JPS6255841A - 含浸形陰極構体の製造方法 - Google Patents
含浸形陰極構体の製造方法Info
- Publication number
- JPS6255841A JPS6255841A JP19371085A JP19371085A JPS6255841A JP S6255841 A JPS6255841 A JP S6255841A JP 19371085 A JP19371085 A JP 19371085A JP 19371085 A JP19371085 A JP 19371085A JP S6255841 A JPS6255841 A JP S6255841A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cathode
- melting point
- tantalum
- sleeve
- cup
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、電子放出物質を含浸させた陰極基体と、支持
体である陰極スリーブとの、溶接、固着作業を容易にし
た含浸形陰極構体の製造方法に関する。
体である陰極スリーブとの、溶接、固着作業を容易にし
た含浸形陰極構体の製造方法に関する。
従来の含浸形陰極構体は、例えば電子通信学会技術報告
ＥＤ８２−８６に三糖等が記述しているように、陰極基
体としてタングステンの多孔質体を使用し、これに電子
放出物質を含浸させたものを、一旦タンタルのカップに
収納し、これを更にタンタル製の陰極スリーブの端部に
溶接して固着していた。
ＥＤ８２−８６に三糖等が記述しているように、陰極基
体としてタングステンの多孔質体を使用し、これに電子
放出物質を含浸させたものを、一旦タンタルのカップに
収納し、これを更にタンタル製の陰極スリーブの端部に
溶接して固着していた。
しかし、上記溶接、固着作業は極めて困難であった。こ
れは、タングステンとタンタルとでは、融点が４００℃
近くも相違し、しかも、スリーブの厚さが薄いため、タ
ンゲステンカ行容融する温度まで従来通常の方法で加熱
して溶接しようとすると、先に溶融してしまったタンタ
ルが流・肋、蒸発等により溶接部から失われてしまうか
らである。
れは、タングステンとタンタルとでは、融点が４００℃
近くも相違し、しかも、スリーブの厚さが薄いため、タ
ンゲステンカ行容融する温度まで従来通常の方法で加熱
して溶接しようとすると、先に溶融してしまったタンタ
ルが流・肋、蒸発等により溶接部から失われてしまうか
らである。
本発明の目的は、上記従来のような溶接、固着に際して
の困難を解消した、溶接、固着作業が極めて簡単、容易
な含浸形陰極構体の製造方法を提供することにある。
の困難を解消した、溶接、固着作業が極めて簡単、容易
な含浸形陰極構体の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために本発明においては、陰極スリ
ーブの表面に高融点金属層を形成させ、スリーブの高融
点金属層が形成された部分にレーザビームを照射して、
陰極基体、カップ、陰極スリーブを溶接固着するように
した。
ーブの表面に高融点金属層を形成させ、スリーブの高融
点金属層が形成された部分にレーザビームを照射して、
陰極基体、カップ、陰極スリーブを溶接固着するように
した。
第１図は本発明の一実施例を模式的に示す側断面図であ
る。同図において、ｌはタングステンの多孔質焼結体に
電子放出物質を含浸させた陰極基体、２はこの陰極基体
を入れるタンタル製のカップ、３は陰極基体１をカップ
２を介して端部に支持するタンタル製の陰極スリーブ、
４はタングステン粉末を塗布して形成した高融点金属層
、５はレーザビームである。
る。同図において、ｌはタングステンの多孔質焼結体に
電子放出物質を含浸させた陰極基体、２はこの陰極基体
を入れるタンタル製のカップ、３は陰極基体１をカップ
２を介して端部に支持するタンタル製の陰極スリーブ、
４はタングステン粉末を塗布して形成した高融点金属層
、５はレーザビームである。
陰極基体１は空孔率２０〜２５％のタングステンの多孔
質焼結体であって、その空孔内ニ、電子放出物質として
バリウム・カルシウム・アルミネートが含浸させである
。この陰極基体１の電子放出面以外の面を全て密閉する
ため、一旦まずタンタル製のカップ２内に装着、収納さ
せる。このカップ２を、さらにタンタル製の陰極スリー
ブ３の上端部に装着する。また、陰極スリーブ３の上端
部近（の表面に、粒径２〜４μｍのタングステン粉末を
ｌｃｄあたり５■の割合で塗布した高融点金属層４が形
成しである。
質焼結体であって、その空孔内ニ、電子放出物質として
バリウム・カルシウム・アルミネートが含浸させである
。この陰極基体１の電子放出面以外の面を全て密閉する
ため、一旦まずタンタル製のカップ２内に装着、収納さ
せる。このカップ２を、さらにタンタル製の陰極スリー
ブ３の上端部に装着する。また、陰極スリーブ３の上端
部近（の表面に、粒径２〜４μｍのタングステン粉末を
ｌｃｄあたり５■の割合で塗布した高融点金属層４が形
成しである。
このようにタングステン粉末が塗布された高融点金属層
４に、レーザビーム５を照射スると、レーザビームによ
る加熱は局部的に極めて急速に行われ、先に溶融した金
属が流動しない間に他の金属も溶融し、タングステン粉
末、タンタルスリーブ、タンタルカップが同時に熔融、
混合し、融点はタンタル単独の場合よりも上昇し、かつ
溶融物の体積も増加するので、流動、蒸発等により溶接
部から失われ難くなり、陰極基体は強固に溶接、固着さ
れる。なお、一般に金属粉末は、大きな固体の場合より
もかなり低い温度で部分的に融解し始めることは広く知
られているところであるが、タングステンの場合も、粉
末は約３０００℃で融解し始める。
４に、レーザビーム５を照射スると、レーザビームによ
る加熱は局部的に極めて急速に行われ、先に溶融した金
属が流動しない間に他の金属も溶融し、タングステン粉
末、タンタルスリーブ、タンタルカップが同時に熔融、
混合し、融点はタンタル単独の場合よりも上昇し、かつ
溶融物の体積も増加するので、流動、蒸発等により溶接
部から失われ難くなり、陰極基体は強固に溶接、固着さ
れる。なお、一般に金属粉末は、大きな固体の場合より
もかなり低い温度で部分的に融解し始めることは広く知
られているところであるが、タングステンの場合も、粉
末は約３０００℃で融解し始める。
上記実施例では、高融点金属層としてタングステン粉末
を塗布する場合について説明したが、材料としては、陰
極スリーブ材料と融点が同じか、又はそれより高いもの
であれば良く、例えばレニウム、タンタル、タングステ
ン−タンタル合金、タングステン−レニウム合金でも良
い。
を塗布する場合について説明したが、材料としては、陰
極スリーブ材料と融点が同じか、又はそれより高いもの
であれば良く、例えばレニウム、タンタル、タングステ
ン−タンタル合金、タングステン−レニウム合金でも良
い。
高融点金属層４の形成方法としては、粉体の他に、板、
線、あるいは蒸着等によって形成した膜であってもよい
。とくに陰極基体をなす高融点金属材料がタングステン
、又はタングステンを主体とする合金の場合は、高融点
金属層４の構成材料としてはタングステンが最も優れて
おり、層の形成方法としては作業が比較的容易であり、
溶接状態の良好なタングステン粉末を塗布する方法が通
している。
線、あるいは蒸着等によって形成した膜であってもよい
。とくに陰極基体をなす高融点金属材料がタングステン
、又はタングステンを主体とする合金の場合は、高融点
金属層４の構成材料としてはタングステンが最も優れて
おり、層の形成方法としては作業が比較的容易であり、
溶接状態の良好なタングステン粉末を塗布する方法が通
している。
以上説明したように本発明によれば、従来、溶接が非常
に困難であった含浸形陰極の陰極基体の陰極スリーブへ
の溶接、固着が容易に確実に行えるようになる。
に困難であった含浸形陰極の陰極基体の陰極スリーブへ
の溶接、固着が容易に確実に行えるようになる。
第１図は本発明一実施例の模式的側断面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、高融点金属の多孔質焼結体に電子放出物質を含浸さ
せた陰極基体を、タンタル又はタンタルを主体とする合
金からなり陰極基体の電子放出面以外の面を全て密閉す
るカップに入れ、このカップ入り陰極基体をカップと同
様な材質の陰極スリーブの上端部に固着支持させた含浸
形陰極構体の製造方法において、上記陰極スリーブの表
面に高融点金属層を形成させ、スリーブの高融点金属層
が形成された部分にレーザビームを照射して、陰極基体
、カップ、陰極スリーブを溶接固着するようにしたこと
を特徴とする含浸形陰極構体の製造方法。 ２、陰極スリーブの表面にタングステン粉末を付着させ
て高融点金属層を形成させた特許請求の範囲第１項記載
の含浸形陰極構体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19371085A JPS6255841A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 含浸形陰極構体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19371085A JPS6255841A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 含浸形陰極構体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6255841A true JPS6255841A (ja) | 1987-03-11 |
Family
ID=16312500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19371085A Pending JPS6255841A (ja) | 1985-09-04 | 1985-09-04 | 含浸形陰極構体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6255841A (ja) |
-
1985
- 1985-09-04 JP JP19371085A patent/JPS6255841A/ja active Pending
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