JPS62500483A - ゾ−ン プレ−トを使用するマスク−ウェ−ハ整合 - Google Patents
ゾ−ン プレ−トを使用するマスク−ウェ−ハ整合Info
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- JPS62500483A JPS62500483A JP60502539A JP50253985A JPS62500483A JP S62500483 A JPS62500483 A JP S62500483A JP 60502539 A JP60502539 A JP 60502539A JP 50253985 A JP50253985 A JP 50253985A JP S62500483 A JPS62500483 A JP S62500483A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ゾーン プレートを使用するマスク−ウェーハ整合発明の背景
本発明は集積回路デバイスの製造、よシ詳細には集積回路デバイスの整合の際の
改良されたマスク−ウェーハ整合を達成するだめの技術に関する。
X−線リソゲラフイーはデバイスの#1線パターンを達成するための有望なアプ
ローチとして意欲的に開発されている。X−線パターンニング システムの高精
密マスク−ウェーハ整合を実現する有望な方法は、合衆国特許第4,326,8
05号に説明されるように、マスク及びウェーハ上のゾーン プレートの使用、
及びコリメート レーザー ビームによるマスク及びウェーハ ゾーン プレー
トの照射を含む。
実際には、レーザー ビーム照射ゾーン プレートによって生成される強度及び
場合によってはこの重心の位置はマスク−ウェーハ間隔の変化に伴って変化する
。通常、この強度の変化はこの整合プロセスを複雑にする。
また、映像光スポットの重心の位置の変化によって必然的に整合エラーが発生す
る。本発明はこの影響を減少することを目的とする。
発明の要約
本発明によると、マスク上のゾーン プレートを照射するのに採用される光の一
部のみがマスク−ウェーハ間を通じて伝播し、ウェーハから反射しマスク ゾー
ンプレート上に当たることが許される。これはマスク上の個々のゾーン プレー
ト上に局所化されたブロッキング層を形成することによって達成される。この層
はマスクゾーン プレートによるウェーハから反射される光に起因するマスクの
表面上に干渉像スポットが生成されるのを効果的に防止する。これが防止されな
い場合、あるいは少なくとも実質的に減少されない場合は、この干渉作用はマス
ク ゾーン プレートによって集められる像スポットの好ましくない強度あるい
は位置の変動を起こす。
本発明のもう1つの特徴によると、窒化ホウ素/ポリイミド マスク構造の窒化
ホウ素層の表面がマスク構造から離れて置かれるウェーハ上のゾーン プレート
を照射するのに使用される光の波長の所で非反射性を示す層が被覆される。これ
はウェーハ ゾーン プレートによって映像される光スポットとマスクから反射
される光の間の干渉作用を減少させる。これはまた、マスクから反射される光に
起因する背景変動を減少することによって光スポツト対背景ノイズ比の安定性を
向上させる。この干渉作用が除去あるいは実質的に減少されない場合は、この干
渉作用によって、整合プロセスの際に、ウェーハゾーン プレートによって生成
される像に好ましくない強度の変動が発生する。
本発明のもう一面によると、前述のマスク構造内のポリイミド層はいわゆる17
4波長厚を持つように設計される。この結果、この層の上面及び下面からの反射
が互いに破壊的に干渉する。結果として、マスクのポリイミド層から反射される
干渉光の正味量が最小限にされる。
これが最小限にされないと、この反射光も整合プロセスの際にウェーハ ゾーン
プレートによって生成される像に好ましくない強度変動を与える。
図面の簡単な説明
第1図はゾーン プレートを含む周知のマスク/つ工−ハ アセンブリの部分を
表わす断面図を示し;第2図及び第3図は本発明の一面を具現する一例としての
マスクの部分の断面図を示し;
第4図は第2図あるいは第3図に示されるマスクの部分の平面図を示し;そして
第5図は本発明の2つの追加の特徴を含む断面図を示す。
Vol、 71. 随5.1983年5月、ページ640−656に掲載の論文
〔1−μm NMO3へのシステム アプローチ(ASystem Appro
ach to 1 /JFFI NMO3) :) に説明されるごとく、周知
のX−線リソゲラフイー システムに使用されるX−線波長は4.36−オング
ストローム ユニット(A)パラジウム線である。第1図にはこのシステムに使
用されるマスク構造が示される。
周知のマスクはポリイミド材の2−μmの厚さの層12にて被覆されたいわゆる
窒化ホウ素(実際ては原子百分率にて約20:5ニア5のホウ素、窒素及び水素
)の4−ミクロン(μm)厚の膜10から構成される。
膜10及び層12はシリコンの環状リング14によって支持される。一方、リン
グ14はパイレックス ガラスから製造される硬い環状リング16にエポキシ結
合される。X−線吸収体(6000人の金で被覆された300への及び800へ
のタンタル)が層12の下面に沈殿され、次に電子ビーム露出システムを使用し
て集積回路デバイスの1つのレベルに対する形状を描くようにパターン化される
。3層吸収体においては、ゾーン プレート整合マークも同様に描かれる。
膜10及び層12は本質的に4.36人のX線に対して透明である。これに加え
て、これらは整合の最中にマスク/ウェーハ アセンブリ上にゾーン プレート
マークを照射するのに使用される光に対しても透明である。
第1図はマスク構造上に描かれた単一ゾーン プレート整合マークの部分を示す
。ここに示される部分は円形領域18及び環状領域20を含む。(これら領域は
それぞれ実際には好ましくは、上述の3層の金属化層から製造されるが、これら
領域は簡略の目的で、第1図には個々が単一の層のみを含むように示される。)
実際のゾーン プレート整合マークは領域18及び20を包囲する一連の間隔を
置かれた同心円リングを含む。実際には、示されるマスク構造上に数個のこのよ
うなマークが含まれる。
第1図には集積回路デバイスの1つのレベル内に含まれる形状のX線吸収体部分
21及び23も簡単に示される。第1図には標準ウェーハ22の部分も示される
。−例として、ウェーハ22の上面とマスク構造の層12の下面の間の距離d、
は公称上40μmである”。実際には、ウェーハ22上に、典型的には幾つかの
ゾーン プレート整合マークが形成される。第1図には円形領域24と環状領域
26を含む1つのマークの部分のみが含まれる。
ウェーハ上にはX−線センシティブ レジストの厚さ0.7μmの層28が覆わ
れる。別の方法としては、標準の3レベル構造(例えば、1.8μmの硬焼HP
Rレジスト、1200への二酸化ケイ素、0.7μmX−線センシティブレジ
スト)が被覆される。
第1図の矢印30及び32によって示されるように、領域24及び26を含むウ
ェーハ ゾーン プレートマークは光源(図示なし)から放射されるコリメート
ビームによって照射される。−例として、光源は6238へのヘリウム−ネオン
レーザー発光ダイオードを含むこの照射に応答して、ウェーハ ゾーン プレ
ートは第1図に矢印34及びスポット36によって示されるように層28の下面
より所定の距離d、+d、たけ上の所に光源の焦点イメージを生成する。
同様に、第1図の矢印38及び40によって示されるように、例えば1.632
8Aにて動作するレーザーから放射されるコリメート レーザー ビームも領域
18及び20からマスク ゾーン プレート マークを照射する。
これに応答して、マスク ゾーン プレートは第1図の矢印42及びスポット4
4によって示されるように、層12より所定の距離d3だけ上の所に光源の焦点
イメージを生成する。
周知のごとく、第1図に示される距離d、及びd3は示されるゾーン プレート
がウェーハ ゾーン プレートの焦点長がマスク ゾーン プレートの焦点長よ
り距離d1だけ大きくなるように設計することによって等しくされる。この場合
、マスク上のゾーン プレート及びウェーハ上のその下の関連するゾーン プレ
ートから成るセットによって形成されるイメージは、マスク及びウェーハが整合
されると、膜10の上面に平行の共通プレートに所定のパターンを生成する映像
スポットの集まりとして出現する。換言するならば、生成される映像スポットの
関連するセットは同一の高さの所に集められる。整合は焦点スポットの相対的な
位置を決定する周知の像処理システムによって自動的に行われる。
好ましくは、合衆国特許第4,326,805号によって示される理由によって
、矢印30.32及び38.40によって表わされるコリメート ビームはそれ
ぞれ膜10の上面に垂直の基準ライン45に対して小さな角度にて膜10の上面
の所に向けられる。−例として、このビームはそれぞれライン45に対して約3
度の所に位置する。
要約すると、オフ−ノーマル照射の結果として、倍率エラー(例えば、ウェーハ
の部分間の温度差に起因するエラー)が検出され、このエラーはマスク−ウェー
ハ間隔を変化することによって修正される。
ただし、実際には、マスク−ウェーハ間の距離を変化することによって、ここに
説明のゾーン プレート マークによって生成される像スポットの強度に変動が
起こることが知られている。間隔によっては、正確な整合が容易に達成できない
ほどのスポット−ノイズ比となる。
ある場合には、集められた映像スポットの重心がマスク−ウェーハ間隔が変化す
ると、事実上、移動することが確認されている。この結果、整合エラーが発生す
ることとなる。出出願人は前述の現象の原因となる干渉作用を発見しこの分析を
行なった。
第1図に示されるマスク/ウェーハ アセンブリでは各種の好捷しくない光反射
が発生する。つまり、例えば、領域18及び20から構成されるマスク ゾーン
プレートに向けられる照射の部分は、第1図の矢印46及び48によって示さ
れるように、レジスト被覆ウェーハ22の表面に当たり、これより反射される。
平行ビームの形式を持つこのウェーハ反射光はマスク ゾーン プレートによっ
て回折して伝送される。こうして生成された焦点スポットはマスク ゾーン プ
レートによる反射によって最初に映像された光によって生成されたスポットと一
致する。しかし、これらスポット間の相対位相はウェーハによって反射された光
によって取られる追加の経路長(約2d暑によって決定される。この結果、dI
が変化すると、スポット44の所で生成される像の強度も変化する。場合によっ
ては、スポット44の強度はd、が0.15μmだけ変化するだけで90パーセ
ント変化する。
スポットの強度が破壊的な干渉を起こすような場合は、スポット44の強度は正
確及び/迅速な整合が困難あるいは、事実上、不可能となるほど低くなる場合も
ある。
さらに、状況によっては、第1図に示されるマスクゾーン プレートの焦点特性
が反射と伝送で異なる場合がある。このような場合、ウェーハ22とレジスト2
8が完全に平行でないときは、反射と伝送において映像されるそれぞれのスポッ
トの重心が一致せず、結果として、検出器及び像処理システムに出現する正味の
結果としての映像スポットが反射においてのみゾーン プレートによって生成さ
れる位置と異なる位置にくる。
ここに説明のマスク/ウェーハ アセンブで発生する他の問題の幾つかがさらに
第1図に簡略的に示される。
例えば、領域24及び26から構成されるウェーハ ゾーン プレートの所に向
けられる照射ビームの部分はレジスト層28及びウェーハ22の上面並びに層1
2及び膜10からウェーハ ゾーン プレートに轟たる前に、第1図の矢印50
から57によって示されるように、1回ないし複数回反射される。ビームのこの
反射部分は照射源からウェーハ ゾーン プレートに直接に伝播する入射部分と
結合する。この結合の正味結果が構成的であるか破壊的であるかに関係なく、こ
の程度はマスク−ウェーハ間隔d+の関数として決定される。この結果、ウェー
ハ ゾーン プレート上に当る照射の強度が変化するようにみえ、結果として、
スポット36の強度も変化する。
これに加えて、第1図に示されるウェーハ ゾーンプレートを照射するのに使用
される入射ビームの部分は、矢印58から60によって示されるように、図示さ
れるマスク構造の各種の界面から反射される。一方、これら部分はウェーハの表
面から反射される光(例えば、矢印51及び52)と干渉し、結果として、ゾー
ン プレート像が検出される背景光の強度に変化を与える。さらに、マスク界面
からのこの反射はウェーハ ゾーン プレートによって映像される光と干渉する
。このため、焦点スポット360強度がマスク−ウェーハ間隔d1の変化に伴な
って変化する。
本発明によると、マスク−ウェーハ整合システムの上述の各種の悪影響を除去あ
るいは実質的に減少する目的で照射の経路を制御するだめにマスク構造に各種の
修正が加えられる。この修正の1つが第2図及び第3図に簡略的に示される。も
う1つの好ましい修正が第5図に示される。
第1図に簡略形式にて示されるマスク ゾーン プレートの領域18及び20が
第2図により詳細に示される。
第2図に示されるように、これら領域の各々は実際には3つの層を含む。例えば
、領域18はそれぞれタンタル、金及びタンタルから製造される3つの層64か
ら66を含む。環状領域20もそれぞれタンタル、金及びタンクルから製造され
る3つの層68から70を含む。
層12の下面に個々のマスク ゾーン プレート及びこの周辺の面をカバーする
ために気ブロッキング層〃72が形成される。層72の目的は、マスク−ウェー
ハ間隔に入いり、その後、ウェーハから反射してゾーンプレートに向かう(矢印
74によって示される)レーザー照射をブロックすることにある。さらに、この
層はマスク−ウェーハ間隔に侵入し、実際にマスク ゾーンプレートに達してウ
ェーハから反射される全ての光をブロックする。ブロッキング層72によって、
この反射の悪影響が除去あるいは少なくとも大きく減少される。
ブロッキング層72を形成するために選択される材質の特性はタンタル層64及
び68に依存する。幾つかの 。
場合においては、沈殿及びパターン化されるこのタンクル層は入射レーザー照射
に対して光反射特性を示す。またある場合においては、これら層は光吸収特性を
示す。
反射タンタル層の場合は、ブロッキング層72の材質は、好ましくは、入射レー
ザー光を吸収するものが選択される。吸収タンタル層の場合は、ブロッキング層
72は、好ましくは、入射レーザー光を反射するものが選択される。この選択に
よって、所望のブロッキング作用がゾーン プレートの像特性と大きな干渉を起
こすことなく達成される。場合によっては、これによってゾーン プレートの回
折効率が向上される。
ブロッキング層72(第2図)を形成するのに適当な各種の反射材質、例えば、
金属が知られている。例えば、層72は、マスク層12の下面全体に0.25μ
m厚のアルミニウム膜が沈殿することによって形成される。このアルミニウム膜
は、次に、このアルミニウム膜の選択された部分を除去するために標準リソグラ
フイク技術によってパターン化される。マスク層12の下面上の残こるア・ルミ
ニウムの結果としてのパターンはブロッキング層72を含む。第4図にはこのパ
ターンがより完全に示さ同様に、ブロッキング層72(第2図)を形成するのに
適する各種の吸収材質が知られている。この材質の1つには、例えば、ニューヨ
ーク州、ガーデン市所在のパイラン パッカー社(Pylan Packer
Company lから入手されるモートン オートメート ブルー8 (Mo
rtonAutomate Blue 81のような色素を5容量パーセント含
むマサチューセッツ州、ニュートン市所在のシップレイ社(5hipley C
ompany )から入手されるマイクロデポジット1300−25 (Mic
rodeposit 1300−25 )ホトレジストを挙げることができる。
この色素はマスク ゾーン プレートを照射するのに使用される6328人レー
ザー光を非常に良く吸収する。−例として、マスク層12の下面上に形成され標
準のリソグラフィツク技術を使用してパターン化された1、5μm厚の膜は有効
な吸収体として機能する。マスク層12の下面上に残こる結果としての吸収体パ
ターンはブロッキング層72を含む。このパターンのより完全なものが第4図に
示され、以下に詳細に説明される。
タンタル層64及び68が光反射特性を示す場合でもブロッキング層72を形成
するのにアルミニウムのような反射材を使用することもできる。ただし、この場
合はマスク層12は個々のゾーン プレートの付近を適当に修正する必要がある
。これを行なわないと、ゾーン プレートは結果としてミラーとなり、所望の像
生成機能を示さない。
第3図にはマスク層12に必要とされる修正が示される。図示されるごとく、マ
スク ゾーン プレートの領域18及び20によって保護されない層12の下面
部分は所定の量だけ食刻(あるいは除去)される。結果として、入射光は除去さ
れた部分と比較してゾーン プレート領域のすぐ下の層12のより厚い部分を看
見る〃。
−例として、第3図に示されるマスク ゾーン プレートの領域18及び20に
よって保護されない層12の下面部分はここを伝播する光に対して薄くされない
部分と比較して約1/4波長位相差を与えるように薄くされる。層12は典型的
には約1.5の屈折率を持つ。従って、例えば、6328への光に対しては、約
1050人(あるいは下に示されるようにこの倍数)だけ薄くすることが必要で
ある。
結果として、第3図に示されるゾーン プレートは層64.68及び72がほぼ
同程度の反射率であっても位相タイプのゾーン プレートとして有効に機能する
。さらに、これら層のそれぞれの反射率が異なるだけ、図示されるゾーン プレ
ートは振幅タイプのゾーン プレートの特性を示す。いずれの場合も高回折効率
特性を持つゾーン プレートが提供される。
前述の反射及び吸収パターンのより詳細が第4図に示される。これはマスク層1
2の底の平面図である。前述の局所化されたブロッキング層72は図示されるパ
ターンの1つの要素を含む。層72によってカバーされるマスク ゾーン プレ
ートの最も外側の環状領域(例えば、環状領域20)の外側の境界が第4図にお
いて点線76にて簡略的に示される。
第4図にはもう1つの反射あるいは吸収局所化ブロッキング層78が示される。
層78の下にはもう1つのマスク ゾーン プレートが存在するが、これは点線
80によって簡略的に示される。ブロッキング層72及び78を包囲する位置に
吸収あるいは反射材質が完全に除去された領域が存在する。線82によって境界
されるこの領域は透明層12の表面の部分を示す。レーザー光は層12を通過し
て伝播し、下のウェーハ ゾーン プレートを照射するが、これは整合の目的上
、マスク ゾーン プレート76及び80のセットを構成する。このつ工−ハ
ゾーン プレートは第4図に円84によって簡略的に示される。
第4図に示される層120表面の残りは参照番号86によって示されるように1
)iI述の反射あるいは吸収材質シてよってカバーされる。実際には、線82に
よって境界される領域のような他のウィンドウあるいは領域が第4図には示され
ないマスクの部分内の層12上の材質内に形成される。このウィンドウはそれぞ
れが局所化されたブロッキング層、例えば、層72及び78によってカバーされ
た他のマスク ゾーン プレート整合マークを含む。
第5図に示されるマスク構造は前述に説明のタイプのブロッキング層72がカバ
ーされた領域18及び20から構成されるゾーン プレートを含む。入射光は第
5図に矢印74によって示されるように1つあるいは複数の下のウェーハ ゾー
ン プレート(例えば、第1図に示される領域24及び26から構成されるウェ
ーハ ゾーン プレートに向けられる。ウェーハ ゾーン プレートとマスクか
ら反射された光の間の前述の干渉作用を最小限にする目的で標準マスクに対する
追加の修正が行なわれる。これら修正としては膜10の上面に反射防止コーティ
ング88を加えること、及びいわゆる1/4波長厚を示すために層12が形成さ
れることが含まれる。
大気内で波長Wを持つ入射光では、屈折率■を持つ材質内の波長はW/nとなる
。いわゆる1/4波長を持つ材質では、この厚さとして(w/、i n ) X
N が選択されるが、ここでNは奇数の整数である。好ましくは、第5図のコ
ーチイブ88は膜10の屈折率の平方根を空気の屈折率の平方根で割った屈折率
を持つように選択される。
さらに、コーテング8日の厚さはコーチイブ内の照射レーザー光の1/4波長に
等しく選択される。結果として、コーテング88の上面(空気とコーテング88
の境界)からの反射と下面(コーティング88と膜10の境界)からの反射は強
度及び干渉破壊傾向において概むね等しい。従って、膜10の上面からの反射は
こうして除去あるいは少なくとも実質的に減少される。
−例として、窒化ホウ素から製造される膜10(第5図) i、t ]、、 8
から2.3の範囲の屈折率を持つ。このような膜に対して、各種の適当な反射防
止コーチイブが知られ年、7月、ページ23−26に掲載のT、 F、リタジエ
ック(T、 F、 Retajaczyk )及びP、 K、ガラグハー(p、
K。
Gallagher ) の論文〔スターティング モノマーとしてエチレン及
びフン化炭化水素を使用するプラズマ沈殿膜〕の特性(Properties
of Plasma −Deposit、ed Films UsingEth
ylene and Fluoroethylenes as Startin
g Monomers ) ]に記述のタイプのプラズマ沈殿フッ化炭化水素が
ある。ここに説明の材質は約1.40の屈折率を示す。コーティング88に対す
る他の適当な材質としては、約1.47の屈折率25 を持つスパッター二酸化
ケイ素及び約1.52の屈折率を持つスパン−オン シロキサン ポリマー(例
えば、オーニング イリノイズ(Owens −111inois ) ガラス
繊維タイプ950)が含まれる。6328人の波長を持つ入射光では、屈折率1
,40.1.47及び1.52 を持つ材質に対する1/4波艮厚ばそれぞれ約
113OA、1076A及び1040A、あるいはこの奇数倍である。
前述のごとく、第5図の層12は1/4波長厚を持つ。
結果として、層12の上面(膜10と層12の境界)からの反射と下面(層12
と空気の境界)の反射は破壊的に干渉する。こうして、層12の上面及び下面か
らの反射は実質的に減少される。
第5図には好ましいマスク構造が示されるが、この構造では前述の各種の好まし
くない干渉作用が除去あるいは実質的に減少される。この構造はゾーン プレー
トマークを使用することによってマスク−ウェーハ構造全向上させる。
ここでは主にゾーン プレート マークを使用するマスク−ウェーハ整合に関し
て強調が置かれたが、この発明は整合マークあるいは他の多層構造、例えば、こ
こに説明のマスク/空気間隙/ウェーハ構造上の形状を照射するために単色放射
を使用する際に干渉作用が発生するような場合の全ての場合に有効である。さら
に、可能な場合は、窒化ホウ素膜10の厚さは有害な反射を最l」・限にとどめ
るように制御されるべきである。これに加えて、反射ブロッキング層72の下に
1/4波長厚の材質を加見ることによって、高回折効率位相タイプ ゾーン プ
レートを製造することもできる。
FIG、 /
FIG 、’
AN)IEXτOTh−、INτERNATIONAL 5EARCHREPO
RT 0ivThe European Patent 0EfLce is
in no way 1iabLa for セhesaparticular
s whxch ara merely given for tha pur
pose ofinformatユon。
Claims (8)
- 1.間隔を置かれたマスターウエーハを互いに整合するものであり、該マスクが 整合の目的で該マスク要素に向けられる入射線に対して透明な層(12)及び該 層の片面上のゾーンプレート整合マーク(18、20)を含むマスターウエーハ 整合システムにおいて、入射線がマスターウエーハ間隔を通じて伝播し、該ウエ ーハ要素から再び該マークに反射することを防止するための該マスクゾーンプレ ートマークと関連する照射制御装置(72)が含まれることを特徴とするマスク ーウエーハ整合システム。
- 2.請求の範囲第1項に記載の整合システムにおいて、該ウエーハがゾーンプレ ート整合マーク(24、26)を含み、該マスクがさらに該透明層の反対側と接 触する透明膜(10)を含み、該制御装置が 該膜上に該入射線に対する反射防止コーテイングを構成するコーテイング(88 )を含むことを特徴とする整合システム。
- 3.請求の範囲第2項に記載の整合システムにおいて、該透明層(10)の厚さ が該入射線に対して約1/4波長厚であることを特徴とする整合システム。
- 4.請求の範囲第1項に記載の整合システムにおいて、該制御装置が該マスクゾ ーンプレートマークを包囲する反肘材質の層を含むことを特徴とする整合システ ム。
- 5.請求の範囲第4項に記載の整合システムにおいて、該層がアルミニウムから 成ることを特徴とする整合システム。
- 6.請求の範囲第5項に記載の整合システムにおいて、該マスクゾーンプレート のすぐ下の該透明層(12)の部分(第3図)が該透明層の他の部分と厚さにお いて約1/4波長だけ畏なることを特徴とする整合システム。
- 7.請求の範囲第1項に記載の整合システムにおいて、該装置が該マスクゾーン プレートマークを包囲する放射吸収材質の層を含むことを特徴とする整合システ ム。
- 8.請求の範囲第7項に記載の整合システムにおいて、該層が放射光吸収性の色 素を含むホトレジストを含むことを特徴とする整合システム。
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