JPS6257248B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、磁器誘電体の内部に埋設された内
部電極を確実に露出させることのできる貫通孔を
有する積層コンデンサの製造方法に関し、特に貫
通コンデンサとして有用なものである。

従来、第１図の側断面図で示したような構成の
貫通コンデンサとして用いられる積層コンデンサ
は、第２図で示した分解斜視図からよくわかるよ
うに、次のような方法で製造されている。まず、
外周部を除いて一平面に円形電極１ａが付与され
た第１の磁器シート１と、中央部を除いて一平面
にリング状電極２ａが付与された第２の磁器シー
ト２とを準備し、これらの適宜枚数交互に積み重
ねて積層体Ｍを形成する。この積層体Ｍの上下面
には、絶縁のための磁器シート３，３がさらに積
み重ねられている。次いでこの積層体Ｍの中央部
に、適当なパンチ手段により貫通孔４を形成し、
その後焼成する。そしてこの積層体Ｍの外周面お
よび貫通孔４の内壁面に外部電極５，６がそれぞ
れ付与される。

つまり前記第１の磁器シート１上に付与された
電極１ａが、貫通孔４内において外部電極６と、
第２の磁器シート２上に付与された電極２ａが、
外周面において外部電極５と、それぞれ接続さ
れ、積層コンデンサが形成されるのである。なお
これを貫通コンデンサとして実際に使用する場合
は、前記貫通孔４内に貫通端子（図示せず）を貫
通し、外部電極６と導電接続されることになる。

ところがこのような積層コンデンサにおいて
は、磁器シート１，２，３と内部電極１ａ，２ａ
とが同時に焼成されるが、焼成時に磁器シート
１，２，３が粒成長するため、その結果電極１
ａ，２ａの端部が貫通孔４および外周面に露出さ
れず、積層体Ｍ内に埋設されたようになつてしま
う。このため外部電極５，６との導電接続が良好
に行なわれず、いわゆる容量落ちが生じてしまう
ことになつていた。この容量落ちを防止するに
は、焼成された積層体Ｍの外周面および貫通孔４
内壁面を研削し、電極１ａ，２ａを露出させれば
よいが、積層体Ｍの外周面の研削は、センタレス
研磨等によつて容易に行なえるが、貫通孔４内壁
面の研削は、貫通孔４の径の小さいことからも、
実質上行ない得ないものであり、従つてこの種積
層コンデンサは、いまだ実用に供されていないの
が実情である。

それゆえに本発明は、容易安定性にすぐれた貫
通孔を有する積層コンデンサを得るための製造方
法を提供せんとしたものである。

本発明を要約すれば、積層体に形成する貫通孔
を、積層体の焼成後にサンドブラストによつて形
成させるようにしたことを特徴とする積層コンデ
ンサの製造方法である。

本発明のその他の目的と効果は、以下に図面を
参照して行なう実施例の説明から明らかとなろ
う。

第３図は本発明製造方法の一過程である穿孔工
程を示す概略斜視図、第４図は穿孔工程後の積層
体の貫通孔近傍を拡大して示した断面図である。
なお本発明において、積層体Ｍを形成するまでの
工程、および外部電極５，６の付与工程以後は、
従来例として示した上述のものと同じであるの
で、説明の重複を避け、以後の説明は従来例との
相違点のみに留める。

磁器シート１，２，３を積み重ねて得られた積
層体Ｍは、まずそのまま焼成される。その後必要
により、積層体Ｍの外周部を、たとえばセンタレ
ス研磨により研磨し、第２の磁器シート２に付与
されていた電極２ａの端部を露出させる。次い
で、積層体Ｍの中心部に、研磨粉を噴射させるノ
ルズ１０を近接させ、サンドブラストによつて研
磨し、貫通孔４を穿設する。同時にこの貫通孔４
の内壁面に第１の磁器シート１の電極１ａを露出
させるのである。この電極１ａの露出形態は、第
４図の拡大図で示したように、電極１ａの端部が
誘電体よりも突出したようになる。これは焼成後
の磁器が金属電極よりも研磨され易いことによ
る。

このように積層体Ｍへの貫通孔４の形成を、焼
成後にサンドブラストによつて行なうことによ
り、電極１ａの露出を完全に行なえ、外部電極６
との導電接続が確実となり、容量落ちのない、安
定な品質の積層コンデンサを得ることができる。

なお上記の説明ならびに図面は、本発明を具体
化させるためのもので、本発明がこれらに特定さ
れることはない。特に積層コンデンサの形状、磁
器シートや電極の形状等はまつたく任意で円に限
らず角でもよく、第５図に示したような形状のも
のにも適用できる。また積層体への貫通孔の穿設
位置も、中央部に限ることはない。さらに上記の
説明では、１個の積層コンデンサを単独で得るも
のとして説明したが、１枚の磁器シート上に多数
の電極を付与したものを用いて、複数個の積層コ
ンデンサを同時に得るようにしてもよい。

本発明において、貫通孔の穿設をサンドブラス
トに特定したのは、焼成後の積層体に、たとえば
ドリルで穿孔しようとすれば、積層体のワレやカ
ケが生じるため好ましくなく、またレーザー加工
で行なえば、貫通孔内壁面への電極の良好な突出
が得られないためである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、貫通孔を有する積層コンデンサの象
徴的な例を示す側断面図、第２図はその分解斜視
図、第３図は本発明製造方法の一過程である穿孔
工程を示した概略斜視図、第４図は本発明により
得られた積層コンデンサの積層体の主要部を示す
拡大断面図、第５図は本発明により得られた積層
コンデンサの他の形状例を示す側断面図である。 １……第１の磁器シート、１ａ……電極、２…
…第２の磁器シート、２ａ……電極、４……貫通
孔、５，６……外部電極、Ｍ……積層体、１０…
…研磨粉噴射ノズル。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 異なる位置に電極が付与された第１、第２の
   磁器シートを複数枚、交互に積み重ねて積層体を
   形成して焼成し、前記第２の磁器シートの電極を
   積層体の外周面に露出させた後、その積層体にサ
   ンドブラストによつて貫通孔を形成し、この貫通
   孔の内壁面に、前記第１の磁器シートの電極を露
   出させるようにしたことを特徴とする貫通孔を有
   する積層コンデンサの製造方法。