JPS6245615A - 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS6245615A JPS6245615A JP60184312A JP18431285A JPS6245615A JP S6245615 A JPS6245615 A JP S6245615A JP 60184312 A JP60184312 A JP 60184312A JP 18431285 A JP18431285 A JP 18431285A JP S6245615 A JPS6245615 A JP S6245615A
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- epoxy resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物（二関し
、更に詳しくは、優れた耐熱衝撃性を有する硬化物を与
える半導体装置封止用エボキン樹脂組成物に関する。
、更に詳しくは、優れた耐熱衝撃性を有する硬化物を与
える半導体装置封止用エボキン樹脂組成物に関する。
近年、半導体装置の封止に関する分野においては、半導
体素子の高集積化に伴って、素子上の各種機能単位の細
密化、素子ベレット自体の大波化が急速に進んでいる。
体素子の高集積化に伴って、素子上の各種機能単位の細
密化、素子ベレット自体の大波化が急速に進んでいる。
これらの素子ベレットの変化により封止用樹脂も従来の
封止用樹脂では耐熱衝撃性等の要求が満足できなくなっ
てさた。従来、半導体装置の封止用樹脂として用いられ
ている。
封止用樹脂では耐熱衝撃性等の要求が満足できなくなっ
てさた。従来、半導体装置の封止用樹脂として用いられ
ている。
フェノールノボラック樹脂で硬化させたエボキン樹脂組
成物は吸湿性、高温電気特性、成形性などが優れ、モー
ルド用樹脂の主流となっている。
成物は吸湿性、高温電気特性、成形性などが優れ、モー
ルド用樹脂の主流となっている。
しかし、この系統の樹脂組成物を用いて大型でかつ微細
な表面構造を有する素子ペレットを封止すると、素子ベ
レット表面のアルミニウム（人で）パターンを保護する
ための被覆材であるリンケイ酸ガラス（ＰＳＧ）ｉや窒
化ケイ素（Ｓ ｉＮ）膜に割れを生じたり、素子ペレッ
トに割れを生じたりする。
な表面構造を有する素子ペレットを封止すると、素子ベ
レット表面のアルミニウム（人で）パターンを保護する
ための被覆材であるリンケイ酸ガラス（ＰＳＧ）ｉや窒
化ケイ素（Ｓ ｉＮ）膜に割れを生じたり、素子ペレッ
トに割れを生じたりする。
特に冷熱サイクル試験を実施した場合に、その傾向が非
常に大きい。その結果、ベレット割れによる素子特性の
不良や保護膜の割れ（＝起因する縛パターンの腐食によ
る不良などを生じる。
常に大きい。その結果、ベレット割れによる素子特性の
不良や保護膜の割れ（＝起因する縛パターンの腐食によ
る不良などを生じる。
その対策としては、封止樹脂の内部封入物に対する応力
を小さくし、かつ封止樹脂と素子上のＰ ８ Ｇ ＋良
や８ｉＮ膜などのガラス膜との′ｆｉ着性を大きくする
必要がある。しかも、硬化物（二ついては、素子表面の
Ｎ２パターンの腐食を極力防止するために、加水分解性
の・・ロゲン化合物、待に塩素濃度を低くおさえ、かつ
吸湿時や高温時の電気絶縁性能を高レベルに保つ必要が
、６る。
を小さくし、かつ封止樹脂と素子上のＰ ８ Ｇ ＋良
や８ｉＮ膜などのガラス膜との′ｆｉ着性を大きくする
必要がある。しかも、硬化物（二ついては、素子表面の
Ｎ２パターンの腐食を極力防止するために、加水分解性
の・・ロゲン化合物、待に塩素濃度を低くおさえ、かつ
吸湿時や高温時の電気絶縁性能を高レベルに保つ必要が
、６る。
本発明の目的は、上記した欠点の解消にあり、優れた耐
熱衝撃性を有する硬化物を与える半導体装置封止用エポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。
熱衝撃性を有する硬化物を与える半導体装置封止用エポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。
本発明の半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物は、
ａ） １分子中にエポキシ基を少なくとも２個有する
エポキシ樹脂 １００ ｊｉ［全部ｂ
）ノボラック型フェノール樹脂 １０〜５０重一部 Ｃ）フェノールアラルキル樹脂 １０〜５０重着部であ
って（ｂ） ＋ （ｃ）の合計量が ５０〜９０
Ｍ輪都ｄ）カルボキシル基を有するスチレン系共重合体
２〜
４０重量部から成ることを特徴とするものである。
エポキシ樹脂 １００ ｊｉ［全部ｂ
）ノボラック型フェノール樹脂 １０〜５０重一部 Ｃ）フェノールアラルキル樹脂 １０〜５０重着部であ
って（ｂ） ＋ （ｃ）の合計量が ５０〜９０
Ｍ輪都ｄ）カルボキシル基を有するスチレン系共重合体
２〜
４０重量部から成ることを特徴とするものである。
上記のエポキシ樹脂組成物で封止した半導体装置は、フ
ェノールアラルキル樹脂とカルボキシル基を有するスチ
レン系共重合体による低応力化によって優れた耐熱衝撃
性が得られ、かつ、フェノールアラルキル樹脂による変
成によって低下するガラス移転温度をカルボキシル基を
有するスチレン系共重合体で改善できるので優れた耐熱
性をあわせ持つことができる、 本発明ζ；係る組成物中の一成分であるエポキシ樹脂（
ａ）は１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するも
のであればいかなるものであってもよく、例えば、ビス
フェノール人型エボキン樹脂、ノボラック型エボキン樹
脂、指環型エボキン樹脂、グリンジルエステル型エボキ
ン樹脂が挙げられ、これらを組み合わせても良い。これ
らのエポキシ樹脂の具体１夕１］としては、ＷＯＣＮ−
１０２８（日本化薬（株）、軟化点７１１Ｃ，エポキシ
樹脂２１５ ） 、 ＥＣＮ−１２７３（ｆパガイギー
社、軟化点７３Ｃ、エポキシ当量２３０ ） 、ＥＰＰ
Ｎ−２０１（日本化薬（株）、軟化点６５ｃ、、：ｃホ
キｙ当量１８１）、エピコート１００１（シェル化学、
軟化点７ｏｃ、エポキシ当ｆｆ４７５）、ｔツノノック
ス２０１（チッソ（株）、粘度１８００ｃｐｓ （２５
Ｃ） 、エポキシ当ｉ １５４ ） 、チッソノックス
２８９ （ｉ−ツソ（株）、粘度８７０ ｃｐｓ （２
５Ｃ）、エポキシ当Ｍ２１９）などが挙げられる。上記
エポキシ樹脂の中でも、軟化点６０〜１００ Ｇを有す
るものが好ましく、特に好ましくは７０〜８５ｃを有す
るものである。また、エポキシ当量１００〜３００を有
するものが好ましく、特に好ましくは１７５〜２２０を
有するものである。
ェノールアラルキル樹脂とカルボキシル基を有するスチ
レン系共重合体による低応力化によって優れた耐熱衝撃
性が得られ、かつ、フェノールアラルキル樹脂による変
成によって低下するガラス移転温度をカルボキシル基を
有するスチレン系共重合体で改善できるので優れた耐熱
性をあわせ持つことができる、 本発明ζ；係る組成物中の一成分であるエポキシ樹脂（
ａ）は１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するも
のであればいかなるものであってもよく、例えば、ビス
フェノール人型エボキン樹脂、ノボラック型エボキン樹
脂、指環型エボキン樹脂、グリンジルエステル型エボキ
ン樹脂が挙げられ、これらを組み合わせても良い。これ
らのエポキシ樹脂の具体１夕１］としては、ＷＯＣＮ−
１０２８（日本化薬（株）、軟化点７１１Ｃ，エポキシ
樹脂２１５ ） 、 ＥＣＮ−１２７３（ｆパガイギー
社、軟化点７３Ｃ、エポキシ当量２３０ ） 、ＥＰＰ
Ｎ−２０１（日本化薬（株）、軟化点６５ｃ、、：ｃホ
キｙ当量１８１）、エピコート１００１（シェル化学、
軟化点７ｏｃ、エポキシ当ｆｆ４７５）、ｔツノノック
ス２０１（チッソ（株）、粘度１８００ｃｐｓ （２５
Ｃ） 、エポキシ当ｉ １５４ ） 、チッソノックス
２８９ （ｉ−ツソ（株）、粘度８７０ ｃｐｓ （２
５Ｃ）、エポキシ当Ｍ２１９）などが挙げられる。上記
エポキシ樹脂の中でも、軟化点６０〜１００ Ｇを有す
るものが好ましく、特に好ましくは７０〜８５ｃを有す
るものである。また、エポキシ当量１００〜３００を有
するものが好ましく、特に好ましくは１７５〜２２０を
有するものである。
この（ａ）成分には、好ましくは、エポキシ樹脂１００
重量部に対して、３０ｆｆｉ量俤までの難燃エポキシ樹
脂を加えることで、構成される。
重量部に対して、３０ｆｆｉ量俤までの難燃エポキシ樹
脂を加えることで、構成される。
本発明に係るノボラック反フェノール樹脂（ｂ）は（ａ
）成分のエポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであ
り、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノ
ボラック樹脂などのフェノール性水酸基を２個以上有す
るものが挙げられる 前記ノボラック型フェノール樹脂
の中でも、軟化点６０〜１２０Ｃを有するものが好まし
く、特に好ましくは８０〜１００Ｃを有するものであり
、水酸基当１１００〜１５０を有するものが好ましく、
特に好ましくは１００〜１１０を有するものである、本
発明に係るフェノールアラルキル樹脂（ｃ）はアラルキ
ルエーテルとフェノールとをフリーデル−クラフッ触媒
で反応させた樹脂で、フリーデルクラフッ型樹脂とも呼
ばれる。α、α′−ジ′メトキシーパラーキシレンとフ
ェノ、−ルモノマーの組合重合化合物が良く知られてい
る（プラスティックスＶｏＬ ３４． Ｎｏ ２． Ｐ
８５ ） 。具体的には、Ｘ Ｌ −２２５（三井東
圧化学（株）、軟化点８５ Ｃ〜１０５ Ｃ）、ＸＹＬ
ＯＫ−２２５（アルプライトアンドクィルソン（株）、
軟化点８５Ｃ〜１０５ Ｃ）などが挙げられる。
）成分のエポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであ
り、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノ
ボラック樹脂などのフェノール性水酸基を２個以上有す
るものが挙げられる 前記ノボラック型フェノール樹脂
の中でも、軟化点６０〜１２０Ｃを有するものが好まし
く、特に好ましくは８０〜１００Ｃを有するものであり
、水酸基当１１００〜１５０を有するものが好ましく、
特に好ましくは１００〜１１０を有するものである、本
発明に係るフェノールアラルキル樹脂（ｃ）はアラルキ
ルエーテルとフェノールとをフリーデル−クラフッ触媒
で反応させた樹脂で、フリーデルクラフッ型樹脂とも呼
ばれる。α、α′−ジ′メトキシーパラーキシレンとフ
ェノ、−ルモノマーの組合重合化合物が良く知られてい
る（プラスティックスＶｏＬ ３４． Ｎｏ ２． Ｐ
８５ ） 。具体的には、Ｘ Ｌ −２２５（三井東
圧化学（株）、軟化点８５ Ｃ〜１０５ Ｃ）、ＸＹＬ
ＯＫ−２２５（アルプライトアンドクィルソン（株）、
軟化点８５Ｃ〜１０５ Ｃ）などが挙げられる。
これらフェノールアラルキル樹脂の中でも軟化点８０
Ｃ〜１２０Ｃを有するものが好ましく、待（；好ましく
は１３５ Ｃ〜ＬＯ５Ｃを有するものであり水酸基尚址
は、１９５〜２３５を有するものが好ましい。
Ｃ〜１２０Ｃを有するものが好ましく、待（；好ましく
は１３５ Ｃ〜ＬＯ５Ｃを有するものであり水酸基尚址
は、１９５〜２３５を有するものが好ましい。
上記（ｂ）、（ｃ）の添加量は、（ｂ） ＋ （ｃ）の
合計清がエポキシ、１ガｒ＋旨１００嵐一部に対し、５
０ Ｍ ’ａ都〜９０重盪部の範囲で加えることが好ま
しい。この配合割合が５０ｍ一部未満の場合には、樹脂
硬化物の強度が弱＜ ｉｔ ＋）好ましくなく、一方９
０重１部を超える場合には、封止樹脂の耐湿性が低下し
、好ましくない。ノボラック盤フェノール樹脂とフェノ
ールアラルキル樹脂の添加量は、上記条件を満たす範囲
内で、かつ、それぞれ１０上輩都〜５１」部の範囲内で
選択できる。
合計清がエポキシ、１ガｒ＋旨１００嵐一部に対し、５
０ Ｍ ’ａ都〜９０重盪部の範囲で加えることが好ま
しい。この配合割合が５０ｍ一部未満の場合には、樹脂
硬化物の強度が弱＜ ｉｔ ＋）好ましくなく、一方９
０重１部を超える場合には、封止樹脂の耐湿性が低下し
、好ましくない。ノボラック盤フェノール樹脂とフェノ
ールアラルキル樹脂の添加量は、上記条件を満たす範囲
内で、かつ、それぞれ１０上輩都〜５１」部の範囲内で
選択できる。
フェノール樹脂が１０１憾都未満では十分な成形品の硬
さが得られず、一方フエノールアラルキル樹脂が１０嵐
量部未満では十分な耐熱衝撃性が得られない。
さが得られず、一方フエノールアラルキル樹脂が１０嵐
量部未満では十分な耐熱衝撃性が得られない。
一部フエノール樹脂が５０重重量部上の場合には、十分
な耐湿性が得られず、また、フェノールアラルキル樹脂
が５０重量部以上の場合（＝は、粘度が高く成形性が悪
くなる。
な耐湿性が得られず、また、フェノールアラルキル樹脂
が５０重量部以上の場合（＝は、粘度が高く成形性が悪
くなる。
本発明に係るカルボキシル基を有するスチレン系共重合
体としては、スチレンとアクリル酸、スチレンとメテル
メタクリンート、スｔレンとアクリル酸と酢酸ビニル、
スチレンとマレイン酸の共重合体などが挙げられ、かつ
カルボキシル基の一部の水素がアルキル基で置換された
スチレン系共重合体などがある。これらのスチレン系共
重合体の具体例としては、アラスター７＋）０ （スチ
レン・マレイン酸共重合体 荒用化学（味）、軟化点１
０５Ｃ〜１２０Ｃ１酸価１７５〜２００ ） 、モデイ
バー８Ｖ５０人〔スチレン・アクリル酸・酢ビ基本合体
軟化点約１００Ｃ，酸価２９〕などがあげられる。
体としては、スチレンとアクリル酸、スチレンとメテル
メタクリンート、スｔレンとアクリル酸と酢酸ビニル、
スチレンとマレイン酸の共重合体などが挙げられ、かつ
カルボキシル基の一部の水素がアルキル基で置換された
スチレン系共重合体などがある。これらのスチレン系共
重合体の具体例としては、アラスター７＋）０ （スチ
レン・マレイン酸共重合体 荒用化学（味）、軟化点１
０５Ｃ〜１２０Ｃ１酸価１７５〜２００ ） 、モデイ
バー８Ｖ５０人〔スチレン・アクリル酸・酢ビ基本合体
軟化点約１００Ｃ，酸価２９〕などがあげられる。
以上の粉末サンプルは、好ましくは１００メツシユでふ
るった細粒粉として配合することがスナましい。
るった細粒粉として配合することがスナましい。
この（ｄ）成分の配合割合は、通常、２〜４０ Ｍ Ａ
都で、好ましくは１０〜３０重量部である。この配合割
合が２重量部未満の場合には、耐熱＋ｆｆｉ ＨＡ 性
能の改良効果が十分でなく、４０Ｌｆｌｔ部を超える場
合（＝は樹脂の成形性が劣化し好ましくない、１つぎに
、本発明の半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物の製造
方法について述べる。
都で、好ましくは１０〜３０重量部である。この配合割
合が２重量部未満の場合には、耐熱＋ｆｆｉ ＨＡ 性
能の改良効果が十分でなく、４０Ｌｆｌｔ部を超える場
合（＝は樹脂の成形性が劣化し好ましくない、１つぎに
、本発明の半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物の製造
方法について述べる。
本発明の組成物は、上記した各成分を、加熱ロールによ
る溶融混練、ニーダ−による溶融混線、押出截による溶
融混線、微粉砕後の特殊混合機による混合及びこれらの
各方法の適宜な組合せによって容易に製造することがで
きる。
る溶融混練、ニーダ−による溶融混線、押出截による溶
融混線、微粉砕後の特殊混合機による混合及びこれらの
各方法の適宜な組合せによって容易に製造することがで
きる。
なお、本発明の組成物は、必要に応じて、イミダゾール
もしくはその誘導体、第三級アミン系誘導体、ホスフィ
ン誘導体、シクロアミジン誘導体などの硬化促進剤；ジ
ルコン、シリカ、溶融石英ガラス、アルミナ、水酸化ア
ルミニウム、ガラス、石英ガラス、ケイ酸カルンクム、
石コウ、炭酸カルシウム、マグネサイト、クレー、カオ
リン、タルク、鉄粉、銅粉、マイカ、アスベス）、ｉ化
ｕ素、窒化ホウ素、二酸化モリブデン、鉛化合物、鉛酸
化物、亜鉛華、チタン白、カーボンブラックなどの充填
剤：高級脂肪酸、ワックス類などの離型剤；エポキシシ
ラン、ビニルシラン、アミノシラン、ボラン系化合物、
アルコキシチタネート系化合物、アルミキレート系化合
物などのカップリング剤；アンチモン、燐化合物、臭素
や塩素を含む公知の難燃化剤が配合されてもよい、又、
耐熱衝撃性等の改良目的でシリコーンオイルなど各種の
改良剤を添加してもよい。
もしくはその誘導体、第三級アミン系誘導体、ホスフィ
ン誘導体、シクロアミジン誘導体などの硬化促進剤；ジ
ルコン、シリカ、溶融石英ガラス、アルミナ、水酸化ア
ルミニウム、ガラス、石英ガラス、ケイ酸カルンクム、
石コウ、炭酸カルシウム、マグネサイト、クレー、カオ
リン、タルク、鉄粉、銅粉、マイカ、アスベス）、ｉ化
ｕ素、窒化ホウ素、二酸化モリブデン、鉛化合物、鉛酸
化物、亜鉛華、チタン白、カーボンブラックなどの充填
剤：高級脂肪酸、ワックス類などの離型剤；エポキシシ
ラン、ビニルシラン、アミノシラン、ボラン系化合物、
アルコキシチタネート系化合物、アルミキレート系化合
物などのカップリング剤；アンチモン、燐化合物、臭素
や塩素を含む公知の難燃化剤が配合されてもよい、又、
耐熱衝撃性等の改良目的でシリコーンオイルなど各種の
改良剤を添加してもよい。
以上ζ二詳述した通り、本発明の半導体装置封止用エポ
キシ樹脂組成物は、その硬化物が優れた１［３士熱衝撃
性を有するものであり、高集積度の半導体装置等の用途
における実用的価値はｉめて大と言える。
キシ樹脂組成物は、その硬化物が優れた１［３士熱衝撃
性を有するものであり、高集積度の半導体装置等の用途
における実用的価値はｉめて大と言える。
以下において、実施例及び比較例を掲げ、本発明を更（
＝詳しく説明する。
＝詳しく説明する。
なお、実施例及び比較例中、「部」は全て「重量部」を
示す。
示す。
実施例１
オルトクレゾールノボラック型エボキン樹脂（ＥＳＣＮ
−１９５ＸＬ：住友化学（株））（軟化点ニア６０．エ
ボキＶ轟ｆｆｉ ： ２０６ ） １００部、ブロム化
フェノールノボラツクエポキシ樹脂（ＢＲＥＮ−８二日
本化薬（株））（臭素ぼ有は：３０チ、軟化点：８７Ｇ
、エボキン当量： ２７０ ） １８都、フェノールノ
ボラック樹脂（ＢａＭ−ｓｓｓ ：昭和ユニオン合成（
株））軟化点：９８Ｃ１水酸基当祉： １０４ ） ３
２都、フェノールアラルキル樹脂（ＸＬ−２２５：三井
東圧化学（株））（軟化点９５ Ｃ１水酸基当量１９６
） ３２ 部、アラスター７００ 番（スチレンマレイ
ン酸コポリマー；部用化学（抹）、軟化点１０５′〜１
２０°Ｃ１酸価１７５〜２００）１２都、史に硬化促進
剤としてトリフェニルホスフィン１．５都、離型剤とし
てカルナウバろう１都、着色剤としてカーボン粉末１．
８都、充填剤として靜融シリカ粉５０５部、離燃助剤と
して二酸化アンチモン粉末１５部、充填剤の表面処理の
ためエボキシンラン系カップリング剤２．４部を配合し
、７０〜１００ ｔ’の二軸ロールで混練し、冷却粉砕
し、タブレット化して本発明の半嚇体装置封止用エポキ
シ樹脂組成物を調製した。
−１９５ＸＬ：住友化学（株））（軟化点ニア６０．エ
ボキＶ轟ｆｆｉ ： ２０６ ） １００部、ブロム化
フェノールノボラツクエポキシ樹脂（ＢＲＥＮ−８二日
本化薬（株））（臭素ぼ有は：３０チ、軟化点：８７Ｇ
、エボキン当量： ２７０ ） １８都、フェノールノ
ボラック樹脂（ＢａＭ−ｓｓｓ ：昭和ユニオン合成（
株））軟化点：９８Ｃ１水酸基当祉： １０４ ） ３
２都、フェノールアラルキル樹脂（ＸＬ−２２５：三井
東圧化学（株））（軟化点９５ Ｃ１水酸基当量１９６
） ３２ 部、アラスター７００ 番（スチレンマレイ
ン酸コポリマー；部用化学（抹）、軟化点１０５′〜１
２０°Ｃ１酸価１７５〜２００）１２都、史に硬化促進
剤としてトリフェニルホスフィン１．５都、離型剤とし
てカルナウバろう１都、着色剤としてカーボン粉末１．
８都、充填剤として靜融シリカ粉５０５部、離燃助剤と
して二酸化アンチモン粉末１５部、充填剤の表面処理の
ためエボキシンラン系カップリング剤２．４部を配合し
、７０〜１００ ｔ’の二軸ロールで混練し、冷却粉砕
し、タブレット化して本発明の半嚇体装置封止用エポキ
シ樹脂組成物を調製した。
得られた組成物を用いて、低圧トランスファー成形醜（
東亜精機５０トンプレス）により１７５Ｃ５８０ｋ、ｃ
／ｄ 、 １２０秒の条件で表面Ｅ Ｐ Ｓ Ｇ層を有
する大型ベレット評価用試料素子（３ｔｓＸ ８部ｍ
）を封止した。
東亜精機５０トンプレス）により１７５Ｃ５８０ｋ、ｃ
／ｄ 、 １２０秒の条件で表面Ｅ Ｐ Ｓ Ｇ層を有
する大型ベレット評価用試料素子（３ｔｓＸ ８部ｍ
）を封止した。
得られた試料素子について耐熱衝撃性、機械材性（曲げ
弾性率９曲げ強さ）及び熱特性（ガラス転移点、熱膨張
係数）を評価するために、後述する各試験を実施した。
弾性率９曲げ強さ）及び熱特性（ガラス転移点、熱膨張
係数）を評価するために、後述する各試験を実施した。
耐熱衝撃性試験・・・得られた試料素子２０個を用い−
６５Ｃ〜１５０Ｃの範囲で表（二示すサイクル数だけ、
急熱９．！、冷し、クラック発生の有無（二より耐熱衝
撃性を試験した。クランク発生の、Ｂ′無は発煙硝酸を
用いて成形用樹脂を溶かし去り、顕微鋳で確認した。
６５Ｃ〜１５０Ｃの範囲で表（二示すサイクル数だけ、
急熱９．！、冷し、クラック発生の有無（二より耐熱衝
撃性を試験した。クランク発生の、Ｂ′無は発煙硝酸を
用いて成形用樹脂を溶かし去り、顕微鋳で確認した。
曲げ弾性率はＪＩＳＫ−６９１１に準じて測定した。
曲げ強さはＪ ｌ５Ｋ−６９１１に準じて測定した。
ガラス転移点は真空理工製の熱膨張計を用い、熱膨張カ
ーブの変曲点より求めた。
ーブの変曲点より求めた。
熱膨張係数は真空理工製熱膨張計を用いて測定した。。
実施例２
実施例１のアラスター７００番を２４都、浴融シリカ粉
を４９３部とした以外は、実施４Ａ１と同様にし−ｃ本
発明の組成物７．．１．１１１表し、同様の評価試験を
実施した。結果を表Ｃ；示す。
を４９３部とした以外は、実施４Ａ１と同様にし−ｃ本
発明の組成物７．．１．１１１表し、同様の評価試験を
実施した。結果を表Ｃ；示す。
実施例３
実力彪例１のアラスター７００番をモデイノ： −５Ｖ
５０人（日本油脂（沫）；軟化点約１００ Ｇ 、酸価
２９）としたＵ外は、実施例１と同様にして本発明の組
成物を調製し、同様の評価試験を実施した。結果を表に
示す。
５０人（日本油脂（沫）；軟化点約１００ Ｇ 、酸価
２９）としたＵ外は、実施例１と同様にして本発明の組
成物を調製し、同様の評価試験を実施した。結果を表に
示す。
一米１１肱１
実施例１のフェノールノボランク樹脂を４５Ｎμ、フェ
ノ−ルアクルキル例脂１５郡とした以外は、実施（９１
１１と同様にし−（本発明の組成制を調製し、同様の評
価試験を実施した。結果を表に示す。
ノ−ルアクルキル例脂１５郡とした以外は、実施（９１
１１と同様にし−（本発明の組成制を調製し、同様の評
価試験を実施した。結果を表に示す。
比較例１
実施例１のアラスター７００査１２ムｐ、とフェノール
アラルキル樹脂３２都を用いず、代えてフェノールノボ
ラック樹脂を５０都に増直し、フィラーの充填ユな一定
にするため、浴融シリカ粉を４ ｊ７都にした以外は、
実施例１と同様にして比牧用の組成物を調製し、同様の
評価試験を実施した１、結果を表；二示す。
アラルキル樹脂３２都を用いず、代えてフェノールノボ
ラック樹脂を５０都に増直し、フィラーの充填ユな一定
にするため、浴融シリカ粉を４ ｊ７都にした以外は、
実施例１と同様にして比牧用の組成物を調製し、同様の
評価試験を実施した１、結果を表；二示す。
比較例２
実施例１のアラスター７００番１２都を用いず、代えて
溶融シリカｂ＞ １．２ Ｆ−μをさらに加えた以外は
、実施例１と同様にして比較用の組成物を調嘱し、同様
の評１面試噴を実施した。結果を表に示す。
溶融シリカｂ＞ １．２ Ｆ−μをさらに加えた以外は
、実施例１と同様にして比較用の組成物を調嘱し、同様
の評１面試噴を実施した。結果を表に示す。
比較例３
実施例１のフェノールアラルキルｆｌｊ ｉｆｆ！ ３
２９ｐを用いず、フェノール／ボラック樹脂を５０郡（
＝、また溶融シリカ粉を４６８１部（二変更した以外は
、実施例１と同様にして比較用の組成物を調製し、同象
の評価試験を実施した。結果を表（′−示す。
２９ｐを用いず、フェノール／ボラック樹脂を５０郡（
＝、また溶融シリカ粉を４６８１部（二変更した以外は
、実施例１と同様にして比較用の組成物を調製し、同象
の評価試験を実施した。結果を表（′−示す。
（以下余白）
〔発明の効果〕
以上に詳述した通り、本発明の半導体装置対土用エポキ
シ樹脂組成物は、その硬化物が後れた耐湿性及び耐熱衝
撃性を有するものであり、編集積度の半導体装置等の用
途（二おける実用ｌｌ＋′：Ｉ価値は極めて犬と言える
、
シ樹脂組成物は、その硬化物が後れた耐湿性及び耐熱衝
撃性を有するものであり、編集積度の半導体装置等の用
途（二おける実用ｌｌ＋′：Ｉ価値は極めて犬と言える
、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ａ）１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するエポ
キシ樹脂１００重量部 ｂ）ノボラック型フェノール樹脂 １０〜５０重量部 ｃ）フェノールアラルキル樹脂 １０〜５０重量部 であつて（ｂ）＋（ｃ）の合計量が５０〜９０重量部ｄ
）カルボキシル基を有するスチレン系共重合体２〜４０
重量部 を含有することを特徴とする半導体装置封止用エポキシ
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60184312A JPS6245615A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60184312A JPS6245615A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6245615A true JPS6245615A (ja) | 1987-02-27 |
Family
ID=16151133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60184312A Pending JPS6245615A (ja) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6245615A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0285450A2 (en) * | 1987-03-31 | 1988-10-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Epoxy resin composition and a resin-sealed semiconductor device |
| JP2007261238A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 転写用接着剤及びこれを用いた転写箔 |
-
1985
- 1985-08-23 JP JP60184312A patent/JPS6245615A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0285450A2 (en) * | 1987-03-31 | 1988-10-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Epoxy resin composition and a resin-sealed semiconductor device |
| JP2007261238A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 転写用接着剤及びこれを用いた転写箔 |
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