JPS6248094A - Film formation for conductor - Google Patents
Film formation for conductorInfo
- Publication number
- JPS6248094A JPS6248094A JP19074585A JP19074585A JPS6248094A JP S6248094 A JPS6248094 A JP S6248094A JP 19074585 A JP19074585 A JP 19074585A JP 19074585 A JP19074585 A JP 19074585A JP S6248094 A JPS6248094 A JP S6248094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- conductive paste
- forming
- conductor film
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、たとえばサーマルヘッドにおいて、絶縁性
の基板上に電極を形成する際に適用される導体の成膜方
法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for forming a conductor film, which is applied when forming electrodes on an insulating substrate, for example, in a thermal head.
[従来の技術]
たとえばサーマルヘッドの電極を形成するにあたっては
、まずセラミック等の絶縁性基板に導体膜を形成するこ
とが行なわれるが、従来はこの導体膜は厚膜法により形
成されていた。すなわち、第3図に示すように、スクリ
ーン(4)に金などの導電材料を含有した導電性ペース
ト(2)を置き、スキイジ(5)で導電性ペースト(2
)をスクリーン(4)上に押広げて、スクリーン(4)
の下に設定されている絶縁性基板(1)上に導電性ペー
スト(2)を印刷し、その後上記導電性ペースト(2)
を焼成して導体膜を成膜する。そして、上記導体膜を周
知のエツチング技術等の手法を用いてパターン欠陥グし
、電極を形成していた。[Prior Art] For example, in forming the electrodes of a thermal head, a conductor film is first formed on an insulating substrate such as a ceramic substrate, and conventionally, this conductor film has been formed by a thick film method. That is, as shown in FIG. 3, a conductive paste (2) containing a conductive material such as gold is placed on a screen (4), and a squeegee (5) is used to squeegee the conductive paste (2).
) on the screen (4), and
The conductive paste (2) is printed on the insulating substrate (1) set under the conductive paste (2), and then the conductive paste (2)
A conductive film is formed by firing. Then, the conductor film is subjected to pattern defects using well-known etching techniques or the like to form electrodes.
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、上記のような従来の導体の成膜方法にお
いては、導体膜を絶縁性基板(1)の片面にしか成膜で
きないという欠点があるとともに、印刷時にスクリーン
(4)に付着している異物や塵埃等が絶縁性基板(1)
に導電性ペースト(2)と−緒に印刷され、パターン欠
陥の原因となるという問題点がある。[Problems to be Solved by the Invention] However, the conventional method for forming a conductor film as described above has the drawback that the conductor film can only be formed on one side of the insulating substrate (1). Foreign matter or dust attached to the screen (4) may be removed from the insulating substrate (1).
There is a problem in that it is printed together with the conductive paste (2), causing pattern defects.
ここで、導体膜が絶縁性基板(1)の片面にしか成膜で
きないということは、サーマルヘッドの場合つぎのよう
な不具合を生じる。Here, the fact that the conductive film can only be formed on one side of the insulating substrate (1) causes the following problems in the case of a thermal head.
第5図は、従来の導体の成膜方法を用いたサーマルヘッ
ドの斜視図を示している。ここで、(1)は絶縁性基板
、(8)は導電性ペーストを焼成することによって形成
された共通電極、(7)は絶縁性基板(1)上に形成さ
れた集積回路、(8)は集積回路(7)の出力リード、
(9)は集積回路(7)の制御リード、(10)は発熱
抵抗体である。共通電極(13)にはくし歯部(6a)
が形成されており、このくし南部(8a)の間に出力リ
ード(8)の先端部が交互に入りこんでいる。そして、
これらのくし歯部(6a)と出力リード(8)とが交互
に配列された部分の上を覆うようにして発熱抵抗体(1
0)が形成されている集積回路(7)の制御リード(8
)に制御信号を与えると、集積回路(7)の出力リード
(8)の所定のものに出力パルスが現われ、出力リード
(8)と共通tし極(6)との間に生じる電位差によっ
て、発熱抵抗体(10)が部分的に通電されて発熱し、
発熱抵抗体(10)の上面に設定された感熱記録紙(図
示せず)に印刷が行なわれる。FIG. 5 shows a perspective view of a thermal head using a conventional conductor film forming method. Here, (1) is an insulating substrate, (8) is a common electrode formed by firing a conductive paste, (7) is an integrated circuit formed on the insulating substrate (1), (8) is the output lead of the integrated circuit (7),
(9) is a control lead of the integrated circuit (7), and (10) is a heating resistor. The common electrode (13) has a comb tooth portion (6a).
are formed, and the tips of the output leads (8) are inserted alternately between the southern parts of the comb (8a). and,
The heat generating resistor (1
control lead (8) of the integrated circuit (7) in which the control lead (8) is formed
), an output pulse appears on a given one of the output leads (8) of the integrated circuit (7), and due to the potential difference created between the output lead (8) and the common pole (6), The heating resistor (10) is partially energized and generates heat,
Printing is performed on thermal recording paper (not shown) set on the upper surface of the heating resistor (10).
このようなサーマルヘッドにおいては、共通電極(6)
側が印字面となる関係上、共通電極(G)の共通リード
(6b)を集積回路(7)の制御リード(9)と同じ側
に引出す必要があるが、導体膜が絶縁性基板(1)の片
面にしか成膜されていないため、図示するように、共通
リード(6b)は制御リード(9)と同一面上で側方端
部から引出さなければならない。In such a thermal head, the common electrode (6)
Since the printed side is the printed surface, it is necessary to bring out the common lead (6b) of the common electrode (G) to the same side as the control lead (9) of the integrated circuit (7). Since the film is deposited on only one side of the common lead (6b), the common lead (6b) must be drawn out from the side end on the same plane as the control lead (9), as shown.
したがって、この共通リード(6b)の分だけ絶縁性基
板(1)上の面積が増加し、また電流容量の点から、共
通リード(6b)の部分だけでなく共通電極(6)その
ものの占有面積を相当大きくする必要があるので、絶縁
性基板(1)表面の面積が増大し、サーマルヘッド全体
の形状が大型化するという問題点がある。Therefore, the area on the insulating substrate (1) increases by this common lead (6b), and from the viewpoint of current capacity, the area occupied not only by the common lead (6b) but also by the common electrode (6) itself. Since it is necessary to make the thermal head considerably large, there is a problem that the surface area of the insulating substrate (1) increases and the overall shape of the thermal head becomes large.
また、共通リード(6b)が絶縁性基板(1) hの端
部に位置しているので、共通リード(6b)から各くし
歯部(6a)までの距離、つまり、抵抗値が異なり、こ
のため、発熱抵抗体(10)の各部で発熱量がばらつき
、その結果、印字が不均質になるという欠点もあった。In addition, since the common lead (6b) is located at the end of the insulating substrate (1) h, the distance from the common lead (6b) to each comb tooth part (6a), that is, the resistance value, is different. Therefore, the amount of heat generated varies in each part of the heating resistor (10), resulting in non-uniform printing.
この発明は上記従来の問題点を除去するためになされた
もので、導体膜を絶縁性基板の両面に成膜することがで
き、サーマルヘッドの製造に適用してもヘッドが大型化
することがないとともに、均質な印字ができ、かつ、ス
クリーンに付着した異物や塵埃が絶縁性基板に一緒に印
刷されてパターン欠陥を生じるといった不具合のない導
体の成膜方法を提供することを目的としている。This invention was made in order to eliminate the above-mentioned conventional problems, and it is possible to form a conductive film on both sides of an insulating substrate, and even when applied to the manufacture of thermal heads, the head does not become large. To provide a method for forming a film of a conductor, which is capable of uniform printing, and which does not cause defects such as foreign matter or dust attached to a screen being printed on an insulating substrate and causing pattern defects.
[問題点を解決するための手段]
この発明にかかる導体の成膜方法は、絶縁性基板を容器
に満たした導電性ペーストに浸漬することにより、上記
絶縁性基板の両面にペースト層を形成し、その後上記絶
縁性基板を引上げて上記ペースト層を焼成することを特
徴としている。[Means for Solving the Problems] A method for forming a conductor film according to the present invention includes forming paste layers on both sides of the insulating substrate by immersing the insulating substrate in a conductive paste filled in a container. The method is characterized in that the insulating substrate is then pulled up and the paste layer is fired.
「作m]
この発明においては、絶縁性基板を導電性ペーストに浸
漬することにより、ペースト層を形成するようにしたの
で、絶縁性基板の両面に容易に導体膜を成膜することが
できる。そして、この発明の方法は、従来の厚膜法とは
異なり、スクリーン印刷を用いないので、スクリーンに
付着している異物や塵埃等が絶縁性基板に導電性ペース
トと一緒に印刷されてパターンに欠陥を生じるというこ
とがない。[Production] In the present invention, a paste layer is formed by dipping an insulating substrate in a conductive paste, so a conductive film can be easily formed on both sides of the insulating substrate. Unlike the conventional thick film method, the method of this invention does not use screen printing, so foreign matter and dust attached to the screen are printed on the insulating substrate together with the conductive paste, forming a pattern. No defects occur.
[実施例] 以下、この発明の実施例を図面にしたがって説明する。[Example] Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第1図はこの発明による導体の成膜方法の一実施例を示
す工程図である。同図(a)に示すように、容器(3)
に金などの導電材料を含有した導電性ペース)(2)、
たとえば有機金ペースト(エンゲルハート社製メタル争
オルガニック参ペーストA−4615)を満たし、この
導電性ペースト(2)にセラミックなどからなる絶縁性
基板(1)を完全に浸漬する。その後、絶縁性基板(1
)を導電性ペースト(2)から引上げて焼成すると、同
図(b)に示すように、絶縁性基板(+)の全面にペー
スト層(20)が被覆形成されたものが得られる。FIG. 1 is a process diagram showing an embodiment of the method for forming a conductor film according to the present invention. As shown in Figure (a), the container (3)
conductive paste containing conductive material such as gold) (2),
For example, it is filled with an organic gold paste (Metal Organic Paste A-4615 manufactured by Engelhardt), and an insulating substrate (1) made of ceramic or the like is completely immersed in this conductive paste (2). After that, the insulating substrate (1
) is pulled up from the conductive paste (2) and fired, the entire surface of the insulating substrate (+) is covered with a paste layer (20), as shown in FIG. 3(b).
第2図はこの発明による導体の成膜方法の他の実施例を
示す工程図である。この実施例では、まず同図(a)に
示すように、絶縁性基板(1)を水平にして一方の面の
全面を導電性ペースト(2)に浸漬する。つぎに、同図
(b)に示すように、絶縁性基板(1)を垂直にして絶
縁性基板(1)を部分的に導電性ペースト(2)に浸漬
する。その後絶縁性基板(1)を導電性ペースト(2)
から引上げて焼成すると、同図(c)に示すように、絶
縁性基板(1)の片面および側面の全面と、もう片面の
1部分とにペースト層(20)が被覆形成されたものが
得られる。FIG. 2 is a process diagram showing another embodiment of the method for forming a conductor film according to the present invention. In this embodiment, first, as shown in FIG. 2(a), an insulating substrate (1) is held horizontally and the entire surface of one side is immersed in a conductive paste (2). Next, as shown in FIG. 4B, the insulating substrate (1) is held vertically and partially immersed in the conductive paste (2). Then apply the insulating substrate (1) to the conductive paste (2).
When the paste layer (20) is coated on one side and the entire side surface of the insulating substrate (1) and a portion of the other side, as shown in FIG. It will be done.
第4図は、第2図の実施例による導体の成膜方法を用い
たサーマルヘッドの斜視図を示している。ここで、(1
)は絶縁性基板、(6)は導電性ペースト(2)から形
成された共通電極、(7)は絶縁性基板(1)上に形成
された集積回路、(8)は集積回路(7)の出力リード
、(9)は集積回路(7)の制御リード、(10)は発
熱抵抗体である。共通電極(6)にはくし歯部(6a)
が形成されており、このくし歯部(6a)の間に出力リ
ード(8)の先端部が交互に入りこんでいる。そして、
これらのくし歯部(6a)と出力リード(8)とが交互
に配列された部分の上を覆うようにして発熱抵抗体(1
0)が形成されている。FIG. 4 shows a perspective view of a thermal head using the conductor film forming method according to the embodiment shown in FIG. Here, (1
) is an insulating substrate, (6) is a common electrode formed from conductive paste (2), (7) is an integrated circuit formed on the insulating substrate (1), and (8) is an integrated circuit (7). (9) is a control lead of the integrated circuit (7), and (10) is a heating resistor. The common electrode (6) has a comb tooth portion (6a).
are formed, and the tips of the output leads (8) are inserted alternately between the comb teeth (6a). and,
The heat generating resistor (1
0) is formed.
このサーマルヘッドにおいては、共通電極(6)が絶縁
性基板(1)の表面の1部のほか、側面および裏面の全
面に形成されている点が第5図のものと異なる。このよ
うな構造によれば、共通電極(6)の共通リード(6b
)は絶縁性基板(1)の裏側から引出せばよく、従来の
ように制御リード(9)と同一面上で側方端部から引出
す必要がなくなる。This thermal head differs from the one in FIG. 5 in that the common electrode (6) is formed not only on a part of the front surface of the insulating substrate (1) but also on the entire side and back surface. According to such a structure, the common lead (6b) of the common electrode (6)
) can be pulled out from the back side of the insulating substrate (1), and there is no need to pull it out from the side end on the same plane as the control lead (9) as in the conventional case.
また、絶縁性基板(1)の側面および裏面にも共通電極
(6)が形成される関係上、絶縁性基板(1)の表面に
占める共通電極(6)の面積を小さくすることができ、
サーマルヘッドの形状が小型化される。Furthermore, since the common electrode (6) is also formed on the side and back surfaces of the insulating substrate (1), the area of the common electrode (6) on the surface of the insulating substrate (1) can be reduced.
The shape of the thermal head is reduced in size.
さらに、共通リード(6b)が絶縁性基板(1)の裏面
の全域にわたって形成されているので、共通リード(6
b)から各くシ南部(6a)までの抵抗値が均一となり
、発熱抵抗体(10)の各部での発熱量のばらつきによ
る印字の不均質が改善される。Furthermore, since the common lead (6b) is formed over the entire back surface of the insulating substrate (1), the common lead (6b) is formed over the entire back surface of the insulating substrate (1).
The resistance value from b) to the southern part (6a) becomes uniform, and the non-uniformity of printing due to variations in the amount of heat generated in each part of the heating resistor (10) is improved.
しかも、共通リード(6b)を接地することにより、集
積回路(7)のシールド効果を達成することができ、こ
の集積回路(7)が外部からのサージ信号によって誤作
動を生じるのを防止できる。Furthermore, by grounding the common lead (6b), a shielding effect of the integrated circuit (7) can be achieved, and malfunction of the integrated circuit (7) due to external surge signals can be prevented.
また、上記いずれの実施例においても、スクリーン印刷
を用いていないので、スクリーンの異物や塵埃等が絶縁
性基板(1)に付着してパターンに欠陥を生じるおそれ
はない。In addition, in any of the above embodiments, since screen printing is not used, there is no risk that foreign matter, dust, etc. from the screen will adhere to the insulating substrate (1) and cause defects in the pattern.
[発明の効果]
以上のように、この発明によれば、絶縁性基板を導電性
ペーストに浸漬することにより、絶縁性基板の両面にペ
ースト層を簡単に形成することができるから、サーマル
ヘッドの製造に好適であ1、この場合でもヘッドが大型
化することがなく、しかも、均質な印字が可能となる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, a paste layer can be easily formed on both sides of an insulating substrate by dipping the insulating substrate in a conductive paste. It is suitable for manufacturing (1), and even in this case, the head does not become large, and moreover, uniform printing is possible.
また、スクリーンに付着した異物や塵埃によるパターン
に欠陥が発生するといった不具合も防止することができ
る。Furthermore, it is possible to prevent problems such as defects in patterns caused by foreign matter or dust attached to the screen.
第1図はこの発明による導体の成膜方法の一実施例を示
す工程図、第2図はこの発明による導体の成膜方法の他
の実施例を示す工程図、第3図は従来のスクリーン印刷
による導体の成膜方法を示す斜視図、第4図はこの発明
の導体の成膜方法によって得られたサーマルヘッドの斜
視図、第5図は従来の導体の成膜方法によって得られた
サーマルヘッドの斜視図である。
(1)・・・絶縁性基板、(2)・・・導電性ペースト
、(3)・・・容器、(20)・・・ペースト層。
なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。FIG. 1 is a process diagram showing one embodiment of the conductor film forming method according to the present invention, FIG. 2 is a process diagram showing another embodiment of the conductor film forming method according to the present invention, and FIG. 3 is a process diagram showing a conventional screen forming method. A perspective view showing a method of forming a conductor film by printing, FIG. 4 is a perspective view of a thermal head obtained by the method of forming a conductor film of the present invention, and FIG. 5 shows a thermal head obtained by a conventional method of forming a conductor film. FIG. 3 is a perspective view of the head. (1)... Insulating substrate, (2)... Conductive paste, (3)... Container, (20)... Paste layer. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
Claims (2)
漬することにより、上記絶縁性基板の両面にペースト層
を形成し、その後、上記絶縁性基板を引上げて上記ペー
スト層を焼成することを特徴とする導体の成膜方法。(1) A paste layer is formed on both sides of the insulating substrate by immersing the insulating substrate in a conductive paste filled in a container, and then the insulating substrate is pulled up and the paste layer is fired. Characteristic conductor film formation method.
導電性ペーストに浸漬し、その後、上記絶縁性基板を垂
直にして他方の面を部分的に導電性ペーストに浸漬する
ようにした特許請求の範囲第1項記載の導体の成膜方法
。(2) Hold the insulating substrate horizontally and first immerse the entire surface of one side in the conductive paste, then hold the insulating substrate vertically and partially immerse the other side in the conductive paste. A method for forming a film of a conductor according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19074585A JPS6248094A (en) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | Film formation for conductor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19074585A JPS6248094A (en) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | Film formation for conductor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6248094A true JPS6248094A (en) | 1987-03-02 |
Family
ID=16263043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19074585A Pending JPS6248094A (en) | 1985-08-27 | 1985-08-27 | Film formation for conductor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6248094A (en) |
-
1985
- 1985-08-27 JP JP19074585A patent/JPS6248094A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH07106729A (en) | Manufacture of thick film circuit component | |
US4138656A (en) | Attachment of leads to electrical components | |
JPS6248094A (en) | Film formation for conductor | |
JP3167968B2 (en) | Manufacturing method of chip resistor | |
JPS5876286A (en) | Thermal head | |
JPH04372101A (en) | Square-shaped chip resistor and its manufacture | |
JP2939425B2 (en) | Surface mount type resistor and its manufacturing method | |
JP2803093B2 (en) | Heating resistor forming method for thermal head | |
JPS5989489A (en) | Method of forming thick film pattern | |
JP3353037B2 (en) | Chip resistor | |
JPH01152701A (en) | Chip-type electronic component | |
JPH0542350B2 (en) | ||
JPS6020596A (en) | Method of producing hybrid integrated circuit | |
JPS5911602A (en) | Negative temperature coefficient thermistor and method of producing same | |
JPS6027101A (en) | Multistage chip resistor | |
JPS6013562A (en) | Parallel electrode structure | |
JPH03242901A (en) | Chip type resistor and manufacture thereof | |
JPS63140501A (en) | Printed circuit board | |
JPH04173353A (en) | Thermal head and its manufacture | |
JPS6230115B2 (en) | ||
JPS60143687A (en) | Method of forming solder | |
JPS6351152A (en) | Electrode head | |
JPS6124186A (en) | Positive temperature coefficient thermistor unit | |
JPH08339901A (en) | Chip-type electronic component | |
JPH0636899B2 (en) | How to apply paste to the edges of electronic components |