JPS6252944B2 - - Google Patents
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- JPS6252944B2 JPS6252944B2 JP55088069A JP8806980A JPS6252944B2 JP S6252944 B2 JPS6252944 B2 JP S6252944B2 JP 55088069 A JP55088069 A JP 55088069A JP 8806980 A JP8806980 A JP 8806980A JP S6252944 B2 JPS6252944 B2 JP S6252944B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor element
- resin
- outer shell
- capacitor
- synthetic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電解コンデンサの製造装置に関し、さ
らに詳しくは、従来のアルミケース電解コンデン
サに比べて安価で生産性の良い電解コンデンサの
製造装置に関する。
らに詳しくは、従来のアルミケース電解コンデン
サに比べて安価で生産性の良い電解コンデンサの
製造装置に関する。
本発明の電解コンデンサは陽極及び陰極の両リ
ード線の端子が挿入されたコンデンサ素子に電解
液を含浸させると共に、該素子を樹脂テープを介
して合成樹脂製外殻で包被したものでああり、樹
脂テープによつてコンデンサ素子に含浸した電解
液が外殻樹脂中に漏出しないようにして外殻強度
の低下を防止すると共に電解液の絶対量を確保
し、また外殻樹脂が素子中に侵入し電解液と混入
しないように、或いは外部湿気が電解液中に侵入
しないようにしてコンデンサの誘電効果が低下し
ないようにするものである。其の目的とする処
は、上記電解コンデンサの製造工程におけるコン
デンサ素子の電解液含浸工程及び外殻形成工程を
機械的一連の作業工程として、生産性の優れた製
造装置を提供せんとすることにある。斯る本発明
の電解コンデンサの製造装置は、外面に樹脂テー
プ層を設けたコンデンサ素子から突出するリード
線を支持して搬送する搬送装置と、該装置の中途
部に設けられ順次コンデンサ素子に電解液を含浸
せしめる浸漬装置と該浸漬装置の次に設けられコ
ンデンサ素子端部の樹脂テープを封着させる封口
装置と、封口されたコンデンサ素子に合成樹脂を
被覆させて外殻を形成する外殻形成装置とよりな
ることを特徴とする。
ード線の端子が挿入されたコンデンサ素子に電解
液を含浸させると共に、該素子を樹脂テープを介
して合成樹脂製外殻で包被したものでああり、樹
脂テープによつてコンデンサ素子に含浸した電解
液が外殻樹脂中に漏出しないようにして外殻強度
の低下を防止すると共に電解液の絶対量を確保
し、また外殻樹脂が素子中に侵入し電解液と混入
しないように、或いは外部湿気が電解液中に侵入
しないようにしてコンデンサの誘電効果が低下し
ないようにするものである。其の目的とする処
は、上記電解コンデンサの製造工程におけるコン
デンサ素子の電解液含浸工程及び外殻形成工程を
機械的一連の作業工程として、生産性の優れた製
造装置を提供せんとすることにある。斯る本発明
の電解コンデンサの製造装置は、外面に樹脂テー
プ層を設けたコンデンサ素子から突出するリード
線を支持して搬送する搬送装置と、該装置の中途
部に設けられ順次コンデンサ素子に電解液を含浸
せしめる浸漬装置と該浸漬装置の次に設けられコ
ンデンサ素子端部の樹脂テープを封着させる封口
装置と、封口されたコンデンサ素子に合成樹脂を
被覆させて外殻を形成する外殻形成装置とよりな
ることを特徴とする。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
装置は、コンデンサ素子１を搬送する搬送装置
Ａと該装置Ａの搬送方向に向かつて順次設けた浸
漬装置Ｂと外殻形成装置Ｃ及びそれら装置Ｂ，Ｃ
に付随する装置とよりなつている。〔第１図〕 コンデンサ素子１は、電極箔テープ１ａ，１
a′と紙テープ１ｂ，１b′とより成り、電極箔テー
プ１ａ，１a′にリード線２，２′の端子をかしめ
止めし、両テープ１ａ，１a′，１ｂ，１b′を順次
交互に１ａ，１ｂ，１a′，１b′の順に重さね合わ
せて回転軸３によりロール状に巻回したものであ
る。
Ａと該装置Ａの搬送方向に向かつて順次設けた浸
漬装置Ｂと外殻形成装置Ｃ及びそれら装置Ｂ，Ｃ
に付随する装置とよりなつている。〔第１図〕 コンデンサ素子１は、電極箔テープ１ａ，１
a′と紙テープ１ｂ，１b′とより成り、電極箔テー
プ１ａ，１a′にリード線２，２′の端子をかしめ
止めし、両テープ１ａ，１a′，１ｂ，１b′を順次
交互に１ａ，１ｂ，１a′，１b′の順に重さね合わ
せて回転軸３によりロール状に巻回したものであ
る。
そして、コンデンサ素子１は、その外周面に片
面に接着剤を塗布した樹脂テープが該素子Ａの両
端面より突出するように巻回され樹脂テープ層４
が形成される。〔第２図〕 斯くして、上記コンデンサ素子１は、搬送装置
Ａ途中に設けた取付け装置Ｄにより搬送装置Ａに
取付け支持される。〔第３図及び第４図〕 搬送装置Ａは多数のスプロケツト５に渉つて無
端状に捲回されたチエーン６とチエーン６に固定
されたホルダａとからなつている。
面に接着剤を塗布した樹脂テープが該素子Ａの両
端面より突出するように巻回され樹脂テープ層４
が形成される。〔第２図〕 斯くして、上記コンデンサ素子１は、搬送装置
Ａ途中に設けた取付け装置Ｄにより搬送装置Ａに
取付け支持される。〔第３図及び第４図〕 搬送装置Ａは多数のスプロケツト５に渉つて無
端状に捲回されたチエーン６とチエーン６に固定
されたホルダａとからなつている。
ホルダａは、本体１１と挾持部材８とスプリン
グ９で構成されている。
グ９で構成されている。
その本体７は、矩形状の取付け部１０の一端に
筒状の支持部１１を備え、他端がチエーン６のリ
ンクプレートにビス２４止めされる。
筒状の支持部１１を備え、他端がチエーン６のリ
ンクプレートにビス２４止めされる。
取付け部７はその中央に電極片１２がビス１３
でもつて固着されるようになつている。
でもつて固着されるようになつている。
支持部１１の上面には互いに向い合つて扇形の
挾持突片１４が突設され、該突片１４の一側起立
面と上面扇形部分に当接させて電極板１５が設け
られている。
挾持突片１４が突設され、該突片１４の一側起立
面と上面扇形部分に当接させて電極板１５が設け
られている。
電極板１５は、電極片１２及びチエーン６と電
気的に接続されている。
気的に接続されている。
挾持部材８は筒状に形成され、前記支持部７の
上部に回動自在に冠着されている。
上部に回動自在に冠着されている。
１６は挾持部材８の上面に形成された窓孔であ
り、前記支持部１１の挾持突片１４が回動方向に
間隙を介してゆるく嵌め合い、挾持部材８の回動
範囲を規制するようにする。
り、前記支持部１１の挾持突片１４が回動方向に
間隙を介してゆるく嵌め合い、挾持部材８の回動
範囲を規制するようにする。
スプリング９は挾持部材８の外周部と本体７の
支持部１１とに渉つて掛止され、挾持部材８を付
勢して、その窓孔１６の直線部分と電極板１５の
起立面との間にコンデンサ素子１のリード線２，
２′を挾持させるようにする。
支持部１１とに渉つて掛止され、挾持部材８を付
勢して、その窓孔１６の直線部分と電極板１５の
起立面との間にコンデンサ素子１のリード線２，
２′を挾持させるようにする。
そして、上記ホルダａに支持されたコンデンサ
素子１は、電解液を含浸する前工程として圧潰装
置Ｅにより、リード線２，２′を結ぶ線分と直交
する方向に偏平状に圧潰され、回転軸３の挿入さ
れていた中空部を押し潰して、素子１の強度が高
められる。
素子１は、電解液を含浸する前工程として圧潰装
置Ｅにより、リード線２，２′を結ぶ線分と直交
する方向に偏平状に圧潰され、回転軸３の挿入さ
れていた中空部を押し潰して、素子１の強度が高
められる。
次いで不良品排出装置Ｆで圧潰による素子１内
部の短絡を検査し、短絡している不良品はホルダ
ａより抜き取り、排出される。
部の短絡を検査し、短絡している不良品はホルダ
ａより抜き取り、排出される。
そして、前記工程を経たコンデンサ素子１は浸
漬装置Ｂにより電解液が含浸される。
漬装置Ｂにより電解液が含浸される。
浸漬装置Ｂは、電解液を満たした浸漬槽１７を
備え、該槽１７内をホルダａに垂下されたコンデ
ンサ素子１を通過させながら、電解液中に浸漬
し、素子１に電解液を含浸させるようになつてい
る。
備え、該槽１７内をホルダａに垂下されたコンデ
ンサ素子１を通過させながら、電解液中に浸漬
し、素子１に電解液を含浸させるようになつてい
る。
浸漬槽１７は液面より高い位置に流入口１８と
液面より低い位置に隔壁１９を介して流出口２０
を備え、流入口１８より流入した電解液を隔壁よ
りオーバーフローさせて、液面を常に隔壁１９の
高さに保ち、オーバーフローした電解液を流出口
２０により回収して流入口１８へと循環するよう
になつている。
液面より低い位置に隔壁１９を介して流出口２０
を備え、流入口１８より流入した電解液を隔壁よ
りオーバーフローさせて、液面を常に隔壁１９の
高さに保ち、オーバーフローした電解液を流出口
２０により回収して流入口１８へと循環するよう
になつている。
そして浸漬槽１７には、槽１７内壁に電解液を
加熱するためにヒーター２１が備えられると共
に、外壁には保温のために断熱材２２が密着して
設けられている。〔第５図及び第６図〕 Ｇは仮エイジング装置であり、電解液を含浸し
たコンデンサ素子１にチエーン６とホルダａの電
極片１２から電極板１５に電圧をかけてエイジン
グすると共に素子１内部のガス抜きを行なう。
加熱するためにヒーター２１が備えられると共
に、外壁には保温のために断熱材２２が密着して
設けられている。〔第５図及び第６図〕 Ｇは仮エイジング装置であり、電解液を含浸し
たコンデンサ素子１にチエーン６とホルダａの電
極片１２から電極板１５に電圧をかけてエイジン
グすると共に素子１内部のガス抜きを行なう。
そして、仮エイジングが行なわれたコンデンサ
素子１は、封口装置Ｈにより、そのリード線２，
２′側の底面に対応する上面が封口される。
素子１は、封口装置Ｈにより、そのリード線２，
２′側の底面に対応する上面が封口される。
Ｃは封口装置Ｈの前方に設けられた外殻形成装
置であり、上面が封口されたコンデンサ素子１の
外周面に合成樹脂層を形成する。
置であり、上面が封口されたコンデンサ素子１の
外周面に合成樹脂層を形成する。
外殻形成装置Ｃはコンデンサ素子１の進行方向
に向かつて順次設けられた第１樹脂槽C1、加熱
室C1′、第２樹脂槽C2、加熱室C2′により構成され
ている。
に向かつて順次設けられた第１樹脂槽C1、加熱
室C1′、第２樹脂槽C2、加熱室C2′により構成され
ている。
第１樹脂槽C1はその内部に粉末合成樹脂を収
容し、該槽C1内をコンデンサ素子１が通過する
際にその底面の突出部内へ粉末合成樹脂を充填す
るようにする。〔第７図及び第８図〕 加熱室C1′は第１樹脂槽C1の前方に設けられ、
粉末合成樹脂が充填されたコンデンサ素子を加熱
して、その樹脂を熱硬化させ、素子１の底面を塞
ぐようにする。
容し、該槽C1内をコンデンサ素子１が通過する
際にその底面の突出部内へ粉末合成樹脂を充填す
るようにする。〔第７図及び第８図〕 加熱室C1′は第１樹脂槽C1の前方に設けられ、
粉末合成樹脂が充填されたコンデンサ素子を加熱
して、その樹脂を熱硬化させ、素子１の底面を塞
ぐようにする。
第２樹脂槽C2は液状の合成樹脂が満たされ、
該槽C2内のコンデンサ素子１が通過する際に、
その外面に合成樹脂を塗着するようにする。〔第
９図及び第１０図〕 加熱室C2′は、第２樹脂槽C2で塗着されたコン
デンサ素子１外周の合成樹脂を熱硬化させるよう
になつている。
該槽C2内のコンデンサ素子１が通過する際に、
その外面に合成樹脂を塗着するようにする。〔第
９図及び第１０図〕 加熱室C2′は、第２樹脂槽C2で塗着されたコン
デンサ素子１外周の合成樹脂を熱硬化させるよう
になつている。
また両樹脂層C1，C2は、コンデンサ素子１の
通過に伴なつて次第に槽C1，C2内の合成樹脂が
減少するが、その減少量に応じて槽C1，C2が上
昇し、それを補正するようになつている。
通過に伴なつて次第に槽C1，C2内の合成樹脂が
減少するが、その減少量に応じて槽C1，C2が上
昇し、それを補正するようになつている。
而して、上記装置によつてコンデンサ素子１の
外周に合成樹脂が被覆され外殻２３が形成され
る。
外周に合成樹脂が被覆され外殻２３が形成され
る。
尚、Ｉは加熱室C2′前方に設けられた検出装置
であり、外殻２３の形成されたコンデンサ素子１
の内部短絡を検査する。
であり、外殻２３の形成されたコンデンサ素子１
の内部短絡を検査する。
Ｊは本エイジング装置であり、Ｋはエイジング
と平行して外殻２３に電解コンデンサの規格を表
示する捺印装置である。
と平行して外殻２３に電解コンデンサの規格を表
示する捺印装置である。
またＬは捺印装置Ｋの前方に設けれた仕分け装
置であり、漏えい電流、誘電損失、静電容量を測
定し、ホルダａより電解コンデンサを抜き取ると
同時に測定値に応じて仕分けするものである。
置であり、漏えい電流、誘電損失、静電容量を測
定し、ホルダａより電解コンデンサを抜き取ると
同時に測定値に応じて仕分けするものである。
尚、上記実施例に於いて液状の合成樹脂として
はエポキシ或いはポリエスター樹脂を用いるが、
透明のUV塗料を用いて素子１の樹脂テープが外
方より視認し得るようにし、樹脂テープに着色或
いは文字表示して電解コンデンサの規格を表わし
てもよい。
はエポキシ或いはポリエスター樹脂を用いるが、
透明のUV塗料を用いて素子１の樹脂テープが外
方より視認し得るようにし、樹脂テープに着色或
いは文字表示して電解コンデンサの規格を表わし
てもよい。
本発明は叙上の如く構成したので、搬送装置に
よりコンデンサ素子を搬送しながらそれに電解液
を含浸させ、樹脂テープを封着し、次いでそのコ
ンデンサ素子外周に外殻形成装置により、合成樹
脂を包被させて外殻を形成するという一連の機械
的自動作業で電解コンデンサを効率良く製造する
ことが出来る。
よりコンデンサ素子を搬送しながらそれに電解液
を含浸させ、樹脂テープを封着し、次いでそのコ
ンデンサ素子外周に外殻形成装置により、合成樹
脂を包被させて外殻を形成するという一連の機械
的自動作業で電解コンデンサを効率良く製造する
ことが出来る。
従つて、搬送装置の定位置においてコンデンサ
素子を着脱操作するだけの作業で、生産性を向上
させることができる。
素子を着脱操作するだけの作業で、生産性を向上
させることができる。
またコンデンサ素子の外面に樹脂テープ層を設
けてあるので、浸漬装置における電解液の含浸が
確実且つ容易に行なわれるとともに素子に含浸し
た電解液が外殻樹脂中に出せず、外殻強度の低下
を防止すると共に電解液の絶対量を確保し、ま
た、外殻樹脂が素子中に侵入し電解液と混入せ
ず、或いは外部湿気が電解液中に侵入せずにコン
デンサの誘電効果が低下しない。
けてあるので、浸漬装置における電解液の含浸が
確実且つ容易に行なわれるとともに素子に含浸し
た電解液が外殻樹脂中に出せず、外殻強度の低下
を防止すると共に電解液の絶対量を確保し、ま
た、外殻樹脂が素子中に侵入し電解液と混入せ
ず、或いは外部湿気が電解液中に侵入せずにコン
デンサの誘電効果が低下しない。
さらに外殻形成装置が第１樹脂槽と第２樹脂槽
とからなり、その第１樹脂槽においてコンデンサ
素子の底面より突出する樹脂テープ内に粉末合成
樹脂の封口壁を形成するので、その封口壁に多数
の微細孔が形成されており、コンデンサの使用時
に若干のガスが発生しても前記封口壁内に溜めて
おくことができ、信頼性の高いコンデンサを製造
することでがきる。
とからなり、その第１樹脂槽においてコンデンサ
素子の底面より突出する樹脂テープ内に粉末合成
樹脂の封口壁を形成するので、その封口壁に多数
の微細孔が形成されており、コンデンサの使用時
に若干のガスが発生しても前記封口壁内に溜めて
おくことができ、信頼性の高いコンデンサを製造
することでがきる。
第１図は本発明電解コンデンサの製造装置の概
略図、第２図はコンデンサ素子の製造工程図、第
３図はコンデンサ素子を搬送装置に支持させた状
態の斜視図、第４図は第３図に於けるｘ―ｘ線断
面図、第５図は浸漬装置を示す一部切欠側面図、
第６図は第５図に於いて一部切欠して示す矢視
図、第７図は外殻形成装置の第１樹脂槽を一部切
欠して示す側面図、第８図は第７図に於いて一部
切欠して示す矢視図、第９図及び第１０図は外
殻形成装置の第２樹脂槽の夫々一半部を示す一部
切欠正面図である。 尚図中、Ａ……搬送装置、Ｂ……浸漬装置、Ｃ
……外殻形成装置、１……コンデンサ素子、４…
…樹脂テープ層。
略図、第２図はコンデンサ素子の製造工程図、第
３図はコンデンサ素子を搬送装置に支持させた状
態の斜視図、第４図は第３図に於けるｘ―ｘ線断
面図、第５図は浸漬装置を示す一部切欠側面図、
第６図は第５図に於いて一部切欠して示す矢視
図、第７図は外殻形成装置の第１樹脂槽を一部切
欠して示す側面図、第８図は第７図に於いて一部
切欠して示す矢視図、第９図及び第１０図は外
殻形成装置の第２樹脂槽の夫々一半部を示す一部
切欠正面図である。 尚図中、Ａ……搬送装置、Ｂ……浸漬装置、Ｃ
……外殻形成装置、１……コンデンサ素子、４…
…樹脂テープ層。
Claims (1)
- １ 外面に樹脂テープ層を両端突出状に設けたコ
ンデンサ素子から突出せるリード線を支持して搬
送する無端状の搬送装置と、該装置の中途部に設
けられ順次コンデンサ素子に電解液を含浸せしめ
る浸漬装置と、該浸漬装置の次に設けられコンデ
ンサ素子の上面側樹脂テープを封着させる封口装
置と、前記上面を封口されたコンデンサ素子に合
成樹脂を被覆させて外殻を形成する外殻形成装置
とより、その外殻形成装置が粉末合成樹脂を収容
し、そこを通過するコンデンサ素子の底面突出部
に前記粉末合成樹脂を充填させる第１樹脂槽と液
状合成樹脂を収容し、そこを通過するコンデンサ
素子の外面に該樹脂を塗着させる第２樹脂槽とで
構成される電解コンデンサの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8806980A JPS5713735A (en) | 1980-06-28 | 1980-06-28 | Device for producing electrolytic condenser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8806980A JPS5713735A (en) | 1980-06-28 | 1980-06-28 | Device for producing electrolytic condenser |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5713735A JPS5713735A (en) | 1982-01-23 |
| JPS6252944B2 true JPS6252944B2 (ja) | 1987-11-07 |
Family
ID=13932555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8806980A Granted JPS5713735A (en) | 1980-06-28 | 1980-06-28 | Device for producing electrolytic condenser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5713735A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2721340B2 (ja) * | 1986-04-30 | 1998-03-04 | 株式会社デンソー | 異常診断装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4989644U (ja) * | 1972-11-22 | 1974-08-03 |
-
1980
- 1980-06-28 JP JP8806980A patent/JPS5713735A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5713735A (en) | 1982-01-23 |
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