JPS6237689A - 環状ヒ−トパイプ - Google Patents

環状ヒ−トパイプ

Info

Publication number
JPS6237689A
JPS6237689A JP17740185A JP17740185A JPS6237689A JP S6237689 A JPS6237689 A JP S6237689A JP 17740185 A JP17740185 A JP 17740185A JP 17740185 A JP17740185 A JP 17740185A JP S6237689 A JPS6237689 A JP S6237689A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
vapor
heat
pipe
passageway
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17740185A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Kikuchi
賢一 菊地
Kyosuke Nagata
恭介 永田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP17740185A priority Critical patent/JPS6237689A/ja
Publication of JPS6237689A publication Critical patent/JPS6237689A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Central Heating Systems (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［利用分野］ 本発明は、下側に高温部が配置される環状ヒートパイプ
に関するものである。
［従来技術とその問題点１ 環状ヒートパイプとしては、第３図に示すよう半導体素
子冷却用のものが知られている。この冷却ユニットは、
直状のものに比べて半導体素子４と放熱フィン５を近接
配置できるためコンパクトになる、ウィックを使用しな
くとも多少ならば傾けても（５°前後）使用できる等の
長所がある。
一方、この冷却ユニットの熱輸送量を制限する要因の主
なものは、ヒートパイプ１の傾きと、飛散熱輸送限界（
蒸発部に環流する作動液６が蒸気流により凝縮側へ吹き
戻され、蒸発部が乾き上がることによる限界）である。
特に、水平で使用する場合には、飛散熱輸送限界のため
に熱輸送量をあまり大きくできない。
［発明の目的］ 本発明の目的は、熱輸送量を大幅に増加させることがで
きる、改良された環状ヒートパイプを提供Ｊることにあ
る。
［発明の概要］ 本発明の特徴は、環状路の一部に突起状の弯曲部を設け
て液溜め部とし、これにより蒸気通路と液通路が分離で
きるようにしたものである。
尚、突起状弯曲部は、Ｅ側、下側何れに突き出ても差支
えない。
［発明の実施例］ 本発明の実施例を第１図及び第２図を参照して説明する
。
第１図に示づ゛ヒートパイプ１には、一部に突起状の弯
曲部２が設【ノられ、その近くには、伝熱ブロック３を
介して半導体素子４が取付けられ、上側には放熱フィン
５が取付けられている。環状パイプ１内には、水、フロ
ン等の作動流体６が適ｊ封入されている。
このような構成配置において、半導体素子４が発熱する
と、その熱は伝熱ブロック３を介してヒートパイプの加
熱部１１に伝わり、作動流体６が熱を奪い、蒸発して蒸
気となる。蒸気は蒸気通路１２を通り、冷却部１３に達
し、熱を奪われて凝縮し、液となる。凝縮した液は液通
路１４を重力により流れ落ち、弯曲部２を通って加熱部
１１へ戻る。この場合、弯曲部２は液溜りとなって常に
液で満たされているため、蒸気は液通路１４を逆流せず
、蒸気通路１２側だけを流れる。この一連の環流ナイク
ルにより半導体素子４は効果的に冷却される。
第２図は別の例を示し、第１図の例と異なる点は、液通
路１４と弯曲部２が他部に比べて細い管で構成されてい
ることである。作動流体の液の密度は蒸気の密度に比べ
て極めて小さいので、液通路１４を細くしても何ら支障
ない。これにより材料を節約できるという効果もある。
これは特に流通路が長くなったような場合に効果を発揮
する。
以上の例は何れも半導体素子冷ＩＩ用のものであるが、
本発明は、例えば、下側と、Ｆ側の夫々にフィンを付け
てガス−ガス熱交換用に使用してもよいし、フィンを付
けずに、下側を高温部に、上側を低温部に接触させて熱
交換あるいは均熱化を計るものなどにも適用してもよい
。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、一部に突起状の
弯曲部を設けてそこを液溜め部とし、そこに溜った液に
より蒸気通路と液通路が分離されるようにしているため
、飛散熱輸送限界が生ぜず、限界熱輸送量の大きな環状
ヒートパイプを提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は夫々本発明に係るヒートパイプの実
施例を示す説明図、第３図は従来例を示す説明図である
。 １・・・ヒートパイプ。 ２・・・突起状の弯曲部。 ５・・・放熱フィン。 ６・・・作動流体。 １２・・・蒸気通路。 １４・・・液通路。 代理人　弁理士　佐　藤　不二雄 手続補正層（方式）６０．１１．。７ ２発明の名称 環状ヒートパイプ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）パイプ環状に構成し、内部に適量の作動流体を封
    入して成るものに於いて、パイプの一部に突起状の弯曲
    部を設けて液溜め部とすることにより蒸気通路と液通路
    を分離したことを特徴とする環状ヒートパイプ。
  2. （２）液通路の径が蒸気通路の径より小さいことを特徴
    とする前記第１項記載の環状ヒートパイプ。
JP17740185A 1985-08-12 1985-08-12 環状ヒ−トパイプ Pending JPS6237689A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17740185A JPS6237689A (ja) 1985-08-12 1985-08-12 環状ヒ−トパイプ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17740185A JPS6237689A (ja) 1985-08-12 1985-08-12 環状ヒ−トパイプ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6237689A true JPS6237689A (ja) 1987-02-18

Family

ID=16030282

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17740185A Pending JPS6237689A (ja) 1985-08-12 1985-08-12 環状ヒ−トパイプ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6237689A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002168547A (ja) * 2000-11-20 2002-06-14 Global Cooling Bv 熱サイホンによるｃｐｕ冷却装置
JP2006281696A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Mitsubishi Electric Corp 均熱装置
CN100349285C (zh) * 2004-04-12 2007-11-14 中南大学 用于电子器件冷却的循环流动型脉动热管
US7946112B2 (en) 2006-06-08 2011-05-24 Denso Corporation Exhaust heat recovery device
US20180021540A1 (en) * 2015-02-17 2018-01-25 Smiths Medical International Limited Valves and tubes including valves
CN108592669A (zh) * 2018-04-27 2018-09-28 南昌大学 一种单向回路型脉动热管及节能装置
US20190009041A1 (en) * 2015-08-26 2019-01-10 Smiths Medical International Limited Valves and tubes including valves
WO2023279757A1 (zh) * 2021-07-07 2023-01-12 中兴通讯股份有限公司 散热装置和电子设备

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002168547A (ja) * 2000-11-20 2002-06-14 Global Cooling Bv 熱サイホンによるｃｐｕ冷却装置
CN100349285C (zh) * 2004-04-12 2007-11-14 中南大学 用于电子器件冷却的循环流动型脉动热管
JP2006281696A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Mitsubishi Electric Corp 均熱装置
JP4553777B2 (ja) * 2005-04-04 2010-09-29 三菱電機株式会社 均熱装置
US7946112B2 (en) 2006-06-08 2011-05-24 Denso Corporation Exhaust heat recovery device
DE112007000046B4 (de) * 2006-06-08 2012-03-29 Denso Corporation Abgaswärmerückgewinnungsvorrichtung
US20180021540A1 (en) * 2015-02-17 2018-01-25 Smiths Medical International Limited Valves and tubes including valves
US20190009041A1 (en) * 2015-08-26 2019-01-10 Smiths Medical International Limited Valves and tubes including valves
CN108592669A (zh) * 2018-04-27 2018-09-28 南昌大学 一种单向回路型脉动热管及节能装置
WO2023279757A1 (zh) * 2021-07-07 2023-01-12 中兴通讯股份有限公司 散热装置和电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0612370Y2 (ja) 二重管型ヒートパイプ式熱交換器
US7331379B2 (en) Heat dissipation device with heat pipe
CN1185458C (zh) 高密度芯片载装设备中用于冷却热源的装置和方法
EP0040255B1 (en) Heat releasing device
US20070056714A1 (en) Flat-plate heat pipe containing channels
JPS6237689A (ja) 環状ヒ−トパイプ
JP2001066080A (ja) ループ型ヒートパイプ
JP4193188B2 (ja) 薄形複合プレートヒートパイプ
JP3900702B2 (ja) 沸騰冷却装置
JPH0231313B2 (ja) Bunrigatahiitopaipushikikukyonetsuki
JP2008218513A (ja) 冷却装置
JPH10220975A (ja) 複合型プレートヒートパイプ
JPS61186785A (ja) 熱搬送器
KR100411852B1 (ko) 반도체 칩의 전열관식 냉각장치 및 이의 제조방법
JP2008244320A (ja) 冷却装置
JPH0491459A (ja) 半導体の冷却構造
JPS6363838B2 (ja)
JP2000150749A (ja) ヒートシンク
JPH0231312B2 (ja) Bunrigatahiitopaipushikikukyonetsuki
JPS6129163A (ja) Ｉｃモジユ−ルユニツト
JP2707070B2 (ja) 高温用ヒートパイプ
JPS61228292A (ja) ヒ−トパイプ内蔵フインを設けた伝熱管
JPH08219667A (ja) ヒートパイプ
JP3089826B2 (ja) 熱電変換素子の吸熱装置
JPH0612371Y2 (ja) ヒートパイプ