JP2684656B2 - Electronic component appearance inspection method - Google Patents
Electronic component appearance inspection methodInfo
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- JP2684656B2 JP2684656B2 JP62236565A JP23656587A JP2684656B2 JP 2684656 B2 JP2684656 B2 JP 2684656B2 JP 62236565 A JP62236565 A JP 62236565A JP 23656587 A JP23656587 A JP 23656587A JP 2684656 B2 JP2684656 B2 JP 2684656B2
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、基板に搭載された電子部品の位置ずれや欠
品などを検査する電子部品の外観検査方法に関するもの
である。
(従来の技術)
電子部品を基板に搭載した後、電子部品の外観検査が
行われる。外観検査の代表的な検査項目としては、電子
部品が所定の座標位置に位置ずれなく搭載されているか
どうかの位置ずれ検査や、電子部品が所定の座標位置に
存在しているかどうかの欠品検査などがある。
一般に、基板に搭載される電子部品の品種や数はかな
り多く、したがって外観検査はカメラなどの光学装置を
使用して自動的に行うことが望まれるが、現在、自動外
観検査技術は確立されていないことから、もっぱら作業
者の目視により外観検査が行われている実情にある。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら作業者の目視検査では作業能率がはかど
らず、また作業者の個人誤差により良否判定がばらつき
やすいなどの問題点があった。
そこで本発明は、カメラを使用して、電子部品の位置
ずれや欠品を的確に検査できる電子部品の外観検査方法
を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
このために本発明は、基板に搭載された電子部品を上
方のカメラにより観察して、この電子部品の複数の平面
形状の特徴部である角部を包含する複数のエリアを設定
し、これらの複数のエリアのすべてに特徴部である角部
の画像が包含されているならば搭載状態は良と判定し、
複数のエリアのうち少なくとも1つのエリアに特徴部で
ある角部が包含されていなければ搭載状態は不良と判定
する。
また前記電子部品が二電極角形電子部品であり、また
前記特徴部がこの二電極角形電子部品の4つの角部であ
り、これらの4つの角部をそれぞれ包含する前記エリア
を設定する。
(作用)
上記構成によれば、カメラに入手される複数のエリア
における特徴部である角部の画像を検査することによ
り、電子部品の位置ずれや欠品を的確に自動検査でき
る。
(実施例)
次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
第1図は本発明の一実施例における電子部品の外観検
査装置の斜視図、第2図は認識部の斜視図である。1は
本体フレーム、2はベースプレート、3は基板4を矢印
H方向へ搬入する前コンベア、5は基板4を矢印M方向
へ搬出する後コンベア、6は基板4を位置決めする基板
ホルダー、7は不良基板4aを収納するマガジン8を備え
た不良基板ストッカー、9は基板ホルダー6の上方に設
けられた認識部である。
基板ホルダー6には2本のガイドレール10と、モータ
11とボールネジ11aにより矢印A方向へ移動する可動ベ
ース12が設けられている。さらに可動ベース12上には2
本のガイド13が設けられ、可動側コンベア14が駆動モー
タ15によって駆動されるようになっている。また可動ベ
ース12には、固定側コンベア14aが設けられ、固定側コ
ンベア14aを基準として可動側コンベア14が移動するよ
うになっている。しかも基板4の幅に応じて可動側コン
ベア14と固定側コンベア14aの間隔を調整するためにハ
ンドル16とスクリュー17が設けられ、ロックハンドル18
により可動側コンベア14がロックされるようになってい
る。
固定側コンベア14aには、シリンダー19により矢印B
方向へ作動する基板ストッパー20と、基板4の有無を検
出するセンサー21が設けられている。可動側コンベア14
には、シリンダー22により基板4を矢印C方向にクラン
プするクランパー23が設けられている。したがってクラ
ンパー23で基板4をクランプして固定し、駆動用のモー
タ11が駆動すると、可動ベース12はガイドレール10に沿
って矢印A方向に水平移動し、基板4も同方向に水平移
動する。すなわちモータ11や可動ベース12などは基板4
を認識部9に対して水平方向へ移動させる移動手段とな
っている。
後コンベア5には、ブラケット24に支持された固定側
コンベア25と、ガイド26とブラケット27に支持され、か
つスライド自在に設けられた可動側コンベア28が設けら
れている。可動側コンベア28は、ハンドル29、スクリュ
ー30そしてロックハンドル31により、矢印D方向に移動
できるようになっている。さらに可動側コンベア28は、
モータ32、プーリー33及びシャフト34によって駆動する
ようになっている。
不良基板ストッカー7には、ベースプレート2に固定
された2個のベアリング35及び2本のシャフト36が設け
られている。また駆動装置37及びラック37aにより、駆
動装置37上部に設けられているリフターベース38が矢印
E方向にピッチ移動するようになっている。
認識部9には、ベースプレート2上に固定された2本
のポスト39が設けられ、ポスト39上には、ブロック40が
設けられている。ブロック40には、2本のガイド41が基
板4の搬送方向と同一方向に設けられ、ガイド41に沿っ
てスライド移動する別のブロック42が設けられている。
ブロック42はモータ43とボールネジ44によって矢印F方
向へ移動するようになっている。ブロック42上には、光
源45とファイバー45aと光を遮断するスリットユニット4
5bが設けられている。
またブロック42には、認識部9を矢印G方向に水平回
転させるモータ46を備えた駆動装置47が設けられ、駆動
装置47の下部に認識部9の本体フレーム48を回転可能に
させるベアリング49が設けられている。モータ46を駆動
して認識部9を矢印G方向に水平回転させることによ
り、基板4に搭載された電子部品の向きに応じて、電子
部品の画像の取り込み方向を変えることができる。
本体フレーム48には、基板4の位置認識の為のカメラ
50と照明ランプ51が設けられている。そして本体フレー
ム48には、基板4の上面に対して光軸が垂直方向になる
ように配置されたカメラ53(以下トップカメラと称す)
と、基板4に上方から光を照射するリング状の照明ラン
プ54が設けられ、また基板4の上面に対して光軸が斜め
方向になるように配置された複数個のカメラ55,55a,55
b,55c(以下サイドカメラと称す)と、ファイバー45aに
連結されて基板4に斜上方から光を照射する複数個の照
明ランプ56,56a,56b,56cが設けられている。そして、基
板4に搭載された電子部品52の搭載状態や半田付け状態
の外観検査結果により、不良電子部品または不良箇所に
マーキングをするマーカー57が設けられている。
駆動用のモータ43が駆動すると、ブロック42はガイド
41に沿って矢印F方向に水平移動する。認識部9やマー
カー57はブロック42と一体に組付けられており、したが
ってブロック42と一緒に矢印F方向に水平移動する。す
なわちガイド41、ブロック42、モータ43は認識部9やマ
ーカー57を基板4に対して水平方向(F方向)へ移動さ
せる移動手段となっている。ここで、矢印A方向と矢印
F方向は互いに直交する方向であり、したがってモータ
11とモータ43が駆動することにより、基板4は認識部9
やマーカー57に対してA方向やF方向に相対的に水平移
動することができる。
以上のように構成された電子部品の外観検査装置につ
いてその動作を説明する。
第1図において、まず基板4を前コンベア3上に置
く。そうすると基板4は前コンベア3により矢印H方向
に搬送され、ストッパー20により基板搬送方向の基板位
置決めが行われる。その後基板検出センサー21が基板4
を検出するとクランパー23がシリンダー22によりC方向
に移動を行い、基板4がクランプして位置決めされる。
そして位置決めされた基板4の状態をカメラ50と照明ラ
ンプ51によって認識し、基板4の傾き、位置ずれを制御
装置が演算する。そして、基板4の傾き、位置ずれから
演算される補正値とあらかじめ記憶された基板4上のマ
スターパターンデータに基いてモータ11,モータ43が駆
動し、基板4を認識部9に対して相対的にA方向やF方
向に水平移動させ、基板4に搭載された所定の電子部品
52を認識部9による外観検査位置に位置させ、この電子
部品52について後述する外観検査が行われる。
次に、制御装置の説明を行う。第3図は、検査に関す
る機能ブロック図である。53,55,55a,55b,55cは基板4
上の電子部品52の画像を取り込むテレビカメラである。
テレビカメラ53はトップカメラであり、テレビカメラ5
5,55a,55b,55cはサイドカメラである。58〜62は、テレ
ビカメラ55,55a,55b,55cから取り込まれた画像レベルを
規格化されたコンポジットビデオ信号に変換するカメラ
コントロールユニット、63は映像切替ユニットであり、
各テレビカメラから取り込まれた画像は、カメラ切替選
択信号によりどれか1つのみを選択することができる。
64は外部同期信号を発生させるビデオ回路である。こ
の外部同期信号により各テレビカメラは全て完全同期化
された画像を取り込むことができる。65はビデオバス、
66はステータス,コントロールバスである。67は512×5
12×8ビットから成るフレームメモリであり、各テレビ
カメラがとらえたオリジナル画像を格納しておく場所で
ある。68,69は必要な処理を加えて画像変換された映像
情報を格納するワーキングメモリ(512×512×8ビッ
ト)であり、一方のワーキングメモリ68は明るさによっ
て分類された映像情報を格納し、他方のワーキングメモ
リ69はフィルター処理された映像情報を格納する。70は
検査に関する動作を制御するCPUから成る制御部であ
る。71はリードオンリーメモリとランダムアクセスメモ
リから成るメモリ、72はI/Oコントロール部である。
次に、制御部70の動作を説明する。第4図は制御部70
の動作を示すフローチャートである。ステップ1では、
まずトップカメラ53から基板4に搭載されている電子部
品52の画像を取り込む。ステップ2では、基板4に搭載
されている電子部品52の座標・明るさ・方向・種類等の
データによる検査パラメータの検索を行う。ステップ3
では、フレームメモリ67からワーキングメモリ68へ必要
な明るさのみ抽出した映像の転送を行う。ステップ4で
は、フレームメモリ67からワーキングメモリ69へ輪部強
調または平滑化された映像等を転送する。ステップ5で
は、基板4に搭載された電子部品52の電極部の明るさ判
定及び所定場所での位置ずれ寸法判定を行う。ステップ
6では、カメラの切り替えを行うか行わないかの選択を
する。ここで、カメラの切り替えを行わない場合検査終
了となる。また、カメラの切り替えを行う場合、ステッ
プ7でトップカメラ53からサイドカメラ55,55a,55b,55c
へ切り替わり、新たに電子部品52の映像を取り込む。
この電子部品の外観検査装置は上記のように構成され
ており、次に電子部品の外観検査方法を説明する。
まず、トップカメラ53による電子部品の位置ずれ、欠
品の検査方法を説明する。第5図はトップカメラ53に観
察される二電極角形電子部品73の平面図である。二電極
角形電子部品は両側部に電極を有している。図示するよ
うに平面形状の特徴部である4つの角部をそれぞれ包含
する4つのエリア74,74a,74b,74cを予め記憶されたマス
タパターンデータに基づいて設定し、各々のエリア74〜
74cの画像データをトップカメラ53に取り込む。そして
4つのエリア74〜74cのすべてに角部の画像が包含され
ていれば搭載状態は良と判定する。また4つのエリア74
〜74cのうち、少なくとも何れか1つのエリアに角部の
画像が包含されていなければ位置ずれがあるものと判定
し、また4つのすべてのエリア74〜74cに角部の画像が
なければ欠品と判定する。
第6図は電子部品として3つの電極を有するミニトラ
ンジスタ足付電子部品75の平面図である。このミニトラ
ンジスタ足付電子部品75の搭載状態の良否判定方法も上
記二電極角形電子部品73の場合と同様であって、あらか
じめ記憶されたマスターパターンデータに基づいて3つ
の足(電極)を包含する3つのエリア76〜76bを設定す
る。そしてすべてのエリア76〜76bにミニトランジスタ
足付電子部品75の足(電極)の画像が包含されているな
らば搭載状態は良と判定する。また3つのエリア76〜76
bのうちいずれか1つのエリアに足(電極)の画像が包
含されていなければ位置ずれがあるものと判定し、また
3つのエリア76〜76bにすべて足の画像が包含されてい
なければ欠品と判定する。
以上のように本方法によれば、二電極角形電子部品73
の角度やミニトランジスタ足付電子部品75の足(電極)
などの電子部品の平面形状の複数個の特徴部を包含する
エリアを設定して、特徴部の画像がエリア内に包含され
ているか否かを検査することにより、電子部品の位置ず
れや欠品などを簡単・確実に判定できる。
次に半田付け状態の良否判定方法を説明する。第7図
はトップカメラ53で観察される電子部品52の平面図であ
る。図示するように、予め記憶されたマスターパターン
データに基いて電極と電極の間に走査ライン77,77a,77
b,77cを設定する。そして走査ライン77〜77c上の半田78
の有無を検査し、半田78があれば半田ブリッジと判定
し、半田付け状態は不良と判定する。
また第8図に示す二電極角形電子部品73の場合は、両
者の間に走査ライン79,79a,79bを設定する。そして走査
ライン79〜79b上の半田78の有無を確認し、半田78があ
れば半田ブリッジと判定し、半田付け状態は不良と判定
する。このようにこの方法によれば、ショートの原因と
なる半田ブリッジの有無を簡単に検査できる。
次に第9図〜第12図を参照してサイドカメラ55〜55c
による外観検査方法を説明する。第9図は基板4に対し
て電子部品52の浮き・位置ずれがない場合で、2つのサ
イドカメラがとらえた電子部品52の2つの画像80,81が
基準画像となる。
さて第10図に示すように基板4に対して電子部品52の
位置ずれはないがΔhの浮きがある場合、一方のサイド
カメラがとらえた電子部品52の画像82の位置は矢印I方
向に変位し、他方のサイドカメラがとらえた画像83の位
置は矢印J方向に変位する。したがって画像82,83の位
置を基準画像80,81の位置と比較してその変位を求める
ことにより、電子部品52に浮きがあることを容易に判定
できる。
また第11図に示すように基板4に対して電子部品52の
浮きはないがΔxの位置ずれがある場合、一方のサイド
カメラがとらえた電子部品52の画像84の位置は矢印K方
向に変位し、他方のサイドカメラがとらえた電子部品52
の画像85の位置は矢印L方向に変位する。したがってこ
の変位から位置ずれがあることを容易に判定できる。
次に第12図に示すように基板4に対して電子部品52の
Δhの浮きとΔxの位置ずれが共にある場合、サイドカ
メラがとらえた電子部品52の画像86,87はΔxの位置ず
れ及びΔhの浮きによって図示するように変位する。こ
の場合Δxのずれ量はトップカメラ53からとらえた電子
部品52の画像から求め、Δhの浮いている量はトップカ
メラ53からとらえた電子部品52の画像によって求めたΔ
xのずれ量を基にして、サイドカメラからとらえた電子
部品52の画像より求めることができる。
以上のようにして電子部品の外観検査が行われるが、
不良電子部品に対しては、図1に示すモータ11,モータ4
3を駆動してマーカー57を基板4に対して相対的に水平
移動させることにより、不良電子部品または不良箇所に
マーキングする。そして良品の基板4は矢印M方向へ搬
出されるが、不良品の基板4aは基板ホルダー6が矢印A
方向へ移動し、不良基板ストッカー7のマガジン8へ収
納される。
(発明の効果)
以上説明したように本発明によれば、上方のカメラに
より電子部品を観察して複数のエリアにおける特徴部で
ある角部の画像を検査するという簡単な手法により、基
板に搭載された電子部品の位置ずれや欠品などの外観検
査を自動的かつ的確に行うことができる。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for inspecting the appearance of an electronic component, which inspects the electronic component mounted on a substrate for misalignment, missing parts, and the like. (Prior Art) After mounting an electronic component on a substrate, a visual inspection of the electronic component is performed. Typical inspection items for visual inspection are displacement inspections that check whether electronic components are mounted at prescribed coordinate positions without displacement, and that defective components are inspected whether electronic components are present at prescribed coordinate positions. and so on. In general, the types and number of electronic components mounted on a board are quite large, and therefore it is desirable to perform visual inspection automatically using an optical device such as a camera, but at present, automatic visual inspection technology has been established. Since it is not available, it is the actual situation that the visual inspection is performed by the operator's eyes. (Problems to be Solved by the Invention) However, there are problems that the visual inspection by the operator does not improve the work efficiency, and the quality judgment is likely to vary due to the individual error of the operator. Therefore, an object of the present invention is to provide a visual inspection method for an electronic component, which is capable of accurately inspecting a displacement of the electronic component and a missing item by using a camera. (Means for Solving the Problem) To this end, the present invention includes a plurality of corner portions that are characteristic portions of a planar shape of the electronic component when the electronic component mounted on the substrate is observed by an upper camera. If you set multiple areas and all of these multiple areas include the image of the corner, which is a characteristic part, it is determined that the mounting state is good,
If at least one of the plurality of areas does not include a corner, which is a characteristic portion, the mounting state is determined to be defective. Further, the electronic component is a two-electrode rectangular electronic component, the characteristic portion is four corners of the two-electrode rectangular electronic component, and the area including each of these four corners is set. (Operation) According to the above configuration, by inspecting the images of the corners, which are the characteristic portions in the plurality of areas obtained by the camera, it is possible to accurately and automatically inspect the positional deviation of the electronic component and the missing item. Example Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an appearance inspection apparatus for electronic parts according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a recognition unit. 1 is a main frame, 2 is a base plate, 3 is a pre-conveyor which carries in the substrate 4 in the direction of arrow H, 5 is a rear conveyor which carries out the substrate 4 in the direction of arrow M, 6 is a substrate holder for positioning the substrate 4, and 7 is defective A defective substrate stocker having a magazine 8 for accommodating the substrates 4a, and a recognition unit 9 provided above the substrate holder 6. The board holder 6 has two guide rails 10 and a motor.
A movable base 12 is provided which moves in the direction of arrow A by means of 11 and a ball screw 11a. 2 on the movable base 12
A book guide 13 is provided, and the movable conveyor 14 is driven by a drive motor 15. In addition, the movable base 12 is provided with a fixed side conveyor 14a, and the movable side conveyor 14 is configured to move with the fixed side conveyor 14a as a reference. Moreover, the handle 16 and the screw 17 are provided to adjust the distance between the movable side conveyor 14 and the fixed side conveyor 14a according to the width of the substrate 4, and the lock handle 18 is provided.
The movable conveyor 14 is thereby locked. The fixed side conveyor 14a has an arrow B by a cylinder 19
A substrate stopper 20 that operates in the direction and a sensor 21 that detects the presence or absence of the substrate 4 are provided. Movable conveyor 14
Is provided with a clamper 23 that clamps the substrate 4 in the direction of arrow C by a cylinder 22. Therefore, when the substrate 4 is clamped and fixed by the clamper 23 and the driving motor 11 is driven, the movable base 12 horizontally moves along the guide rail 10 in the arrow A direction, and the substrate 4 also horizontally moves in the same direction. That is, the motor 11 and the movable base 12 are the substrate 4
Is a moving means for moving in a horizontal direction with respect to the recognition unit 9. The rear conveyor 5 is provided with a fixed side conveyor 25 supported by a bracket 24 and a movable side conveyor 28 supported by a guide 26 and a bracket 27 and slidably provided. The movable conveyor 28 can be moved in the arrow D direction by a handle 29, a screw 30, and a lock handle 31. Furthermore, the movable side conveyor 28 is
It is driven by a motor 32, a pulley 33, and a shaft 34. The defective substrate stocker 7 is provided with two bearings 35 and two shafts 36 fixed to the base plate 2. Further, the drive device 37 and the rack 37a allow the lifter base 38 provided on the upper part of the drive device 37 to move in a pitch direction in the arrow E direction. The recognition unit 9 is provided with two posts 39 fixed on the base plate 2, and a block 40 is provided on the posts 39. The block 40 is provided with two guides 41 in the same direction as the substrate 4 is conveyed, and is provided with another block 42 that slides along the guides 41.
The block 42 is moved in the arrow F direction by a motor 43 and a ball screw 44. On the block 42, the light source 45, the fiber 45a, and the slit unit 4 that blocks light
5b is provided. Further, the block 42 is provided with a drive device 47 having a motor 46 for horizontally rotating the recognition unit 9 in the direction of arrow G, and a bearing 49 for allowing the main body frame 48 of the recognition unit 9 to rotate is provided below the drive device 47. It is provided. By driving the motor 46 to horizontally rotate the recognition unit 9 in the direction of the arrow G, it is possible to change the image capturing direction of the electronic component according to the direction of the electronic component mounted on the substrate 4. The body frame 48 has a camera for recognizing the position of the substrate 4.
50 and a lighting lamp 51 are provided. A camera 53 (hereinafter referred to as a top camera) arranged on the body frame 48 so that the optical axis is perpendicular to the upper surface of the substrate 4.
And a ring-shaped illumination lamp 54 for irradiating the substrate 4 with light from above, and a plurality of cameras 55, 55a, 55 arranged so that the optical axis is oblique to the upper surface of the substrate 4.
b, 55c (hereinafter referred to as side cameras), and a plurality of illumination lamps 56, 56a, 56b, 56c connected to the fiber 45a and irradiating the substrate 4 with light obliquely from above. A marker 57 for marking a defective electronic component or defective portion is provided according to the appearance inspection result of the mounted state or the soldered state of the electronic component 52 mounted on the board 4. When the driving motor 43 is driven, the block 42 guides
Move horizontally along arrow 41 in the direction of arrow F. The recognition unit 9 and the marker 57 are assembled integrally with the block 42, and therefore move horizontally in the direction of arrow F together with the block 42. That is, the guide 41, the block 42, and the motor 43 are moving means for moving the recognition unit 9 and the marker 57 in the horizontal direction (F direction) with respect to the substrate 4. Here, the arrow A direction and the arrow F direction are directions orthogonal to each other, and
By driving the motor 11 and the motor 43, the board 4 moves to the recognition unit 9
It is possible to move horizontally relative to the marker 57 in the directions A and F. The operation of the appearance inspection apparatus for electronic parts configured as described above will be described. In FIG. 1, first, the substrate 4 is placed on the front conveyor 3. Then, the substrate 4 is transported by the front conveyor 3 in the direction of arrow H, and the stopper 20 positions the substrate in the substrate transport direction. Substrate detection sensor 21 then substrate 4
, The clamper 23 moves in the C direction by the cylinder 22, and the substrate 4 is clamped and positioned.
Then, the state of the positioned substrate 4 is recognized by the camera 50 and the illumination lamp 51, and the controller calculates the inclination and the positional deviation of the substrate 4. Then, the motor 11 and the motor 43 are driven based on the correction value calculated from the inclination and the positional deviation of the substrate 4 and the master pattern data stored on the substrate 4 in advance, and the substrate 4 is moved relative to the recognition unit 9. Predetermined electronic components mounted on the board 4 by horizontally moving in the A direction and F direction
The 52 is positioned at the appearance inspection position by the recognition unit 9, and the appearance inspection described later is performed on the electronic component 52. Next, the control device will be described. FIG. 3 is a functional block diagram relating to the inspection. 53,55,55a, 55b, 55c are substrate 4
This is a television camera that captures the image of the electronic component 52 above.
TV camera 53 is the top camera and TV camera 5
5,55a, 55b, 55c are side cameras. 58 to 62 are camera control units that convert the image levels captured from the TV cameras 55, 55a, 55b, and 55c into standardized composite video signals, and 63 is a video switching unit,
Only one of the images captured from each television camera can be selected by the camera switching selection signal. 64 is a video circuit for generating an external synchronizing signal. With this external synchronization signal, all the television cameras can take in completely synchronized images. 65 is a video bus,
66 is a status and control bus. 67 is 512 × 5
This is a frame memory consisting of 12 x 8 bits, and is a place to store the original images captured by each TV camera. 68 and 69 are working memories (512 × 512 × 8 bits) for storing image information that has undergone image conversion after being subjected to necessary processing, and one working memory 68 stores image information classified by brightness, The other working memory 69 stores filtered video information. Reference numeral 70 denotes a control unit including a CPU that controls operations related to inspection. Reference numeral 71 is a memory including a read-only memory and a random access memory, and 72 is an I / O control unit. Next, the operation of the control unit 70 will be described. FIG. 4 shows the control unit 70.
6 is a flowchart showing the operation of the first embodiment. In step 1,
First, an image of the electronic component 52 mounted on the board 4 is captured from the top camera 53. In step 2, an inspection parameter is searched by data such as coordinates, brightness, direction, type of the electronic component 52 mounted on the board 4. Step 3
Then, the frame memory 67 transfers to the working memory 68 an image in which only the necessary brightness is extracted. In step 4, the limbal-emphasized or smoothed image or the like is transferred from the frame memory 67 to the working memory 69. In step 5, the brightness of the electrode part of the electronic component 52 mounted on the board 4 and the position displacement dimension at a predetermined place are determined. In step 6, the camera is switched or not switched. If the cameras are not switched, the inspection ends. In addition, when switching cameras, in step 7, the top camera 53 to the side cameras 55, 55a, 55b, 55c
, And newly captures the image of the electronic component 52. The appearance inspection apparatus for electronic parts is configured as described above. Next, the appearance inspection method for electronic parts will be described. First, a method for inspecting a positional shift of electronic components and a missing item by the top camera 53 will be described. FIG. 5 is a plan view of the two-electrode prismatic electronic component 73 observed by the top camera 53. The two-electrode rectangular electronic component has electrodes on both sides. As shown in the figure, four areas 74, 74a, 74b, 74c, which respectively include four corners, which are flat-shaped features, are set based on the master pattern data stored in advance, and each area 74-
The image data of 74c is taken into the top camera 53. If the corner area image is included in all of the four areas 74 to 74c, the mounting state is determined to be good. Also four areas 74
~ 74c, if at least one of the areas does not include the image of the corner, it is determined that there is misalignment, and if there is no image of the corner in all four areas 74-74c, it is out of stock. To determine. FIG. 6 is a plan view of a mini-transistor leg electronic component 75 having three electrodes as an electronic component. The method of determining the quality of the mounted state of the mini-transistor electronic component with foot 75 is the same as in the case of the two-electrode rectangular electronic component 73, and includes three feet (electrodes) based on the master pattern data stored in advance. Set three areas 76-76b. If the images of the legs (electrodes) of the mini-transistor leg electronic component 75 are included in all the areas 76 to 76b, the mounting state is determined to be good. Also three areas 76-76
If the foot (electrode) image is not included in any one of the areas b, it is determined that there is misalignment, and if all three areas 76 to 76b are not included in the foot image, it is out of stock. To determine. As described above, according to this method, the two-electrode rectangular electronic component 73
Angle and electronic parts with mini transistor foot 75 feet (electrode)
By setting an area that contains a plurality of planar features of an electronic component such as, and inspecting whether the image of the feature is included in the area, the electronic component is misaligned or missing. You can easily and surely judge such as. Next, a method for determining the quality of the soldered state will be described. FIG. 7 is a plan view of the electronic component 52 observed by the top camera 53. As shown in the figure, scanning lines 77, 77a, 77 are provided between the electrodes based on the master pattern data stored in advance.
Set b and 77c. And the solder 78 on the scan lines 77-77c
The presence or absence of solder is inspected, and if solder 78 is present, it is determined to be a solder bridge, and the soldering state is determined to be defective. In the case of the two-electrode prismatic electronic component 73 shown in FIG. 8, scanning lines 79, 79a, 79b are set between them. Then, the presence or absence of the solder 78 on the scanning lines 79 to 79b is confirmed, and if there is the solder 78, it is determined to be a solder bridge, and the soldering state is determined to be defective. As described above, according to this method, the presence or absence of a solder bridge that causes a short circuit can be easily inspected. Next, referring to FIGS. 9 to 12, side cameras 55 to 55c
The external appearance inspection method will be described. FIG. 9 shows a case where the electronic component 52 is not floated or displaced with respect to the substrate 4, and two images 80 and 81 of the electronic component 52 captured by the two side cameras are reference images. Now, as shown in FIG. 10, when there is no displacement of the electronic component 52 with respect to the substrate 4 but there is a float of Δh, the position of the image 82 of the electronic component 52 captured by one side camera is displaced in the direction of arrow I. Then, the position of the image 83 captured by the other side camera is displaced in the arrow J direction. Therefore, by comparing the positions of the images 82 and 83 with the positions of the reference images 80 and 81 and obtaining the displacements thereof, it is possible to easily determine that the electronic component 52 is floating. Further, as shown in FIG. 11, when the electronic component 52 does not float with respect to the substrate 4 but the position shifts by Δx, the position of the image 84 of the electronic component 52 captured by one side camera is displaced in the arrow K direction. The electronic component 52 captured by the other side camera.
The position of the image 85 is displaced in the arrow L direction. Therefore, it can be easily determined from this displacement that there is a displacement. Next, as shown in FIG. 12, when both the Δh float and the Δx position shift of the electronic component 52 with respect to the substrate 4 occur, the images 86 and 87 of the electronic component 52 captured by the side camera show the Δx position shift and the Δx position shift. The displacement of Δh causes displacement as illustrated. In this case, the deviation amount of Δx is obtained from the image of the electronic component 52 captured from the top camera 53, and the floating amount of Δh is obtained from the image of the electronic component 52 captured from the top camera 53.
It can be obtained from the image of the electronic component 52 captured from the side camera based on the shift amount of x. The visual inspection of electronic parts is performed as described above.
For defective electronic parts, the motor 11 and motor 4 shown in FIG.
By driving 3 to move the marker 57 horizontally relative to the substrate 4, a defective electronic component or defective portion is marked. Then, the non-defective board 4 is carried out in the direction of the arrow M, but the defective board 4a is moved by the board holder 6 in the arrow A direction.
And is stored in the magazine 8 of the defective substrate stocker 7. (Effect of the Invention) As described above, according to the present invention, a simple method of observing an electronic component with an upper camera and inspecting an image of a corner portion that is a characteristic portion in a plurality of areas is mounted on a substrate. It is possible to automatically and accurately perform a visual inspection such as a positional deviation of the electronic component or a missing item.
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における電子部品の外観検査
装置を示す斜視図、第2図は本発明の一実施例における
電子部品の外観検査装置の認識部の斜視図、第3図は本
発明の一実施例における電子部品の外観検査装置の制御
部の機能ブロック図、第4図は本発明の一実施例におけ
る電子部品の外観検査装置の制御部の動作を示すフロー
チャート、第5図,第6図,第7図,第8図は本発明の
一実施例における電子部品の外観検査装置の検査方法を
示す電子部品の平面図、第9図,第10図,第11図,第12
図は本発明の一実施例における電子部品の外観検査装置
のサイドカメラによる外観検査方法の説明図である。
4……基板
6……基板ホルダー
9……認識部
11……モータ(移動手段)
12……可動ベース(移動手段)
13……ガイド(移動手段)
41……ガイド(移動手段)
42……ブロック(移動手段)
43……モータ(移動手段)
53……トップカメラ
54……照明ランプ
55……サイドカメラ
55a……サイドカメラ
55b……サイドカメラ
55c……サイドカメラ
56……照明ランプ
56a……照明ランプ
56b……照明ランプ
56c……照明ランプ
52……電子部品
73……電子部品
74……エリア
74a……エリア
74b……エリア
74c……エリア
75……電子部品
76……エリア
76a……エリア
76b……エリア
77……走査ライン
77a……走査ライン
77b……走査ライン
77c……走査ライン
78……半田
79……走査ライン
79a……走査ライン
79b……走査ラインBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing an appearance inspection apparatus for electronic parts according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a recognition unit of the appearance inspection apparatus for electronic parts according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view, FIG. 3 is a functional block diagram of the control unit of the appearance inspection apparatus for electronic parts according to the embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an operation of the control unit of the appearance inspection apparatus for electronic parts according to the embodiment of the present invention. 5, FIG. 6, FIG. 7, FIG. 8 and FIG. 8 are plan views of electronic parts showing the inspection method of the appearance inspection apparatus for electronic parts in one embodiment of the present invention, FIG. 9, FIG. Figure, Figure 11, Figure 12
FIG. 1 is an explanatory diagram of a visual inspection method using a side camera of an electronic component visual inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 ... Board 6 ... Board holder 9 ... Recognition unit 11 ... Motor (moving means) 12 ... Movable base (moving means) 13 ... Guide (moving means) 41 ... Guide (moving means) 42. Block (moving means) 43 …… Motor (moving means) 53 …… Top camera 54 …… Lighting lamp 55 …… Side camera 55a …… Side camera 55b …… Side camera 55c …… Side camera 56 …… Lighting lamp 56a… … Lighting lamp 56b …… Lighting lamp 56c …… Lighting lamp 52 …… Electronic parts 73 …… Electronic parts 74 …… Area 74a …… Area 74b …… Area 74c …… Area 75 …… Electronic parts 76 …… Area 76a… Area 76b Area 77 scan line 77a Scan line 77b Scan line 77c Scan line 78 Scan line 78 Solder 79 Scan line 79a Scan line 79b Scan line
Claims (1)
察して、この電子部品の複数の平面形状の特徴部である
角部を包含する複数のエリアを設定し、これらの複数の
エリアのすべてに特徴部である角部の画像が包含されて
いるならば搭載状態は良と判定し、複数のエリアのうち
少なくとも1つのエリアに特徴部である角部が包含され
ていなければ搭載状態は不良と判定することを特徴とす
る電子部品の外観検査方法。 2.前記電子部品が二電極角形電子部品であり、また前
記特徴部がこの二電極角形電子部品の4つの角部であ
り、これらの4つの角部をそれぞれ包含する前記エリア
を設定することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の電子部品の外観検査方法。(57) [Claims] Observing the electronic components mounted on the board with the camera above, set multiple areas including the corners, which are the features of the planar shape of this electronic component, and characterize all of these multiple areas. If the image of the corner portion that is a part is included, the mounting state is determined to be good, and if the corner portion that is the characteristic portion is not included in at least one of the plurality of areas, the mounting state is determined to be defective. A method for inspecting the appearance of electronic parts, characterized by: 2. The electronic component is a two-electrode rectangular electronic component, the characteristic portion is four corners of the two-electrode rectangular electronic component, and the area including each of these four corners is set. The method for inspecting the appearance of an electronic component according to claim 1.
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