JPS6261394A - 電気部品の接続構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば半導体集積回路チップ等のチ、７プ状
の電気部品を配線基板上の導電パターンに導電異方性接
着剤層を介して電気的且つ機械的に接合して成る電気部
品の接続構造体に関する。

〔発明の概要〕

本発明は、基板上の導電パターンに導電異方性接着剤層
を介してチップ状の電気部品を接合してなる電気部品の
接続構造体において、導電パターンの先端を先細となる
様に形成することによって、信頼性の高い接合を可能な
らしめるようにしたものである。

〔従来の技術〕

例えば半導体築積回路チップ（以下ＩＣチップという）
を、プリント配線基板に電気的に接続する方法として、
第６図及び第７図に示すようにＩＣチップ（１）の電極
（２）をプリント配線基板（３）の導電パターン（４）
に重ね合せた状態で両者間に、絶縁性接着剤（５）に導
電性粒子（６）を分散させた導電異方性接着剤層（７）
を配して熱圧着して導電性粒子（６）によって対応する
部分間（電極（２）と導電パターン（４）間）を接続し
、対応せざる部分間には、絶縁性接着剤（５）によって
電気的に分離して、すなわち電気的に異方性をもった接
続を行い、且つ機械的接着を行うようにした方法がある
（特願昭５８−２５０７８６号参照）。

〔発明が解決しようとする問題点〕

通常、プリント配線基板（２）の導電パターン（４）の
先端、即ちＩＣチップｆｌ）の電極（２）と接続される
部分の先端は図示のように四角状に形成されている。

ところが、プリント配線基板（２）及びＩＣチップｆｌ
）の微細パターン化に伴い、ＩＣチップ（１）とプリン
ト配線基板（３）を導電異方性接着剤層（７）を介して
熱圧着したとき、第８図に示すように導電パターン（４
）間の絶縁性接着剤（５）の流れａが悪いために導電性
粒子（６）が所謂稀かけ状態となる様に溜まり、隣り合
う導電パターン（４）間が短絡する場合が生ずる。

また熱圧着時の所謂プレス圧力が均一にかかりに＜＜、
第９図に示すように導電パターン（４）間に接着剤（５
）のない部分（８）が生じ、ＩＣチップ（１）とプリン
ト配線基板（３）が部分的に接着せず、信頼性が低下す
るものであった。第９図は特に導電異方性接着剤層（７
）が薄い場合に生じ易いものであった。

本発明は、上述の問題点を解決した電気部品の接続ｆｉ
構造体提供するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、導電パターン（４）が設けられた基板（１１
）と、この導電パターン（４）に接続される電極（２）
を有するチップ状電気部品（１）とが、絶縁性接着剤（
５）に導電性粒子（６）を一様に分散し、面内方向には
絶縁され厚み方向には導通する導電異方性接着剤層（７
）を介して電気的２機械的に接合した電気部品の接続構
造体において、導電パターン（４）の先端、部ち電気部
品の電極（２）と接続される先端０ωを先細となるよう
に形成する。

導電パターン（４）の先端形状としては、第２図Ａ〜Ｆ
に示すような半円形状、楕円形状、釣鐘状、三角形状、
その他の形状等を採り得る。

基板（１１）としては、例えばフレキシブル配線基板、
その他のプリン；・配線基板を使用することができ、複
数の導電パターン（４）が所謂間隔を置いて並列されて
成る。

チップ状電気部品ｆｌ）としては、例えば表面に複数の
電極が臨む半導体チップ等が適用される。

導電異方性接着剤層（７）の導電性粒子（６）としては
低融点金属（例えば半田）粒子、銀粒子、ニッケノル粒
子、銅粒子、カーボン粒子等を使用することができる。

〔作用〕

導電パターン（４）の先端００）が先細に形成されるの
で、導電異方性接着剤層（７）を介して千ノブ状電気部
品（１１を基Ｆｊ、（ｌｌ）上の導電パターン（４）に
加熱。

加圧して接続したとき、第３図に示すように導電パター
ン（４）間における絶縁性接着剤（５）の流れｂが良好
となり、導電性粒子（６）の導電パターン（４）間での
溜まり（所謂稀かけ現象）がなくなる。従って隣り合う
導電パターン（４）間での短絡は生じない。

また、加圧力が導電パターン（４）間にも均一にかかり
、第９図に示す如き接着剤（５）のない部分（８）は生
ぜず、信頼性の高い接続がなされる。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。第１図
において、（１１は外部を接続する複数の電極（２）が
所定間隔で配列されたＩＣチップ、（１１）はプリン１
〜配線基板例えば絶縁性フィルム上に複数の導電パター
ン（４）が電極（２）に対応して所定間隔をもって並列
形成されたフレキシブル配線基板である。（７）は導電
異方性接着剤層である。フレキシブル配線基板（１１）
の各導電パターン（４）は先端Ｏａｔが先細に形成され
る。導電パターンの先端形状としては、第２図への半円
形状、第２図Ｂの楕円形状、第２図Ｃの釣鐘状、第２図
りの槍先形状、第２図Ｅの三角形状、第２図Ｆの台形状
等とすることができる。導電異方性接着剤層（７）は、
例えば下記のものを用いる。

＼・へ、− ＼、−１、 ＼＼、 へ＼〜 ゝ−８ ＼＋１ へ＼ 上記導電性接着組成物を良く攪拌分散し、剥離処理が施
された厚さ３８＃　ｍのポリエチレンテレフタレート（
ＰＥＴ）ベース上に接着剤層の厚さが約２０μｍとなる
ように塗布し、これを熱風オーブン中で塗布中の溶剤を
消失させる迄加熱乾燥する。

このようにして作られた導電異方性接着剤シー］・のＰ
ＥＴベースを剥離してその導電異方性接着剤層を使用す
る。

そして、本例では、この導電異方性接着剤層（７）をＩ
Ｃチップ（１）と上記フレキシブル配線基ｉｃｉ。

との間に介在させ、　２２０℃、荷重３０ｋｇとして１
５秒間の熱圧着を行って両者を電気的１機械的に接合し
て電気部品の接続構造体（１２）を構成する。

この構成によれば、導電異方性接着剤層（７）を介して
フレキシブル配線基板（１１）とＩＣチップ（１１を熱
圧着したとき、余剰の接着剤（５）が配線基板の導電パ
ターン間を通って流れるが、その際、導電パターン（４
）のＩＣチップ（１１）と接続される先端θ０）が先細
形状に形成されているので、第３図に示すように接着剤
（５）の流れ１）が良好となる。従って、接着剤（５）
と共に半田粒子（６）も良好に流れ、半田粒子（６）が
導電パターン（４）間に溜って隣り合う導電パターン（
４）間を短絡することがない。又、導電パターン（４）
の先端０ωが先細形状であるため、熱圧着時の圧力が均
一にかかり、導電パターン（４）間も接着剤（５）を介
して圧着され、種々のサイズのＩＣチップも信頼性の高
い接続が可能となる。

なお、ＩＣチップ（１）は通常四角形状であり、ＩＣチ
ップ（１）を導電異方性接着剤層（７）を介して配線基
板（１１）に熱圧着したとき、各電極（２）に均一に力
がかからず、特に角部が最も剥れ易い。このため、ＩＣ
チップ（１）を第５図に示すように角部をまるくした四
角形とし、又は第４図に示すように全体を円形に形成す
る。これによって、全ての電機（２）において信頼性の
高い接続ができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、千ノブ状電気部品と配線基板とを導電
異方性接着剤層を介して熱圧着により接合して成る電気
部品の接続構造体において、その配線基板の導電パター
ンの先端を先細に形成したことにより、熱圧着時に導電
パターン間での接着剤の流れが良くなる。従って導電性
粒子の溜まりが発生せず隣り合う導電パターン間の短絡
事故が回避される。また、導電異方性接着剤層が薄い場
合においても、熱圧着時の圧力が均一にかかりチップ状
電気部品と配線基板とを高信頼性をもって接続すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電気部品の接続構造体の例を示す
要部の平面図、第２図Ａ−Ｆは導電パターンの先端形状
の例を示す平面図、第３図は導電パターン間の導電性粒
子及び接着剤の流れの状態を示す図、第４図及び第５図
は夫々ＩＣチ・７ブの例を示す斜視図、第６図は従来の
電気部品の接続構造体の例を示す要部の平面図、第７図
はその断面図、第８図及び第９図は夫々本発明の説明に
供する導電パターン間の接着剤の状態を示す図である。 （１）はＩＣチップ、（２）は電極、（３）はプリント
配線基板、（４）は導電パターン、（５）は絶縁性接着
剤、（６）は導電性粒子、（７）は導電異方性接着剤層
、０［ｌｌは導電パターンの先端、（１１）はフレキシ
ブル配線基板である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　導電パターンが設けられた基板と、前記導電パターン
   に接続される電極を有するチップ状電気部品とが、 絶縁性接着剤に導電性粒子を一様に分散し、面内方向に
   は絶縁され厚み方向には導通する導電異方性接着剤層を
   介して電気的、機械的に接合した電気部品の接続構造体
   において、 前記導電パターンの先端が先細となるように形成されて
   成る電気部品の持続構体。