JPS6250158A - 静電記録ヘツドの製造方法 - Google Patents

静電記録ヘツドの製造方法

Info

Publication number
JPS6250158A
JPS6250158A JP19083085A JP19083085A JPS6250158A JP S6250158 A JPS6250158 A JP S6250158A JP 19083085 A JP19083085 A JP 19083085A JP 19083085 A JP19083085 A JP 19083085A JP S6250158 A JPS6250158 A JP S6250158A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating material
metal paste
conductive layer
recording
etched
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19083085A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Saito
進 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic System Solutions Japan Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Graphic Communication Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Graphic Communication Systems Inc filed Critical Matsushita Graphic Communication Systems Inc
Priority to JP19083085A priority Critical patent/JPS6250158A/ja
Publication of JPS6250158A publication Critical patent/JPS6250158A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、静電記録装置に用いられる静電記録ヘッド
の製造方法に関する。
従来の技術 従来の静電記録ヘッドとしては、第2図に示すように、
画素数に相当する数の記録電極1を一列に並べるととも
に、これら−列に並べられた記録電極1を中間にしてそ
の両側に制御電極2を配列した構成のものが知られてい
る。このような静電記録ヘッドは、記録電極1となる絶
縁−被覆した銅線、燐青銅線、ニッケル線等の金属線を
画素数に相当する数(B4サイズで8ドツ)7mmの場
合2048本、16ドソト/mmの場合4096本)だ
け−列に並べて互に接着固定したものを治具、金型など
にセットし、さらにその両側に絶縁体のスペーサで隔て
て制御電極2となる金属電極をセットし、型に樹脂を注
入して注型した後、記録電極1と制御電極2とが同一面
になるように研摩して製造される。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このような製造方法によれば、多数の金
属線を一列に並べるのに工数がかかる他、・この金属線
をより分けて選択し、半田付けによる結線などを行なう
のが全て手作業となり、誤配線や金属線の断線などが発
生し歩留りが低下する。
まだ、作業工数が多くかつ歩留りが悪いためコストアッ
プとなる問題点があった。
そこでこの発明は、工数の削減、手作業の除去、歩留り
の向上およびこれらによるコスト低減を可能にした静電
記録ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
問題点を解決するだめの手段 この発明による静電記録ヘッドの製造方法は、板状の絶
縁材料に所定パターンに複数の貫通孔を形成し、その一
方の片面に金属ペーストを塗布して導体層を形成すると
ともに、金属ペーストの一部を貫通孔を通して他方の片
面に露出させて記録のための電極部を形成し、導体層を
所定のパターンにエツチングしてリード電極部を形成す
る工程を含んでいる。
作用 複数の貫通孔を有する絶縁材料の一方の面に金属ペース
トを塗布してエツチングするだけで゛、一方の面にリー
ド電極が他方の面に記録のための電極が形成される。
実施例 以下、第1図を参照してこの発明の一実施例を説明する
。第1図の(ム)において、エツチング可能な板状の絶
縁材料10、例えば感光性ガラスを記録電極のための配
列パターンを形成したマスクを介して露光し、現像後エ
ツチング処理することにより複数の貫通孔11を形成す
る。次に(B)において、絶縁材料1oの一方の面に金
属ペースト、例えばN4 、Cr 、Cu 、人u、A
g−PdまたはAg−Pt等を塗布して導体層12を形
成するとともに、金属ペーストの一部を貫通孔11を通
して絶縁材料10の他方の面に1.この面と同一か少し
突出するように露出させて、記録電極13を形成する。
次に熱処理を行なって金属ペーストを硬化させた後、導
体層12上にホトレジスト層を塗布し、リード電極のた
めの所定パターンを形成したマスクを介して露光し、現
像後エツチング処理することにより、(C)に示すよう
にリード電極14を形成する。
この工程におけるエツチング液は、絶縁材料1゜に対し
て化学反応を起こさせないものが使用される。記録電極
13が絶縁材料1oの表面から必要以上に突出している
か、または高度な平面精度が要求される場合は、(n)
に示すように、表面を研摩して平坦にする。
上記実施例においては、絶縁材料1oとしてエツチング
可能な材料を使用したが、このような材料以外の材料で
あって工程((1)におけるエツチング 。
液に耐性を有する絶縁材料、例えばセラミック材料を使
用して、レーザビームによる穴あけ加工や金型による成
形加工等によって貫通孔11を形成し、以後同様な工程
により静電記録ヘッドを製造することができる。
また、上記実施例では記録電極13を一列に配列しであ
るが、これを千鳥状に二列に配列してもよい。さらに記
録電極のみならず、第2図に示すような制御電極2をも
記録電極1とともにこの発明による方法で形成してもよ
い。
発明の効果 以上のように、この発明による静電記録ヘッドの製造方
法は、記録電極として絶縁被覆した金属線を使用せずに
、エツチング技術を用いて記録電極を列状に並べること
ができ、また記録電極から、駆動回路までのリード電極
も同様にして形成することができるので、工数の削減、
手作業の除去、歩留りの向上およびこれらによるコスト
低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明による静電記録ヘッドの製造方法の
各工程を模式的に示す側面図、第2図は、従来の静電記
録ヘッドの平面図である。 1o・・・・・・絶縁材料、11・・・・・・貫通孔、
12・・・・・・導体層、13・・・・・・記録電極、
14・・・・・・リード電旗。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エッチングが可能な板状の絶縁材料にエッチング
    により所定パターンに複数の貫通孔を形成し、前記絶縁
    材料の一方の片面に金属ペーストを塗布して導体層を形
    成するとともに、前記金属ペーストの一部を前記貫通孔
    を通して他方の片面に露出させて記録のための電極部を
    形成し、前記導体層を所定のパターンにエッチングして
    リード電極部を形成する静電記録ヘッドの製造方法。
  2. (2)エッチング液に耐性を有する板状の絶縁材料に予
    め所定パターンに複数の貫通孔を形成し、前記絶縁材料
    の一方の片面に金属ペーストを塗布して導体層を形成す
    るとともに、前記金属ペーストの一部を前記貫通孔を通
    して他方の片面に露出させて記録のための電極部を形成
    し、前記導体層を所定のパターンにエッチングしてリー
    ド電極部を形成する静電記録ヘッドの製造方法。
JP19083085A 1985-08-29 1985-08-29 静電記録ヘツドの製造方法 Pending JPS6250158A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19083085A JPS6250158A (ja) 1985-08-29 1985-08-29 静電記録ヘツドの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19083085A JPS6250158A (ja) 1985-08-29 1985-08-29 静電記録ヘツドの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6250158A true JPS6250158A (ja) 1987-03-04

Family

ID=16264471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19083085A Pending JPS6250158A (ja) 1985-08-29 1985-08-29 静電記録ヘツドの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6250158A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3680206A (en) Assemblies of semiconductor devices having mounting pillars as circuit connections
US3562020A (en) Solar cell assembly
US3773628A (en) Method of making a lead assembly
JP2810101B2 (ja) 電気ピンおよびその製造方法
US3430338A (en) Making a welded circuit assembly
US4769309A (en) Printed circuit boards and method for manufacturing printed circuit boards
US4597177A (en) Fabricating contacts for flexible module carriers
US4652065A (en) Method and apparatus for providing a carrier termination for a semiconductor package
JPH08213730A (ja) 非環状ランドを有する配線基板、及びその製作方法
JPS6250158A (ja) 静電記録ヘツドの製造方法
JPS58125879A (ja) 固体素子アレイの製造方法
US3421204A (en) Method of producing semiconductor devices
US3808679A (en) Terminal leads for integrated circuit package and method for producing a frame of said leads
US4533921A (en) Electroerosion printhead with tungsten electrodes, and a method for making same
KR100329961B1 (ko) 미세 피치 전극과 그 형성방법 및 미세 피치 전극 유니트
JPS6225067A (ja) サ−マルヘツドの電極形成方法
JPH0224395B2 (ja)
JPS6221557A (ja) 静電記録ヘツド
JP2826145B2 (ja) 成形回路基板
JPS62263685A (ja) プリント配線基板
JPS62271493A (ja) 半導体装置
JPS62299346A (ja) 静電プリントヘツドの製造方法
JPH02121387A (ja) 電子回路装置の製造方法
JPH066028A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2023073430A (ja) 半導体装置用基板および半導体装置