JPS623876A - 溶融半田形成方法 - Google Patents
溶融半田形成方法Info
- Publication number
- JPS623876A JPS623876A JP60143053A JP14305385A JPS623876A JP S623876 A JPS623876 A JP S623876A JP 60143053 A JP60143053 A JP 60143053A JP 14305385 A JP14305385 A JP 14305385A JP S623876 A JPS623876 A JP S623876A
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- JP
- Japan
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- solder
- notches
- molten
- melting
- notch
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
工業圧」」打りと１
本発明は、溶融半田形成方法に関するものであり、特に
例えば半導体のダイボンドを行なう場合等に一定量の溶
融半田を形成する方法に関する。
例えば半導体のダイボンドを行なう場合等に一定量の溶
融半田を形成する方法に関する。
灸未些伎批
例えば、半導体チップ等の電子部品の基板への取り付け
、所謂ダイボンディングを行う際に半田を用いて行われ
る場合かある。このようなダイボンディングに於いて、
基板上に半田を供給して溶融半田を形成させるためには
、例えば、次のような方法が用いられている。
、所謂ダイボンディングを行う際に半田を用いて行われ
る場合かある。このようなダイボンディングに於いて、
基板上に半田を供給して溶融半田を形成させるためには
、例えば、次のような方法が用いられている。
第４図に従来の溶融半田形成方法の一例を実施する半田
供給装置の概略を示す。図に於いて、１は半導体チップ
等の電子部品をダイボンディングすべき基板が連結され
ているリードフレームであり、図外の駆動装置によって
搬送路２上を矢印３の方向に間歇的にに移動させられて
いる。搬送路２の途中には開口４が設けられており、そ
の間口４にはヒートブロック５が配されている。ヒート
ブロック５はその上方に向かって熱を放射するようにさ
れており、搬送路２上のり−ドフレ゛−ム１は、その上
面（以下、「半田溶融部１１」という）に供給される半
田を溶融するのに必要な温度に加熱される。
供給装置の概略を示す。図に於いて、１は半導体チップ
等の電子部品をダイボンディングすべき基板が連結され
ているリードフレームであり、図外の駆動装置によって
搬送路２上を矢印３の方向に間歇的にに移動させられて
いる。搬送路２の途中には開口４が設けられており、そ
の間口４にはヒートブロック５が配されている。ヒート
ブロック５はその上方に向かって熱を放射するようにさ
れており、搬送路２上のり−ドフレ゛−ム１は、その上
面（以下、「半田溶融部１１」という）に供給される半
田を溶融するのに必要な温度に加熱される。
半田溶融部１１の上方には、ワイヤ状の半田６を巻回し
たり−ル７が回動自在に配されている。
たり−ル７が回動自在に配されている。
半田６は、図外のステップモータ等により駆動されるロ
ーレット８によって半田溶融部１１の方向に間歇的に送
られる。前述のように半田溶融部１１は所定温度に加熱
されているので、半田溶融部１１に達した半田６はその
熱によって溶融する。
ーレット８によって半田溶融部１１の方向に間歇的に送
られる。前述のように半田溶融部１１は所定温度に加熱
されているので、半田溶融部１１に達した半田６はその
熱によって溶融する。
上面に溶融半田が形成されたリードフレーム１は矢印３
の方向に移動し、半導体チップ等の電子部品が溶融半田
上にマウントされる。
の方向に移動し、半導体チップ等の電子部品が溶融半田
上にマウントされる。
このようなダイボンディングに於いて、半田付は部に必
要な電気的、機械的、熱的特性を得るためには、形成さ
れた溶融半田の量が常に一定でなければならないので、
リードフレーム１上の半田溶融部１１に供給されるワイ
ヤ状の半田６の長さか一定となるように、ローレット８
は間歇的に回転させられ、その回転数は常に一定になる
ようにされている。
要な電気的、機械的、熱的特性を得るためには、形成さ
れた溶融半田の量が常に一定でなければならないので、
リードフレーム１上の半田溶融部１１に供給されるワイ
ヤ状の半田６の長さか一定となるように、ローレット８
は間歇的に回転させられ、その回転数は常に一定になる
ようにされている。
・ロ ｆ −よ゛ 。占
しかしながら、上記従来の方法では、供給すべきワイヤ
状の半田６は塑性を有しているので、ローレット８によ
り駆動された後に変形することがあり、また、リードフ
レーム１が多少波打っている場合にはローレット８から
リードフレーム１までの距離も変化するので、第５図に
示すように半田６と半田溶融部１１とのなす角度か常に
一定であるとは限らず、半田の溶融量が一定とならない
ことがあり、必要な特性のダイボンディングが行われな
いという問題がある。
状の半田６は塑性を有しているので、ローレット８によ
り駆動された後に変形することがあり、また、リードフ
レーム１が多少波打っている場合にはローレット８から
リードフレーム１までの距離も変化するので、第５図に
示すように半田６と半田溶融部１１とのなす角度か常に
一定であるとは限らず、半田の溶融量が一定とならない
ことがあり、必要な特性のダイボンディングが行われな
いという問題がある。
即ち、第５図の（ａ）は、半田６が塑性変形して図の右
方に突出して曲がった状態で半田溶融部１１に供給され
た場合を示しているが、このような状態になっている場
合でも、ローレット８は一定速度で回転されているので
、半田溶融部１１に到達する半田６の長さは所定量以上
となる。また、加熱されている半田溶融部１１と接触す
る部分が大きくなるので、半田６に伝わる熱量が多くな
る。従って、必要量以上の溶融半田が形成されることに
なり、ダイボンディングは適切に行うことができず、不
良品が発生す゛る。反対に、第５図の（ｂ）のように、
半田６が半田溶融部１１に対して略直角状態で供給され
るような場合には、半田溶融部１１に到達する半田６の
長さが短くなるので、必要量に満たない溶融半田が形成
され同様に不良品が発生する。
方に突出して曲がった状態で半田溶融部１１に供給され
た場合を示しているが、このような状態になっている場
合でも、ローレット８は一定速度で回転されているので
、半田溶融部１１に到達する半田６の長さは所定量以上
となる。また、加熱されている半田溶融部１１と接触す
る部分が大きくなるので、半田６に伝わる熱量が多くな
る。従って、必要量以上の溶融半田が形成されることに
なり、ダイボンディングは適切に行うことができず、不
良品が発生す゛る。反対に、第５図の（ｂ）のように、
半田６が半田溶融部１１に対して略直角状態で供給され
るような場合には、半田溶融部１１に到達する半田６の
長さが短くなるので、必要量に満たない溶融半田が形成
され同様に不良品が発生する。
本発明はこのような現状に鑑みなされたものであり、そ
の目的とするところは、長尺半田を加熱部に供給して溶
融半田を形成するにあたり、常に一定量の溶融半田を形
成する方法を提供することである。
の目的とするところは、長尺半田を加熱部に供給して溶
融半田を形成するにあたり、常に一定量の溶融半田を形
成する方法を提供することである。
。 占 ゛ こめの −
上記目的を達成するために、本発明の溶融半田形成方法
は、長尺半田を間歇的に加熱部に供給して先端から溶融
させて一定量の溶融半田を形成する方法に於て、長尺半
田を加熱部に供給する途中で長尺半田に所定間隔毎にノ
ツチを設けることを特徴としている。
は、長尺半田を間歇的に加熱部に供給して先端から溶融
させて一定量の溶融半田を形成する方法に於て、長尺半
田を加熱部に供給する途中で長尺半田に所定間隔毎にノ
ツチを設けることを特徴としている。
実−」１−出御
本発明の溶融半田形成方法の一実施例を添付図面と共に
以下に説明する。
以下に説明する。
第１図は本発明の溶融半田形成方法の一例が適用された
半田供給装置の斜視図である。図に於いて、前述のもの
と同様の構成部分には同一の参照符号を付しており、そ
れらの説明は省略する。本実施例に於いては、ローレッ
ト８の下方近傍のワイヤ状の半田６の通路の側方にはノ
ツチング部１２が設けられており、金属製の月形部材１
３が配されている。月形部材１３の基端はソレノイド形
電磁石１４のプランジャと連結されている。該電磁石１
４は、ローレット８が一定回転数だけ回転して半田６を
所定長さだけ送り出した後、図外の制御装置よりの信号
に基づいて極めて短時間だけ作動するようにされている
。該電磁石１４の作動に伴って月形部材１３は半田６の
方に突出され、その月形先端部は半田６に突き当たり、
第２図に示すようなノツチＮを形成する。この場合、ノ
ツチＮの深さが半田６の厚さ又は径の半分以上となるよ
うに、月形部材１３の突出量を調整しておくのが好まし
い。
半田供給装置の斜視図である。図に於いて、前述のもの
と同様の構成部分には同一の参照符号を付しており、そ
れらの説明は省略する。本実施例に於いては、ローレッ
ト８の下方近傍のワイヤ状の半田６の通路の側方にはノ
ツチング部１２が設けられており、金属製の月形部材１
３が配されている。月形部材１３の基端はソレノイド形
電磁石１４のプランジャと連結されている。該電磁石１
４は、ローレット８が一定回転数だけ回転して半田６を
所定長さだけ送り出した後、図外の制御装置よりの信号
に基づいて極めて短時間だけ作動するようにされている
。該電磁石１４の作動に伴って月形部材１３は半田６の
方に突出され、その月形先端部は半田６に突き当たり、
第２図に示すようなノツチＮを形成する。この場合、ノ
ツチＮの深さが半田６の厚さ又は径の半分以上となるよ
うに、月形部材１３の突出量を調整しておくのが好まし
い。
従って、半田６が順次送り出されるのに伴い、ノツチン
グ部１２と半田溶融部１１との間の半田６にはノツチＮ
が順次形成されるが、前述のように、ローレット８によ
り半田６は所定長さずつ間歇的に送られるのであるから
、各ノツチＮ、Ｎ間の距離りは一定となる。
グ部１２と半田溶融部１１との間の半田６にはノツチＮ
が順次形成されるが、前述のように、ローレット８によ
り半田６は所定長さずつ間歇的に送られるのであるから
、各ノツチＮ、Ｎ間の距離りは一定となる。
尚、ノツチはこの実施例のように機械的に半田に切り込
みが形成されたものに限らず、熱的或いは化学的に凹所
が形成されたものであってもよい。従って、長尺半ａ１
にノツチを設ける手段としては、固形部材を突出させる
等の機械的に形成させるものであってもよいし、或いは
レーザ光等を半［口に照射する等して熱的に形成させる
手段等のいずれを用いてもよい。
みが形成されたものに限らず、熱的或いは化学的に凹所
が形成されたものであってもよい。従って、長尺半ａ１
にノツチを設ける手段としては、固形部材を突出させる
等の機械的に形成させるものであってもよいし、或いは
レーザ光等を半［口に照射する等して熱的に形成させる
手段等のいずれを用いてもよい。
このようにノツチＮが形成された半田６が、加熱されて
いる半田溶融部１１に到達すると、第３図（ａ）に示す
ように半田溶融部１１の熱により半田６は先端から溶融
し始める。熱は半田６内を伝わるので、半田６は上方に
向かって徐々に溶融して行き、溶融半田を形成して行く
。しかしながら、ノツチＮの部分では断面積の減少によ
る熱抵抗の増大のため、熱はノツチＮより上には伝わり
難いので、半田の溶融に必要な熱はノツチＮより上には
伝わらず、しかも、ノツチＮから溶断しやすいため、第
３図（ｂ）に示すように溶融の進行はノツチＮで止まっ
てしまうことになる。
いる半田溶融部１１に到達すると、第３図（ａ）に示す
ように半田溶融部１１の熱により半田６は先端から溶融
し始める。熱は半田６内を伝わるので、半田６は上方に
向かって徐々に溶融して行き、溶融半田を形成して行く
。しかしながら、ノツチＮの部分では断面積の減少によ
る熱抵抗の増大のため、熱はノツチＮより上には伝わり
難いので、半田の溶融に必要な熱はノツチＮより上には
伝わらず、しかも、ノツチＮから溶断しやすいため、第
３図（ｂ）に示すように溶融の進行はノツチＮで止まっ
てしまうことになる。
それ故、ローレット８の１回の作動によっては、各ノツ
チ間の半田、即ち距離り分の半田だけが溶融するように
なる。前述のように距ｆｆ１Ｌは一定であるから、必す
一定量の半田のみが溶融することになり、従って、基板
上に形成される溶融半田の量は常に一定となる。
チ間の半田、即ち距離り分の半田だけが溶融するように
なる。前述のように距ｆｆ１Ｌは一定であるから、必す
一定量の半田のみが溶融することになり、従って、基板
上に形成される溶融半田の量は常に一定となる。
上記の実施例の説明では、ローレット８の１回の作動に
よって、半田６は常に一定の距離だけ送り出されるもの
としているが、半田６の供給によってリール７の巻径が
変化するにつれて張力も変化するので、半田の種類等に
よっては送り出される量も変動するようになる場合があ
る。このような場合、その変動に伴ってローレット８の
回転数を制御してやればよいのであるが、半田の張力を
検出するようにせねばならず、それを実施するのは実際
問題として容易なことではない。また、送り出された半
田の長さを検出して、それによりローレットを制御する
ようにすることも考えられるが、これとても同様である
。そこで、このような問題を解決するため、ノツチング
部１２の下流域にテレビカメラ等の撮像装置を設けるの
が望ましい。かかる撮像装置を設ければ、ノツチＮの像
を画像処理することによって距離りを測定することかで
きるので、これをフィードバックして、ローレット８の
回転数を制御して送り量を容易に補正することが可能と
なる。
よって、半田６は常に一定の距離だけ送り出されるもの
としているが、半田６の供給によってリール７の巻径が
変化するにつれて張力も変化するので、半田の種類等に
よっては送り出される量も変動するようになる場合があ
る。このような場合、その変動に伴ってローレット８の
回転数を制御してやればよいのであるが、半田の張力を
検出するようにせねばならず、それを実施するのは実際
問題として容易なことではない。また、送り出された半
田の長さを検出して、それによりローレットを制御する
ようにすることも考えられるが、これとても同様である
。そこで、このような問題を解決するため、ノツチング
部１２の下流域にテレビカメラ等の撮像装置を設けるの
が望ましい。かかる撮像装置を設ければ、ノツチＮの像
を画像処理することによって距離りを測定することかで
きるので、これをフィードバックして、ローレット８の
回転数を制御して送り量を容易に補正することが可能と
なる。
光ｌＦと徒釆−
上の説明から明らかなように、本発明の方法によれば、
長尺半田を加熱部に供給して溶融半田を形成するにあた
り、常に一定量の溶融半田を容易に形成することができ
る。
長尺半田を加熱部に供給して溶融半田を形成するにあた
り、常に一定量の溶融半田を容易に形成することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の溶融半田方法の一実施例について説明
するための半田供給装置の斜視図、第２図は第１図の装
置により供給される半田の一部分の拡大図、第３図は第
２図の半田の溶融の仕方の説明図、第４図は従来の溶融
半田形成方法例について説明するための半田供給装置の
斜視図、第５図はその装置による半田の溶融の仕方の説
明図である。 図に於いて、 ６・・・半田・、Ｎ・・・ノツチ。 特許出願人 関西日本電気株式会社 第１図 第２図 第３図 （ａ） （ｂ）
するための半田供給装置の斜視図、第２図は第１図の装
置により供給される半田の一部分の拡大図、第３図は第
２図の半田の溶融の仕方の説明図、第４図は従来の溶融
半田形成方法例について説明するための半田供給装置の
斜視図、第５図はその装置による半田の溶融の仕方の説
明図である。 図に於いて、 ６・・・半田・、Ｎ・・・ノツチ。 特許出願人 関西日本電気株式会社 第１図 第２図 第３図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- 長尺半田を間歇的に加熱部に供給して先端から溶融さ
せて一定量の溶融半田を形成する方法に於て、長尺半田
を加熱部に供給する途中で、長尺半田に所定間隔毎にノ
ッチを設けることを特徴とする溶融半田形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60143053A JPS623876A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 溶融半田形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60143053A JPS623876A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 溶融半田形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS623876A true JPS623876A (ja) | 1987-01-09 |
Family
ID=15329816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60143053A Pending JPS623876A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 溶融半田形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS623876A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02144930A (ja) * | 1988-11-26 | 1990-06-04 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ソルダー線材ソルダリング装置 |
| JPH0471775A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-06 | Hamamoto Technical Kk | 自動ろう付け方法と、それに使用する自動ろう付け機 |
| JPH06285624A (ja) * | 1993-04-01 | 1994-10-11 | Asmo Co Ltd | 自動半田付け装置 |
-
1985
- 1985-06-28 JP JP60143053A patent/JPS623876A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02144930A (ja) * | 1988-11-26 | 1990-06-04 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ソルダー線材ソルダリング装置 |
| JPH0471775A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-06 | Hamamoto Technical Kk | 自動ろう付け方法と、それに使用する自動ろう付け機 |
| JPH06285624A (ja) * | 1993-04-01 | 1994-10-11 | Asmo Co Ltd | 自動半田付け装置 |
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