JPS6265592A - スピ−カ用磁気回路 - Google Patents
スピ−カ用磁気回路Info
- Publication number
- JPS6265592A JPS6265592A JP20476185A JP20476185A JPS6265592A JP S6265592 A JPS6265592 A JP S6265592A JP 20476185 A JP20476185 A JP 20476185A JP 20476185 A JP20476185 A JP 20476185A JP S6265592 A JPS6265592 A JP S6265592A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- resin
- laminated
- plane
- magnet
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種音響機器に使用されるスピーカのスピーカ
用磁気回路に関するものである。
用磁気回路に関するものである。
従来の技術
従来におけるスピーカ用磁気回路は第３図に示すように
構成されていた。すなわち、センターポール１を有する
プレート２上にリング状のマグネット３を配置し、この
マグネット３上にリング状の上部プレート４を配置し、
これらを接着剤５によって接着結合して構成されていた
。
構成されていた。すなわち、センターポール１を有する
プレート２上にリング状のマグネット３を配置し、この
マグネット３上にリング状の上部プレート４を配置し、
これらを接着剤５によって接着結合して構成されていた
。
２ベーノ
また、他の従来例としては、第４図に示すように、セン
ターポール１を有するプレート２上にリング状のマグネ
ット３．リング状の上部プレート４を積層した積層体の
外周部を樹脂モールド層ｅでモールドして結合したもの
があった。
ターポール１を有するプレート２上にリング状のマグネ
ット３．リング状の上部プレート４を積層した積層体の
外周部を樹脂モールド層ｅでモールドして結合したもの
があった。
発明が解決しようとする問題点
上記のような第３図の構成では、接着剤６を用いている
ため、接着剤５の乾燥硬化までに長時間を要し作業性が
悪くなシ、しかも接着剤５の塗布厚が０．０５〜０．３
μの範囲にばらつき、この塗布厚によって磁気ギャップ
７の磁束密度にばらつきが発生する問題があった。
ため、接着剤５の乾燥硬化までに長時間を要し作業性が
悪くなシ、しかも接着剤５の塗布厚が０．０５〜０．３
μの範囲にばらつき、この塗布厚によって磁気ギャップ
７の磁束密度にばらつきが発生する問題があった。
また、第４図に示す構成では、車載用スピーカに採用し
た場合に磁気回路部の温度が１００’Ｃ以上になシ、こ
の状態で振動などの衝撃が加わった場合、プレート２．
マグネット３．上部プレート４の間でずれが生じ磁気ギ
ャップ７の寸法が変化し、ボイスコイルが動作するとき
にギャップとすシを発生して異常者の発生や断線といっ
た問題があった。さらに、極寒地域などでは樹脂モール
ド３ヘ−７ 層６とプレート２．マグネット３．上部プレート４との
膨張差によシ樹脂モールド層６にクラックが発生し、積
層体の結合を破壊してしまうといった問題があった。
た場合に磁気回路部の温度が１００’Ｃ以上になシ、こ
の状態で振動などの衝撃が加わった場合、プレート２．
マグネット３．上部プレート４の間でずれが生じ磁気ギ
ャップ７の寸法が変化し、ボイスコイルが動作するとき
にギャップとすシを発生して異常者の発生や断線といっ
た問題があった。さらに、極寒地域などでは樹脂モール
ド３ヘ−７ 層６とプレート２．マグネット３．上部プレート４との
膨張差によシ樹脂モールド層６にクラックが発生し、積
層体の結合を破壊してしまうといった問題があった。
また、上記いずれの従来例においてもマグネット３の外
周方向への漏洩磁束が多く、他の機器や他の部品に悪影
響を与え、これを防止するために磁気回路を鉄などの透
磁率の高い金属板よシなる保護カバーで被うことも試み
られているが形状が大きくなったシ、保護カバーが共振
を起して異常者を発生したり、コスト面で不利になると
いった問題をもっていた。
周方向への漏洩磁束が多く、他の機器や他の部品に悪影
響を与え、これを防止するために磁気回路を鉄などの透
磁率の高い金属板よシなる保護カバーで被うことも試み
られているが形状が大きくなったシ、保護カバーが共振
を起して異常者を発生したり、コスト面で不利になると
いった問題をもっていた。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであシ
、組立てが容易で信頼性に富み、かつ漏洩磁束の少ない
スピーカ用磁気回路を提供しようとするものである。
、組立てが容易で信頼性に富み、かつ漏洩磁束の少ない
スピーカ用磁気回路を提供しようとするものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明は、センターポール
を備えたプレート上にリング状のマグネットと上部プレ
ートを配置した積層体の外用に、内面に柔軟性のある樹
脂またはゴム層を設けた筒状の磁性金属体を被せて絞め
により上記積層体を結合した構成としたものである。
を備えたプレート上にリング状のマグネットと上部プレ
ートを配置した積層体の外用に、内面に柔軟性のある樹
脂またはゴム層を設けた筒状の磁性金属体を被せて絞め
により上記積層体を結合した構成としたものである。
作 用
上記構成とすることにより、短時間での組立てが行え、
温度変化に対しても十分に耐え、かつ漏洩磁束の低減化
を図ることができる。
温度変化に対しても十分に耐え、かつ漏洩磁束の低減化
を図ることができる。
実施例
以下、本発明の実施例を図面第１図、第２図を用いて説
明する。
明する。
８はセンターポール９を有するプレートで、このプレー
ト８の周縁部の下端面に段部１ｏが形成されている。こ
のグレート８上にはフェライトよシなるリング状のマグ
ネット１１が配置され、このマグネット１１上にはリン
グ状で周縁部の上端面に段部１２をもった上部プレート
１３が配置されている。
ト８の周縁部の下端面に段部１ｏが形成されている。こ
のグレート８上にはフェライトよシなるリング状のマグ
ネット１１が配置され、このマグネット１１上にはリン
グ状で周縁部の上端面に段部１２をもった上部プレート
１３が配置されている。
これら３部品の積層体の外周には、内面にオレフィン樹
脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステルエラ
ストマーなどの柔軟性を有する樹５ ページ 脂層またはＳＢＲ、ＮＢＲ、アクリル系ゴム、ウレタン
系ゴムなどのゴム層１４を厚さ３０〜６０μにコーティ
ングまたはラミネートした鉄などの透磁性のある厚さ０
．３〜０．５ｆｆの筒状の磁性金属体１６を被せ、加熱
した状態で磁性金属体１６を機械的に絞めて積層体の外
周面の形状に沿わせるとともに上下端をプレート８の段
部１ｏと、上部プレート１３の段部１２に係合させであ
る。
脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステルエラ
ストマーなどの柔軟性を有する樹５ ページ 脂層またはＳＢＲ、ＮＢＲ、アクリル系ゴム、ウレタン
系ゴムなどのゴム層１４を厚さ３０〜６０μにコーティ
ングまたはラミネートした鉄などの透磁性のある厚さ０
．３〜０．５ｆｆの筒状の磁性金属体１６を被せ、加熱
した状態で磁性金属体１６を機械的に絞めて積層体の外
周面の形状に沿わせるとともに上下端をプレート８の段
部１ｏと、上部プレート１３の段部１２に係合させであ
る。
これで、積層体は一体化されスピーカ用磁気回路が構成
される。
される。
なお、磁性金属体１６の絞め加工時に加熱するのは、樹
脂層またはゴム層１４を一部溶融状態にして積層体との
接着を図るためであるが、磁性金属体１６の絞め加工だ
けで十分強度が保てる場合には加熱は不必要となる。
脂層またはゴム層１４を一部溶融状態にして積層体との
接着を図るためであるが、磁性金属体１６の絞め加工だ
けで十分強度が保てる場合には加熱は不必要となる。
また、樹脂層またはゴム層１４は、この積層体の特にマ
グネット１１に対する緩衝材となシ、絞め加工時の機械
的応力を吸収してマグネット１１の破損を防止するとと
もに、スピーカとしたときの共振を防止する機能をもつ
ものである。
グネット１１に対する緩衝材となシ、絞め加工時の機械
的応力を吸収してマグネット１１の破損を防止するとと
もに、スピーカとしたときの共振を防止する機能をもつ
ものである。
６ベー７′
さらに、磁性金属体１５は磁気回路からの漏洩磁束を防
止する働きと、磁気回路の放熱を良好圧する働きがある
。
止する働きと、磁気回路の放熱を良好圧する働きがある
。
発明の効果
以上のように本発明のスピーカ用磁気回路は、プレート
、マグネット、上部プレートの積層体に内面に柔軟性の
ある樹脂層またはゴム層を設けた磁性金属体を被せて絞
め結合する構成としたため、組立てが絞め加工で短時間
で行え、漏洩磁束の低減化、温度変化に対する構成部品
間のずれや破損が阻止でき、しかも樹脂層またはゴム層
によってマグネットの保護、共振発生の阻止が図れるな
どの数多くの利点をもち、工業的価値の大なるものであ
る。
、マグネット、上部プレートの積層体に内面に柔軟性の
ある樹脂層またはゴム層を設けた磁性金属体を被せて絞
め結合する構成としたため、組立てが絞め加工で短時間
で行え、漏洩磁束の低減化、温度変化に対する構成部品
間のずれや破損が阻止でき、しかも樹脂層またはゴム層
によってマグネットの保護、共振発生の阻止が図れるな
どの数多くの利点をもち、工業的価値の大なるものであ
る。
第１図は本発明のスピーカ用磁気回路の一実施例を示す
半断面図、第２図は同磁性金属体の半断面図、第３図、
第４図は従来のスピーカ用磁気回路の半断面図である。 ８・・・・・・プレート、９・・・・・・センターポー
ル、１゜７″−７′ ・・・・・・段部、１１・・・・・マグネット、１２・
・・・・・段部、１３・・・・・上部プレート、１４・
・・・・樹脂層またはコ゛ム層、１５・・・・・磁性金
属体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名Ｂ
−−−７°Ｌ−） 第３図
半断面図、第２図は同磁性金属体の半断面図、第３図、
第４図は従来のスピーカ用磁気回路の半断面図である。 ８・・・・・・プレート、９・・・・・・センターポー
ル、１゜７″−７′ ・・・・・・段部、１１・・・・・マグネット、１２・
・・・・・段部、１３・・・・・上部プレート、１４・
・・・・樹脂層またはコ゛ム層、１５・・・・・磁性金
属体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名Ｂ
−−−７°Ｌ−） 第３図
Claims (1)
- センターポールを備えたプレート上にリング状のマグネ
ットと上部プレートを配置した積層体の外周に、内面に
柔軟性のある樹脂またはゴム層を設けた筒状の磁性金属
体を被せて■めにより上記積層体を結合してなるスピー
カ用磁気回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20476185A JPS6265592A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | スピ−カ用磁気回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20476185A JPS6265592A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | スピ−カ用磁気回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265592A true JPS6265592A (ja) | 1987-03-24 |
Family
ID=16495907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20476185A Pending JPS6265592A (ja) | 1985-09-17 | 1985-09-17 | スピ−カ用磁気回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6265592A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0338999A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ |
| JP2001346289A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-14 | Sony Corp | スピーカ装置 |
-
1985
- 1985-09-17 JP JP20476185A patent/JPS6265592A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0338999A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピーカ |
| JP2001346289A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-14 | Sony Corp | スピーカ装置 |
| JP4582368B2 (ja) * | 2000-06-05 | 2010-11-17 | ソニー株式会社 | スピーカ装置 |
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