JPS6240370Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はICソケツトを通風性の良好な構造と
しICパツケージの空冷効果を高めたソケツト構
造に関する。

フラツト形ICパツケージ用ソケツトは通常IC
ソケツト基盤に付属させたIC押さえカバーを同
パツケージの上から被せ同ICパツケージを保持
する構造となつているので、実装稼動時、それ自
身発する熱が、ソケツト内部にこもりがちとなり
ICに悪影響を及ぼす。

このためIC測定時にはフアンで送風し空冷を
図つている状況にあり、特に高温炉内における品
質検査時においては炉内雰囲気が設定温以上とな
らないようフアンによる空冷を必要としている。

従来、この種空冷手段の一環としてICソケツ
トに具備させたIC押さえカバーの上面にICパツ
ケージの上面と対応する通気窓を穿け、できるだ
けICパツケージの上面を露出させるようにした
ものが存在するが、これはICパツケージが発す
る熱を窓から上方へ逃がす効果はある程度期待で
きるものの、通風性に劣り、外気流通を促して積
極的に空冷を図る構造としては不適であつた。と
りわけ、フアンによる送風はプリント基盤の側方
からなされるため、風は実装されたICパツケー
ジ搭載ソケツトの上面（通気窓の上）を通過する
のみで、該通気窓を介してのソケツト内への外気
の積極的導入、吹い抜けは困難な状況にあつた。

而して、本考案はこれらの状況を改善するため
ICソケトの心臓部であるICパツケージ収容領域
へICソケツト側方からダイレクトに送風できソ
ケツト内部の高熱の雰囲気を一掃することができ
るようにしたものであつて、ICソケツトの一側
方から他側方への積極的な通風が図り得るソケツ
ト構造としたことを特徴とする。

本考案の実施例を図面に基き説明すれば以下の
通りである。

１は略方形を呈するソケツト基盤であり、該基
盤１の略中央部に窓２を穿けると共に、同中央部
に該窓２の周囲の基盤部上面から四方位に並行整
列させて多数の隔板３を立上げ、該隔板３群の立
上げにて各隔板３間に上方及び前方並びに後方の
三方で開放せるスリツト３′群を形成する。

各スリツト３′内には略横Ｕ字形を呈するコン
タクト４を夫々介装し、該各コンタクトの先端部
（接点部）を各スリツト３′の上方へ突出させこれ
でICパツケージ７を受け止め接触を図る構成と
すると共に、該接点部に上下の弾性動を与える横
Ｕ字曲部を各スリツト３の後方へ露出させ各スリ
ツト３′内及び各コンタクト４への通風を良好な
ものとする。

更に各隔板３群（各スリツト３′群）後方の壁
を取払つてソケツト基盤の四側方に採風口６を形
成し、該各採風口６を通じ、上記スリツト３′群
及びこれを含む周囲領域をその後方において基盤
外と連通させ、ソケツト基盤四側における隔板３
群及びそのスリツト３′群並びにコンタクト４群
へ向けての外気の流通を自由とする。

上記採風口６はソケツト基盤１の少なくとも対
向する二側面に設け、両採風口６をコンタクト４
群を保有する隔板３群及びスリツト３′群を通し
互いに連通させ、ソケツト基盤１とIC押さえカ
バー８間を通風構造として実施可能である。

該IC押さえカバー８はソケツト基盤１の一端
のコーナ部に設けられた軸受１０に軸１１にて回
動可に設けられ、該軸１１を支点として開回動
（ソケツト基盤上を開放する）と閉回動（ソケツ
ト基盤上へ閉合される）とを行ない該閉合にて
IC押さえ作用を果す。

IC押さえカバー８はその自由端を下記する軸
受１２上に支えられるか、又は隔板３の上端に連
成した突座３ａ上に載り水平状態を保つ。

上記IC押さえカバー８の閉合状態を保持する
ためソケツト基盤６の他端にロツクレバー９を設
ける。

ロツクレバー９はソケツト基盤１の他端コーナ
部に設けられた軸受１２に軸１３にて回動可に設
けられ、その前方への回動にてIC押さえカバー
８の自由端に係合し、同カバー８の閉合状態
（IC押さえ状態）を保持し、後方への回動にて係
合を解除する。

勿論、上記IC押さえカバー８及びロツクレバ
ー９によつて前記採風口６を閉鎖しないよう、例
えば軸支部を高位にとつて軸支部下位を開放する
か、軸支部は低位にして採風口６に対応する部分
を開放状態にする等の手段を講ずる。図示の例は
前者の手段をIC押さえカバー８に、後者の手段
をロツクレバー９に講じた場合を示す。即ちIC
押さえカバー８の自由端側の採風口６の入口はロ
ツクレバー９基部の開口部１４によつて形成され
る。

上記通風構造に加え、上記IC押さえカバー８
の内面に通風溝１５を設ける。

上記通風溝１５はカバー８の閉合時において搭
載されたICパツケージ７の上面を通過するよう
設けられる。即ち、通風溝１５はICパツケージ
７の上面と対応する領域（IC搭載領域）を横切
り、一端でIC押さえカバーの一側方へ開放さ
れ、他端で同他側方へ開放されており、同カバー
８の内面に沿い通風溝１５内を同カバー一側方か
ら他側方へ通風可に構成されている。

図示の実施例はIC押さえカバー８の四側方に
おいて外気との流通が図れるように、IC押さえ
カバー８の前後方向側面で開放する通風溝１５ａ
を設けると共に、同カバー左右方向側面において
開放する通風溝１５ｂを互いに十字状に交叉して
設け、両通風溝１５ａ，１５ｂの交叉領域をIC
搭載領域１６とした場合を示す。

該IC搭載領域１６を画定するためICパツケー
ジ７を落とし込んでその角部を規制するIC収容
スペース１７を上記溝交叉部の各コーナに亘つて
形成する。

本考案はICソケツトのICパツケージ収容部の
各要素を外気に対し完全に露出状態にし、前記構
成により、IC押さえカバー８の閉合時におい
て、風は同カバー８の一側方の採風口６から流入
し他側方の採風口６へと、又はその逆方向をたど
つて吹き抜ける。即ち、ソケツト基盤１とIC押
さえカバー８間はICパツケージ収容部を通し通
風が自由に行なわれ、スリツト３群内への風流通
も自由である。この過程でICパツケージ７から
熱を奪い、あるいはIC収容部に滞留した高熱の
雰囲気をソケツト外へと強制排出する。

本考案の前記通風構造は実装されたICソケツ
トの一側方からフアンで送風し、閉合状態にある
IC押さえカバー８の内面側にICパツケージ７を
保持し空冷する場合に最適に実施できる。第４図
中白抜矢印は風の流通を示す。この通風によつて
冷却が良好に果たされる。

一般にプリント基板上に複数のICパツケージ
搭載ソケツトを並列実装し、測定等に供される
が、本考案によれば、間に挟まれ風通しの悪い
ICソケツトに対しても風が吹き抜け、良好な空
冷効果が期待できる。

IC押さえカバーの閉合によつて内部にこもり
がちであつたIC発熱は逆にIC押さえ機能を有す
るカバー自身の閉合構造を利用することによつ
て、通風、空冷効果を高める構造とすることがで
き、ICパツケージに触れさせる外気流通手段と
して極めて有効で且つソケト母体構造をより簡素
なものとすることができる。

コンタクトが収められているスリツト内へ外気
が導入されるのでコンタクトを冷却し、更にこれ
に接しているICパツケージの接点から熱を奪
い、加えてスリツトを通る風はICパツケージの
面へ接してソケツト外へ排出され、ICパツケー
ジを極めて効率的に冷却する。

本考案はカバーの大小、構造に拘らずIC押さ
えカバーを備えるフラツト形ICパツケージ用ソ
ケツトとして好適に実用できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示し、第１図はIC押
さえカバー開放状態を示すICソケツト斜視図、
第２図はIC押さえカバー閉合状態を示すICソケ
ツト斜視図、第３図はロツクレバー後方側から観
たICソケツト側面図、第４図は通風溝部におけ
るICソケツト断面図である。 １……ソケツト基板、３……隔板、３′……ス
リツト、４……ICパツケージ接触用コンタク
ト、６……採風口、７……ICパツケージ、８…
…IC押さえカバー。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ソケツト基盤に同基盤上へ閉合されるIC押さ
   えカバーを開閉可に枢着し、該IC押さえカバー
   の閉合にてソケツト基盤に搭載されたICパツケ
   ージを保持する構成としたICソケツトにおい
   て、ソケツト基盤上面に多数の隔板を並行整列さ
   せて立上げ、該隔板群の立上げにて各隔板間に上
   方及び前方並びに後方の三方で開放せるスリツト
   群を形成し、各スリツト内に上記ICパツケージ
   接触用のコンタクトを保有させ、上記IC押さえ
   カバーを上記隔板群及びスリツト群の上位におい
   て閉合させると共に、上記スリツト群後方のソケ
   ツト基盤の少なくとも対向する二側面に上記閉合
   されたIC押さえカバーとの間で採風口を形成
   し、該両採風口を上記スリツト群と連通させソケ
   ツト基盤と上記IC押さえカバー間を通風構造と
   したことを特徴とするICソケツトの空冷構造。