JPS6240738A - ウエハキヤリア - Google Patents

ウエハキヤリア

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Publication number
JPS6240738A
JPS6240738A JP18021685A JP18021685A JPS6240738A JP S6240738 A JPS6240738 A JP S6240738A JP 18021685 A JP18021685 A JP 18021685A JP 18021685 A JP18021685 A JP 18021685A JP S6240738 A JPS6240738 A JP S6240738A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
port
wafer carrier
floor
container body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18021685A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichi Mikata
見方 裕一
Katsunori Ishihara
石原 勝則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP18021685A priority Critical patent/JPS6240738A/ja
Publication of JPS6240738A publication Critical patent/JPS6240738A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、ウェハキャリアに関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来、ウェハキャリア内に収容された多数枚のウェハを
他のウェハキャリアに移替える場合。
真空ピンセットや白金付きピンセットを使用して、各々
のウェハを一度雰囲気中に取出してから別のウェハキャ
リアに収容するようにしてい゛る。このためピンセット
で保持したウェノ1の部分が汚染される。また、一度り
エバキャリア外の雰囲気中に取出されるため、ウェハ全
体も汚染される。このようなりエバの移替時の汚染は、
クエハが大口径になるに従りて顕著に現われる問題があ
った。
〔発明の目的〕
本発明は、汚染を防止してウニ・・の移替作業を容易に
行うことができるウニノーキャリアを提供することをそ
の目的とするものである〇〔廃明の概要〕 本発明は、容器本体の床部にウェハ落下口を形成し、か
つ、ウェハ落下口の開閉を行う引出戸を出入自在に設け
たことにより、汚染を防止してウェハの移替作業を容易
に行うことができるウェハキャリアである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第1図は、本発明の一実施例の正面図、82図は、同
実施例の平面図、第3図は。
同実施例の側面を示す断面図である。図中1は、上部を
開口した略箱形の容器本体である。容器本体1の一組の
相対向する内壁面には、多数本のウェハ保持溝2が対向
して形成されている。
ウェハ保持溝2の上端部は容器本体1の開口部に連通し
、下端部は、各々のウェハ保持溝2に対応して容器本体
10床部に開口されたウェハ落下口3に連通している。
ウェハ落下口3の両端部は、ウェハ保持溝2を形成した
壁板4,5を貫挿して外部に臨んでいる。ウェ・・落下
口3は、ウェハ6が自在に貫挿できる程度の開口幅を有
し、床部の内部で幅方向に拡大して第4図に示すような
引出板7が出入するための引出板挿入孔8t−形成して
いる。容器本体1の開口縁部の四隅には、凹部9が形成
されている。凹部9に対応して容器本体1の裏面側には
、他のウェハキャリアの凹部に嵌入する固定突起10が
設けられている。
このように構成されたウェハキャリア20は、第5図に
示す如く、多数枚のウェハ6を収容した方のウェハキャ
リア20f空のウェハキャリアリ上に設置する。このと
き上方のウェハキャリア20の固定突起10が下方のウ
ェハキャリアリの凹部9に嵌合して固定される。次いで
、引出板2を容器本体1の側部から引出すと、収容され
たクエハ6は、作業者、外部の雰囲気、ピンセット等に
何ら接触することなく、下方のウェハキャリア20′内
にウェハ落下口3を貫挿して落下し、収容される。この
ように引出板7を引出すだけの極めて簡単な作業で、し
かもピンセット等と無接触の状態でウェハ6の移替を行
い、移替時にウェハ6に汚染が発生するのを防止するこ
とができる。因みに、実施例のウェハキャリア20では
、6回の移替を行った際のウェハ6表面での0.3μm
以上の汚染微粒子の数を調べたところ、第6図に特性線
(I)にて示した如く、はぼ10s/ウエハであった。
これに対して従来のピンセットを使用してウェハキャリ
アから他のウェハキャリアにウェハの移替を行ったもの
では、同図に特性線■にて示す如く、移替回数が増すに
りいて汚染の度合も高くなることが判った。
なお、実施例では、容器本体1の両側部から引出板71
に出入れするものについて説明したが、この他にも長尺
の引出板を採用して容器本体10片側からこの引出板を
出入するようにしても良いことは勿論である。
〔発明の効果〕
以上説明した如く、本発明に係るウェハキャリアによれ
ば、汚染を防止してウェハの移替作業を容易に行うこと
ができるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例の正面図、第2図は、同実
施例の平面図、第3図は、同実施例の側面を示す断面図
、第4図は、引出板の斜視図、第5図は、同実施例の作
用を示す説明図、第6図は、汚染微粒子数とウェハ移替
回数との関係を示す特性図である。 1・・・容器本体、2・・・ウェハ保持溝、3・・・ウ
ェハ落下口、4,5・・・壁板、6・・・ウェハ、7・
・・引出板、8・・・引出板挿入孔、9・・・凹部、1
o・・・固定突起、20・・・ウェー・キャリア。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦第1図 η 第2図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  上部を開口した略箱形の容器本体と、該容器本体の相
    対向する内壁面に対向して多数本並列に形成されたウェ
    ハ保持溝と、該ウェハ保持溝の一端部に連通して前記容
    器本体の床部に多数個並列して開口されたウェハ落下口
    と、該ウェハ落下口を開閉するように出入自在に挿入さ
    れた引出板とを具備することを特徴とするウェハキャリ
    ア。
JP18021685A 1985-08-16 1985-08-16 ウエハキヤリア Pending JPS6240738A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18021685A JPS6240738A (ja) 1985-08-16 1985-08-16 ウエハキヤリア

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18021685A JPS6240738A (ja) 1985-08-16 1985-08-16 ウエハキヤリア

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6240738A true JPS6240738A (ja) 1987-02-21

Family

ID=16079431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18021685A Pending JPS6240738A (ja) 1985-08-16 1985-08-16 ウエハキヤリア

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6240738A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0450048U (ja) * 1990-09-04 1992-04-27

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0450048U (ja) * 1990-09-04 1992-04-27

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