JPS6251256A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPS6251256A
JPS6251256A JP60191410A JP19141085A JPS6251256A JP S6251256 A JPS6251256 A JP S6251256A JP 60191410 A JP60191410 A JP 60191410A JP 19141085 A JP19141085 A JP 19141085A JP S6251256 A JPS6251256 A JP S6251256A
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JP
Japan
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Pending
Application number
JP60191410A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Arakawa
賢一 荒川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS6251256A publication Critical patent/JPS6251256A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は固体撮像装置に係り、特にA−バーフロードレ
インを有する固体撮像装置に関する。
〔発明の技術的青用〕
固体ml像装置は小型、軽量、高信頼性等の特徴を有し
、特にビデオカメラ等に使用されているが、従来の固体
撮像装置の構成を第5図ないし第8図を参照して説明1
−る。
第5図は固体撮像装置の平面図を承りらので、感光領域
1内にはマトリクス状に配され、入射光を光電変換して
蓄積する感光画素部4が形成され、各列の感光画素の下
には共通の第2Pウエル領域3が形成されている。また
感光領域1外の一方側には感光領域から転送された電荷
を出力部に転送ηる水平レジスタ2が設【フられている
第6図は第5図の固体撮像装置のX−X′断面構造を示
す断面図であって、大きな素子分離領域10で囲まれた
画素領域内のn型半導体基板5の表面近傍に所定のピッ
チでP型の素子分離領域9が形成され、この索子分離領
域間の領域に存在り−る感光画素部に対応して接合深さ
が浅く、低温1aの第2Pウエル3おJ、びこれに隣接
し、接合深さが深く、高mllの第1Pつrル6が形成
されている。第2PつIル3内の基板5の表面には入射
光を光電変換して蓄積するn型の電荷蓄Vi層7が形成
され、第1PつIル6内には電荷蓄積層7に蓄えられた
電荷を転送覆るための電荷転送ヂVネル8が形成されて
いる。このJ:うに電荷転送チ↑2ネル8が画素列間に
存在する構造はインターライン転送方式と称される。電
荷転送ヂ17ネル8の上方には電荷蓄積層7に蓄えられ
た電荷を電信転送ブセネル8側へ読み出すと共に電荷を
転送さUる2層構造の転送電極12aおよび12bが設
けられ、これらの上方には絶縁層11が形成され、さら
にその上には電荷蓄積層7に対応した部分のみ開口され
たアルミニウム等より成る光シールド層13が形成され
ていて感光画素以外の場所に光がはいるのを防止してい
る。
また第7図は第5図にお1ノるY−Y’断面図を示した
もので符号は第6図に対応さけである。これによれば、
電荷蓄積層7は第2Pウエル・3内に所定ビッグで形成
されていることがわかる。
このような構成の固体撮像装置では、電荷蓄積層7の下
に存在する第1ウエル3は接合深さが浅くしかも濃度の
低いP型不純物層となっているため、n型基板5を高電
位にするように逆バイアス電圧を印加することによって
第2Pウエルを空乏化させることができ、このため、光
電変換により電荷蓄積層に蓄えられた過剰電荷はパンチ
スルー電流として基板5に排出される。
〔前頭技術の問題点〕
しかしながら、このような浅いPウェルのために各種の
問題が生ずる。
すなわち、Pウェル領域のうち電荷蓄積層7の下部のみ
Pウェルの接合深さが浅く、低濃度となっており、その
周囲のPウェルの接合深さが深く、高濃度となっている
ことに起因して感光領域周辺と中心部で感匪および蓄積
容量の相違が生ずる。
これは接合深さが浅く、濃度の低い第2Pウェルにはさ
まれた接合深さが深く濃度の高い第1Pウエルの不純物
は素子形成のための加熱■稈で第21〕ウエルの方へ拡
散移動するが、感光領域中心部では第1Pウエルの不純
物は両側の第2]〕つ■ルに拡散するのに対し、感光領
域周辺部では片側の第2Pウエルのみに拡散することに
なるため、jの部分の第2Pウエルではそれにり内側の
部分J、りも接合深さが深く、また濃度も高くなること
に起因している。
この様子を第8図により説明すると、第8図(b)にポ
リ画索部にお(プるボデフシ1?ル分布は周辺画素以外
の画素部では実線で示1曲線で表わされるが、周辺画素
部では破線で表わされる。これによれば周辺画素部では
それ以外の部分よりも飽和ポテンシャルが浅くなってい
ることがわかる。
しがって周辺画素部では第2Pウエルの空乏化が不十分
あるいは空乏化しなくなり、過剰電荷を基板にオーバー
フローできなくなることにより、ブルーミングと称され
る画像のにじみ現象をl?(来するという不都合がある
〔発明の目的〕
本発明はこのJ、うな問題点を解決するためなされたも
ので、各感光画素の感磨おにび蓄積容量を均一化した固
体撮像装置を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
上記目的達成のため、本発明にかかる固体撮像装置にお
いては、入射光を光電変換して信号電荷を発生すると共
にこの信号電荷を蓄積する電荷蓄積層を伴った複数行複
数列の感光画素と、電荷蓄積層に蓄えられた信号電荷を
転送する転送手段と、各感光画素について設【Jられ、
これらの感光画素で発生した過剰電荷を排出する過剰電
荷排出手段と、感光画素のうち少なくとも両端の行およ
び/または列の感光画素−トを被うと共に他の感光画素
上で開口され、その他の部分を被う遮光手段とを備えて
おり、また他の本発明にかかる固体撮像装置においては
、入射光を光電変換して信号電荷を発生すると共にこの
信号電荷を蓄積する電荷蓄積層を、両端の行および列よ
りも少なくとも1行および/または1列内側に存在する
しのについて有する複数行複数列の感光画素と、電荷蓄
積層に蓄      ゛えられた信号電荷を転送する転
送手段と、各感光画素について設けられ、これらの感光
画素で発生した過剰電荷を排出する過剰電荷りl出手段
と、感光画素上で開口され、他の部分を被う遮光手段と
を備えている。
このような構成では周辺画素にお1ノる光電変換機能が
失なわれるため、素子全面で均一なボテンシャル分布が
得られ、感瘍および蓄積容量の均一化が達成できる。
〔発明の実施例〕
以下、図面を幸照しながら本発明にかかる固体搬像装置
の実施例を詳細に説明する。なお従来例と同一の部分に
は同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
第1および第2図は本発明にかかる固体撮像装置の一実
施例の構成を示すx−X断面図およびY−Y断面図であ
って、それぞれ第6図および第7図に対応するものであ
る。
これによれば、この実施例においては最端列および最端
行の電荷蓄積層7の上方にもアミルニウムの光シールド
層21が形成されている。
このような構成では最端行および列の電荷蓄積層7には
光が光シールド層21によって遮蔽さ、れるため到達せ
ず、光電変換が行なわれない。このため、この光電変換
が行なわれない電荷蓄積層下の第2Pウエル3が最端の
第1Pウエル6によって不純物濃度が高く、高mlにな
っていたとしても第2Pウエルの状態の均一な画素から
のみ電荷が取出されることになり、不純物濃度のばらつ
きの影響は取出される電荷には現われない。
このような構造を得るには光シールド岬21を形成する
際にアルミニウム層を蒸着形成後のパターニングのマス
クを周辺画素部で開口i有しないようなパターンとすれ
ばよい。
第3図および第4図は本発明にかかる固体搬像装置の一
実施例の構成を示すX−X断面図およびY−Y断面図で
あって、同様に第6図および第7図に対応するものであ
る。
この実施例では素子分離領域9ど大きな素子分離領域1
00間の最端の画素領域には、それより内方の画素領域
と異なって電荷蓄積領域が設置ノられていない。
このよ、うな構造では最端部の第2Pウエル形成部に電
荷蓄積層そのものがないため、光電変換機能を有してい
ない。したがって第2PつIルの状態が均一な、最端部
を除いた画素からのみ電荷が取出されることになり、不
純物濃瘍のばらつきの影響は取出される電荷には現われ
ない。
このような構造を得るには、電荷蓄積層を形成するため
の不純物イオン注入用のレジストパターンを最端行およ
び列について開口を有さないパターン゛とすればよい。
以上の各実施例では電荷蓄積層下の光シールド層の形成
あるいは電荷蓄積層の除去にJ:る光電変換機能の喪失
は最端の1行および/または1列の画素に限られていた
が、これに限ることなく数行及び数列にわたるようにし
てもよい。
また、実施例でGet CODを用いたインターライン
転送方式の固体撮像素子となっているが、他の種類の電
荷転送素子(CTD)を用いることもできる。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば画素がマトリックス状に配
設された固体撮像素子の最端性および列の電荷蓄積層り
に光シールド層を設は光電変換機能を失なわせでいるの
で、電荷蓄積層下の不純物拡散層が隣接したより高濃度
の不純物拡散層により受ける濃度分布変動による性能の
低下、変動を防止することができる。
また、本発明によれば画素が71−リツクス状に配設さ
れた固体撮像素子の最端性および列の電荷蓄積層下形成
せずに光電変換機能を失なわせているので、不純物濃瘍
分布変l111こよる性能の低下、変動を防止すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にかかる固体搬像装置の最端列画素付近
の構造を示す断面図、第2図はこれと直角方向の最端行
画−A付近のI!4造を示づ断面図、第3図は本発明に
かかる固体mll!J!装同の第1図と同−情lにおけ
る断面図、第4図1fイの第2図と同−位置におGJる
断面図、第5図は固体搬像装置の平面図、第6図は従来
の固体顕像装置の第1図および第3図と同−位置におL
ノ?rr lIi而図面第7図は従来の固体顕像装置の
第2図おJ:び第4図と同一位置にお(−)る断面図、
第8図は画素部におGlるポテンシャル分布を示すグラ
フである。 1・・・感光領域、2・・・水平レジスタ、3・・・第
2Pウエル、4・・・感光画素部、5・・・基板、6・
・・第1Pウエル、7・・・電荷蓄積層、8・・・電荷
転送チI7ネル、9.10・・・素子分離領域、11・
・・絶縁層、12a。 12b・・・転送電極、13.21・・・光シールド層
。 出願人代理人  佐  藤  −雄 図面の浄書(内容に変更なし) I 61 図 62 囚 氾3 図 へ4 図 乙5 図 も6 z 昆7 口 も8図  ′ 手続補正間(龍) 昭和60年12月79日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、入射光を光電変換して信号電荷を発生すると共にこ
    の信号電荷を蓄積する電荷蓄積層を伴った複数行複数列
    の感光画素と、 前記電荷蓄積層に蓄えられた信号電荷を転送する転送手
    段と、 前記各感光画素について設けられ、これらの感光画素で
    発生した過剰電荷を排出する過剰電荷排出手段と、 前記感光画素のうち少なくとも両端の行および/または
    列の感光画素上を被うと共に他の感光画素上で開口され
    、その他の部分を被う遮光手段と、を備えた固体撮像装
    置。 2、遮光手段がアルミニウム膜である特許請求の範囲第
    1項記載の固体撮像装置。 3、転送手段が電荷結合素子(CCD)である特許請求
    の範囲1項記載の固体撮像装置。 4、入射光を光電変換して信号電荷を発生すると共にこ
    の信号電荷を蓄積する電荷蓄積層を、両端の行および列
    よりも少なくとも1行および/または1列内側に存在す
    るものについて有する複数行複数列の感光画素と、 この電荷蓄積層に蓄えられた信号電荷を転送する転送手
    段と、 前記各感光画素について設けられ、これらの感光画素で
    発生した過剰電荷を排出する過剰電荷排出手段と、 前記感光画素上で開口され、他の部分を被う遮光手段と
    、 を備えた固体撮像装置。 5、遮光手段がアルミニウム膜である特許請求の範囲第
    4項記載の固体撮像装置。 6、転送手段が電荷結合素子(CCD)である特許請求
    の範囲第4項記載の固体撮像装置。
JP60191410A 1985-08-30 1985-08-30 固体撮像装置 Pending JPS6251256A (ja)

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JPS6251256A true JPS6251256A (ja) 1987-03-05

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ID=16274140

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5327004A (en) * 1992-03-24 1994-07-05 Sony Corporation Solid-state imaging device with an electrically connected light shield layer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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