JPS6233064A - 自動多層溶接装置 - Google Patents

自動多層溶接装置

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JPS6233064A
JPS6233064A JP17206085A JP17206085A JPS6233064A JP S6233064 A JPS6233064 A JP S6233064A JP 17206085 A JP17206085 A JP 17206085A JP 17206085 A JP17206085 A JP 17206085A JP S6233064 A JPS6233064 A JP S6233064A
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JP
Japan
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welding
filter
slit light
molten pool
arc
Prior art date
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Pending
Application number
JP17206085A
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English (en)
Inventor
Koichi Wada
宏一 和田
Yukio Manabe
幸男 真鍋
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、自動多1溶接装置の改良に関する。
〔従来の技術〕
従来、自動多層溶接装置としては、例えば第2図に示す
ものが知られている。
前に設けられたフィルタ系2、スリット光投光器3、前
記m機器1と電気的に接続する画像処理・比較演算器4
、及び溶接トーチ5を駆動するトーチ位置制御モータ6
とから構成され、母材7a、7bの開先部に投光された
スリット光8のパターン9よりトーチ位置の制御を行う
ものである。なお、図中の10は溶融池、11はアーク
を夫々示す。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、従来技術によれば以下に示す欠点を有す
る。
■、母材7a、7bに投光されたスリット光8のパター
ン9は近傍にある強力なアーク11に妨害されて、詳細
な開先形状を検出することが困難である。なお、検出可
能と言われる例もあるが、非常に強力なスリット光源を
必要とされる。
■、ススリット光とアーク11の位置を大きく取る必要
が有り、実用スペース及び制御の時間遅れ等が問題とな
る。
■、溶融池10、アーク11の状態を情報として取入れ
ないため、各種の倣い、リアルタイムの条件制御が不可
能となる。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、母材の開先
形状を詳細に検出するとともに、実用スペース及び制御
の時間遅れの問題を回避し、かつアーク・溶融池の状態
、開先形状の検出によりリアルタイムの溶接条件制御を
可能にし得る多層自動溶接装置を提供することを目的と
する。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、溶融池、アーク及びその前方を撮像するms
器、この撮像器の前に設けられフィルタ群及び母材に対
してスリット光を斜めに投光するスリット光投光器から
なるセンサ系と、投光したスリット光の形状を搬像・記
憶して溶融池の形状を読み取る画像処理系と、この画像
処理系に接続され、読取った開先形状特性値を演算する
演算系と、前記開先形状特性値とアーク、溶融池の特性
値を比較して、倣い及び溶接条件を制御する制御対象系
とを具備することを特徴とする自動多層溶接装置であり
、前述した目的を達成することを図ったものである。
〔作用〕
本発明によれば、アーク・溶融池からの強力な放射光を
除去する装置(具体的には電気的に開閉する電動フィル
タ)を取付け、このフィルタはスリット光での開先形状
情報取り込み時に演算器のタイミング信号により同期し
て開閉する。したがって、従来の問題点■、■は解決さ
れる。
また、本発明によれば、1個の撮像器でアーク・溶融池
の状態、開先形状が検出できるため、従来法で不可能で
あった1個のセンサで倣い、リアルタイムの溶接条件制
御が可能となる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を第1図、第3図、及び第6図
〜M10図を参照して説明する。なお、従来と同部材の
ものは同符号を付して説明を省略する。
本発明に係る自動多層溶接装置は、制御対象系21、演
算系22、画像処理系23及びセンサ系から構成される
前記制御対象系21は、主として走行台車24上に搭載
された台車駆動モータ25、溶接トーチ5、これを支持
・駆動するトーチ駆動部26、前記溶接トーチ5に溶接
電流を供給する溶接型21!27より構成される。なお
、28はアンプである。
前記演算系22は、演算器29、不感域設定器30、基
準データ設定器31より構成される。なお、32は、前
記基準データ設定器31より演算器29に送られる基準
値を示す。
前記画像処理系23は、センサデータ用RAM33、レ
ベル設定器34、画像処理器35より構成されれる。画
像処理系23は、画像特性測定器36を介して前記演算
系22と電気的に接続される。ここで、前記演算系22
、画像処理系23及び画像特性測定器36を総称して演
算・画像処理系と呼ぶ。なお、37は画像処理器35よ
り画像特性測定器36に送られる2m化画像である。
前記センサ系は、all([381,:(7)lfi懺
1ff138の前に設けられたフィルタ群39よりなる
視覚センサ系と、母材7a、7bに対しスリット光4゜
を斜めに投光(溶接線方向では平行)するスリット光投
光器41より構成される。前記フィルタ群39は、第3
図に示す如く、撮像B38の前面に設置され、固定フィ
ルタ39a(アークのピーク波長より長波長側を透過す
るローパスフィルタ又はアークのピーク波長〜撮機器3
8の感度域内の最長波長の光を透過するバンドパスフィ
ルタ)と、電動フィルタ39bより構成される。ここで
、前記固定フィルタ39aはIl像機器8の視野全体を
カバーする様設置されており、電動フィルタ39aは視
野を部分的にカバーする様に設置されている(電動フィ
ルタ39aの視野は、アーク、溶融池の放射光をカバー
する様に設置する)。また、光源としては、強度、波長
の単一性、応答性の点より半導体レーザが好ましい。更
に、電動フィルタ39bとしては、応答性、スペース省
略、駆動の容易性より液晶フィルタが好ましい。
なお、第1図及び第3図において、42は電動フィルタ
コントローラ、43は投光器コントローラ、44は母材
7a、7bに投影したスリット光パターン、45撮影像
である。
次に、本発明装置の動作について第9図に冶って説明す
る。
(ア)、まず、演算器29の開先形状検出支持によりス
リット光投光器41.Ifaフィルタコントローラ42
の回路が導通され、スリット光40が投光されるととも
に、電動フィルタ39bが閉の状態(液晶フィルタの場
合は着色され、光が透過し難くなる)となる。この時の
撮像例は第6図に示す通りである。同図において、電動
フィルタ39bが閏となって7−ク11、溶融池10か
らの放射光を弱めることにより、スリット光40のパタ
ーン44が観察しやすい状態となる。
(イ)、つづいて、スリット光パターン44を画像処理
系23で2値化処理し、画像特性測定器36により開先
及び前層の溶接形状を測定する。
例えば、第6図で、スリット光平行棒の段差により目違
い量(0)が、θ1、θ2により開先角度が、開先直線
部の変曲点より前層のピード幅(W)又は開先ギャップ
(G)が夫々演算可能である。
〈つ)0次に、演算器29への溶融池10.アーク11
検出支持信号にもとずき、投光回路をOFFとし、N@
フィルタ39bを開とすると第7図の如く溶融池10.
アーク11のみが明瞭に!l像可能となり、特願昭59
−137833 (弊社出願)に示した方法で、溶融池
10、アーク11の形状、位置が測定可能となる。
(工)0次いで、これらの画像情報をもとにして、開先
中心Xとアーク位lxaとのズレ量及びylを検出して
溶接倣いを行う(第10図参照)。
また、前層のビードI!Wとオシレート幅dを比較して
オシレート幅の制御を行う。そして、初層溶接時の溶接
条件制御については、前記特願昭59−137833に
示した方法で溶融池形状(S、d1β等)を利用して行
う。更に、2層以降の溶接条件制御については一例とし
て次の如く行う。
一層での溶着面積は、 ここで、β、αは撮像管、スリット光中心の母材となる
角(第8図参照)。
また、DB−ft  (Vf) /VW −(2)この
両者の関係より、 但し、ft(Vf )はワイヤ送給速度をVf (m7
分)として時の溶着速度(値3/分)、■は溶接速度<
m7分)。式(3より、多層溶接において溶着深ざを一
定の深さにする場合には、開先、ビード形状値W、θ1
、θ2を利用してワイヤ送給速度Vj  又は溶接速度
V−を制御する。
しかして、本発明によれば、以下に示す効果を有する。
■、センサ系にアーク11、溶融池10からの強力な放
射光を除去する装置、即ち電気的に開閉する電動フィル
タ39bを取付け、該電動フィルタ39bはスリット光
での開先形状情報取り込み時に演算器29のタイミング
信号により同期して開閉するため、詳細な開先形状を検
出することができるとともに、従来生じた実用スペース
及び制御の時間遅れ等の問題を解消できる。
0.11m(7)[IIi器38r7−り111M11
0の状態、開先形状が検出できるため、1個のセンサ系
で従来困難であった各種の倣い、リアルタイムの条件制
御がコンパクトにかつ実用的に行なえるようになった。
即ち、初層及び第2層以降で多層溶接の倣いが非接触で
、かつインプロセスで可能となった。また、初層溶接の
微妙な裏波の溶接条件制御及び2層以降の積層溶接の条
件制御が非接触、インプロセスで可能となった。
なお、センサ系におけるフィルタ群は上記実施例の場合
に限らず、例えば第4図及び第5図に示す如く、固定フ
ィルタ39aと液晶フィルタ51を組込み一枚にした構
造でもよい。なお、この際、液晶フィルタ51側にスリ
ット光の反射光が入射する様セットする。ただし、第5
図は第4図を正面からみた略平面図である。
また、上記実施例において、スリット投光器は搬像器よ
り離して設置し、光はファイバーケーブルで伝送し、ケ
ーブルの端面を第1図中の投光位置に設置しても良い。
これにより、センサ系のスペースが省略できる。
〔発明の効果〕
以上詳述した如(本発明によれば、母材の開先形状を詳
細に検出するとともに、実用スペース及び制御の時間遅
れの問題を回避し、かつアーク・溶融池の状態、開先形
状の検出によりリアルタイムの溶接条件制御を可能にし
得る自動多層溶接装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る自動多層溶接装置の説
明図、第2図は従来の自動溶接装置の説明図、第3図は
第1図の装置に係る撮像器の詳細図、第4図は本発明に
係る自動多層溶接装置に係るm像画の他の例を示す図、
第5図は第4図の略平面図、第6図は第1図の装置にお
いて電動フィルタが開の場合のスリット光パターンの説
明図、第7図は第1図の装置において電動フィルタが開
の場合のスリット光パターンの説明図、第8図は第1図
の装置において2層以降の溶接条件−11111を説明
するための図、第9図は第1図の装置の動作を説明する
ためのブロック図、第10図は第1図の装置の溶接倣い
を説明するためのブロック図である。 5・・・溶接トーチ、7a、7b・・・母材、1o・・
・溶融池、11・・・アーク、21・・・制御対象系、
22・・・演算系、23・・・画像処理系、24・・・
走行台車、25・・・台車駆動モータ、26・・・トー
チ駆動部、27・・・溶接電源、28・・・アンプ、2
9・・・演算器、30・・・不感域設定器、31・・・
基準データ設定器、32・・・基準値、33・・・セン
サデータRAM、34・・・レベル設定器1.35・・
・画像処理器、36・・・画像特性測定器、37・・・
2値化画像、38・・・撮像器、39・・・フィルタ群
、39a・・・固定フィルタ、39b・・・電動フィル
タ、4o・・・スリット光、41・・・スリット光投光
器、42・・・電動フィルタコントローラ、43・・・
投光器コントローラ、44・・・スリット光パターン、
45・・・撮影像、51・・・液晶フィルタ。 第3図 第4図 第5図 句に 0rQI 第10図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 溶融池、アーク及びその前方を撮像する撮像器、この撮
    像器の前に設けられたフィルタ群及び母材に対してスリ
    ット光を斜めに投光するスリット光投光器からなるセン
    サ系と、投光したスリット光の形状を撮像・記憶して溶
    融池の形状特性を読取る画像処理系と、この画像処理系
    に接続され、読み取った開先形状特性値を演算する演算
    系と、前記開先形状特性値とアーク、溶融池の特性値を
    比較して、倣い及び溶接条件を制御する制御対象系とを
    具備することを特徴とする自動多層溶接装置。
JP17206085A 1985-08-05 1985-08-05 自動多層溶接装置 Pending JPS6233064A (ja)

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