JPS6255320B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6255320B2
JPS6255320B2 JP53125107A JP12510778A JPS6255320B2 JP S6255320 B2 JPS6255320 B2 JP S6255320B2 JP 53125107 A JP53125107 A JP 53125107A JP 12510778 A JP12510778 A JP 12510778A JP S6255320 B2 JPS6255320 B2 JP S6255320B2
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JP
Japan
Prior art keywords
lead wire
electronic component
lead
lead wires
circuit board
Prior art date
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Expired
Application number
JP53125107A
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Japanese (ja)
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JPS5552289A (en
Inventor
Takeshi Kawana
Toshiaki Murai
Naoyuki Sakurai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS5552289A publication Critical patent/JPS5552289A/en
Publication of JPS6255320B2 publication Critical patent/JPS6255320B2/ja
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はボデイより同一方向に複数のリード線
を伸ばした電子部品をプリント基板に挿入する電
子部品の挿入方法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an electronic component insertion method for inserting an electronic component having a plurality of lead wires extending in the same direction from a body into a printed circuit board.

従来この種部品の挿入方法は、プリント基板の
挿入穴と挿入される電子部品のリード線を一致さ
せるため、前記リード線をガイド、又はチヤツク
してリード線先端とプリント基板穴位置とを一致
させ挿入する方法によつている。しかし前記方法
によれば部品ボデイの下方のリード線をガイド、
又はチヤツクするためプリント基板に挿入後それ
らのガイド部材、又はチヤツク部材は部品ボデイ
の平面最外寸法以上に逃がして後退する必要があ
り、挿入スペースとしてどうしても部品ボデイの
平面最外寸法以上のスペースが必要となり、例え
ば部品が密接している場合には自動挿入が不可能
であつた。さらに従来方法によれば自動挿入を可
能ならしめるには基板全体が大きくなるほど実際
には全自動挿入化を可能ならしめることは不可能
であつた。
Conventionally, the method of inserting this type of component is to align the insertion hole of the printed circuit board with the lead wire of the electronic component to be inserted by guiding or chucking the lead wire to align the tip of the lead wire with the hole position of the printed circuit board. It depends on how you insert it. However, according to the above method, the lower lead wire of the component body is guided.
Or, after inserting the guide member or chuck member into a printed circuit board for checking, it is necessary to escape and retreat beyond the planar outermost dimension of the component body, and the insertion space inevitably requires a space larger than the planar outermost dimension of the component body. For example, when parts are closely spaced, automatic insertion is not possible. Furthermore, according to the conventional method, as the entire board becomes larger to enable automatic insertion, it is actually impossible to enable fully automatic insertion.

本発明の目的は上記した従来技術の欠点をなく
し、高密度に挿入可能な電子部品の挿入方法を提
供するにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art and to provide a method for inserting electronic components that can be inserted at high density.

即ち、本発明は、リード線とプリント基板挿入
穴を一致させるためのリード線ガイド又はチヤツ
クを止め、あらかじめ複数のリード線の先端の
X,Y2方向の位置を測定し、プリント基板の挿
入穴位置との誤差をプリント基板のX,Y移動装
置にフイードバツクし、挿入時に前記リード線を
1本づつ挿入する様にし、その1本毎のリード線
位置とプリント基板の挿入穴位置の誤差を前記
X,Y移動装置にて補正してリード線先端とプリ
ント基板の挿入穴位置を一致させて挿入する様に
し、これを各リード線について行つて、一個の電
子部品の挿入を完了させる様にする。
That is, the present invention stops the lead wire guide or chuck for aligning the lead wires with the printed circuit board insertion holes, measures the positions of the ends of the plurality of lead wires in the X and Y directions in advance, and determines the positions of the printed circuit board insertion holes. The error between the lead wire position and the insertion hole position of the printed circuit board is fed back to the X, Y moving device of the printed circuit board, and the lead wires are inserted one by one at the time of insertion, and the error between the lead wire position of each lead wire and the insertion hole position of the printed circuit board is , and the Y moving device so that the tip of the lead wire matches the insertion hole position of the printed circuit board and is inserted, and this is done for each lead wire to complete the insertion of one electronic component.

以下本発明を図に示す実施例にもとづいて具体
的に説明する。
The present invention will be specifically described below based on embodiments shown in the drawings.

第1図は本体部より同一方向に長さを異にした
複数のリード線を伸ばした電子部品を示したもの
である。第2図は本発明の電子部品の挿入方法を
実施する装置の一実施例の全体概略構成を示した
斜視図、第3図は電子部品のリードをプリント基
板の挿入穴に挿入する部分を拡大して示した部分
斜視図、第4図は電子部品のリード先端位置を検
知する装置の概略構成を示す図、第5図は電子部
品のリードの先端をプリント基板の挿入穴に挿入
する状態を示す図である。即ち1は、本体部1a
より同一方向に長さh(約2mm)を異にした2本
のリード線2,3を伸ばした電子部品である。4
はテーピングされた各種電子部品1を各々放射状
に保管してあるマガジン群である。5はマガジン
群4の内、所定のマガジンの端末へテープと共に
送り込まれた所定の種類の電子部品1の本体部1
aを挾持すると共にカツタ(図示せず)によつて
リード線2,3の長さにh(約2mm)の差をつけ
て切断し、水平方向に回動して供給ステーシヨン
Aの位置へ電子部品1を搬送する搬送アーム部材
である。7はインデツクステーブルにして、電子
部品1を挾持するチヤツク爪8,9と本体部1a
の上端を押圧する押圧部10とを上下方向に摺動
自在に支持し、チヤツク爪8,9を閉じた状態で
チヤツク爪8,9及び押圧部10を上昇端位置に
位置付けるようにしたスプリング(図示せず)を
内装し、チヤツク爪8,9が下降端位置まで移動
して開かれた状態になつたときチヤツク爪8,9
の動きを鎖止するロツク機構(図示せず)に備え
付けたチヤツク機構11を周囲に一定なる間隔
で、例えば4個取付けている。Bは電子部品1の
本体部1aから伸びた各リード線の先端位置を検
知するリード線位置検知ステーシヨンである。C
はBステーシヨンで検知された各リード線の先端
位置データにもとづいて、プリント基板を載置し
たテーブルをX軸方向及びY軸方向に移動させて
プリント基板の挿入穴に電子部品1の各リード線
2,3順次挿入するリード線挿入ステーシヨンで
ある。このリード線挿入ステーシヨンCに位置し
たチヤツク機構11の上方には、チヤツク機構1
1を駆動する駆動機構13が基台12から上方に
延びた支柱12aに取付けられている。この駆動
機構13はチヤツク機構11のチヤツク8,9を
下方へ2段モーシヨンさせる関係で2個のシリン
ダ14,15によつて構成され、このシリンダ1
4の出力軸にロツド16を連結し、このロツド1
6の回りにスリーブ18をかぶせ、このスリーブ
18をプレート19を介してシリンダ15の出力
軸に連結している。20は降下して、上記ロツク
機構のロツクを解除するように作用するロツク解
除機構にして、支柱12aの供給ステーシヨンA
位置に取付けられている。21は、チヤツク機構
11のチヤツク8,9に挾持された電子部品1の
リード線2,3の先端の像を下方から撮像してそ
の位置を検知するリード線位置検知装置で、第4
図に示すように、光源22、集光レンズ23、対
物レンズ24、半透明鏡25、結像レンズ26、
及びTVカメラ、2次元方向に配列された固体撮
像素子、受光素子の前にスリツトを走査させるも
のをX軸方向とY軸方向について一対設置したも
の等からなる撮像装置27から構成されている。
28は、プリント基板30に設けられた基準穴
(図示せず)を挿入して位置決めする基準ピン
(図示せず)を上面に設けてプリント基板30を
載置し、且X軸用モータ31に連結された送りね
じ機構によつてX軸方向に移動するX軸方向テー
ブル、29はX軸方向テーブル28を搭載し、且
Y軸用モータ32に連結された送りねじ機構によ
つてY軸方向に移動するY軸方向テーブルであ
る。然るに制御装置35からの指令で搬送アーム
部材5はマガジン群4の内所定種類の電子部品1
をテーピングされた状態で保管するマガジンの所
へ回動しながら移動して停止し、このマガジンの
末端に位置した電子部品1のリード線部2,3を
先端のチヤツクにより挾持し、そこに設置され段
違いに配置された一対のカツタ(図示せず)によ
つてリード線2,3の先端をhなる長さの差をつ
けて切断し、次に搬送アーム部材5が回動して供
給ステーシヨンAまで移動して停止する。すると
制御装置35からの指令でロツク解除機構20が
作動してそこに位置したチヤツク機構11のチヤ
ツク爪8,9は内蔵されたスプリング力によつて
開いた状態から閉じて上記供給ステーシヨンA、
即ちチヤツク機構のチヤツク爪8,9の間に置か
れた電子部品1の本体1aを挾持する。そして制
御装置35からの指令でインデツクステーブル7
が所定の角度回転して電子部品1を挾持したチヤ
ツク機構11はリード線位置検知装置21の上方
に位置して停止する。そして撮像装置27は、第
4図に示すようにリード線2,3の先端に光源2
2から点灯された光を下方から照射してその反射
光像を2次元方向に走査しながら撮像して映像信
号を得、それを制御装置35内に設けられた2値
化回路、記憶回路、演算処理回路等で2値化して
絵素化し、“1”レベルの中間位置を垂直同期信
号及び水平同期信号を基準にして求め、リード線
2,3の先端の基準位置からの偏差(変位量)を
検知する。このようにしてリード線2,3の先端
の基準位置からの偏差が求まると、制御装置35
からの指令でインデツクステーブル7は所定の角
度回転して停止し、リード線2,3の先端位置が
求まつた電子部品1を挾持したチヤツク機構11
は挿入ステーシヨンCに停止する。
FIG. 1 shows an electronic component in which a plurality of lead wires of different lengths extend in the same direction from the main body. Fig. 2 is a perspective view showing the overall schematic configuration of an embodiment of the device for carrying out the electronic component insertion method of the present invention, and Fig. 3 is an enlarged view of the part where the lead of the electronic component is inserted into the insertion hole of the printed circuit board. FIG. 4 is a diagram showing a schematic configuration of a device for detecting the position of the lead tip of an electronic component, and FIG. FIG. That is, 1 is the main body part 1a
This is an electronic component in which two lead wires 2 and 3 having different lengths h (approximately 2 mm) are extended in the same direction. 4
1 is a group of magazines in which various taped electronic components 1 are stored in a radial manner. Reference numeral 5 denotes a main body 1 of a predetermined type of electronic component 1 sent together with the tape to the terminal of a predetermined magazine in the magazine group 4.
While holding the lead wires 2 and 3 with a cutter (not shown), cut the lead wires 2 and 3 with a difference of h (approx. This is a transport arm member that transports the component 1. Reference numeral 7 is an index table having chuck claws 8 and 9 for holding the electronic component 1, and the main body 1a.
A spring that supports a pressing part 10 that presses the upper end so as to be slidable in the vertical direction, and positions the chuck pawls 8, 9 and the pressing part 10 at the upper end position when the chuck pawls 8, 9 are closed. When the chuck pawls 8, 9 move to the lower end position and are in the open state, the chuck pawls 8, 9
For example, four chuck mechanisms 11, which are attached to a lock mechanism (not shown) for stopping the movement of the chuck mechanism, are attached at regular intervals around the periphery. B is a lead wire position detection station that detects the tip position of each lead wire extending from the main body portion 1a of the electronic component 1. C
Based on the tip position data of each lead wire detected by station B, the table on which the printed circuit board is placed is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction, and each lead wire of electronic component 1 is inserted into the insertion hole of the printed circuit board. This is a lead wire insertion station that inserts two or three wires in sequence. Above the chuck mechanism 11 located at this lead wire insertion station C, there is a chuck mechanism 1.
A drive mechanism 13 for driving the base 12 is attached to a support 12a extending upward from the base 12. This drive mechanism 13 is composed of two cylinders 14 and 15 in a relationship that causes the chucks 8 and 9 of the chuck mechanism 11 to move downward in two steps.
Connect the rod 16 to the output shaft of the rod 1.
6 is covered with a sleeve 18, and this sleeve 18 is connected to the output shaft of the cylinder 15 via a plate 19. 20 descends and becomes a lock release mechanism which acts to release the lock of the lock mechanism, and connects the feed station A of the support column 12a.
installed in position. Reference numeral 21 denotes a lead wire position detection device that detects the position of the leading wires 2 and 3 of the electronic component 1 held by the chucks 8 and 9 of the chuck mechanism 11 by capturing images from below.
As shown in the figure, a light source 22, a condensing lens 23, an objective lens 24, a semi-transparent mirror 25, an imaging lens 26,
The imaging device 27 includes a TV camera, two-dimensionally arranged solid-state image sensing devices, and a pair of slit scanning devices installed in front of the light receiving device in the X-axis direction and the Y-axis direction.
Reference numeral 28 has a reference pin (not shown) on the top surface for inserting and positioning a reference hole (not shown) provided in the printed board 30, on which the printed board 30 is placed, and is connected to the X-axis motor 31. An X-axis table 29 is mounted with an X-axis table 28 that moves in the X-axis direction by a connected feed screw mechanism, and moves in the Y-axis direction by a feed screw mechanism connected to a Y-axis motor 32. This is a table that moves in the Y-axis direction. However, in response to a command from the control device 35, the transfer arm member 5 transfers a predetermined type of electronic component 1 from the magazine group 4.
It moves while rotating to the magazine where it is stored in a taped state and stops, and the lead wire parts 2 and 3 of the electronic component 1 located at the end of this magazine are clamped by the chuck at the tip and installed there. The tips of the lead wires 2 and 3 are cut with a length difference of h by a pair of cutters (not shown) arranged at different levels, and then the transfer arm member 5 rotates to move to the supply station. Move to A and stop. Then, the lock release mechanism 20 is actuated by a command from the control device 35, and the chuck claws 8, 9 of the chuck mechanism 11 located there are closed from the open state by the built-in spring force, and the supply station A,
That is, the main body 1a of the electronic component 1 placed between the chuck claws 8 and 9 of the chuck mechanism is held. Then, according to a command from the control device 35, the index table 7
The chuck mechanism 11, which rotates through a predetermined angle and clamps the electronic component 1, is positioned above the lead wire position detection device 21 and stops. The imaging device 27 has a light source 2 at the tip of the lead wires 2 and 3 as shown in FIG.
2 is illuminated from below, the reflected light image is captured while scanning in a two-dimensional direction to obtain a video signal, and the video signal is transmitted to a binarization circuit, a storage circuit, Binarize it into pixels using an arithmetic processing circuit, find the intermediate position of the "1" level based on the vertical synchronization signal and horizontal synchronization signal, and calculate the deviation (displacement amount) of the tips of the lead wires 2 and 3 from the reference position. ) is detected. When the deviation of the tips of the lead wires 2 and 3 from the reference position is determined in this way, the controller 35
The index table 7 rotates by a predetermined angle and stops, and the chuck mechanism 11 which holds the electronic component 1 whose tip positions of the lead wires 2 and 3 have been determined
stops at insertion station C.

一方、電子部品1のリード線2,3を挿入する
挿入穴等はプリント基板30に決められた位置に
穿設されているので、その位置情報をリード線の
挿入順序に即ち挿入されるリード線の長さの長い
順に紙テープ、磁気テープ等の記録媒体に記録す
る。そこで紙テープ読取機等の入力装置を用い
て、まず長い方のリード線2用の挿入穴36の位
置座標を制御装置35にインプツトすると共に記
憶装置(図示せず)に記憶されている上記長い方
のリード線2の位置偏差を読出して上記位置座標
に演算回路(図示せず)で演算して補正を加え、
この補正された位置座標になるように駆動回路
(図示せず)を駆動してX軸用モータ31及びY
軸用モータ32を所定量作動させてX軸方向テー
ブル28及びY軸方向テーブル29を移動させ
る。するとX軸方向テーブル28上に載置された
プリント基板30の挿入穴36の中心とリード線
2の先端の軸心位置とがX,Y平面内において一
致した状態となる。次にシリンダ14を作動して
ロツド16を所定量下降させてチヤツク機構11
に係合させ、チヤツク爪8,9及び押圧部10も
所定量下降させる。ここでリード線2はリード線
3に比べ長く切断されているので第5図aに示す
ように長い方のリード線2の先端だけを挿入穴3
6の中へ導びく。次に入力装置(図示せず)を作
動させて短い方のリード線3用の挿入穴37の位
置座標をインプツトすると共に記憶装置(図示せ
ず)に記憶されている上記短い方のリード線3の
位置偏差を読出して上記位置座標に演算回路(図
示せず)で演算して補正を加え、この補正された
位置座標になるように駆動回路(図示せず)を駆
動してX軸用モータ31及びY軸用モータ32を
所定量作動させてX軸方向テーブル28及びY軸
方向テーブル29を移動させてプリント基板30
の挿入穴37の中心とリード線3の先端の軸心位
置とがX,Y平面内において一致した状態とな
る。なお、挿入穴36と37の間隔とリード線2
と3の間隔とが一致しないときは、長い方のリー
ド線2を変形させることになる。次にシリンダ1
5を作動させてスリーブ18をロツド16より下
方に突出するように降下させてチヤツク爪8,9
及び押圧部10も下降させて第5図bに示すよう
に短い方のリード線3の先端も挿入穴37に入り
込む。更にシリンダ15を作動させてスリーブ1
8を降下させるとチヤツク爪8,9の下降を停止
してスプリング力に抗してチヤツク爪8,9を開
かせて、ロツク機構によつて維持されると共に押
圧部10は更に下降して第5図cに示すように電
子部品1のリード線2,3を確実にプリント基板
30の挿入穴36,37に挿入する。
On the other hand, since the insertion holes etc. for inserting the lead wires 2 and 3 of the electronic component 1 are drilled at predetermined positions in the printed circuit board 30, the position information can be used in accordance with the insertion order of the lead wires, that is, the lead wires to be inserted. Record on a recording medium such as paper tape or magnetic tape in descending order of length. Therefore, using an input device such as a paper tape reader, first input the position coordinates of the insertion hole 36 for the longer lead wire 2 into the control device 35, and at the same time input the position coordinates of the insertion hole 36 for the longer lead wire 2 stored in the storage device (not shown). The positional deviation of the lead wire 2 is read out, and the above positional coordinates are calculated and corrected by an arithmetic circuit (not shown).
A drive circuit (not shown) is driven so that the X-axis motor 31 and the Y-axis
The axis motor 32 is operated by a predetermined amount to move the X-axis direction table 28 and the Y-axis direction table 29. Then, the center of the insertion hole 36 of the printed circuit board 30 placed on the X-axis table 28 and the axis position of the tip of the lead wire 2 are aligned in the X, Y plane. Next, the cylinder 14 is operated to lower the rod 16 by a predetermined amount, and the chuck mechanism 11
, and the chuck claws 8, 9 and the pressing part 10 are also lowered by a predetermined amount. Since the lead wire 2 is cut longer than the lead wire 3, only the tip of the longer lead wire 2 is cut into the insertion hole as shown in FIG. 5a.
6. Next, operate the input device (not shown) to input the position coordinates of the insertion hole 37 for the shorter lead wire 3, and input the position coordinates of the short lead wire 3 stored in the storage device (not shown). Read out the positional deviation of 31 and Y-axis motor 32 are operated by a predetermined amount to move the X-axis direction table 28 and the Y-axis direction table 29 to move the printed circuit board 30.
The center of the insertion hole 37 and the axial position of the tip of the lead wire 3 are aligned in the X and Y planes. Note that the distance between the insertion holes 36 and 37 and the lead wire 2
If the distances between and 3 do not match, the longer lead wire 2 will be deformed. Next cylinder 1
5, the sleeve 18 is lowered so as to protrude below the rod 16, and the chuck claws 8, 9 are removed.
Then, the pressing part 10 is also lowered so that the tip of the shorter lead wire 3 also enters the insertion hole 37 as shown in FIG. 5b. Furthermore, actuate the cylinder 15 to release the sleeve 1.
8 is lowered, the lowering of the chuck pawls 8 and 9 is stopped, and the chuck pawls 8 and 9 are opened against the spring force, and the pressing part 10 is further lowered while being maintained by the lock mechanism. As shown in FIG. 5c, the lead wires 2 and 3 of the electronic component 1 are securely inserted into the insertion holes 36 and 37 of the printed circuit board 30.

このように電子部品のリード線をリード線長さ
が互いに異なるように切断すると共に、リード線
長さの長い順にプリント基板上に該当する挿入穴
を、予め視覚装置により得られたリード線の位置
測定情報に基づいて補正しながら位置決めしてい
くため、電子部品を所定量づつ下降させていくだ
けでシーケンシヤルに連続して電子部品のリード
線をプリント基板の挿入穴に挿入していくことが
できる。
In this way, the lead wires of electronic components are cut to have different lead wire lengths, and the corresponding insertion holes are placed on the printed circuit board in the order of the lead wire length, based on the position of the lead wires obtained in advance using a visual device. Since positioning is performed while making corrections based on measurement information, the lead wires of the electronic components can be sequentially inserted into the insertion holes of the printed circuit board simply by lowering the electronic components a predetermined amount at a time.

以上説明したように本発明によれば、リード線
をプリント基板の挿入穴に一致させるリード線ガ
イド機構あるいはチヤツク機構が不用となり、高
密度な挿入を可能にすることが出来、プリント基
板電子部品挿入の自動化を大巾に向上することが
出来る効果を奏する。
As explained above, according to the present invention, there is no need for a lead wire guide mechanism or a chuck mechanism for aligning the lead wires with the insertion holes of the printed circuit board, and high-density insertion is possible. This has the effect of greatly improving automation.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明に係る電子部品を示した図、第
2図は本発明の電子部品の挿入方法を実施する装
置の概略構成を示す斜視図、第3図は第2図にお
いて電子部品のリード線をプリント基板の挿入穴
に挿入しようとする状態を示した部分拡大図、第
4図は第2図に示すリード線位置検知装置の概要
を示した構成図、第5図は電子部品のリード線を
順次プリント基板の挿入穴に挿入して行く状態を
示した平面図である。 符号の説明、1……電子部品、2,3……リー
ド線、4……マガジン群、5……搬送アーム部
材、7……インデツクステーブル、8,9……チ
ヤツク爪、10……押圧部、11……チヤツク機
構、21……リード線位置検知装置、27……撮
像装置、28……X軸方向テーブル、29……Y
軸方向テーブル、30……プリント基板、35…
…制御装置、36,37……挿入穴。
FIG. 1 is a diagram showing an electronic component according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of an apparatus for implementing the electronic component insertion method of the present invention, and FIG. 3 is a diagram showing an electronic component in FIG. A partially enlarged view showing the lead wire being inserted into the insertion hole of the printed circuit board, Fig. 4 is a block diagram showing the outline of the lead wire position detection device shown in Fig. FIG. 3 is a plan view showing a state in which lead wires are sequentially inserted into insertion holes of a printed circuit board. Explanation of symbols, 1...Electronic parts, 2, 3...Lead wires, 4...Magazine group, 5...Transport arm member, 7...Index table, 8, 9...Chuck claw, 10...Press Part, 11...Chuck mechanism, 21...Lead wire position detection device, 27...Imaging device, 28...X-axis direction table, 29...Y
Axial table, 30... Printed circuit board, 35...
...control device, 36, 37...insertion hole.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 本体より同一方向に伸びた複数のリード線を
有する電子部品を保持して、前記リード線をリー
ド線長さが互いに異なるようにリード線軸心方向
とほぼ直角に各々切断し、このリード線切断面に
対向して設けられた視覚装置により前記リード線
切断面の中心位置座標を各々のリード線について
測定し、この測定情報に基づいて最初に最つとも
長いリード線とこのリード線に対応する前記基板
に設けられた挿入穴とが一致するように位置補正
した後前記電子部品を前記基板に向かつて移動さ
せて前記最つとも長いリード線を前記対応する挿
入穴に挿入し、以後リード線長さの長い順に順次
位置補正と挿入動作を繰り返えして前記電子部品
の全てのリード線をそれぞれ対応する挿入穴に挿
入することを特徴とする電子部品の挿入方法。
1. Holding an electronic component having a plurality of lead wires extending in the same direction from the main body, cut each of the lead wires at substantially right angles to the lead wire axis direction so that the lead wire lengths are different from each other, and cut the lead wires. The coordinates of the center position of the lead wire cut surface are measured for each lead wire using a visual device installed opposite the cut surface, and based on this measurement information, the longest lead wire is first matched to this lead wire. After correcting the position so that it matches the insertion hole provided on the board, the electronic component is moved toward the board, and the longest lead wire is inserted into the corresponding insertion hole. A method for inserting an electronic component, characterized in that all lead wires of the electronic component are inserted into corresponding insertion holes by repeating position correction and insertion operations in order of increasing wire length.
JP12510778A 1978-10-13 1978-10-13 Method of inserting electronic part Granted JPS5552289A (en)

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