JPS6246647A - Production of gold film - Google Patents
Production of gold filmInfo
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- JPS6246647A JPS6246647A JP18788485A JP18788485A JPS6246647A JP S6246647 A JPS6246647 A JP S6246647A JP 18788485 A JP18788485 A JP 18788485A JP 18788485 A JP18788485 A JP 18788485A JP S6246647 A JPS6246647 A JP S6246647A
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- JP
- Japan
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- gold
- film
- thin film
- screen
- gold film
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、絶縁性基板上に、導電性の金薄膜？形成す
る金の成膜方法に関し、特に全面にわたって厚さの均一
な金薄膜を、スクリーン印刷法全用いて形成する金の成
膜方法に関する。
〔従来の技術〕
従来の金ペーストヲ用いた成膜方法には１例えば厚膜杉
ザーマルヘッドの製造て際して、絶縁性基板上に無機金
ペーストをスクリーン印刷法てよって印刷し、′・焼成
する工程？複数回繰返して ｌｊ、！さ３５μｍ ｆ！
ｉ度の金薄膜全形成することが行奇われており、この金
薄膜にフォトエツチング七＼して、所′″ｉ！４パター
ンの重陽導体全形成し５ている。
この成膜工程に用いられる虱）曳金ペースト）り、。
柁ｔ￥１ ／Ｉ／／２ ：ｔ７ｉ！ 、１−Ｃの金粒子
と、フリットガラスと、ビヒクルなどのバインダとを溶
剤で沢諌してペースト状にしたもので、１回のスクリー
ン印１Ｇ、］テ薄く印１４ｉｌＩ したのでは、金粒子
の間にすき間に生じるので、印ｊ６１１、焼成工程を２
〜３回１[Industrial Application Field] This invention is based on a conductive thin film of gold on an insulating substrate. The present invention relates to a method for forming a gold film, and particularly relates to a method for forming a gold film using a screen printing method to form a thin gold film having a uniform thickness over the entire surface. [Prior art] Conventional film forming methods using gold paste include 1. For example, when manufacturing a thick film cedar thermal head, an inorganic gold paste is printed on an insulating substrate by screen printing, and then fired. Process? Repeat multiple times lj,! 35μm f!
It is common practice to completely form a gold thin film of i degree, and this gold thin film is photo-etched to form a double positive conductor with an i!4 pattern. 1-C gold particles, frit glass, and a binder such as a vehicle are mixed with a solvent and made into a paste. If the screen mark 1G, ]te is thinly marked 14ilI once, gaps will be created between the gold particles, so the firing process is
~3 times 1
【ねて施し １％ｊさ３．５１１ｍ Ｆｆ！度
の金薄膜全形成していた。
第３図は上記従来の成膜方法により形成した金薄１漠の
各部分の厚さ金示す所面図で、（１）け例ぐ−；ゴ厚さ
ｌ １４Ｍのアルミナセラミックで形成された（色１揄
性基板、（２）は金薄膜で、この例は３層の金薄膜にυ
。
（イ）、田で構成されており、ＣＯは１回目のスクリー
ン印（５１ｊ、・すε成工程で形成された第１の金’ｊ
”７ ！ｔ；ｙ ＊ツは２回目のスクリーン印刷、焼成
工程で形成された第２の金薄膜、ｃ１３は３回目のスク
リ・−ン印刷、焼成工程で形成された第３の金薄膜であ
る。（３）は絶縁性基板（１）の周縁部分に形成されて
いるも９１９部分で、Ｇ］）、（２）、（ト）はそれぞ
れ第１、第２、第３の金薄膜シυ、（イ）、ｃ２３に形
成されているもり上り部分で、逐次、積み重なった形で
、中央の面域部分の１．５倍位の厚さに形成される。
このように１周縁部分かもシ上るのは、スキージを用い
て金ペーストヲ塗布すると、金ペーストがスクリーンの
周縁部が厚く、中央の面域部分が薄く塗布されるので１
周縁部分に金ペーストのたまりが生じ、これが焼成され
てもり上り部分を形成するものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このように、周縁部の厚い金薄膜＜２）ｔ、フォトエツ
チングにより電極導体を形成すると、周縁部分のパター
ン間に金が残り易いのでパターンショートの欠陥が生じ
、これを修正するために、フォトエツチング工程を複数
回施す必要があった。
この発明は、かかる金薄膜の厚さの不均一性にもとすく
問題点の解決金目的としてなされたもので、スクリーン
印刷法により、複数回重ねて金ベースト全印刷し、焼成
しても、周縁部分のもり上りのない金薄膜を形成できる
金の成膜方法を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明は、印刷面の縦および横の大きさが、それぞれ
所定長づつ異なるスクリーンを用い、かつ、その縦およ
び横の端縁が重ならないように。
所定長づつずれた位置となるように各スクリーンを位置
決めして金ペーストを印刷して焼成するようにした金の
成膜方法である。
〔作用〕
複数回重ねて金ペーストを塗布するスクリーンの印刷面
の縦および横の大きさをそれぞれ所定長づつ異なるもの
にし、かつ、印刷する際１周縁部分が重なることがない
ように、所定長づ？ずれた位置となるようにしたので、
各層の金薄膜の周縁部分のもり上９部分が重なることが
なく、適宜分散されるので、形成された金薄膜の周縁部
分のもり上りが小さく、全面にわたって厚さの大小の差
が小さい金薄膜を形成することができる。
〔実施例〕
第１図はこの発明の一実施例によυ形成された金薄膜の
態様を示す断面図である。図において。
第１の金薄膜ｅ２公は、絶縁性基板（１）の全面を印刷
面とする第１のスクリーンによって金ペーストを塗布し
、焼成工程を施して形成される。（イ）は第２の金薄膜
で、第１の金薄膜ｔ２１）の面上に、第１のスクリーン
よや、両側の縁端部に形成されるも９１９部分０］）の
幅だけ小さい幅の印刷面に形成されている第２のスクリ
ーンを用いて１両側のも９１９部分Ｃ３１）の闇の面上
に金ペーストを塗布し、焼成工程を施して形成される。
四は第３の金薄膜で、第２の金薄膜磐の面上に、第２の
スクリーンよ９１両側のもり上り部分（２）の幅だけ小
さい幅の印刷面に形成されている第３のスクリーンを用
い、両側のも９１９部分（２）の間の面上に金ペースト
を塗布し。
焼成工程を施して形成される。
このように、第１〜第３の金薄膜／２Ｄ 、（イ）、（
至）を。
順次印刷面の幅を狭くした第１〜第３のスクリーンを用
いて、もυ上シ部分ＯＤ、に）、０３が重ならないよう
に、から、所定のずれた位置となるように重ねて金薄膜
ぐｐ、■、（２３を形成すると、各縁端部分に形成され
るも９１９部分６υ、（至）、（至）が重ならないので
、全体として厚さが均一化された金薄膜（２）を形成す
ることができる。
第２図はこの発明の他の実施例により形成された金薄膜
の態様を示す断面図で、この実施例は。
前記実施例とは逆に、第１．第２．第３の金薄膜？刀、
（イ）、＠の順に、順次幅の広いスクリーンを用いて、
各金薄膜のも９１９部分０１）、（イ）、□□□が重な
らないように形成したものである。このようにしても、
前記実施例と同様に、全体として厚さが均一化された金
薄膜（２）を形成することができる。
上記実施例では、いずれも塗布、焼成を三度施して金薄
膜（２）を形成した例を示したが、この例に限られるも
のではなく、形成しようとする金薄膜の厚さに応じて必
要な回数の塗布、焼成工程を施ぜ（士よく、例えば」二
記実旌例の２倍の厚さの金薄膜を形成する場合には、第
１図ｆ示した第１〜第３の金薄１摸ｔ２１） 、（ハ）
しり形成したのち１重ねて同様の手順で第１、第２．第
３の金薄膜Ｃ】）、（イ）、（転）金杉成する工程を施
せば、厚さの均一化された倍の厚さの金薄膜全形成する
ことができる。
〔発明の効果〕
この５６明は、スクリーン金柑いてスキー・ジで金ベー
ス） ｆｃ絶縁性基板の面上に塗布し、焼成して金薄膜
全形成する成膜力法シておいて、印ｂｉｌ１幅の異なる
スクリーンｒ用いて縁端部に形成される金薄膜のもり上
り部分が亘ならないようにし゛Ｃ複数層の金薄膜を重ね
て）し成すること全特徴とする成膜方法であるから、全
体とし２て膜ｊｖが均一化された金薄１漠ケ形成するこ
とかでンシる。[Nate alms 1%j sa 3.511m Ff! A thin gold film was completely formed. Figure 3 is a cross-sectional view showing the thickness of each part of the gold thin film formed by the conventional film forming method described above. (Color 1 is a flexible substrate, (2) is a gold thin film, and this example is a three-layer gold thin film with υ
. (a), and the CO is the first screen mark formed in the first screen mark (51j,・suε formation process).
``7!t;y *tsu is the second gold thin film formed during the second screen printing and firing process, c13 is the third gold thin film formed during the third screen printing and firing process. (3) is the part 919 formed on the peripheral edge of the insulating substrate (1), and (G]), (2), and (g) are the first, second, and third gold thin film sheets, respectively. The rising part formed at υ, (A), and c23 is formed in a sequentially stacked manner and is about 1.5 times thicker than the central area.In this way, it may be one peripheral part. The reason for this is that when gold paste is applied using a squeegee, the gold paste is thicker at the periphery of the screen and thinner at the center area.
A pool of gold paste is formed at the peripheral edge, and this is fired to form the raised part. [Problems to be Solved by the Invention] As described above, when an electrode conductor is formed by photoetching with a thick gold thin film at the periphery, gold tends to remain between the patterns at the periphery, resulting in pattern short defects. In order to correct this, it was necessary to perform a photo-etching process multiple times. This invention was made to solve the problem of non-uniformity in the thickness of the gold thin film. The object of the present invention is to obtain a method for forming a gold film that can form a thin gold film that does not bulge up at the peripheral edge. [Means for Solving the Problems] The present invention uses screens in which the vertical and horizontal sizes of the printing surfaces are different by a predetermined length, and the vertical and horizontal edges do not overlap. This is a gold film forming method in which each screen is positioned at a position shifted by a predetermined length, and gold paste is printed and fired. [Function] The vertical and horizontal sizes of the printing surface of the screen on which the gold paste is applied multiple times are made different by a predetermined length, and the predetermined length is set so that one peripheral edge does not overlap when printing. Zu? Since the position is shifted,
Since the 9 parts of the periphery of the gold thin film of each layer do not overlap and are dispersed appropriately, the bulging of the periphery of the formed gold thin film is small and the difference in thickness is small over the entire surface of the gold thin film. can be formed. [Example] FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a gold thin film formed according to an example of the present invention. In fig. The first gold thin film e2 is formed by applying gold paste using a first screen that uses the entire surface of the insulating substrate (1) as a printing surface, and then performing a firing process. (A) is the second gold thin film, which is formed on the surface of the first gold thin film t21) at the edges of both sides of the first screen, and has a width smaller than the width of the 919 portion 0]). Gold paste is applied onto the dark side of the 919 portion C31) on both sides using the second screen formed on the printed surface of , and a firing process is performed. 4 is a third gold thin film, which is formed on the surface of the second gold thin film block with a printing surface having a width smaller than the width of the raised portions (2) on both sides of the second screen 91. Using a screen, apply gold paste on the surface between the 919 parts (2) on both sides. It is formed through a firing process. In this way, the first to third gold thin films/2D, (a), (
to). Using the 1st to 3rd screens whose printing surface widths were successively narrowed, they were overlapped so that 03 did not overlap and at a predetermined shifted position. When the thin film p, ■, (23 is formed, the 919 parts 6υ, (to), (to) do not overlap even though they are formed at each edge part, so the thickness of the gold thin film (23) is uniform as a whole. ) can be formed. FIG. 2 is a sectional view showing an aspect of a gold thin film formed according to another embodiment of the present invention. 2. Third thin gold film? Sword,
Using screens with wider widths in the order of (A) and @,
The 919 portions 01), (a), and □□□ of each gold thin film were formed so as not to overlap. Even if you do this,
As in the previous embodiment, it is possible to form a thin gold film (2) having a uniform thickness as a whole. In the above examples, the gold thin film (2) was formed by coating and firing three times, but the invention is not limited to this example, and the thickness of the gold thin film to be formed Apply the coating and firing process as many times as necessary (for example, when forming a thin gold film twice the thickness of the actual example described in Section 2), apply the coating and firing process as many times as necessary. Gold thin 1st copy t21) , (c)
After forming the edges, layer them one on top of the other and use the same procedure to form the first, second, and so on. By performing the third gold thin film C), (a), and (transfer) gold forming steps, the entire gold thin film can be formed to have a uniform thickness and double the thickness. [Effect of the invention] This 56-metal gold base was coated on the surface of the FC insulating substrate using a screen kumquat and a squeegee, and then baked to form the entire gold thin film. This film forming method is characterized by using screens of different widths to prevent the rising part of the gold thin film formed on the edges from crossing over. , the film JV as a whole is formed into a homogeneous gold thin layer.
第１図はＯの発明の一実施例により絶縁性基板上に形成
した金薄；模を示す断面図、第２図は他の実施例により
形成した金博膜全示す断面図、第３図は従来の成膜方法
で形成した金薄膜金示す断面図である。
（１）・・・絶縁性基板、（２）・・・金薄膜、ｅｅｌ
）・・・第１の金薄膜、（Ｚヤ・・・第２の金薄膜、Ｑ
１第３の金βシ膜、０υ。
ぐａ 、 Ｃ（（・・・もり−１−９部分。
なお、）゛４中、同一れ）号に、それぞれ同一、または
相当部分金示す。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a gold thin film formed on an insulating substrate according to one embodiment of O's invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing the entire gold film formed according to another embodiment, and FIG. 1 is a cross-sectional view showing a thin gold film formed by a conventional film forming method. (1)...Insulating substrate, (2)...Gold thin film, eel
)...first gold thin film, (Zya...second gold thin film, Q
1 Third gold β film, 0υ. The same or equivalent amounts are shown in items a and C ((...mori-1-9 part.) (same in 4), respectively.
Claims (1)
板上に塗布し、焼成する工程を複数回重ねて施して金薄
膜を形成する金の成膜方法において、各回の金ペースト
の塗布に用いるスクリーンの印刷面の縦および横の幅が
それぞれ所定長異なるものを用い、かつ、その縦および
横の端縁の位置が所定長づつずれた位置となるように金
ペーストを塗布するようにしたことを特徴とする金の成
膜方法。(1) Used for each application of gold paste in a gold film forming method in which a thin gold film is formed by applying the gold paste onto an insulating substrate by screen printing and firing the process multiple times. Screens whose printed surfaces have different vertical and horizontal widths by a predetermined length are used, and the gold paste is applied so that the vertical and horizontal edges are shifted by a predetermined length. A gold film forming method characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18788485A JPS6246647A (en) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | Production of gold film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18788485A JPS6246647A (en) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | Production of gold film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6246647A true JPS6246647A (en) | 1987-02-28 |
Family
ID=16213883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18788485A Pending JPS6246647A (en) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | Production of gold film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6246647A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02190482A (en) * | 1989-01-18 | 1990-07-26 | Honjiyou Kinzoku Kk | Production of thin lithium film |
-
1985
- 1985-08-26 JP JP18788485A patent/JPS6246647A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02190482A (en) * | 1989-01-18 | 1990-07-26 | Honjiyou Kinzoku Kk | Production of thin lithium film |
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