も低い。その為この原料を使用し、更に1
,500℃以上の高温で焼成することによって、棚板や
サヤ等の使用温度(通常1,000〜1,600℃)に
於ける拡散クリープ現象が起り難い。つまりその結果耐
クリープ性が大きくなる。残部は耐火性骨材であれば良
いがムライト中のアルミナやシリカ成分と反応して低融
点化合物を作り、被焼成物と更に反応することがない様
にする必要がある。その為にはアルミナ原料、シリカ原
料の使用が有効である。
又、前記耐火原料に対し焼成中に焼失する材料を外掛で
0.2〜2.0vo1%添加すると、組織が適度にポー
ラスとなり繰返し使用の熱衝撃に十分耐え、又亀裂が入
っても進展しない為それが微亀裂となって十分な耐スポ
ール性が具備される。
(実施例) 以下実施例について説明する。第1表の配合割合に示す
ように粒度0,3藺の粒度44μm の電融ムライト原
料、アルミナ原料、シリカ原料側れか1種以上及び粒度
200メツシユ以下の焼失材の組合せを変化させた配合
物をPVA水溶液バインダーを適量添加混練して200
角×7MのIC基板焼成用セッターの供試体をそれぞれ
作成した。
随1〜3は本発明品であり、比較品としては焼結ムライ
トを使用したもの(随4)、ムライト100チのもの(
m5)、焼失材を添加しないもの(NQ6)及び焼失材
の添加量の多いもの(m7)である。
上記供試体について物性値を測定した結果、本発明8随
1〜3は比較品に比して曲げ強さ、耐スポール性、耐り
ら−ブ性がいづれも向上した。
さらに第1表の実施用回数はIC基盤焼成炉(1,55
0〜1,580℃間×24時間)で使用した結果であり
、本発明品N114〜3は比較凸隆4〜7に比して10
倍以上の耐用性を示した。
(発明の効果) 以上説明したように本発明方法により製造したセラミッ
ク焼成用窯道具は、熱間で繰り返し使用しても、耐スポ
ール性、耐クリープ性に優れている為、飛躍的に、実使
用に於いて耐用寿命を向上させることができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は電融ムライト添加量と耐クリープ性との関係を
示す。縦軸は耐クリープ性を第1表同様たわみ毒として
表わした。 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  電融ムライト原料を10〜90wt%残部をアルミナ
    原料、シリカ原料の1種又は2種及び前記原料に対し、
    焼成中に焼失する材料を外掛で0.2〜2.0vol%
    添加したものを成形し、1、500℃〜1、800℃で
    焼成することを特徴とするセラミック焼成用窯道具の製
    造法。
JP60202533A 1985-09-14 1985-09-14 セラミツク焼成用窯道具の製造法 Pending JPS6265988A (ja)

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