JPS6233291A - 密閉筐体の冷却装置 - Google Patents

密閉筐体の冷却装置

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JPS6233291A
JPS6233291A JP17301985A JP17301985A JPS6233291A JP S6233291 A JPS6233291 A JP S6233291A JP 17301985 A JP17301985 A JP 17301985A JP 17301985 A JP17301985 A JP 17301985A JP S6233291 A JPS6233291 A JP S6233291A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
cooling device
chamber
air
cooling
Prior art date
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Pending
Application number
JP17301985A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Kabetani
壁谷 正人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS6233291A publication Critical patent/JPS6233291A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は密閉筐体の冷却装置に係り、持に冷却効率の
向上に関するものである。
〔従来の技術〕
近年、数値制御装置の利用は著しく拡大されてきfコ。
この数値制御装置は工場現場で使用され、周囲環境は、
粉塵、有害ガス等が存任しこれらから保護する必要かち
、密閉筐体化することが原則となっている。この場合内
部発熱対策として、ヒートパイプにより外気と熱交換す
ること(こより除熱することが提案されている。第2図
はヒートパイプによる熱交換を適用しfコ従来の冷却手
段の一例を示す。第2図(こ於いて、密閉筐体(1)の
1側面に冷却装置(2)が設けられ、冷却装置(2)内
は隔壁(3)Iこよって上下2室(4)(5)に区画さ
れている、下室(4)は吸気口(6)、排気口(7)!
こより密閉筐体(1)内と連通され、上室(5)は吸気
口(8)、排気口(9)により外気に連通されている。
尚、各室(4)(5)の排気口(7)(9)には排気フ
ァン(IL)(lυが設けてJ)る。また隔壁(3)を
気密に貫通し、冷却フィン付ヒートパイプ(2)が鉛面
に設けである。
上記構成の冷却装置は次の如くして密閉筐体(1)内を
除熱する。すなわち密閉筐体(1)内の空気はファンα
Gにより下室(4)内に吸込まれ、ヒートパイプ(2)
の蒸発部に於いてヒートバイブ@に熱を与え、低温とな
って排気口(7)から筐体(1)内に戻される。
外気はファンα℃により上室(5)内に吸込まれ、ヒー
トバイブ(2)の凝縮部に於いてヒートバイブ(2)か
ら熱を与えられ、高温となって排気口(9)から大気中
へ放出される、上記の如くして、筐体(1)内の空気は
ヒートバイブ@を介し外気と熱交換するので、1体(1
)を密閉し1こままでその内部を冷却することが出来る
、 従来の側面(こ実装する冷却装置は次の様な欠点があつ
Tコ、密閉筐体(1)内は、その上部程温度が高いのに
対し、下辺側で熱交換を行っている為、このままでは筐
体内穿気温度のバ→ツキも大きく、冷却効率も高(t(
い、従って内気を対流させる為の攪拌用ファンを別に設
ける必要があり、装置自体が大がかりなものとなりまた
高価になる欠点があつ1こ。
そこで、発明者等は、この問題点を改善するγこめ第3
図に示−rようなもの(詳細は特開昭57−32779
0刊公報参照)を提案L/fこ。
即ち第3図において、密閉筐体(1)の上面には、す1
,1 筐体の一側に偏して2つの開口(6)、(43が並んで
設けてJ)す、まム:筐体Ql)上面には、開口(6)
、■の設けられ1こ側と反対側に開口@優、−が底面(
こ設けられ1こ箱状の冷却室筐体μsが底面を上にして
取付けられている。なお、筐体(4))上面を冷却室筐
体1(3の開口縁フランジは気密にシールする。冷却室
筐体に)内は筐体(6)上面の開口Q13.G!3を含
む第1室(46りと、冷却室筐体−の底面の開口(9)
、に)を含む第2室(46b)とに、垂直方向の隔壁(
ロ)によって区画されている、 まy、=、#!1室(46a、II lこは開口(6)
と@3との中間に、冷却室筐体(ト)の内底面との間を
ζ間隙を形成するバ、ツフル板(財)が、筐体0])上
面壁に固着して立設されている。
さらに第2室(46b)円には、開口(ロ)、(7)の
中間に、筐体01)上面壁との間に間隙を形成するバ・
・Iフル板01が、冷却室筐体(へ)01円底面に固着
されて立設されている、 まTコ、筐体(A℃上向のバ・フフル板μsの左側の開
口(転)に吐出口を接続してファン員が、冷却室筐体(
ト)底面のパー・フル板(イ)の左側の開口−に吐出口
を接続してファンGηがそれぞれの室内に設けちれてい
る。
まfこ、第1室(46す、(46b)のバー/フル板(
至)。
θ呻の右側には、隔壁07)を貫通ずる複数のヒートバ
イブ(6)が収容されている。なお、ヒートバイブ(6
)は第1室側の端部が低くなるよう傾斜して設けちれて
いる。、(財)は冷却用フィンを示す。
上記構成の本発明冷却装置は次の如くして筐体■円を冷
却する。すなわち、第1室(461内のファン(7)は
開口□□□から筐体(2)内の空気を吸引し、開口(転
)かC−臼体θ論内1こ吹込む。これにより筐体(41
)。
第1室(46りを通じて循環流が形成される、一方、第
2室(46b) P3のファンは開口1!Iから外気を
吸引し、開口部からこれを大気中に放出する、而して、
第1室円fこ吸込まれて釆る筐体(I])内の空気は内
部の機器により加熱され高温となっており、この空気は
ヒートバイブ0つの蒸発部を用熱することにより冷却さ
れる、ヒートバイブロDは、前記空気から除去した熱を
第2室(46b)円にI:F) 74凝縮部に伝達し・
、伝達された熱は第2室(46b)内を流れる外気によ
り除去される。
上記の如くして筐体(財)円の空気と外気とは、筐体r
υの密閉を保持しKままで熱交換を行い、筒体W、]l
内の冷却が行われる。
〔発明か解決しようとづ゛る問題点〕
ところで、第3図に示す密閉筐体の冷却装置は、以上の
ように密閉圧体ση上Gこ冷却装置が設けられ 4てい
るので、密閉筐体(ハ)内の冷却効率は向上するものの
密閉筐体(ハ)の高さ方向への寸法が大きくなり、密閉
筐体の冷却装置の配置スペースを大きく採るなどの問題
点かあっfこ。
まTコ、数値制御装置は、近年機械塔載形が大半を占め
、筐体寸法の制約、外観、前面保守が出来ることなどの
制約条件により、密閉筐体(財)の天井部に冷却装置を
設置できない場合があり、この場合、扉など側壁に実装
する方策がとられている。
〔問題点を解決するTコめの手段〕
この発明に係る密閉筐体の冷却装置は、密閉筐体の側面
にtElmの隔壁によって第1.第2の室に区画され、
第1の冷却室筐体の上部に吸気口、下部に排気口を有し
、第1の冷却室筐体内に第1のファンを、第2の冷却室
筐体の下部に吸気口、上部1こ排気口を有し、第2の冷
却室筐体内に第2のファンを設け、さらに隔壁を貫通し
て第1.第2の冷却室筐体内に複数のヒートバイブを有
する冷却装置を実装しγこものである。
〔作用〕
この発明においては、第1のファン〔こよって第1の冷
却室筐体内に密閉筐体内の空気が循環し、第2のファン
によって第2の冷却室筐体内に外気が循環し第1.第2
の冷却室筐体内を空気を循環することによってヒートパ
イプを冷却する。
〔発明の実施例〕
以下この発明の一実施例を図について説明する、第1図
に於いて、密閉筐体(1)の1側面に冷却装置2Dが設
けられ、冷却装置Q】)内は鉛直の隔壁(イ)によって
左右2室@(財)(こ区画されている第1室(ホ)は吸
気口(ホ)により密閉筐体(1)内と連通され第2室(
ハ)は吸気ロ勾、排気口(ホ)により外気に連通されて
いる、尚、各室翰@の吸気口(5)(財)には吸気ファ
ン翰(7)が設けである。まrこ隔壁(イ)を気密に貫
通し冷却フィン付ヒートパイプの1)をある箇所に凝縮
部が蒸発部より高くなる様に設ける。すなわち、密閉筐
体(1)連通している第1室@側にはヒートバイブ3υ
の蒸発部が、外気と連通している第2室(至)側にはヒ
ートバイブ01)の凝縮部となるよう配設されている。
マ1コヒードパイブ6υの実装されていない箇所は風路
(21a) (24a)となっている。
上記のように構成されfコ冷却装置は第1室Q内上部に
位置する吸気ファン翰により筐体(1)内の高温空気を
吸込み、ヒートバイブロυの蒸発部に於いてヒートバイ
ブ3Dlこ熱を与え、風路(28りを通って下部に位置
する排気口(イ)から筐体(1)に戻される、外気はフ
ァン■により第2室(ハ)内に吸込まれ風路(24a)
を通ってヒートバイブ+31)の凝縮部Cζ於いてヒー
トバイブロ1)から熱を与えちれ、高温となって排気口
に)から大気中へ放出される7上記の如くして筐体(1
)内の空気はヒートバイブc3I)を介し外気と熱交換
するので、筐体(1)を密閉しTこよまで、その内部を
冷却することが出来る。
〔発明の効果〕
この発明は以上説明しfコとおり、密閉筐体内の空気が
最も高温となる上部より、冷却室筐体内の上部に設けら
れ1こ吸気口から冷却室筐体内(こ吸引され、この冷却
室筐体内のヒートバイブを介して冷却室筐体の下部に設
けられ1こ排気口より密閉筐体内に低温となっ1こ空気
を排出し、空気が循環できるよう構成したので、装置自
体を大がかりなものと才ろことなく、筐体内空気を円滑
に効率よく冷却することができる密閉筐体の冷却装置を
得ることができる、
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す断面側面図、第2図
は従来の密閉筐体の冷却装置の断面側面図、第3図は他
の従来の密閉筐体の冷却装置を示し、第8図Aは斜視図
、第3図Bはその要部平面図である。 図において、(1)は密閉筐体、31)は冷却装置、(
イ)は隔壁、(至)勾は吸気口、(至)脅は排気口、(
支)(7)は吸気ファン、3])はヒートバイブである
、なお、各図中同一符号は同一まfこは相当部分を示す

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)密閉筐体の側面に実装する冷却装置において、鉛
    直の隔壁によって第1、第2の室に区画された冷却室筐
    体と、この冷却室筐体の第1の室の上部に設けられた吸
    気口から、密閉筐体内の空気を吸引し、これを下部に設
    けられた排気口から上記密閉筐体内に吹き込む第1のフ
    ァンと、上記の冷却室筐体の第2の室の下部に設けられ
    た吸気口から外気を吸引し、これを上部に設けられた排
    気口から大気側に放出する第2のファンと、上記鉛直の
    隔壁の特定箇所に貫通して設けられ、蒸発部を第1の冷
    却室筐体内に位置させ、凝縮部を第2の冷却室筐体内に
    位置させ、かつ蒸発部が凝縮部より低くなるよう傾斜さ
    せて設けた複数のヒートパイプとを備え、上記第1、第
    2の冷却室筐体内をそれぞれ個々に上記第1、第2のフ
    ァンによって空気が循環するよう構成されていることを
    特徴とする密閉筐体の冷却装置。
  2. (2)第1、第2のファンは第1、第2の冷却室筐体の
    吸気口側に設けられていることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の密閉筐体の冷却装置。
JP17301985A 1985-08-06 1985-08-06 密閉筐体の冷却装置 Pending JPS6233291A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004006640A1 (ja) * 2002-07-09 2004-01-15 Fujitsu Limited 熱交換器
EP2180775A1 (en) * 2008-10-27 2010-04-28 BAE Systems PLC Equipment case
WO2010049727A1 (en) * 2008-10-27 2010-05-06 Bae Systems Plc Equipment case
CN113405394A (zh) * 2021-06-29 2021-09-17 连云港临海新材料有限公司 一种高温煅后石油焦高品位余热回收装置及工艺

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004006640A1 (ja) * 2002-07-09 2004-01-15 Fujitsu Limited 熱交換器
US7448439B2 (en) 2002-07-09 2008-11-11 Fujitsu Limited Heat exchanger
EP2180775A1 (en) * 2008-10-27 2010-04-28 BAE Systems PLC Equipment case
WO2010049727A1 (en) * 2008-10-27 2010-05-06 Bae Systems Plc Equipment case
CN113405394A (zh) * 2021-06-29 2021-09-17 连云港临海新材料有限公司 一种高温煅后石油焦高品位余热回收装置及工艺

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