JPS6263413A - Manufacturing laminated ceramic capacitor - Google Patents
Manufacturing laminated ceramic capacitorInfo
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- JPS6263413A JPS6263413A JP20415285A JP20415285A JPS6263413A JP S6263413 A JPS6263413 A JP S6263413A JP 20415285 A JP20415285 A JP 20415285A JP 20415285 A JP20415285 A JP 20415285A JP S6263413 A JPS6263413 A JP S6263413A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、内部電極となる導電性ペーストが塗布され
た複数のセラミックグリーンシートを積層し焼結する工
程を備えた積層セラミックコンデンサの製造方法の改良
に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention provides a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, which includes a step of laminating and sintering a plurality of ceramic green sheets coated with a conductive paste to serve as internal electrodes. Regarding improvements.
［従来の技術］
従来、積層セラミックコンデンサは、第９図に示すよう
に、たとえばドクターブレード法等によりセラミックグ
リーンシート１を成形し、該セラミックグリーンシート
１上に、内部電極２を中欄し、しかる後各セラミックグ
リーンシート１を、各内部Ｎ極２が交互に厚み方向にお
いてずらされて対向するように重ね合わせ、焼結し、個
々のユニットに切断し、外部電極を付与することにより
製造されている。[Prior Art] Conventionally, as shown in FIG. 9, a multilayer ceramic capacitor is manufactured by forming a ceramic green sheet 1 by, for example, a doctor blade method, and forming an internal electrode 2 on the ceramic green sheet 1 in the middle. Thereafter, each ceramic green sheet 1 is stacked so that each internal N pole 2 is alternately shifted in the thickness direction and faces each other, sintered, cut into individual units, and provided with an external electrode. ing.
［発明が解決しようとする問題点］
ところで、セラミツクグリーンシート１自体は機械的強
度が低く、比較的柔軟でもある。また、内部電極２を構
成する′ｉｔｉ極ベース１−を塗布覆る際に軟化・膨潤
等の現象が生じる。さらに、焼結時に大きざの変化が生
じやずいしのでもある。[Problems to be Solved by the Invention] By the way, the ceramic green sheet 1 itself has low mechanical strength and is relatively flexible. Further, when coating the electrode base 1- constituting the internal electrode 2, phenomena such as softening and swelling occur. Furthermore, changes in size may occur during sintering.
よって、積層セラミックコンデンサの製造、特に積層作
業を行なうには、各セラミックグリーンシートは少なく
とも焼成後の厚みで２０μｍの厚みを有するものでなけ
ればならなかった。したがって、高容盪化を果たすため
に、各セラミックグリーンシート１の厚みを薄くしよう
としでも、焼成後の厚みで２０μ麺が限界値であった。Therefore, in order to manufacture a multilayer ceramic capacitor, particularly to carry out the lamination work, each ceramic green sheet must have a thickness of at least 20 μm after firing. Therefore, even if an attempt was made to reduce the thickness of each ceramic green sheet 1 in order to achieve a high capacity, the limit value of the thickness after firing was 20μ noodles.
また、焼成後の厚みを２０μｍ程度とかなりｎくした場
合には、上記と同様の理由により、セラミックグリーン
シートの積み重ねを正確に行なうことが難しく、その結
果、積層体における内部電極の対向面積がばらつくとい
う問題もあった。Furthermore, when the thickness after firing is reduced to approximately 20 μm, it is difficult to stack the ceramic green sheets accurately for the same reason as above, and as a result, the facing area of the internal electrodes in the laminate becomes smaller. There was also the problem of variation.
それゆえに、この発明の目的は、焼成後の厚みで２０μ
ｍ以下となるセラミックグリーンシートを用いても正確
に積層することができ、したがって大容量の積層セラミ
ックコンｆ＞９を確実に得ることが可能な製造方法を提
供することにある。Therefore, the purpose of this invention is to have a thickness of 20 μm after firing.
It is an object of the present invention to provide a manufacturing method that allows accurate lamination even when using ceramic green sheets having a diameter of less than m, and that can reliably obtain a large-capacity laminated ceramic controller f>9.
ｃ問題点を解決するための手段１
この発明の製造方法では、まず最外層を構成する第１お
よび第２のセラミックグリーンシートと、焼成後の厚み
で約２０μｍ以下の厚みとなるセラミックグリーンシー
トを補強フィルム上に形成してなる複数枚の複合シート
とを用意する。cMeans for Solving Problem 1 In the manufacturing method of the present invention, first and second ceramic green sheets constituting the outermost layer and ceramic green sheets having a thickness of about 20 μm or less after firing are prepared. A plurality of composite sheets formed on a reinforcing film are prepared.
次に、複合シートのセラミックグリーンシート上に内部
電極となる導電性ペーストを塗布する。Next, a conductive paste that will become internal electrodes is applied onto the ceramic green sheet of the composite sheet.
さらに、第１のセラミックグリーンシート上に、導電性
ペーストが塗布されたセラミックグリーンシート側から
、上記複合シートを重ねて圧着し、次に圧着された複合
シートから補強フィルムを剥離して積層体を得る。Furthermore, the composite sheet is stacked and crimped onto the first ceramic green sheet from the ceramic green sheet side coated with the conductive paste, and then the reinforcing film is peeled off from the crimped composite sheet to form a laminate. obtain.
残りの複合シートについても、積層体上に導電性ペース
トの塗布されたセラミックグリーンシート側から順次重
ねて圧着し、かつ補強フィルムを剥離する。The remaining composite sheets are successively stacked and pressed onto the laminate starting from the ceramic green sheet side coated with the conductive paste, and the reinforcing film is peeled off.
さらに、得られた積層体上に第２のセラミックグリーン
シートを積層し、焼結して焼結体を得る。Further, a second ceramic green sheet is laminated on the obtained laminate and sintered to obtain a sintered body.
最後に、焼結体内の内部電極間の容量を取出すために、
焼結体の外面に外部電極を付与する。Finally, in order to extract the capacitance between the internal electrodes inside the sintered body,
An external electrode is provided on the outer surface of the sintered body.
［作用］
この発明では、内部電極となる導電性ペーストは、焼結
後の厚みが２０μｍ以下となるセラミックグリーンシー
ト上に塗布される。この厚み２０μｓＱ下のセラミック
グリーンシートは、補強フィルム上に形成されており、
複合シー１−を構成している。この補強フィルムは個々
のセラミックグリーンシートを積層するまで剥離されな
い１．よって、厚み２０μｍ以下のセラミックグリーン
シートを積層してなる積層セラミックコンデンリを容易
にかつ高い信頼性で得ることが可能とされている。[Function] In the present invention, a conductive paste that becomes an internal electrode is applied onto a ceramic green sheet having a thickness of 20 μm or less after sintering. This ceramic green sheet with a thickness of 20μsQ is formed on a reinforcing film,
It constitutes a composite sea 1-. This reinforcing film is not peeled off until the individual ceramic green sheets are laminated.1. Therefore, it is possible to easily and highly reliably obtain a laminated ceramic condenser made by laminating ceramic green sheets having a thickness of 20 μm or less.
［実施例の説明］
まず、焼成後の１９みて約２０μｍ・以下の厚みを有す
るセラミックグリーンシートを補強フィルム上に形成し
てなる複数枚の複合シートを用、＠する。[Description of Examples] First, a plurality of composite sheets each formed by forming ceramic green sheets having a thickness of approximately 20 μm or less after firing on a reinforcing film were used.
補強フィルムとしては、たとえばポリニスデルのような
合成樹脂フィルムが用いられる。グリーンシートの成形
は、該補強フィルム上に、誘電体スラリーを、たとえば
ドクターブレード法により製膜することにより行なわれ
る。補強フィルム」−のセラミックグリーンシートの厚
みは、焼成後で約１０μＩ１１〜２０μｍとなるような
厚みにされる。As the reinforcing film, for example, a synthetic resin film such as polynisdel is used. The green sheet is formed by forming a dielectric slurry onto the reinforcing film by, for example, a doctor blade method. The thickness of the ceramic green sheet of the "reinforcement film" is set to be about 10 .mu.I11 to 20 .mu.m after firing.
なお、この実施例では、積層体の最外層を構成する、第
１および第２のセラミックグリーンシートもまた、複合
シートの形態で用意する。したがって、第１の工程とし
ては、上記置台シートのみを積層数に応じて用意すれば
よい。In this example, the first and second ceramic green sheets constituting the outermost layer of the laminate are also prepared in the form of a composite sheet. Therefore, in the first step, it is sufficient to prepare only the above-mentioned mounting sheets according to the number of stacked layers.
次に、第１のセラミックグリーンシートとなる複合シー
トを除き、残りの複合シートにおいて、第２図に示すよ
うに、セラミックグリーンシート１２上に内部電極とな
る導電性ペースト１３を塗布する。第２図では、複合シ
ート１０は、多数の積層セラミックコンデンサを一度の
積層作業で得られる大きさに形成されており、したがっ
て内部電極となる導電性ペースト１３は、図示のように
複数個分散して塗布されている。Next, except for the composite sheet that will become the first ceramic green sheet, conductive paste 13 that will become internal electrodes is applied on the ceramic green sheet 12 of the remaining composite sheets, as shown in FIG. In FIG. 2, the composite sheet 10 is formed to a size that allows a large number of laminated ceramic capacitors to be obtained in one lamination operation, and therefore a plurality of conductive pastes 13, which will become internal electrodes, are dispersed as shown in the figure. It is coated with
次に、第１図に示すように、導電ペースト１３の塗布さ
れていない第１のセラミックグリーンシートを構成づる
ための複合シート２０を取出し、該複合シー１−２０の
上面に複合シート１０を重ね合わせる。この重ね合わ速
は、導電性ペースト１３が塗布された側、すなわちセラ
ミックグリーンシート１２側が、下方に［１！されてい
る複合シート２０のセラミックグリーンシート２２と密
着するように行なわれるａｍね合わせた債、上方から外
力を加え、両セラミックグリーンシート１２゜２２を仮
圧着する。Next, as shown in FIG. 1, the composite sheet 20 for forming the first ceramic green sheet to which the conductive paste 13 is not applied is taken out, and the composite sheet 10 is placed on the upper surface of the composite sheet 1-20. match. This overlapping speed is such that the side to which the conductive paste 13 is applied, that is, the ceramic green sheet 12 side, is downward [1! After the composite sheet 20 is folded together so as to be in close contact with the ceramic green sheet 22, an external force is applied from above to temporarily press the two ceramic green sheets 12 to 22.
次に、第３図に示すように、圧着されて得られた積層体
３０から、補強フィルム１１を剥離する。Next, as shown in FIG. 3, the reinforcing film 11 is peeled off from the laminate 30 obtained by pressure bonding.
この補強フィルム１１の剥離により、圧着体３０の上面
には、セラミックグリーンシート１２が露出することに
なる。By peeling off the reinforcing film 11, the ceramic green sheet 12 is exposed on the upper surface of the crimped body 30.
次に、第４図に示すように、この圧着体３０上に、さら
に複合シート１０ａを重ね合わせ圧着する。この場合に
も、導電性ペースト１３ａが塗布されているセラミック
グリーンシート１２ａを、該圧着体３０に接するように
重ね合わせる。Next, as shown in FIG. 4, the composite sheet 10a is further superimposed and pressed onto this pressed body 30. In this case as well, the ceramic green sheets 12a coated with the conductive paste 13a are stacked so as to be in contact with the crimped body 30.
次に、第５図に示すように、圧着された複合シート１０
ａの補強フィルム１１ａを剥離する。Next, as shown in FIG. 5, the pressed composite sheet 10
Peel off the reinforcing film 11a of a.
上記した第４図および第５図の工程を、さらに残りの複
合シートについても同様に実施する。このようにして、
内部電極となる導電性ペースト１３．１３ａがセラミッ
クグリーンシート１２，１２ａを介して積層された積層
体を得ることができる。The steps shown in FIGS. 4 and 5 described above are carried out in the same manner for the remaining composite sheets. In this way,
A laminate can be obtained in which conductive pastes 13.13a serving as internal electrodes are laminated with ceramic green sheets 12, 12a interposed therebetween.
なお、この実施例では、最上層に位置する複合シートの
セラミックグリーンシート部分が第２のセラミックグリ
ーンシー］−を構成することになる。In this example, the ceramic green sheet portion of the composite sheet located at the top layer constitutes the second ceramic green sheet.
次に、第６図に示されているように、上下の補強フィル
ム２１．１１ｘを剥離し、１りられた積層体を厚み方向
に圧縮する。Next, as shown in FIG. 6, the upper and lower reinforcing films 21.11x are peeled off, and the peeled laminate is compressed in the thickness direction.
この後、従来の製造方法と同様に、たとえば第７図の１
点鎖線Ｙに沿って積層体を切断し、個々のセラミックコ
ンデンサ単位とし、しかる後焼結を行なう。After this, similar to the conventional manufacturing method, for example, 1 in FIG.
The laminate is cut along the dotted line Y to form individual ceramic capacitor units, and then sintered.
焼結侵、たとえばバレル等により研磨し、第８図に示す
ように、焼結体４ｏの両端面に外部電極４１．４２を形
成する。By sintering and polishing, for example, using a barrel or the like, external electrodes 41 and 42 are formed on both end surfaces of the sintered body 4o, as shown in FIG.
次に、上記実施例の製造方法により得られた積層セラミ
ックコンデンサの具体例を説明する。下記の表に示す、
試料Ｎ Ｏ，１およびＮｏ、２は、ともにセラミックグ
リーンシートの厚みが１２μｍの複合シートを用い、内
部電極の厚みを１．２μＩとし、平面寸法が４．７ｘ３
．４ｍｍの積層セラミックコレデンサについての特性を
示す。Next, a specific example of a multilayer ceramic capacitor obtained by the manufacturing method of the above embodiment will be described. As shown in the table below,
Samples No. 1 and No. 2 both used composite sheets with ceramic green sheets having a thickness of 12 μm, internal electrodes with a thickness of 1.2 μI, and planar dimensions of 4.7 x 3.
．． Characteristics of a 4 mm multilayer ceramic coredenser are shown.
ＤＦ：静電容量変動率
■Ｒ：絶縁抵抗
なお、上述した実施例では、第１および第２のセラミッ
クグリーンシート、すなわち最外層を構成するセラミッ
クグリーンシー１〜もまた、複合シートの形態で用意さ
れたが、第１および第２のセラミックグリーンシートは
、従来と同様に２０μＩ （焼成後の厚み）以上の厚み
のものであってもよい。その場合でも、内部電極間に挾
まれるセラミックグリーンシートは、１０〜２０μｍ以
下の厚みとすることができ、高容量化を図り得る。また
、第１および第２のセラミックグリーンシートのいずれ
か一方が、２０ａ畷以上の厚みのセラミックグリーンシ
ートにより構成されていてもよいことは言うまでもない
。DF: Capacitance fluctuation rate R: Insulation resistance In the above-mentioned embodiment, the first and second ceramic green sheets, that is, the ceramic green sheets 1 to 1 constituting the outermost layer, are also prepared in the form of a composite sheet. However, the first and second ceramic green sheets may have a thickness of 20 μI (thickness after firing) or more as in the conventional case. Even in that case, the ceramic green sheets sandwiched between the internal electrodes can have a thickness of 10 to 20 μm or less, and high capacity can be achieved. Further, it goes without saying that either one of the first and second ceramic green sheets may be constituted by a ceramic green sheet having a thickness of 20 mm or more.
さらに、最後に重ね合わゼる第２のセラミックグリーン
シートの重ね合わされる廁の面には、必ずしも内部電極
となる導電性ペーストは塗布されている必要はない。も
っとも、上記実施例のように、第２のセラミックグリー
ンシートの重ね合わされる側にも内部電極を形成した方
が、容量を大きくとり得ることは言うまでもない。Furthermore, the conductive paste that will become the internal electrodes does not necessarily have to be coated on the surface of the second ceramic green sheet that is finally superimposed. However, it goes without saying that the capacitance can be increased by forming internal electrodes on the overlapping side of the second ceramic green sheets as in the above embodiment.
さらに、上記実施例では、最初に、８１層枚数に応じて
複合シートを用意したが、より広い面積の１枚の複合シ
ートを用意し、先に内部電極となる導電性ペーストを塗
布した後、所定の大きさに該複合シートを補強フィルム
ごと切断し、それによって積層に供する複数の複合シー
トを用意してもよい。Furthermore, in the above example, composite sheets were first prepared according to the number of 81 layers, but one composite sheet with a wider area was prepared, and after first applying a conductive paste that would become an internal electrode, The composite sheet may be cut into a predetermined size along with the reinforcing film, thereby preparing a plurality of composite sheets to be laminated.
［発明の効果］
以上のように、この発明では、焼成後の厚みで２０μｌ
ｌ以下のセラミックグリーンシー］−を補強フィルム上
に形成してなる複合シートを用い、該複合シートのセラ
ミックグリーンシート上に内部電極となる導電性ペース
トを塗布し、該補強フィルムに貼付けられたままで各セ
ラミックグリーンシートを積層し、しかる後補強フィル
ムを剥離４る工程を備えるため、焼成後の厚みで１０μ
ｍ程度の薄いセラミックグリーンシートを正確に積層す
ることが可能とされている。よって、内部電極間の誘電
体の厚みを薄くすることができ、イの結果大容潰化およ
び積層セラミックコンデンサの厚みの低減を図ることが
可能となる。[Effect of the invention] As described above, in this invention, the thickness after firing is 20 μl.
Using a composite sheet formed by forming a ceramic green sheet of 1 or less on a reinforcing film, apply a conductive paste to serve as an internal electrode on the ceramic green sheet of the composite sheet, and leave it attached to the reinforcing film. Since each ceramic green sheet is laminated and then the reinforcing film is peeled off, the thickness after firing is 10 μm.
It is said that it is possible to accurately laminate ceramic green sheets as thin as 1.0 m. Therefore, the thickness of the dielectric between the internal electrodes can be reduced, and as a result of (a), it is possible to increase the capacity and reduce the thickness of the multilayer ceramic capacitor.
また、積層に際し補強フィルムが付着１ノたままである
ため、セラミックグリーンシートの弱点すなわち機械的
強度が低いことならびに寸法変化が大きいことを克服す
ることができ、よって積み重ねのばらつきをも大きく減
らすことが可能となる。In addition, since the reinforcing film remains attached during lamination, it is possible to overcome the weaknesses of ceramic green sheets, namely low mechanical strength and large dimensional changes, and thus greatly reduce stacking variations. It becomes possible.
したがって、積層セラミックコンデンサの容量のばらつ
きをも飛躍的に低減することが可能となる。Therefore, it is possible to dramatically reduce variations in capacitance of multilayer ceramic capacitors.
第１図〜第８図は、この発明の一実施例を説明するため
の図であり、第１図は第１のセラミックグリーンシート
に複合シートを重ね合わせる工程を示す正面図、第２図
は複合シートを示す斜視図、第３図は複合シートから補
強フィルムを剥離する状態を示す正面図、第４図は圧着
体にさらに複合シートを頂ね合わせる工程を示す正面図
、第５図は第４図の工程により得られた積層体から補強
フィルムを剥離する工程を示す正面図、第６図は、積層
された積層体の最外層に存在する補強フィルムを剥離す
る工程を示す正面図、第７図は、得られた積層体を切断
する工程を説明するための正面図、第８図はこの実施例
により得られる積層セラミックコンデンサの断面図であ
る。第９図は、従来の積層セラミックコンデンサの製造
方法において用いられるセラミックグリーンシートを示
す斜視図である。
図において、１０，１０ａは複合シート、１１゜１１ａ
は補強フィルム、１２，１２ａはセラミックグリーンシ
ート、１３は内部電極となる導電性ペースト、２０は第
１のセラミックグリーンシートを構成するための複合シ
ート、３０は積層体、４０は焼結体、４１．４２は外部
′？Ｒ極を示す。FIGS. 1 to 8 are diagrams for explaining one embodiment of the present invention. FIG. 1 is a front view showing the process of overlapping a composite sheet on a first ceramic green sheet, and FIG. FIG. 3 is a front view showing the state in which the reinforcing film is peeled off from the composite sheet, FIG. FIG. 4 is a front view showing the process of peeling off the reinforcing film from the laminate obtained by the process shown in FIG. FIG. 7 is a front view for explaining the step of cutting the obtained laminate, and FIG. 8 is a sectional view of the multilayer ceramic capacitor obtained by this example. FIG. 9 is a perspective view showing a ceramic green sheet used in a conventional method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor. In the figure, 10, 10a are composite sheets, 11° 11a
12 and 12a are reinforcing films, 12 and 12a are ceramic green sheets, 13 is a conductive paste serving as internal electrodes, 20 is a composite sheet for forming the first ceramic green sheet, 30 is a laminate, 40 is a sintered body, 41 .42 is external'? Indicates R pole.
Claims (3)
れた複数のセラミックグリーンシートを積層し、焼結す
る工程を備えた積層セラミックコンデンサの製造方法で
あって、 最外層を形成する第１および第２のセラミックグリーン
シートと、焼結後の厚みが２０μｍ以下のセラミックグ
リーンシートを補強フィルム上に形成してなる複数枚の
複合シートとを用意し、前記複合シートのセラミックグ
リーンシート上に内部電極となる導電性ペーストを塗布
し、前記第１のセラミックグリーンシート上に、導電ペ
ーストが塗布されたセラミックグリーンシート側から、
前記複合シートを重ねて圧着し、前記圧着された複合シ
ートから補強フィルムを剥離して積層体を得、 前記積層体上に導電性ペーストの塗布されたセラミック
グリーンシート側から残りの前記複合シートを、順次、
重ねて圧着し、かつ補強フィルムを剥離し、 次に、得られた積層体上に第２のセラミックグリーンシ
ートを積層し、 第２のセラミックグリーンシートが積層された積層体を
焼結して焼結体を得、 前記焼結体内の内部電極間の容量を取出すために、該焼
結体の外面に外部電極を付与する、各ステップを備える
、積層セラミックコンデンサの製造方法。(1) A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor comprising the steps of laminating and sintering a plurality of ceramic green sheets coated with conductive paste to form internal electrodes, the method comprising: a first layer forming an outermost layer; A second ceramic green sheet and a plurality of composite sheets formed by forming ceramic green sheets with a thickness of 20 μm or less after sintering on a reinforcing film are prepared, and internal electrodes are placed on the ceramic green sheets of the composite sheet. A conductive paste is applied, and on the first ceramic green sheet, from the ceramic green sheet side to which the conductive paste is applied,
The composite sheets are stacked and pressed together, the reinforcing film is peeled off from the pressed composite sheets to obtain a laminate, and the remaining composite sheets are removed from the ceramic green sheet side coated with conductive paste on the laminate. , sequentially,
The reinforcing film is peeled off, and then a second ceramic green sheet is laminated on the obtained laminate, and the laminate with the second ceramic green sheet laminated is sintered. A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, comprising the steps of: obtaining a compact; and applying external electrodes to the outer surface of the sintered body in order to take out a capacitance between internal electrodes within the sintered body.
として、焼結後の厚みが２０μｍ以下のセラミックグリ
ーンシートを補強フィルム上に形成してなる複合シート
を用いる、特許請求の範囲第１項記載の積層セラミック
コンデンサの製造方法。(2) As the first and second ceramic green sheets, a composite sheet formed by forming ceramic green sheets having a thickness of 20 μm or less after sintering on a reinforcing film is used, Manufacturing method for multilayer ceramic capacitors.
に重ね合わされる側の面に、内部電極となる導電性ペー
ストを塗布する、特許請求の範囲第１項または第２項記
載の積層セラミックコンデンサの製造方法。(3) A multilayer ceramic capacitor according to claim 1 or 2, wherein a conductive paste serving as an internal electrode is applied to a surface of the second ceramic green sheet that is superimposed on the laminate. manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20415285A JPS6263413A (en) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | Manufacturing laminated ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20415285A JPS6263413A (en) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | Manufacturing laminated ceramic capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6263413A true JPS6263413A (en) | 1987-03-20 |
| JPH047577B2 JPH047577B2 (en) | 1992-02-12 |
Family
ID=16485697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20415285A Granted JPS6263413A (en) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | Manufacturing laminated ceramic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6263413A (en) |
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Also Published As
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| JPH047577B2 (en) | 1992-02-12 |
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