JPS6249972B2 - - Google Patents
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- JPS6249972B2 JPS6249972B2 JP55040245A JP4024580A JPS6249972B2 JP S6249972 B2 JPS6249972 B2 JP S6249972B2 JP 55040245 A JP55040245 A JP 55040245A JP 4024580 A JP4024580 A JP 4024580A JP S6249972 B2 JPS6249972 B2 JP S6249972B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/322—Insulating of coils, windings, or parts thereof the insulation forming channels for circulation of the fluid
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂含浸モールドコイルの製造方法に
係り、特に冷却ダクト形成部分の絶縁特性の改善
をはかつた樹脂含浸モールドコイルの製造方法に
関する。
係り、特に冷却ダクト形成部分の絶縁特性の改善
をはかつた樹脂含浸モールドコイルの製造方法に
関する。
一般に、多重巻き筒状コイルを用いた樹脂含浸
モールドコイルは次のように製造される。
モールドコイルは次のように製造される。
先ず第1図及び第2図に示す多重巻き筒状コイ
ルを形成する。即ち、図示しないコイル巻形上に
配設した絶縁筒1上に、コイル導体2を筒状に巻
回して少なくとも1つの巻回層を有するコイル層
Aを得る。この場合、後で樹脂を含浸硬化したと
き、コイル層Aの上下端部および周面部に樹脂モ
ールド層が形成されるように、コイル層端部には
端部絶縁物3を配設し、コイル層外周部には通気
抵抗の小さい高強度繊維材料あるいは多孔質絶縁
材料を巻回して絶縁層4を形成しておく。この絶
縁層4は、ガラス繊維、ポリエステル繊維、ポリ
イミド繊維等で製作したテープ、不織布を用いて
形成することができる。
ルを形成する。即ち、図示しないコイル巻形上に
配設した絶縁筒1上に、コイル導体2を筒状に巻
回して少なくとも1つの巻回層を有するコイル層
Aを得る。この場合、後で樹脂を含浸硬化したと
き、コイル層Aの上下端部および周面部に樹脂モ
ールド層が形成されるように、コイル層端部には
端部絶縁物3を配設し、コイル層外周部には通気
抵抗の小さい高強度繊維材料あるいは多孔質絶縁
材料を巻回して絶縁層4を形成しておく。この絶
縁層4は、ガラス繊維、ポリエステル繊維、ポリ
イミド繊維等で製作したテープ、不織布を用いて
形成することができる。
次に、コイル内部に冷却ダクトを形成するため
ダクトスペーサー5を設ける。ダクトスペーサー
5はコイルの大きさにより、周方向に沿つて数個
乃至10数個等間隔に配置して設ける。このダクト
スペーサー5の上に再び絶縁層4を設け、その上
にコイル層Bを巻回形成して端部絶縁物3、絶縁
層4を設ける。以下同様にしてダクトスペーサー
5を介し必要コイル層数(図示では3層A,B,
C)を巻回形成して端部絶縁物3、絶縁層4を設
ける。
ダクトスペーサー5を設ける。ダクトスペーサー
5はコイルの大きさにより、周方向に沿つて数個
乃至10数個等間隔に配置して設ける。このダクト
スペーサー5の上に再び絶縁層4を設け、その上
にコイル層Bを巻回形成して端部絶縁物3、絶縁
層4を設ける。以下同様にしてダクトスペーサー
5を介し必要コイル層数(図示では3層A,B,
C)を巻回形成して端部絶縁物3、絶縁層4を設
ける。
このように形成した多重巻き筒状コイルを図示
しない樹脂含浸槽に入れ、樹脂を真空中で含浸す
る。その後コイルを樹脂含浸槽から取り出してダ
クトスペーサー5間の冷却ダクト形成部分の含浸
樹脂を流出させる一方、加熱炉内でコイルの含浸
樹脂を加熱硬化し、第3図に示す冷却ダクト11
を有する樹脂含浸モールドコイルを得る。
しない樹脂含浸槽に入れ、樹脂を真空中で含浸す
る。その後コイルを樹脂含浸槽から取り出してダ
クトスペーサー5間の冷却ダクト形成部分の含浸
樹脂を流出させる一方、加熱炉内でコイルの含浸
樹脂を加熱硬化し、第3図に示す冷却ダクト11
を有する樹脂含浸モールドコイルを得る。
これにより、各コイル層A,B,Cの上下端部
および内外周部に樹脂モールド層6が形成され、
コイルスペーサー5も含めコイルが一体に強固に
固着されて非常に強度の高い樹脂含浸モールドコ
イルが得られる。
および内外周部に樹脂モールド層6が形成され、
コイルスペーサー5も含めコイルが一体に強固に
固着されて非常に強度の高い樹脂含浸モールドコ
イルが得られる。
しかしながら、以上のようにして形成された従
来の樹脂含浸モールドコイルにおいては、ダクト
スペーサー5と樹脂モールド総6の境界部に、樹
脂の表面張力によりレジンリツチ部7が形成され
る問題がある。この部分は樹脂分のみのため、比
較的強度が弱く、また、内外コイル層との連結部
のため、コイル発熱時、ダクトスペーサー5と樹
脂モールド層6との線膨張率の相違による応力が
集中してクラツクが発生する虞れがある。そし
て、これがきつかけとなつて、コイル内部にクラ
ツクが進展し、コイルの電気的特性、耐湿特性を
著しく低下させることになる。また、レジンリツ
チ部7により冷却ダクト11が狭められるので、
コイル冷却上好ましくない上、コイル外観上も好
ましくない。
来の樹脂含浸モールドコイルにおいては、ダクト
スペーサー5と樹脂モールド総6の境界部に、樹
脂の表面張力によりレジンリツチ部7が形成され
る問題がある。この部分は樹脂分のみのため、比
較的強度が弱く、また、内外コイル層との連結部
のため、コイル発熱時、ダクトスペーサー5と樹
脂モールド層6との線膨張率の相違による応力が
集中してクラツクが発生する虞れがある。そし
て、これがきつかけとなつて、コイル内部にクラ
ツクが進展し、コイルの電気的特性、耐湿特性を
著しく低下させることになる。また、レジンリツ
チ部7により冷却ダクト11が狭められるので、
コイル冷却上好ましくない上、コイル外観上も好
ましくない。
本発明は電気的特性、耐湿特性、冷却特性に優
れた樹脂含浸モールドコイルの製造方法を提供す
ることを目的とする。
れた樹脂含浸モールドコイルの製造方法を提供す
ることを目的とする。
以下、本発明を図示一実施例に基づき説明す
る。
る。
第4図は本発明の一実施例における多重巻き筒
状コイルの部分断面図を示したもので、図中、第
1図と同一符号は同一又は相当部分を示す。
状コイルの部分断面図を示したもので、図中、第
1図と同一符号は同一又は相当部分を示す。
第4図の構成で、第1図に示した構成と異なる
点は、コイル層間に等配されるダクトスペーサー
として、第5図に示すように、従来のダクトスペ
ーサー5の表面に、含浸樹脂に対して非粘着効果
を有する樹脂8、例えば、シリコーンワニスある
いはふつ素樹脂等を塗布したダクトスペーサー9
を用いた点である。即ち本実施例は先ず従来例と
同様に絶縁筒1上にコイル導体2を順次筒状に巻
回してコイル層Aを形成し、更に端部絶縁物3、
外周部の絶縁層4を形成する。
点は、コイル層間に等配されるダクトスペーサー
として、第5図に示すように、従来のダクトスペ
ーサー5の表面に、含浸樹脂に対して非粘着効果
を有する樹脂8、例えば、シリコーンワニスある
いはふつ素樹脂等を塗布したダクトスペーサー9
を用いた点である。即ち本実施例は先ず従来例と
同様に絶縁筒1上にコイル導体2を順次筒状に巻
回してコイル層Aを形成し、更に端部絶縁物3、
外周部の絶縁層4を形成する。
次に、絶縁層4の上に上記ダクトスペーサー9
を適当な等配数で配置したのち、その上に再び絶
縁層4を形成させる。そして、その上にコイル層
Aと同様にしてコイル層B,Cを順次形成し、そ
れぞれ端部絶縁物3、絶縁層4を設ける。
を適当な等配数で配置したのち、その上に再び絶
縁層4を形成させる。そして、その上にコイル層
Aと同様にしてコイル層B,Cを順次形成し、そ
れぞれ端部絶縁物3、絶縁層4を設ける。
ダクトスペーサー9の材料としては、コイル導
体巻回時のテンシヨンおよびコイルが完成した時
の重量あるいはコイル運転時に働く振動等の機械
力、短絡時の電磁機械力等に耐え得るよう強度の
高い部材を選ぶ。例えば、フエノールガラス、ポ
リエステルガラス、エポキシガラス、シリコーン
ガラス、ポリイミドガラス等で製作された引板棒
あるいはコンパウンド板から切出した絶縁棒が使
用でき、その表面にふつ素樹脂等を塗布してお
く。
体巻回時のテンシヨンおよびコイルが完成した時
の重量あるいはコイル運転時に働く振動等の機械
力、短絡時の電磁機械力等に耐え得るよう強度の
高い部材を選ぶ。例えば、フエノールガラス、ポ
リエステルガラス、エポキシガラス、シリコーン
ガラス、ポリイミドガラス等で製作された引板棒
あるいはコンパウンド板から切出した絶縁棒が使
用でき、その表面にふつ素樹脂等を塗布してお
く。
このようにして形成した多重巻き筒状コイルを
従来と同様樹脂含浸槽に入れ真空中にて樹脂を含
浸する。このとき、コイル層間には非粘着効果を
有する樹脂8が塗布されたダクトスペーサー9が
配置されているが、含浸樹脂は従来と同様コイル
内部まで十分に含浸される。
従来と同様樹脂含浸槽に入れ真空中にて樹脂を含
浸する。このとき、コイル層間には非粘着効果を
有する樹脂8が塗布されたダクトスペーサー9が
配置されているが、含浸樹脂は従来と同様コイル
内部まで十分に含浸される。
その後、多重巻き筒状コイルを樹脂含浸槽から
取り出し、コイル外表面に付着したり、各コイル
層A,B,C間のダクトスペーサー9,9間に介
在した余分の樹脂を流出させて除去し、更に加熱
炉中で各コイル層A,B,Cの絶縁層に含浸した
樹脂が洩出しないようコイルを回転しながら加熱
硬化する。この際特に、ダクトスペーサー9の表
面に付着した含浸樹脂は、ダクトスペーサー9の
表面に予め非粘着硬化を有する樹脂が塗布されて
いるためコイルを樹脂含浸槽から取り出した際に
速やかに流出して除去され、そのままの状態で硬
化されることによつて第6図に示すようにダクト
スペーサー9と内外コイル層A,B,Cの樹脂モ
ールド層6との境界部10にレジンリツチ部を形
成しない樹脂含浸モールドコイルが得られる。
取り出し、コイル外表面に付着したり、各コイル
層A,B,C間のダクトスペーサー9,9間に介
在した余分の樹脂を流出させて除去し、更に加熱
炉中で各コイル層A,B,Cの絶縁層に含浸した
樹脂が洩出しないようコイルを回転しながら加熱
硬化する。この際特に、ダクトスペーサー9の表
面に付着した含浸樹脂は、ダクトスペーサー9の
表面に予め非粘着硬化を有する樹脂が塗布されて
いるためコイルを樹脂含浸槽から取り出した際に
速やかに流出して除去され、そのままの状態で硬
化されることによつて第6図に示すようにダクト
スペーサー9と内外コイル層A,B,Cの樹脂モ
ールド層6との境界部10にレジンリツチ部を形
成しない樹脂含浸モールドコイルが得られる。
従つて、ダクトスペーサー9と樹脂モールド層
6の境界部10部分におけるクラツクの発生が無
くなり、またコイル発熱時においてもダクトスペ
ーサー9と樹脂モールド層6の線膨張率の相異に
より生ずる熱応力をこの部分に剥離が生じること
によつて緩和するので、コイルの樹脂モールド層
6にクラツクが発生するのを防止できる。更に、
ダクトスペーサー9,9間に形成される冷却ダク
ト11′の有効面積が広がり、余分な樹脂層も無
くなるので冷却特性が向上する。
6の境界部10部分におけるクラツクの発生が無
くなり、またコイル発熱時においてもダクトスペ
ーサー9と樹脂モールド層6の線膨張率の相異に
より生ずる熱応力をこの部分に剥離が生じること
によつて緩和するので、コイルの樹脂モールド層
6にクラツクが発生するのを防止できる。更に、
ダクトスペーサー9,9間に形成される冷却ダク
ト11′の有効面積が広がり、余分な樹脂層も無
くなるので冷却特性が向上する。
以上のように本発明方法によれば、コイル層間
においてダクトスペーサーと、樹脂モールド層の
境界部にレジンリツチ部が生じるのを防止できて
耐クラツク性が向上し、電気的特性、耐湿特性の
優れた樹脂含浸モールドコイルが得られる。ま
た、レジンリツチ部が無くなる結果、冷却ダクト
が広くなり、コイルの熱伝達が良くなつて、冷却
特性の良い樹脂含浸モールドコイルが得られる。
においてダクトスペーサーと、樹脂モールド層の
境界部にレジンリツチ部が生じるのを防止できて
耐クラツク性が向上し、電気的特性、耐湿特性の
優れた樹脂含浸モールドコイルが得られる。ま
た、レジンリツチ部が無くなる結果、冷却ダクト
が広くなり、コイルの熱伝達が良くなつて、冷却
特性の良い樹脂含浸モールドコイルが得られる。
第1図は従来の多重巻き筒状コイルの一部切欠
き断面図、第2図はその平面図、第3図は従来の
樹脂含浸モールドコイルの平面図、第4図は本発
明方法に用いる多重巻き筒状コイルの一部切欠き
縦断面図、第5図は本発明方法で用いるダクトス
ペーサーの斜視図、第6図は本発明方法により製
造した樹脂含浸モールドコイルの平面図である。 1…絶縁筒、2…コイル導体、3…端部絶縁
物、4…絶縁層、5,9…ダクトスペーサー、6
…樹脂モールド層、7…レジンリツチ部、8…非
粘着効果を有する樹脂、10…境界部、11,1
1′…冷却ダクト、A,B,C…コイル層。
き断面図、第2図はその平面図、第3図は従来の
樹脂含浸モールドコイルの平面図、第4図は本発
明方法に用いる多重巻き筒状コイルの一部切欠き
縦断面図、第5図は本発明方法で用いるダクトス
ペーサーの斜視図、第6図は本発明方法により製
造した樹脂含浸モールドコイルの平面図である。 1…絶縁筒、2…コイル導体、3…端部絶縁
物、4…絶縁層、5,9…ダクトスペーサー、6
…樹脂モールド層、7…レジンリツチ部、8…非
粘着効果を有する樹脂、10…境界部、11,1
1′…冷却ダクト、A,B,C…コイル層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 コイル層間に複数個のダクトスペーサーを周
方向に間隔をおいて配置した多重巻き筒状コイル
を樹脂含浸槽に入れて樹脂含浸した後取り出し、
前記多重巻き筒状コイルの前記ダクトスペーサー
間に含浸した樹脂を流出させる一方、前記多重巻
き筒状コイルの絶縁層内に含浸した樹脂を加熱硬
化してなる樹脂含浸モールドコイルの製造方法に
おいて、前記ダクトスペーサーとして、表面に前
記含浸樹脂とは非粘着の樹脂を塗布した部材を用
いたことを特徴とする樹脂含浸モールドコイルの
製造方法。 2 特許請求の範囲第1項記載において、非粘着
の樹脂はシリコーンワニス又はふつ素樹脂である
ことを特徴とする樹脂含浸モールドコイルの製造
方法。 3 特許請求の範囲第1項記載において、ダクト
スペーサーはフエノールガラス、ポリエステルガ
ラス、エポキシガラス、シリコーンガラス、ポリ
イミドガラス等の引抜棒又はコンパウンド材から
成る部材であることを特徴とする樹脂含浸モール
ドコイルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4024580A JPS56137607A (en) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | Resin-impregnated mold coil |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4024580A JPS56137607A (en) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | Resin-impregnated mold coil |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56137607A JPS56137607A (en) | 1981-10-27 |
JPS6249972B2 true JPS6249972B2 (ja) | 1987-10-22 |
Family
ID=12575317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4024580A Granted JPS56137607A (en) | 1980-03-31 | 1980-03-31 | Resin-impregnated mold coil |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS56137607A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9287030B2 (en) * | 2011-05-26 | 2016-03-15 | Franc Zajc | Multi gap inductor core |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5216659A (en) * | 1975-07-30 | 1977-02-08 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing mould coil |
-
1980
- 1980-03-31 JP JP4024580A patent/JPS56137607A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5216659A (en) * | 1975-07-30 | 1977-02-08 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing mould coil |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS56137607A (en) | 1981-10-27 |
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