JPS6236281Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6236281Y2
JPS6236281Y2 JP1981106602U JP10660281U JPS6236281Y2 JP S6236281 Y2 JPS6236281 Y2 JP S6236281Y2 JP 1981106602 U JP1981106602 U JP 1981106602U JP 10660281 U JP10660281 U JP 10660281U JP S6236281 Y2 JPS6236281 Y2 JP S6236281Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
spool
package
flange
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1981106602U
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS5812944U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1981106602U priority Critical patent/JPS5812944U/ja
Publication of JPS5812944U publication Critical patent/JPS5812944U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6236281Y2 publication Critical patent/JPS6236281Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W72/0711—
    • H10W72/07141—
    • H10W72/075—
    • H10W72/07502—
    • H10W72/07521—
    • H10W72/536—
    • H10W72/5363—
    • H10W90/756—

Landscapes

  • Filamentary Materials, Packages, And Safety Devices Therefor (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
JP1981106602U 1981-07-20 1981-07-20 フアインワイヤ−供給用パッケ−ジ Granted JPS5812944U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981106602U JPS5812944U (ja) 1981-07-20 1981-07-20 フアインワイヤ−供給用パッケ−ジ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981106602U JPS5812944U (ja) 1981-07-20 1981-07-20 フアインワイヤ−供給用パッケ−ジ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5812944U JPS5812944U (ja) 1983-01-27
JPS6236281Y2 true JPS6236281Y2 (OSRAM) 1987-09-16

Family

ID=29901069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1981106602U Granted JPS5812944U (ja) 1981-07-20 1981-07-20 フアインワイヤ−供給用パッケ−ジ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5812944U (OSRAM)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5812944U (ja) 1983-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6662993B2 (en) Bondhead lead clamp apparatus
JPH0951011A (ja) 半導体チップのワイヤボンディング方法
US4860941A (en) Ball bonding of aluminum bonding wire
JPH0917819A (ja) マイクロエレクトロニクス装置の製造における結線方法
JPS6236281Y2 (OSRAM)
JPH03208354A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP2006013512A (ja) ワイヤボンディング用キャピラリ
JP3455126B2 (ja) ワイヤボンデイング方法
JPH0124932Y2 (OSRAM)
US9793238B2 (en) Copper wire and electrode joining method and joint structure
JP3019821B2 (ja) 半導体装置
JPH04109531U (ja) フアインワイヤー供給用パツケージ
JPS608371Y2 (ja) ヒュ−ジング用接続端子
JPH0731479Y2 (ja) 温度ヒューズ
JP2912128B2 (ja) キャピラリおよびリードフレームならびにそれらを用いたワイヤボンディング方法
JPS5944836A (ja) ワイヤ−ボンデイング方法
CN213278061U (zh) 新型引线键合线夹及邦定机焊线系统
JPH0222833A (ja) 複合ボンディングワイヤのボール形成方法
JPS5831406Y2 (ja) ボンデイングワイヤの送給装置
JP2682146B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPS6116690Y2 (OSRAM)
JP2702182B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH0749794Y2 (ja) ワイヤレスボンデイング用金バンプ
JPS5917977B2 (ja) ワイヤボンダ−におけるボ−ル形成方法
JPS6063821A (ja) 絶縁電線の連続製造方法