JPS6254568A - 取付けブロツクとヒ−トパイプ管体のはんだ付方法 - Google Patents
取付けブロツクとヒ−トパイプ管体のはんだ付方法Info
- Publication number
- JPS6254568A JPS6254568A JP19537485A JP19537485A JPS6254568A JP S6254568 A JPS6254568 A JP S6254568A JP 19537485 A JP19537485 A JP 19537485A JP 19537485 A JP19537485 A JP 19537485A JP S6254568 A JPS6254568 A JP S6254568A
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- JP
- Japan
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- block
- solder
- mounting block
- heat pipe
- pipe body
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ヒートバイブ式ヒー1−シンクにおけるアル
ミニウム製の取付はブロックと銅製のヒートパイプ管体
のはんだ付方法に関するものである。
ミニウム製の取付はブロックと銅製のヒートパイプ管体
のはんだ付方法に関するものである。
[従来の技術]
半導体装置の放熱器として、第3図に示すように、半導
体装置1を装着したアルミニウム製の取付はブロック3
に挿入孔4を形成し、この挿入孔4に、フィン6を有し
、かつ、内部に冷媒を充填した銅管8を挿入して、挿入
孔4と鋼管8間をはんだ付したもの、いわゆるヒートパ
イプ式ヒートシンクが知られている。
体装置1を装着したアルミニウム製の取付はブロック3
に挿入孔4を形成し、この挿入孔4に、フィン6を有し
、かつ、内部に冷媒を充填した銅管8を挿入して、挿入
孔4と鋼管8間をはんだ付したもの、いわゆるヒートパ
イプ式ヒートシンクが知られている。
この放熱器の製造には、第4図(A)に示すように、ア
ルミニウム製の取付はブロック3の挿入孔4の内壁に有
機系フラックス9を塗布し、挿入孔4に第4図(B)の
銅管8を挿入する。そして、取付はブロック3をトーチ
1oで加熱しながら差しはんだによりはんだ材11を供
給してはんだ付している(第4図(C))。
ルミニウム製の取付はブロック3の挿入孔4の内壁に有
機系フラックス9を塗布し、挿入孔4に第4図(B)の
銅管8を挿入する。そして、取付はブロック3をトーチ
1oで加熱しながら差しはんだによりはんだ材11を供
給してはんだ付している(第4図(C))。
また、他のはんだ材の供給方法としては、加熱した取付
はブロックの挿入孔に5mm長程度に切断した多数のは
んだ材を置きはんだにより行なうものも知られている。
はブロックの挿入孔に5mm長程度に切断した多数のは
んだ材を置きはんだにより行なうものも知られている。
[発明が解決しようとする問題点コ
しかし、上記いずれの方法によっても、はんだの濡れが
よくないため、特に低融点はんだ付で有機系フラックス
を用いた場合にはんだの濡れがよくない。このため、は
んだが充填された接合部分が少ないため、接合強度が小
さく、また、はんだが充填されていない空隙が多くある
ため取付はブロック3から銅管8への熱伝達が悪く、し
たがって半導体装置1の発熱に対して冷却効率を低くし
ているという問題点があった。
よくないため、特に低融点はんだ付で有機系フラックス
を用いた場合にはんだの濡れがよくない。このため、は
んだが充填された接合部分が少ないため、接合強度が小
さく、また、はんだが充填されていない空隙が多くある
ため取付はブロック3から銅管8への熱伝達が悪く、し
たがって半導体装置1の発熱に対して冷却効率を低くし
ているという問題点があった。
[問題点を解決するための手段]
上記問題点を解決するためになされた本発明は、アルミ
ニウム製の取付はブロックに穿設された挿入孔に、外面
をはんだ箔で包被した銅製ヒートパイプ管体を挿入する
とともに、取付はブロックを加熱してはんだ箔を溶融し
、取付はブロックとヒートパイプ管体との間隙にはんだ
を充填することを特徴とするものである。
ニウム製の取付はブロックに穿設された挿入孔に、外面
をはんだ箔で包被した銅製ヒートパイプ管体を挿入する
とともに、取付はブロックを加熱してはんだ箔を溶融し
、取付はブロックとヒートパイプ管体との間隙にはんだ
を充填することを特徴とするものである。
ここで、はんだ箔の厚さは、Q、3mm以下が望ましく
、特にQ、imm以下で、はんだの組成は、5b40〜
60重ffi%、Pb60〜40ffi量%で少量のZ
n 、Cdを含むものが望ましい。また、はんだの充填
方法として、はんだ箔を包被するうえに、さらに、差し
はんだを行なってもよい。
、特にQ、imm以下で、はんだの組成は、5b40〜
60重ffi%、Pb60〜40ffi量%で少量のZ
n 、Cdを含むものが望ましい。また、はんだの充填
方法として、はんだ箔を包被するうえに、さらに、差し
はんだを行なってもよい。
[作用]
本発明によれば、鋼管の外面に予めはんだ語で包被して
いるので、アルミニウム製の取付はブロックとのはんだ
付の際に、はんだが十分に濡れる。
いるので、アルミニウム製の取付はブロックとのはんだ
付の際に、はんだが十分に濡れる。
したがって、鋼管とアルミニウムブロックの間隙に、高
い充填効率ではんだ付が施されるので、接合強度が高く
、また、間隙に接合されていない部分もほとんどないの
で、取付はブロックから鋼管への熱伝達性もよく、した
がって冷却効率も(表れている。
い充填効率ではんだ付が施されるので、接合強度が高く
、また、間隙に接合されていない部分もほとんどないの
で、取付はブロックから鋼管への熱伝達性もよく、した
がって冷却効率も(表れている。
[実施例]
第1図(A>において、13はヒートパイプ式ヒートシ
ンクのアルミニウム’II (A6063−T6、JI
S規格)取付はブロックで、3Qmm口×100m艮の
4角柱からなり、該ブロック13内には、φ16.2m
mx9QH長の挿入孔14が形成されている。
ンクのアルミニウム’II (A6063−T6、JI
S規格)取付はブロックで、3Qmm口×100m艮の
4角柱からなり、該ブロック13内には、φ16.2m
mx9QH長の挿入孔14が形成されている。
第1図(B)の18は純銅製の外径15.88+11m
x 150 mmfiの銅管で、内部に冷媒を充1眞す
るもので上部にフィン(図示省略)が装着されている。
x 150 mmfiの銅管で、内部に冷媒を充1眞す
るもので上部にフィン(図示省略)が装着されている。
なお、上記挿入孔14に鋼管18を挿入したときのクリ
アランスは0.2〜0.4mmに設定しである。
アランスは0.2〜0.4mmに設定しである。
はんだ付処理をするには、まずアルミニウム製取付はブ
ロック13を酸洗浄し、一方、銅管13を酸洗した後、
すず−鉛はんだの板厚Q、1mmのは/υだ箔20を包
被する。この後に、取付はブロック13の挿入孔14の
内壁に有機系フラックス(ふつ化はう素化合物)21を
塗布してから、該挿入孔14に鋼管20を挿入する。そ
して、第1図(C)に示すように、酸素−アセチレン炎
を生じる1ヘーチ30で200℃に取付はブロックを加
熱して、はんだ箔20を溶融して間隙りにはんだを充填
することにj;す、5分間はんだ付を施して冷却した。
ロック13を酸洗浄し、一方、銅管13を酸洗した後、
すず−鉛はんだの板厚Q、1mmのは/υだ箔20を包
被する。この後に、取付はブロック13の挿入孔14の
内壁に有機系フラックス(ふつ化はう素化合物)21を
塗布してから、該挿入孔14に鋼管20を挿入する。そ
して、第1図(C)に示すように、酸素−アセチレン炎
を生じる1ヘーチ30で200℃に取付はブロックを加
熱して、はんだ箔20を溶融して間隙りにはんだを充填
することにj;す、5分間はんだ付を施して冷却した。
ここで、はんだ箔20の組成として、5n−42%Pb
−3%Cdを用いた。
−3%Cdを用いた。
なお、はんだの供給方法として、フラックス21の活性
化温度まで加熱した状態で、はんだ材40を取付はブロ
ック13の挿入孔14内の上部から充填する、いわゆる
差しはんだを加えてもよい。
化温度まで加熱した状態で、はんだ材40を取付はブロ
ック13の挿入孔14内の上部から充填する、いわゆる
差しはんだを加えてもよい。
はんだ付の後に、鋼管18内に冷媒(作動液)を充填し
て銅管18の開口(図示省略)を閉じることにより、ヒ
ートパイプ式ヒートシンクが完成する(第3図参照)。
て銅管18の開口(図示省略)を閉じることにより、ヒ
ートパイプ式ヒートシンクが完成する(第3図参照)。
ここで、加熱温度は、200℃とろう付温度として低温
であるので、鋼管20内に予め冷媒を充填したものを取
付はブロック13の挿入孔14に挿入して、は/υだ付
処理を施してもよい。
であるので、鋼管20内に予め冷媒を充填したものを取
付はブロック13の挿入孔14に挿入して、は/υだ付
処理を施してもよい。
上記はんだ付方法による結果を従来技術(第4図(△)
〜(B))による方法と比較して第1表に示す。
〜(B))による方法と比較して第1表に示す。
ここで、充填率(%)は、第2図に示す間隙りの測定範
囲Wにおけるはんだ付接合されている割合いを表わす。
囲Wにおけるはんだ付接合されている割合いを表わす。
第1表
第1表より明らかなように、本実施例によれば、はんだ
何部分断面に接合不良が皆無で、つまり、間隙11の全
域にわたってはんだが良好に濡れて強固に接合される。
何部分断面に接合不良が皆無で、つまり、間隙11の全
域にわたってはんだが良好に濡れて強固に接合される。
したがって欠陥のほとんどない、健全なはんだ件部が全
域にわたって得られて、取付はブロック13から鋼管1
8への熱伝達率も高く、冷却効果が優れている。
域にわたって得られて、取付はブロック13から鋼管1
8への熱伝達率も高く、冷却効果が優れている。
[発明の効!li!]
以上説明したように、本発明によれば、鋼管と取付はブ
ロックのはんだイ」が確実に施されるので、両者の接合
強度が高く、また、熱伝達にも浸れ、冷却効率が高い。
ロックのはんだイ」が確実に施されるので、両者の接合
強度が高く、また、熱伝達にも浸れ、冷却効率が高い。
第1図は本発明の一実施例によるはんだ付方法を説明す
る説明図、第2図は実施例による効果を説明する説明図
、第3図はヒートバイブ式ヒートシンクを示す正面図、
第4図は従来のは/Vだ付方法を説明する説明図である
。 13・・・取付はブロック 14・・・挿入孔 18・・・鋼管 2o・・・はんだ箔層 40・・・はんだ材
る説明図、第2図は実施例による効果を説明する説明図
、第3図はヒートバイブ式ヒートシンクを示す正面図、
第4図は従来のは/Vだ付方法を説明する説明図である
。 13・・・取付はブロック 14・・・挿入孔 18・・・鋼管 2o・・・はんだ箔層 40・・・はんだ材
Claims (1)
- アルミニウム製の取付けブロックに穿設された挿入孔に
、外面をはんだ箔で包被した銅製ヒートパイプ管体を挿
入するとともに、取付けブロックを加熱してはんだ箔を
溶融し、取付けブロックとヒートパイプ管体との間隙に
はんだを充填することを特徴とする取付けブロックとヒ
ートパイプ管体のはんだ付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19537485A JPS6254568A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 取付けブロツクとヒ−トパイプ管体のはんだ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19537485A JPS6254568A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 取付けブロツクとヒ−トパイプ管体のはんだ付方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6254568A true JPS6254568A (ja) | 1987-03-10 |
Family
ID=16340104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19537485A Pending JPS6254568A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 取付けブロツクとヒ−トパイプ管体のはんだ付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6254568A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100319880A1 (en) * | 2009-06-23 | 2010-12-23 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device and manufacturing method thereof |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50142457A (ja) * | 1974-05-02 | 1975-11-17 | ||
JPS5344900A (en) * | 1976-09-07 | 1978-04-22 | Gen Electric | Metal oxide varistor |
-
1985
- 1985-09-02 JP JP19537485A patent/JPS6254568A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50142457A (ja) * | 1974-05-02 | 1975-11-17 | ||
JPS5344900A (en) * | 1976-09-07 | 1978-04-22 | Gen Electric | Metal oxide varistor |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100319880A1 (en) * | 2009-06-23 | 2010-12-23 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device and manufacturing method thereof |
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