JPS6259885B2 - - Google Patents
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- JPS6259885B2 JPS6259885B2 JP57107145A JP10714582A JPS6259885B2 JP S6259885 B2 JPS6259885 B2 JP S6259885B2 JP 57107145 A JP57107145 A JP 57107145A JP 10714582 A JP10714582 A JP 10714582A JP S6259885 B2 JPS6259885 B2 JP S6259885B2
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- mounting plate
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電解コンデンサに使用されるタブ端
子を複数本個別に隔離して配列するようにした取
付治具、およびその取付治具を使用して配列され
た複数本のタブ端子に一度に酸化皮膜を形成する
方法に関するものである。
子を複数本個別に隔離して配列するようにした取
付治具、およびその取付治具を使用して配列され
た複数本のタブ端子に一度に酸化皮膜を形成する
方法に関するものである。
電解コンデンサの特性の1つである漏れ電流は
陽極に形成される酸化皮膜の欠陥や質に関係して
いる。アルミ電解コンデンサの場合、陽極箔には
酸化皮膜が形成され、コンデンサとしての機能を
果すが、陽極箔に接合されるタブ端子の圧延部に
酸化皮膜が形成されていないと、圧延部に大なる
漏れ電流が生じ、アルミ電解コンデンサの特性を
悪化してしまう。したがつて、タブ端子の圧延
部、さらに必要に応じて丸棒部を化成して、酸化
皮膜を形成したタブ端子を使用すれば漏れ電流の
値を低く抑えることができる。
陽極に形成される酸化皮膜の欠陥や質に関係して
いる。アルミ電解コンデンサの場合、陽極箔には
酸化皮膜が形成され、コンデンサとしての機能を
果すが、陽極箔に接合されるタブ端子の圧延部に
酸化皮膜が形成されていないと、圧延部に大なる
漏れ電流が生じ、アルミ電解コンデンサの特性を
悪化してしまう。したがつて、タブ端子の圧延
部、さらに必要に応じて丸棒部を化成して、酸化
皮膜を形成したタブ端子を使用すれば漏れ電流の
値を低く抑えることができる。
ここで第1図にタブ端子を図示する。タブ端子
1はアルミニウム材による丸棒部1aと、それを
圧延された圧延部1bと、丸棒部1aに溶接され
たリード部1cとからなる。リード1cは錫メツ
キ銅覆鋼線、半田メツキ銅覆鋼線、錫メツキニツ
ケル線または半田メツキニツケル線である。
1はアルミニウム材による丸棒部1aと、それを
圧延された圧延部1bと、丸棒部1aに溶接され
たリード部1cとからなる。リード1cは錫メツ
キ銅覆鋼線、半田メツキ銅覆鋼線、錫メツキニツ
ケル線または半田メツキニツケル線である。
このようなタブ端子1の圧延部1bさらに必要
に応じて丸棒部1aに酸化皮膜を形成する方法と
して従来は、クリツプでリード部1cをつかみ、
化成液に浸漬して酸化皮膜を形成する方法(従来
法1)またはタブ端子1を複数本束ねて化成液に
浸漬して酸化皮膜を形成する方法(従来法2)が
あつた。しかし、従来法1にあつてはクリツプで
リード部1cを挾み込むときにリード部1cに傷
が付き、その部分のメツキが剥れ、自然腐蝕が促
進されることにより、リード部1cの半田付性を
悪化させるという欠点がある。さらに、リード部
1cに変形を生じ、その後の工程のゴム封口体に
挿通せず、組立て不能となるという欠点がある。
また、従来法2にあつては束ねた複数本のタブ端
子1間隔が狭すぎることにより、化成液が溶接部
1dおよびリード部1cに這上り、化成時に無効
電流が生じて化成し、つまり圧延部1bに良質な
酸化皮膜を形成することができないという欠点が
ある。さらに、溶接部1dとリード部1cに電気
化学的な溶解が生ずるという欠点がある。
に応じて丸棒部1aに酸化皮膜を形成する方法と
して従来は、クリツプでリード部1cをつかみ、
化成液に浸漬して酸化皮膜を形成する方法(従来
法1)またはタブ端子1を複数本束ねて化成液に
浸漬して酸化皮膜を形成する方法(従来法2)が
あつた。しかし、従来法1にあつてはクリツプで
リード部1cを挾み込むときにリード部1cに傷
が付き、その部分のメツキが剥れ、自然腐蝕が促
進されることにより、リード部1cの半田付性を
悪化させるという欠点がある。さらに、リード部
1cに変形を生じ、その後の工程のゴム封口体に
挿通せず、組立て不能となるという欠点がある。
また、従来法2にあつては束ねた複数本のタブ端
子1間隔が狭すぎることにより、化成液が溶接部
1dおよびリード部1cに這上り、化成時に無効
電流が生じて化成し、つまり圧延部1bに良質な
酸化皮膜を形成することができないという欠点が
ある。さらに、溶接部1dとリード部1cに電気
化学的な溶解が生ずるという欠点がある。
しかるに、本発明は上述のような従来法1、2
による各欠点を改善するために、複数本のタブ端
子を個別に隔離して配列し得、かつタブ端子の取
付けおよび取外しが容易であるような構造の取付
治具を提供すると共に、この取付治具を使用し、
取付治具と化成液との間に化成電源を接続して取
付治具からタブ端子を介した化成液への電流路を
構成し、タブ端子の圧延部さらに必要に応じて丸
棒部を化成し、良質な酸化皮膜を形成するように
した方法を提供するものである。
による各欠点を改善するために、複数本のタブ端
子を個別に隔離して配列し得、かつタブ端子の取
付けおよび取外しが容易であるような構造の取付
治具を提供すると共に、この取付治具を使用し、
取付治具と化成液との間に化成電源を接続して取
付治具からタブ端子を介した化成液への電流路を
構成し、タブ端子の圧延部さらに必要に応じて丸
棒部を化成し、良質な酸化皮膜を形成するように
した方法を提供するものである。
先ず、第2図に本発明に係る基本的な取付治具
を示す。取付治具2は長尺状で、タブ端子1のリ
ード部1cを取着し、かつ電流路を構成するため
の取着板2aと、リード部1cの先端を当接する
ために取着板2aの長手方向の一側部に固着され
た係止板2bと、リード部1cを個別に隔離する
ために取着板2aの短手方向に係止板2bと接し
て複数個並列に固着された区隔板2cとからな
る。ここで、取着板2aは、タブ端子1を吊下げ
ても落下しないように導電性の磁性体からなる。
係止板2bと区隔板2cは合成樹脂、ガラス、金
属、セラミツク、木材またはそれらの複合材料か
らなる。なお、取着板2aと、係止板2bと区隔
板2cを導電性の磁性体で一体に構成しても良
い。また、第3図に示すように取付治具21の取
着板2aの裏部に合成樹脂、ガラス、金属、セラ
ミツク、木材またはそれらの複合材料の補強板2
dを設けてもよい。
を示す。取付治具2は長尺状で、タブ端子1のリ
ード部1cを取着し、かつ電流路を構成するため
の取着板2aと、リード部1cの先端を当接する
ために取着板2aの長手方向の一側部に固着され
た係止板2bと、リード部1cを個別に隔離する
ために取着板2aの短手方向に係止板2bと接し
て複数個並列に固着された区隔板2cとからな
る。ここで、取着板2aは、タブ端子1を吊下げ
ても落下しないように導電性の磁性体からなる。
係止板2bと区隔板2cは合成樹脂、ガラス、金
属、セラミツク、木材またはそれらの複合材料か
らなる。なお、取着板2aと、係止板2bと区隔
板2cを導電性の磁性体で一体に構成しても良
い。また、第3図に示すように取付治具21の取
着板2aの裏部に合成樹脂、ガラス、金属、セラ
ミツク、木材またはそれらの複合材料の補強板2
dを設けてもよい。
第2図および第3図に示した取付治具2,21
においては取着板2aとして導電性の磁性体を使
用した場合について説明したが、次に第4図a,
b,cにもとづき不導電性の磁性体をも使用した
場合の取付治具を説明する。
においては取着板2aとして導電性の磁性体を使
用した場合について説明したが、次に第4図a,
b,cにもとづき不導電性の磁性体をも使用した
場合の取付治具を説明する。
第4図aに示した取付治具3において、3aは
導電性または不導電性の磁性体からなる取着板、
3bは合成樹脂、ガラス、金属、セラミツク、木
材またはそれらの複合材料からなる係止板、3c
は合成樹脂、ガラス、金属、セラミツク、木材ま
たはそれらの複合材料からなる区隔板、3dは必
要に応じて取着板3aの裏部に設けられる補強
板、3eは取着板3a上に形成された導電体層で
ある。導電体層3eは導電性塗料の塗布、金属箔
の付着、メツキ処理、蒸着薄膜、スパツタ薄膜な
どによつて形成される。係止板3bと補強板3d
とは一体化したものであつても良い。第4図bに
示す取付治具31は第4図aに示した取付治具3
の変形例で、導電体層3eを取着板3aと区隔板
3cの表面に形成したものである。第4図cに示
す取付治具32は第4図aに示した取付治具3の
変形例であり、区隔板3cの配置構造を3通り示
す。これは導電体層3eを区隔板3cの裏部には
形成しないようにしたもので、この場合電流路を
確保するために区隔板3cを取着板3aの短手方
向全幅にわたつて形成しないようにしたものであ
る。
導電性または不導電性の磁性体からなる取着板、
3bは合成樹脂、ガラス、金属、セラミツク、木
材またはそれらの複合材料からなる係止板、3c
は合成樹脂、ガラス、金属、セラミツク、木材ま
たはそれらの複合材料からなる区隔板、3dは必
要に応じて取着板3aの裏部に設けられる補強
板、3eは取着板3a上に形成された導電体層で
ある。導電体層3eは導電性塗料の塗布、金属箔
の付着、メツキ処理、蒸着薄膜、スパツタ薄膜な
どによつて形成される。係止板3bと補強板3d
とは一体化したものであつても良い。第4図bに
示す取付治具31は第4図aに示した取付治具3
の変形例で、導電体層3eを取着板3aと区隔板
3cの表面に形成したものである。第4図cに示
す取付治具32は第4図aに示した取付治具3の
変形例であり、区隔板3cの配置構造を3通り示
す。これは導電体層3eを区隔板3cの裏部には
形成しないようにしたもので、この場合電流路を
確保するために区隔板3cを取着板3aの短手方
向全幅にわたつて形成しないようにしたものであ
る。
次に、第4図bに示した取付治具31の変形例
につき説明する。第5図aに示した取付治具4に
おいて、4aは取着板、4bは係止板、4cは区
隔板、4dは取着板4aの裏部を補強するための
下部補強板、4eは導電体層、4fは取着板4a
の係止板4bとは反対側の側部を補強するための
第1側部補強板である。係止板4bと補強板4
d,4fを一体化することもできる。第5図bに
示した取付治具41において、第2側部補強板4
gは係止板4b側に設けたものである。同様に係
止板4bと補強板4d,4gを一体化することも
できる。第5図cに示す取付治具42は取着板4
aに対して第1および第2側部補強板4f,4g
を設けたものである。なお、取付治具4,41,
42において、導電体層4eは第4図aに示した
取付治具3のように形成しても良く、また取着板
4a上のみあるいは補強板4f,4g上のみ形成
しても良いものであり、ようするに電流が構成さ
れれば如何なる配層でも良いものである。
につき説明する。第5図aに示した取付治具4に
おいて、4aは取着板、4bは係止板、4cは区
隔板、4dは取着板4aの裏部を補強するための
下部補強板、4eは導電体層、4fは取着板4a
の係止板4bとは反対側の側部を補強するための
第1側部補強板である。係止板4bと補強板4
d,4fを一体化することもできる。第5図bに
示した取付治具41において、第2側部補強板4
gは係止板4b側に設けたものである。同様に係
止板4bと補強板4d,4gを一体化することも
できる。第5図cに示す取付治具42は取着板4
aに対して第1および第2側部補強板4f,4g
を設けたものである。なお、取付治具4,41,
42において、導電体層4eは第4図aに示した
取付治具3のように形成しても良く、また取着板
4a上のみあるいは補強板4f,4g上のみ形成
しても良いものであり、ようするに電流が構成さ
れれば如何なる配層でも良いものである。
ところで、第5図cに示した取付治具42によ
ると、第6図a,bを参照して、タブ端子1の取
外し時に、補強板4f,4gの位置におけるタブ
端子1のリード部1cに取着板4aの磁力が及ば
ないので、その取外しが容易である。
ると、第6図a,bを参照して、タブ端子1の取
外し時に、補強板4f,4gの位置におけるタブ
端子1のリード部1cに取着板4aの磁力が及ば
ないので、その取外しが容易である。
第7図a,b,c,dに各取付治具2,21,
3,31,32,4,41,42の区隔板2b,
3b,4bの断面を示すが、4角形状、三角形
状、五角形状、半円状、その他の形状でも良い。
3,31,32,4,41,42の区隔板2b,
3b,4bの断面を示すが、4角形状、三角形
状、五角形状、半円状、その他の形状でも良い。
上述した各取付治具のうち代表例として第5図
cに示した取付治具42を使用し、タブ端子1の
圧延部1bさらに必要に応じて丸棒部1aに酸化
皮膜を形成する方法を第8図にもとづいて説明す
る。取付治具42の区隔板4c間にはタブ端子1
が1本ずつそのリード部1cの先端を係止板4b
に当接し、取着板4aの磁力によつて取着保持さ
れた状態で吊下げられ、タブ端子1の圧延部1b
と丸棒部1aの半分程度はアルミニウムまたはス
テンレスからなる化成槽5の化成液6中に浸漬さ
れる。化成電源7の+側は取付治具42の導電体
層4eに、接続され、−側は化成槽5を介してま
たは図示省略の電極棒または電極板を介して化成
液6に接続される。化成電流は化成電源7の+側
から電極体層4e、各タブ端子1、化成液6を介
して化成電源の−側に至る。よつて、タブ端子1
の少なくとも圧延部1bの表面には良質な酸化皮
膜が形成される。
cに示した取付治具42を使用し、タブ端子1の
圧延部1bさらに必要に応じて丸棒部1aに酸化
皮膜を形成する方法を第8図にもとづいて説明す
る。取付治具42の区隔板4c間にはタブ端子1
が1本ずつそのリード部1cの先端を係止板4b
に当接し、取着板4aの磁力によつて取着保持さ
れた状態で吊下げられ、タブ端子1の圧延部1b
と丸棒部1aの半分程度はアルミニウムまたはス
テンレスからなる化成槽5の化成液6中に浸漬さ
れる。化成電源7の+側は取付治具42の導電体
層4eに、接続され、−側は化成槽5を介してま
たは図示省略の電極棒または電極板を介して化成
液6に接続される。化成電流は化成電源7の+側
から電極体層4e、各タブ端子1、化成液6を介
して化成電源の−側に至る。よつて、タブ端子1
の少なくとも圧延部1bの表面には良質な酸化皮
膜が形成される。
なお、タブ端子に対する酸化皮膜の形成にあた
つては、取付治具を1本あるいは複数本並べたも
のを1単位として化成層に吊下して行なうバツチ
方式、あるいは化成液上を吊下移動させるように
した半または連続式が考えられる。
つては、取付治具を1本あるいは複数本並べたも
のを1単位として化成層に吊下して行なうバツチ
方式、あるいは化成液上を吊下移動させるように
した半または連続式が考えられる。
以上にて述べた本発明いおいて、タブ端子は1
本ずつ隔離され、かつその吊下長さを規制され、
磁力をもつて取付治具に取着されるのでタブ端子
のリード部にキズが生ずる虞れがなく、またタブ
端子の酸化皮膜形成時に化成液が溶接部およびリ
ード部に這上がることもないので、良質な酸化皮
膜を形成したタブ端子を得ることができる。ま
た、タブ端子の取付治具に対する着脱も非常に簡
単である。
本ずつ隔離され、かつその吊下長さを規制され、
磁力をもつて取付治具に取着されるのでタブ端子
のリード部にキズが生ずる虞れがなく、またタブ
端子の酸化皮膜形成時に化成液が溶接部およびリ
ード部に這上がることもないので、良質な酸化皮
膜を形成したタブ端子を得ることができる。ま
た、タブ端子の取付治具に対する着脱も非常に簡
単である。
第1図はタブ端子を示す平面図、第2図、第3
図、第4図a,b,cおよび第5図a,b,cは
本発明に係る取付治具を示す部分斜視図、第6図
a,b、は取付治具に対するタブ端子の取外しを
説明するための部分断面図、第7図a,b,c,
dは取付治具の区隔板の断面図、第8図はタブ端
子への酸化皮膜の形成方法を説明するための図で
ある。 図中、1はタブ端子、2,21,3,31,3
2,4,41,42は取付治具、5は化成槽、6
は化成液、7は化成電源。
図、第4図a,b,cおよび第5図a,b,cは
本発明に係る取付治具を示す部分斜視図、第6図
a,b、は取付治具に対するタブ端子の取外しを
説明するための部分断面図、第7図a,b,c,
dは取付治具の区隔板の断面図、第8図はタブ端
子への酸化皮膜の形成方法を説明するための図で
ある。 図中、1はタブ端子、2,21,3,31,3
2,4,41,42は取付治具、5は化成槽、6
は化成液、7は化成電源。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 タブ端子のリード部を磁力によつて取着する
取着板と、取着板上に設けられ、かつタブ端子を
一本ずつ隔離するための区隔板と、取着板の側部
に設けられ、かつタブ端子のリード部の先端を当
接するための係止板とからなる電解コンデンサ用
タブ端子の取付治具。 2 特許請求の範囲1において、取着板は導電性
の磁性体であることを特徴とした電解コンデンサ
用タブ端子の取付治具。 3 特許請求の範囲1または2において、取着板
上に導電体層を形成したことを特徴とする電解コ
ンデンサ用のタブ端子の取付治具。 4 特許請求の範囲1において、取着板上および
区隔板上に導電体層を形成したことを特徴とする
電解コンデンサ用タブ端子の取付治具。 5 特許請求の範囲1、2、3、または4におい
て、取着板の裏部に補強板を設けてなる電解コン
デンサ用タブ端子の取付治具。 6 特許請求の範囲1、2、3、4または5にお
いて、取着板の側部に補強板を設けてなる電解コ
ンデンサ用タブ端子の取付治具。 7 特許請求の範囲6において、取着板の側部の
補強板上に電導体層を形成してなる電解コンデン
サ用タブ端子の取付治具。 8 特許請求の範囲3、4または7において、導
電体層は導電性塗料層、金属箔、メツキ層、蒸着
薄膜またはスパツタ薄膜の一員からなることを特
徴とした電解コンデンサ用タブ端子の取付治具。 9 タブ端子のリード部を磁力によつて取着する
取着板と、取着板上に設けられ、かつタブ端子を
1本ずつ隔離するための区隔板と、取着板の側部
に設けられ、かつタブ端子のリード部の先端を当
接するための係止板とからなる電解コンデンサ用
タブ端子の取付治具の区隔板間の取着板上にタブ
端子を1本ずつ取着し、タブ端子の少なくとも圧
延部を化成液中に浸漬し、取着板と化成液との間
に電圧を印加することによりタブ端子の圧延部さ
らに必要に応じて丸棒部に酸化皮膜を形成するよ
うにしたタブ端子の酸化皮膜形成法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57107145A JPS58223310A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | 電解コンデンサ用タブ端子の取付治具およびタブ端子の酸化皮膜形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57107145A JPS58223310A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | 電解コンデンサ用タブ端子の取付治具およびタブ端子の酸化皮膜形成法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58223310A JPS58223310A (ja) | 1983-12-24 |
JPS6259885B2 true JPS6259885B2 (ja) | 1987-12-14 |
Family
ID=14451649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57107145A Granted JPS58223310A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | 電解コンデンサ用タブ端子の取付治具およびタブ端子の酸化皮膜形成法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58223310A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01179308A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-17 | Top Parts:Kk | 電解コンデンサ用リード線端子の化成方法 |
JP5256059B2 (ja) * | 2009-01-22 | 2013-08-07 | ルビコン株式会社 | コンデンサ素子固定治具及びコンデンサ素子製造方法 |
-
1982
- 1982-06-22 JP JP57107145A patent/JPS58223310A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58223310A (ja) | 1983-12-24 |
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