JPS6265765A - 半導体装置用液体塗布装置 - Google Patents
半導体装置用液体塗布装置Info
- Publication number
- JPS6265765A JPS6265765A JP20521185A JP20521185A JPS6265765A JP S6265765 A JPS6265765 A JP S6265765A JP 20521185 A JP20521185 A JP 20521185A JP 20521185 A JP20521185 A JP 20521185A JP S6265765 A JPS6265765 A JP S6265765A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- semiconductor element
- discharge part
- vertical direction
- liquid discharge
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- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置の基板上の電子部品の保護の為に
液体を塗布する半導体装置用液体塗布装置に関するもの
である。
液体を塗布する半導体装置用液体塗布装置に関するもの
である。
従来の半導体装置用液体塗布装置の構成は第５図に示す
ようになっていた。図において、（１）は基板、（２）
は基板（１）上に配置された半導体素子、（３）は半導
体素子（２）の上方から適度な粘度の液体を適量吐出す
る液体吐出部、（４）は液体吐出部（３）をその支持部
材（５）を介して水平面上で移動させるＸＹテーブルで
ある。又、第６図は上記の従来装置による液体塗布方法
を示す説明図で、（６）は液体吐出部（３）から吐出さ
れた液体である。
ようになっていた。図において、（１）は基板、（２）
は基板（１）上に配置された半導体素子、（３）は半導
体素子（２）の上方から適度な粘度の液体を適量吐出す
る液体吐出部、（４）は液体吐出部（３）をその支持部
材（５）を介して水平面上で移動させるＸＹテーブルで
ある。又、第６図は上記の従来装置による液体塗布方法
を示す説明図で、（６）は液体吐出部（３）から吐出さ
れた液体である。
次に動作について説明する。基板（１）上の半導体素子
（２）の位置へＸＹテーブル（４）により液体吐出部（
３）が移動し、その位置で液体（６）が吐出され、半導
体素子（２）の全体を覆うように液体（６）が塗布され
る。
（２）の位置へＸＹテーブル（４）により液体吐出部（
３）が移動し、その位置で液体（６）が吐出され、半導
体素子（２）の全体を覆うように液体（６）が塗布され
る。
従来の液体塗布装置では、液体吐出部（３）から半導体
素子（２）上に液体（６）を吐出し塗布するのであるが
、半導体素子（２）の形状によっては、液体が半導体素
子（２）の全体に均一に塗布されず、一部に塗り残しの
部分ができたり、不必要な部分に液体が流れて塗布され
るなどの問題点があった。
素子（２）上に液体（６）を吐出し塗布するのであるが
、半導体素子（２）の形状によっては、液体が半導体素
子（２）の全体に均一に塗布されず、一部に塗り残しの
部分ができたり、不必要な部分に液体が流れて塗布され
るなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たものであり、半導体素子の形状に合わせて液体吐出部
を３次元に移動させて液体を塗布し、半導体素子全体に
わたって均一に塗布することができる半導体装置用液体
装置を得ることを目的とする。
たものであり、半導体素子の形状に合わせて液体吐出部
を３次元に移動させて液体を塗布し、半導体素子全体に
わたって均一に塗布することができる半導体装置用液体
装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置用液体塗布装置は、液体吐出
部を上下方向の任意の位置に移動させ得る昇降装置を介
してＸＹテーブル上に支持させたものである。
部を上下方向の任意の位置に移動させ得る昇降装置を介
してＸＹテーブル上に支持させたものである。
この発明における半導体装置用液体塗布装置（よ、水平
面上を移動するＸＹテーブル上で、半導体素子の形状に
合わせて液体吐出部を昇降装置によって上下方向に移動
させ、液体の吐出高さを変えることによって、半導体素
子全体にわたって均一に塗布する。
面上を移動するＸＹテーブル上で、半導体素子の形状に
合わせて液体吐出部を昇降装置によって上下方向に移動
させ、液体の吐出高さを変えることによって、半導体素
子全体にわたって均一に塗布する。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（７）はＸＹテーブル（４）上に設置され
、液体吐出部（３）を上下方向の任意の位置に移動させ
る昇降装置である。
図において、（７）はＸＹテーブル（４）上に設置され
、液体吐出部（３）を上下方向の任意の位置に移動させ
る昇降装置である。
この昇降装置（７）は、液体吐出部（３）の支持部材（
５）を２分割して上下方向に相対移動可能に結合するこ
とによって構成されている。即ち、ＸＹテーブル（４）
上に固定された第１支持部材（５＆）と、第１支持部材
（５ａ）の先端に上下方向のスライドガイド（８）を介
して互いに係合され、液体吐出部（３）を直接支持する
第２支持部材（５ｂ）と、第２支持部材（５ｂ）に螺合
したねじ軸（９）を駆動するために第１支持部材（５ａ
）上にマウン）・（１０）を介して取り付けられたＷ降
用モーク（１］）とからなっている。
５）を２分割して上下方向に相対移動可能に結合するこ
とによって構成されている。即ち、ＸＹテーブル（４）
上に固定された第１支持部材（５＆）と、第１支持部材
（５ａ）の先端に上下方向のスライドガイド（８）を介
して互いに係合され、液体吐出部（３）を直接支持する
第２支持部材（５ｂ）と、第２支持部材（５ｂ）に螺合
したねじ軸（９）を駆動するために第１支持部材（５ａ
）上にマウン）・（１０）を介して取り付けられたＷ降
用モーク（１］）とからなっている。
次に、上記実施例の動作を説明する。
まず、第２図に示すように半導体素子（２）の外周から
半導体素子（２）を囲むようにＸＹテーブル（４）によ
って液体吐出部（３）を移動させながら液体吐出部（３
）から液体（６）を吐出させ、−周させる。この状態を
さらに第３図（ａ）に示す。以下、第３図（ｂ）〜（ｄ
）の順番に行う。即ち、昇降装置（７）を一段上昇させ
ろとともに第３図（ａｌの軌跡よりも内側ｉＦ！？夜体
吐出部（出品が移動するようにして液体（６）を吐出さ
せ、−周させる。以下同様に手順をくり返し、半導体素
子（２）全体を覆うように塗布する。
半導体素子（２）を囲むようにＸＹテーブル（４）によ
って液体吐出部（３）を移動させながら液体吐出部（３
）から液体（６）を吐出させ、−周させる。この状態を
さらに第３図（ａ）に示す。以下、第３図（ｂ）〜（ｄ
）の順番に行う。即ち、昇降装置（７）を一段上昇させ
ろとともに第３図（ａｌの軌跡よりも内側ｉＦ！？夜体
吐出部（出品が移動するようにして液体（６）を吐出さ
せ、−周させる。以下同様に手順をくり返し、半導体素
子（２）全体を覆うように塗布する。
なお、上記実施例では１個の半導体素子などの電子部品
ごとに液体を塗布する場合について説明したが、第４図
に示すように複数個の電子部品をまとめて、全体を覆う
ように塗布してもよい。
ごとに液体を塗布する場合について説明したが、第４図
に示すように複数個の電子部品をまとめて、全体を覆う
ように塗布してもよい。
以上のように、この発明によれば、液体吐出部を水平面
上の移動とともに、上下方向の任意の位置に移動できる
ようにしたので、半導体装置の基板上の電子部品の形状
に応じて最適の条件で、安定した塗布ができろという効
果が得られろ。
上の移動とともに、上下方向の任意の位置に移動できる
ようにしたので、半導体装置の基板上の電子部品の形状
に応じて最適の条件で、安定した塗布ができろという効
果が得られろ。
第１図はこの発明の実施例の斜視図、第２図は液体塗布
状態を示す説明図、第３図（ａ）〜（ｄ）は液体塗布の
順番を示す説明図、第４図は２個以上の電子部品に対す
る液体塗布の状態を示す説明図、第５図（よ従来例の斜
視図、第６図（よ従来の液体塗布方法を示す説明図であ
る。 図中（１）は基板、（２）は半導体素子（電子部品）、
（３）（ま液体吐出部、（４）（よＸＹテーブル、（７
）は昇降装置である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第１図 第２１１ 第３図 （ａ） （ｃ） 第４図
状態を示す説明図、第３図（ａ）〜（ｄ）は液体塗布の
順番を示す説明図、第４図は２個以上の電子部品に対す
る液体塗布の状態を示す説明図、第５図（よ従来例の斜
視図、第６図（よ従来の液体塗布方法を示す説明図であ
る。 図中（１）は基板、（２）は半導体素子（電子部品）、
（３）（ま液体吐出部、（４）（よＸＹテーブル、（７
）は昇降装置である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第１図 第２１１ 第３図 （ａ） （ｃ） 第４図
Claims (1)
- 基板上に配置された電子部品に対し、水平面上を移動す
るテーブルに支持されて上記電子部品を保護するための
液体を吐出する液体吐出部を備えてなるものにおいて、
上記液体吐出部を上下方向に移動し得る昇降装置を介し
て上記テーブルに支持させたことを特徴とする半導体装
置用液体塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20521185A JPS6265765A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 半導体装置用液体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20521185A JPS6265765A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 半導体装置用液体塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265765A true JPS6265765A (ja) | 1987-03-25 |
Family
ID=16503239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20521185A Pending JPS6265765A (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | 半導体装置用液体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6265765A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016171227A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
| JP2020115584A (ja) * | 2020-04-15 | 2020-07-30 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-09-19 JP JP20521185A patent/JPS6265765A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016171227A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
| JP2020115584A (ja) * | 2020-04-15 | 2020-07-30 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
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