JPS6312119A - Manufacture of laminated ceramic capacitor - Google Patents
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層セラミックコンデンサの製造方法に係わり
、特に、自動マウントするのに好適な疑似円筒形の積層
セラミックコンデンサの製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, and particularly to a method for manufacturing a pseudo-cylindrical multilayer ceramic capacitor suitable for automatic mounting.
積層セラミックコンデンサは、小型大容量のコンデンサ
を得るために開発されたもので、通常、第９図に示すよ
うな外観を有している。すなわち、この積層セラミック
コンデンサは、セラミック誘電体１と、その両端に形成
された外部電極２とから外観上形成され、上記セラミッ
ク誘電体１の内部には図示せぬ内部電極が櫛歯状に配設
され、該内部電極の端部が外部電極２と接続するように
なっている。Multilayer ceramic capacitors were developed to obtain small-sized, large-capacity capacitors, and usually have an appearance as shown in FIG. That is, this multilayer ceramic capacitor is visually formed from a ceramic dielectric 1 and external electrodes 2 formed at both ends thereof, and internal electrodes (not shown) are arranged in a comb-like shape inside the ceramic dielectric 1. The ends of the internal electrodes are connected to the external electrodes 2.
このように構成された積層セラミックコンデンサの製造
方法を説明すると、まずセラミック粉と、アクリルやポ
リビニルブチラール等からなるバインダ樹脂と、水やト
リクロルエタン等からなる溶媒とを所定の比率で混練し
てスラリを形成し、このスラリからキャスティング工程
でグリーンシートを形成する。すなわち、このキャステ
ィング工程では、ポリエチレンテレフタレート等のある
程度の耐熱性を有しかつ剥離性を有する長尺のベースフ
ィルム上に上記スラリを２０〜１００μｍの厚さに塗布
し、しかる後、スラリ中の溶媒を乾燥させて所謂グリー
ンシートを形成し、さらに該グリーンシートをベースフ
ィルムから剥離する。To explain the manufacturing method of a multilayer ceramic capacitor constructed in this way, first, ceramic powder, a binder resin such as acrylic or polyvinyl butyral, and a solvent such as water or trichloroethane are kneaded in a predetermined ratio to form a slurry. A green sheet is formed from this slurry in a casting process. That is, in this casting process, the above slurry is applied to a thickness of 20 to 100 μm on a long base film such as polyethylene terephthalate that has a certain degree of heat resistance and releasability, and then the solvent in the slurry is is dried to form a so-called green sheet, and the green sheet is further peeled off from the base film.
このグリーンシートは所定の大きさに外形抜きされた後
、次の印刷工程で該グリーンシート上にパラジウム等を
含む電極ペーストが印刷され、多数の内部電極を形成す
る。After this green sheet is cut out to a predetermined size, an electrode paste containing palladium or the like is printed on the green sheet in the next printing process to form a large number of internal electrodes.
次に、このグリーンシートを上記内部電極の向きが交互
に異なるように複数枚重ね合わせ、引続き行われる圧着
工程で、各グリーンシート間が相互に結着されるよう圧
着すると、グリーンシートの積層体が得られる。Next, a plurality of green sheets are stacked so that the orientation of the internal electrodes is alternately different, and in a subsequent crimping process, the green sheets are crimped so that they are bonded to each other, resulting in a stack of green sheets. is obtained.
この積層体は、次の切断工程で上記内部電極毎に例えば
ブレードによって切断され、一枚の積層体から多数のチ
ップが得られる。その後、このチップは、上記スラリ中
のバインダ樹脂をとばすためのベータアウト工程、およ
び上記スラリ中のセラミック粉を焼結するための焼成工
程を経て、引続き行われる研磨工程で、上述した切断面
を含む角部がバレル研磨される。In the next cutting step, this laminate is cut by, for example, a blade for each of the internal electrodes, and a large number of chips are obtained from one laminate. Thereafter, this chip undergoes a beta-out process to remove the binder resin in the slurry, a firing process to sinter the ceramic powder in the slurry, and a subsequent polishing process to remove the cut surface described above. The corners, including the edges, are barrel polished.
そして、最後に、上記チップの両端にメタルグレーズ導
電ペーストを付けて外部電極を形成し、該外部電極にニ
ッケルメッキや半田メッキを施すことにより、第９図に
示す如き角柱状の積層セラミックコンデンサが形成され
る。Finally, metal glaze conductive paste is applied to both ends of the chip to form external electrodes, and the external electrodes are plated with nickel or solder to form a prismatic multilayer ceramic capacitor as shown in Figure 9. It is formed.
このようにして製造された積層セラミックコンデンサは
、上述の如くグリーンシートの積層体をブレード等で切
断することにより外観が形成されるため、基本的な外観
形状は第９図に示すように角柱形を呈している。そして
かかる積層セラミックコンデンサは、通常第１０図に示
すようなテーピングリールと呼ばれる長尺の帯状体Ａに
収納されて取扱われるようになっており、実装に際して
は帯状体Ａをリールマシンで搬送した後、そこに収納さ
れた積層セラミックコンデンサを順次バキューム吸引す
ることにより、プリント基板の所定位置に自動マウント
される。The appearance of the multilayer ceramic capacitor manufactured in this way is formed by cutting the green sheet laminate with a blade or the like as described above, so the basic appearance shape is a prismatic shape as shown in Figure 9. It shows. Such multilayer ceramic capacitors are usually handled by being stored in a long strip A called a taping reel as shown in FIG. By successively vacuuming the multilayer ceramic capacitors housed therein, the capacitors are automatically mounted in a predetermined position on the printed circuit board.
ところで近年、上述したテーピングリール方式に代え、
振動を利用して高速搬送する自動マウント機が開発され
ている。この自動マウント機は、多数のチップ部品を収
納した合成樹脂製チューブを撮画することにより、当該
チップ部品を順次搬送するものであって、振動によりチ
ップ部品を搬送できるためテーピングリール方式に比べ
て送り速度を速くできるばかりでなく、チップ部品の収
納効率も高めることができる。しかしながら、搬送され
るチップ部品がチューブ内を円滑に摺動しなければなら
ないため、外観形状が円筒形のチップ部品、例えば上記
積層セラミックコンデンサに比べて容量の小さな単層構
造の円筒形セラミックコンデンサ等には適しているもの
の、外観形状が角柱形の積層セラミックコンデンサでは
チューブ内で引っ掛かってしまい、円滑に搬送すること
が困難であった。By the way, in recent years, instead of the taping reel method mentioned above,
An automatic mounting machine has been developed that uses vibration for high-speed conveyance. This automatic mounting machine sequentially conveys the chip components by taking pictures of a synthetic resin tube containing a large number of chip components.Compared to the taping reel method, this automatic mounting machine can convey the chip components by vibration. Not only can the feeding speed be increased, but the efficiency of storing chip components can also be increased. However, since the chip components to be transported must slide smoothly inside the tube, chip components with a cylindrical external shape, such as single-layer cylindrical ceramic capacitors with a smaller capacity than the above-mentioned multilayer ceramic capacitors, etc. However, multilayer ceramic capacitors with a prismatic external appearance tend to get caught inside the tube, making it difficult to transport them smoothly.
そこで、近年、焼成前あるいは焼成後の角柱状チップの
外周コーナに研磨工程や切削工程によって面取り加工を
施し、角柱状チップから疑似円筒形の積層セラミックコ
ンデンサを得るようにした製造方法が提案された（特開
昭５９−３４６２２号公報、特開昭５９−８２７１２号
公報）。しかしながら、チップが小型になるとかかる面
取り加工は非常に困難であり、特に焼成前のチップに面
取り加工を施す場合は、内部電極の欠損や各グリーンシ
ート層間の剥離等を誘発するおそれがあるため得策でな
く、焼成後のチップは非常に硬いため面取りに時間を要
すという欠点がある。Therefore, in recent years, a manufacturing method has been proposed in which a pseudo-cylindrical multilayer ceramic capacitor is obtained from a prismatic chip by chamfering the outer peripheral corner of the prismatic chip by a polishing or cutting process before or after firing. (JP-A-59-34622, JP-A-59-82712). However, as chips become smaller, such chamfering becomes extremely difficult, and it is not advisable to chamfer, especially when chamfering a chip before firing, as it may cause chipping of internal electrodes or delamination between each green sheet layer. However, since the chips after firing are very hard, it takes time to chamfer them.
従って、本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解消
し、内部電極の欠損やデラミネーションを伴うことなく
円筒形に近い外観形状を実現できる積層セラミックコン
デンサの製造方法を提供するにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor that eliminates the problems of the prior art described above and can realize an external shape close to a cylindrical shape without chipping or delamination of internal electrodes.
本発明の上記目的は、セラミック粉、バインダ樹脂およ
び溶媒等を混練したスラリをシート状に形成した後、上
記溶媒を乾燥させてグリーンシートを形成し、しかる後
、該グリーンシート上に多数の内部電極を形成すると共
に、そのグリーンシートから、セラミック誘電体層を介
して上記内部電極が複数個相対向するチップを形成する
ようにした積層セラミックコンデンサの製造方法におい
て、内部電極を形成しないブランク用グリーンシートに
かまぼこ状突部を形成する工程と、内部電極形成後の前
記グリーンシートを該内部電極の配設位置毎に順次積層
し、この積層体の積層方向の両端に前記ブランク用グリ
ーンシートをその奨部を外側にして積層・圧着して上記
チップを形成する工程とを備えることにより概略達成さ
れる。The above-mentioned object of the present invention is to form a slurry in which ceramic powder, binder resin, solvent, etc. are kneaded into a sheet shape, and then dry the solvent to form a green sheet. A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor in which electrodes are formed and a chip having a plurality of internal electrodes facing each other is formed from the green sheet through a ceramic dielectric layer. A process of forming semicircular protrusions on the sheets, and sequentially stacking the green sheets after forming the internal electrodes at each location of the internal electrodes, and placing the blank green sheets at both ends of the stacked body in the stacking direction. This is generally achieved by forming the chip by laminating and pressing the chip with the supporting part facing outward.
すなわち、本発明に係る積層セラミックコンデンサの製
造方法によれば、内部電極を形成していないブランク用
グリーンシートに形成された一対のかまぼこ状突部の間
に、内部電極を印刷形成したグリーンシートをその内部
電極の配設位置毎に順次積層した後、この積層体を圧着
するようにしたため、圧着時の内部電極の欠損やグリー
ンシート相互間の剥離（デラミネーション）は少なく、
かつ圧着後のチップ形状は両かまぼこ状突部の周面によ
って円筒形に近い形となる。このかまぼこ状突部の曲率
や厚さは適宜設定可能である。That is, according to the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention, a green sheet on which internal electrodes are printed is placed between a pair of semicylindrical protrusions formed on a blank green sheet on which no internal electrodes are formed. After the internal electrodes are laminated in sequence at each location, the laminate is crimped, so there is little damage to the internal electrodes or delamination between the green sheets during crimping.
The shape of the chip after crimping becomes almost cylindrical due to the circumferential surfaces of both semicylindrical protrusions. The curvature and thickness of this semicylindrical protrusion can be set as appropriate.
以下、本発明の実施例を図面により説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例に係る製造方法によって得ら
れた積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図あり
、以下この積層セラミックコンデンサの製造工程を第２
図ないし第８図とともに説明する。FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a multilayer ceramic capacitor obtained by a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
This will be explained with reference to FIGS.
まず、粉末のセラミック誘電体と、アクリル樹脂やポリ
ビニルブチラール等のバインダ樹脂と、水やトリクロル
エタン等の溶媒とをボールミルによって混練（ミリング
）し、スラリ化する。第２図に示すように、このスラリ
３は、次のキャスティング工程でポリエチレンテレフタ
レート等の帯状のベースフィルム４上に２０〜１００μ
ｍ厚にコーティングされ、これを乾燥することにより、
ベースフィルム４上にグリーンシート５を形成し、さら
にこのグリーンシート５をベースフィルム４から剥離す
る。First, a powdered ceramic dielectric, a binder resin such as acrylic resin or polyvinyl butyral, and a solvent such as water or trichloroethane are kneaded (milled) using a ball mill to form a slurry. As shown in FIG. 2, this slurry 3 is coated onto a strip-shaped base film 4 made of polyethylene terephthalate or the like in a thickness of 20 to 100 μm in the next casting process.
m thick coating, and by drying it,
A green sheet 5 is formed on the base film 4, and the green sheet 5 is further peeled off from the base film 4.
次に、上記グリーンシート５に内部電極（図示せず）を
多数印刷形成する。かかる印刷工程は、例えばパラジウ
ム粒子と、エチルセルロース等のバインダ樹脂と、ミネ
ラルスピリット等の溶媒とからなる電極ペーストを通常
のスクリーン印刷することによって行うことができ。Next, a large number of internal electrodes (not shown) are printed on the green sheet 5. Such a printing process can be carried out, for example, by ordinary screen printing of an electrode paste consisting of palladium particles, a binder resin such as ethyl cellulose, and a solvent such as mineral spirit.
上記印刷工程では、所定の位置決め基準に対する内部電
極の位相が互いに異なる２通りのグリーンシート（以下
これをＡパターン用グリーンシートおよびＢパターン用
グリーンシートと呼ぶ）が準備され、これとは別に内部
電極を形成しない２通りのグリーンシート（以下これを
ブランク用グリーンシートと称し、符号５゛、５“を付
す）も準備される。一方のブランク用グリーンシート５
゛は単に内部電極を形成しないだけの２０〜１００μｍ
厚の平板状であるが、他方のブランク用グリーンシート
５”には第３図に示すように上記内部電極に対応して多
数のかまぼこ形の突部５ａがプレス加工される。かかる
プレス工程は、多数のかまぼこ形の凹部を有する金型に
て１００〜３００μｍ厚のグリーンシート５を型押しす
ることにより行われる。そして、これら４通りのグリー
ンシート５．５“、５”は、次の工程でプレス機により
複数枚が積層・圧着されてグリーンシートの積層体とな
る。以下、かかるプレス機を使用した上記積層工程およ
び圧着工程について、第４図〜第６図を主に用いて説明
する。In the above printing process, two types of green sheets (hereinafter referred to as A-pattern green sheets and B-pattern green sheets) with internal electrodes having different phases relative to a predetermined positioning reference are prepared, and separately, internal electrodes are Two types of green sheets (hereinafter referred to as blank green sheets and marked with 5'' and 5'') are also prepared. One blank green sheet 5
゛ is 20 to 100 μm which simply does not form internal electrodes.
The other blank green sheet 5'' is in the form of a thick flat plate, and as shown in FIG. This is done by stamping a green sheet 5 with a thickness of 100 to 300 μm using a mold having a large number of semicylindrical recesses.Then, these four types of green sheets 5.5", 5" are processed in the next step. A plurality of green sheets are laminated and crimped using a press machine to form a laminate of green sheets.Hereinafter, the above-mentioned lamination process and crimping process using such a press machine will be explained using mainly FIGS. 4 to 6. .
まず、第４図に示すように、多数のかまぼこ形の凹部６
ａが形成されたプレス機の下型６上に、突部５ａが形成
されたブランク用グリーンシート５”をそれぞれの凹部
６ａと突部５ａが一致するようＲ置・位置決めする。引
き続いて、突部５ａが形成されていない別のブランク用
グリーンシート５′を先の突部５ａが形成されたブラン
ク用グリーンシート５“の平坦面に重ねる。以下、これ
を順次繰り返すことにより、突部５ａが形成されたグリ
ーンシート５″の上に内部電極のないグリ−ブレード５
°を所要枚数積層する。First, as shown in FIG.
A blank green sheet 5'' with protrusions 5a formed thereon is placed and positioned in an R position on the lower die 6 of the press machine in which the protrusions 5a are formed so that the respective recesses 6a and protrusions 5a coincide. Another blank green sheet 5' on which the portion 5a is not formed is placed on the flat surface of the blank green sheet 5'' on which the protrusion 5a is formed. Thereafter, by repeating this process one after another, a green blade 5 without an internal electrode is placed on the green sheet 5'' on which the protrusion 5a is formed.
Stack the required number of sheets.
次に、内部電極を形成した例えばＡパターン用グリーン
シート５を、先の２種類のブランク用グリーンシート５
゛、５”からなる積層体上に位置決めして重ね、以下か
かる積層工程をＡパターン用グリーンシート５とＢパタ
ーン用グリーンシート５とで交互に繰り返し、あるいは
必要に応じてＡパターン用グリーンシートとＢパターン
用グリーンシートの間にブランク用グリーンシート５゛
を介在することにより、内部電極が相対向して櫛歯状と
なるように所要枚数のグリーンシートを積層する（第５
図参照）。Next, for example, the green sheet 5 for pattern A on which internal electrodes have been formed is replaced with the green sheet 5 for blank of the previous two types.
The stacking process is repeated alternately with the A-pattern green sheet 5 and the B-pattern green sheet 5, or if necessary, with the A-pattern green sheet 5 and the B-pattern green sheet 5. By interposing the blank green sheet 5' between the B pattern green sheets, the required number of green sheets are stacked so that the internal electrodes face each other in a comb-like shape (5th green sheet).
(see figure).
さらに、内部電極が形成されていないブランク用グリー
ンシート５゛について上記と同様の積層工程を施すこと
により、先のグリーンシートの積層体上に複数枚のブラ
ンク用グリーンシート５゜を積層し、引き続いて突部５
ａが形成されたブランク用グリーンシート５”を、突部
５ａの周面が上を向くように最上層に積層する。Furthermore, by performing the same lamination process as above on the blank green sheet 5゜ on which internal electrodes are not formed, a plurality of blank green sheets 5゜ are laminated on the previous stack of green sheets, and then protrusion 5
The blank green sheet 5'' on which a is formed is stacked on the top layer so that the circumferential surface of the protrusion 5a faces upward.
このように、複数枚の内部電極を有するグリーンシート
５とブランク用グリーンシート５゛を間にして、突部が
形成されたブランク用グリーンシート５”を互いに逆向
きに積層した後、第６図に示すように多数のかまぼこ形
凹部７ａが形成された上記プレス機の上型７を下降する
ことにより、各グリーンシート５およびブランク用グリ
ーンシート５’ 、５’″を圧着する。すなわち、上型
７に０．３〜３．Ｏｔ ／ｃ！ｌｔ程度の矢印方向の加
圧力を作用することにより、下型６と上型７とでグリー
ンシート５およびブランク用グリーンシート５゛、５”
を挟圧し、これらの層間を結着する。この時、下型６と
上型７の挟圧面には、最外層のブランク用グリーンシー
ト５”に形成した突部５ａの周面形状に対応して凹部６
ａ、７ａがそれぞれ形成されているため、圧着後の積層
体８は第７図に示すように、内部電極を介して上下に多
数の突部５ａを有する。In this way, the blank green sheets 5'' having protrusions formed thereon are stacked in opposite directions with the green sheets 5 having a plurality of internal electrodes and the blank green sheets 5'' being stacked in between, as shown in FIG. As shown in FIG. 2, each green sheet 5 and blank green sheets 5' and 5''' are pressed together by lowering the upper die 7 of the press machine in which a large number of semicylindrical recesses 7a are formed. That is, the upper mold 7 is coated with 0.3 to 3. Ot/c! By applying a pressing force of about lt in the direction of the arrow, the lower die 6 and the upper die 7 form the green sheet 5 and the blank green sheet 5'', 5''.
is compressed to bind these layers together. At this time, a recess 6 is formed on the pressing surfaces of the lower die 6 and the upper die 7, corresponding to the circumferential shape of the protrusion 5a formed on the outermost blank green sheet 5''.
a and 7a are respectively formed, the laminate 8 after pressure bonding has a large number of protrusions 5a above and below via the internal electrodes, as shown in FIG.
この積層体８は、次の切断工程で各突部５ａの外形線（
第７図のＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線）に沿って、すなわち
各内部電極毎に例えば図示せぬブレードによって切断さ
れ、一枚の積層体８から第８図に示す如き疑似円筒形の
多数のチップ９が得られる（なお第８図において符号１
０は内部電極を示す）。This laminate 8 is cut by the outline of each protrusion 5a (
A pseudo-cylindrical shape as shown in FIG. 8 is cut from one laminate 8 along lines A-A and B-B in FIG. A large number of chips 9 are obtained (in FIG. 8, reference numeral 1
0 indicates an internal electrode).
その後、このチップ９は約３００℃まで徐々に昇温され
てバーンアウトが行われ、その後に１２００℃〜１４０
０℃程度まで加熱されて焼成される。Thereafter, this chip 9 is gradually heated to about 300°C to perform burnout, and then heated to 1200°C to 140°C.
It is heated to about 0°C and fired.
さらに、焼成後のチップ９は、バレル研磨によって端面
や角部が研磨されるが、この時すでにチップ９は円筒に
近い外観形状に加工されているため、その研磨時間を従
来技術に比べて著しく短縮することができる。最後に、
該チップ９に例えばメタルブレース導電ペーストからな
る外部電極２を取りつけ、これを乾燥・焼成した後、外
部電極２に半田メッキを施すことにより、第１図に示す
ように、セラミック誘電体を介して内部電極が相対向す
る疑似円筒形の積層セラミックコンデンサを得ることが
できる。Furthermore, the end faces and corners of the fired chip 9 are polished by barrel polishing, but since the chip 9 has already been processed to have an external shape close to a cylinder, the polishing time is significantly longer than that of conventional techniques. Can be shortened. lastly,
An external electrode 2 made of, for example, a metal brace conductive paste is attached to the chip 9, and after drying and firing, the external electrode 2 is plated with solder, as shown in FIG. A pseudo-cylindrical multilayer ceramic capacitor with internal electrodes facing each other can be obtained.
以上説明したように、本発明に係る積層セラミックコン
デンサの製造方法によれば、かまぼこ形の突部を有する
グリーンシートを最外層に圧着することで角部の少ない
疑似円筒形のチップを得ることができるため、円筒形に
するための面取り加工が不要となるばかりでなく、内部
電極の欠損やグリーンシート層間の剥離等を防止でき、
よって性能が安定した円筒に近い外観形状の積層セラミ
ックコンデンサを提供できる。As explained above, according to the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention, a pseudo-cylindrical chip with few corners can be obtained by crimping a green sheet having semicylindrical protrusions to the outermost layer. This not only eliminates the need for chamfering to create a cylindrical shape, but also prevents damage to internal electrodes and separation between green sheet layers.
Therefore, it is possible to provide a multilayer ceramic capacitor with stable performance and an appearance similar to a cylinder.
第１図ないし第８図は本発明の一実施例に係り、第１図
は積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図、第２
図はキャスティング工程を示す説明図、第３図は突部を
有するブランク用グリーンシートを示す平面図、第４図
および第５図は積層工程を示す断面図、第６図は圧着工
程を示す断面図、第７図は圧着工程後の積層体を示す斜
視図、第８図はチップの外観を示す説明図、第９図は従
来の積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図、第
１０図はその積層セラミックコンデンサを搬送するテー
ピングリールの斜視図である。
１・・・セラミック誘電体、２・・・外部電極、５、・
・・グリーンシート、５“、５″・・・ブランク用グリ
ーンシート、５ａ・・・突部、６・・・下型、６ａ・・
・凹部、７・・・上型、７ａ・・・凹部、８・・・積層
体、９・・・チップ、１０・・・内部電極。
第１図
第２図
第３図
第４図
第６図
第２図1 to 8 relate to one embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a multilayer ceramic capacitor, and FIG.
The figure is an explanatory drawing showing the casting process, Fig. 3 is a plan view showing a blank green sheet having protrusions, Figs. 4 and 5 are sectional views showing the lamination process, and Fig. 6 is a sectional view showing the crimping process. Fig. 7 is a perspective view showing the laminate after the crimping process, Fig. 8 is an explanatory view showing the external appearance of the chip, Fig. 9 is a perspective view showing the external appearance of a conventional multilayer ceramic capacitor, and Fig. 10 is the same. It is a perspective view of the taping reel which conveys a laminated ceramic capacitor. 1... Ceramic dielectric, 2... External electrode, 5...
...Green sheet, 5", 5"...Green sheet for blank, 5a...Protrusion, 6...Lower mold, 6a...
- Recessed part, 7... Upper mold, 7a... Recessed part, 8... Laminated body, 9... Chip, 10... Internal electrode. Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 6 Figure 2
Claims (1)
スラリをシート状に形成した後、上記溶媒を乾燥させて
グリーンシートを形成し、しかる後、該グリーンシート
上に多数の内部電極を形成すると共に、そのグリーンシ
ートから、セラミック誘電体層を介して上記内部電極が
複数個相対向するチップを形成するようにした積層セラ
ミックコンデンサの製造方法において、内部電極を形成
しないブランク用グリーンシートにかまぼこ状突部を形
成する工程と、内部電極形成後の前記グリーンシートを
該内部電極の配設位置毎に順次積層し、この積層体の積
層方向の両端に前記ブランク用グリーンシートをその突
部を外側にして積層・圧着して上記チップを形成する工
程とを備えてなる積層セラミックコンデンサの製造方法
。After forming a slurry in which ceramic powder, binder resin, solvent, etc. are kneaded into a sheet shape, the solvent is dried to form a green sheet, and then a large number of internal electrodes are formed on the green sheet, and the In a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor in which a chip in which a plurality of internal electrodes are opposed to each other is formed from a green sheet through a ceramic dielectric layer, semicylindrical protrusions are formed on a blank green sheet on which no internal electrodes are formed. forming the green sheets after forming the internal electrodes, and sequentially stacking the green sheets for each position of the internal electrodes, and stacking the blank green sheets at both ends of the stack in the stacking direction with their protrusions facing outward. - A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, comprising the step of crimping and forming the chip.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15498086A JPS6312119A (en) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15498086A JPS6312119A (en) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6312119A true JPS6312119A (en) | 1988-01-19 |
Family
ID=15596078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15498086A Pending JPS6312119A (en) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | Manufacture of laminated ceramic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6312119A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09260206A (en) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | Laminated capacitor |
| JPH09260195A (en) * | 1996-03-25 | 1997-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | Multilayer capacitor |
| JP2001144394A (en) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | High-frequency circuit |
| JP2019050468A (en) * | 2017-09-08 | 2019-03-28 | 株式会社村田製作所 | Multilayer resonance circuit component, packaged multilayer resonance circuit component, and method of manufacturing multilayer resonance circuit component |
-
1986
- 1986-07-03 JP JP15498086A patent/JPS6312119A/en active Pending
Cited By (5)
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| US10594288B2 (en) | 2017-09-08 | 2020-03-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer resonant circuit component, packaged multilayer resonant circuit component, and multilayer resonant circuit component manufacturing method |
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