JPS6232688A - Solder coating - Google Patents
Solder coatingInfo
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- JPS6232688A JPS6232688A JP17261785A JP17261785A JPS6232688A JP S6232688 A JPS6232688 A JP S6232688A JP 17261785 A JP17261785 A JP 17261785A JP 17261785 A JP17261785 A JP 17261785A JP S6232688 A JPS6232688 A JP S6232688A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント基板を溶融はんだ浴に浸漬し、プリ
ント基板の導体回路表面にはんだをコーティングする方
法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a method of coating a conductor circuit surface of a printed circuit board with solder by immersing a printed circuit board in a molten solder bath.
従来プリント基板、特にはんだスルーホール基板の導体
回路である銅の表面にはんだを付与する方法として、溶
融はんだ浴中にプリント基板を浸漬し、プリント基板の
必要導体回路表面にはんだをコーティングする方法が知
られている。Conventionally, the method of applying solder to the copper surface of the conductor circuit of a printed circuit board, especially a solder through-hole board, is to immerse the printed circuit board in a molten solder bath and coat the surface of the necessary conductor circuit of the printed circuit board with solder. Are known.
第４図、第５図および第７図はプリント基板の異なる工
程における断面図、第６図は第５図の平面図であり、図
において、（１）はプリント基板、（２）はこのプリン
ト基板を構成する板状の絶縁基材、（３）はこの絶縁基
材に形成されたスルーホール、（４）は絶縁基材（２）
の表裏面およびスルーホール（３）の内面に所定のパタ
ーンを有するように形成された銅回路、（５）はソルダ
ーレジスト、（６）ははんだである。4, 5, and 7 are cross-sectional views of the printed circuit board at different processes, and FIG. 6 is a plan view of FIG. 5. In the figures, (1) is the printed circuit board, and (2) is the printed circuit board. A plate-shaped insulating base material constituting the board, (3) is a through hole formed in this insulating base material, (4) is an insulating base material (2)
A copper circuit is formed to have a predetermined pattern on the front and back surfaces and the inner surface of the through hole (3), (5) is a solder resist, and (6) is a solder.
プリント基板（１）はまず第４図に示すように、絶縁基
材（２）上にエツチング等により銅回路（４）を形成し
、次いで第５図および第６図に示すように、銅回路（４
）を含めてプリント基板（１）のはんだをコ−ティング
しない部分に印刷等によりソルダーレジスト（５）を付
与して乾燥、硬化させる。As shown in FIG. 4, the printed circuit board (1) is first formed by forming a copper circuit (4) on an insulating base material (2) by etching or the like, and then as shown in FIGS. 5 and 6. (4
) A solder resist (5) is applied by printing or the like to the parts of the printed circuit board (1) that are not coated with solder, and is dried and hardened.
その後、このプリント基板（１）を溶融はんだ浴中に一
定時間浸漬して引き上げ、その引き上げ途中においてエ
アーを吹付けることにより、プリント基板（１）上に付
着した余分な溶融状態のはんだを除去し、これによりプ
リント基板（１）の必要な銅回路（４）上にはんだ（６
）を均一にコーティングする。Thereafter, this printed circuit board (1) is immersed in a molten solder bath for a certain period of time and then pulled up, and air is blown during the pulling process to remove excess molten solder that has adhered to the printed circuit board (1). , this allows the solder (6) to be placed on the necessary copper circuit (4) of the printed circuit board (1).
) to coat it evenly.
しかしながら、このような従来のはんだコーティング方
法では、はんだ（６）を付与すべき銅回路（４）上の一
部にはんだ（６）がコーティングされなし＼という現象
が起こることがあった。このような場合においては、再
度プリント基板（１）を溶融はんだ浴中に浸漬すること
により、はんだ（６）を付与すべき銅回路（４）の全面
にはんだコーティングをするという方法をとらざるを得
ず、プリント基板（１）の信頼性および作業性の低下を
きたすという問題点があった。However, in such a conventional solder coating method, a phenomenon sometimes occurs in which the solder (6) is not coated on a part of the copper circuit (4) to which the solder (6) should be applied. In such a case, it is necessary to immerse the printed circuit board (1) in the molten solder bath again to coat the entire surface of the copper circuit (4) with the solder (6). However, there was a problem in that the reliability and workability of the printed circuit board (1) were deteriorated.
本発明はかかる従来の問題点を解消するためになされた
もので、プリント基板のはんだを付与すべき銅回路表面
に確実にはんだをコーティングすることが可能なはんだ
コーティング方法を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve these conventional problems, and an object of the present invention is to provide a solder coating method that can reliably coat the surface of a copper circuit on a printed circuit board with solder. do.
この発明のはんだコーティング方法は、プリント基板を
溶融はんだ浴中に浸漬し、前記プリント基板の導体回路
表面にはんだをコーティングする方法において、溶融は
んだ浴中で前記プリント基板を振動させて前記プリント
基板の導体回路表面にはんだをコーティングする方法で
ある。The solder coating method of the present invention includes immersing a printed circuit board in a molten solder bath and coating the surface of the conductor circuit of the printed circuit board with solder, in which the printed circuit board is vibrated in the molten solder bath. This is a method of coating the surface of a conductor circuit with solder.
この発明のはんだコーティング方法においては、溶融は
んだ洛中でプリント基板を振動させると、はんだを付与
すべき銅回路表面上のソルダーレジスト印刷時のにじみ
等によるインク成分からなる薄い皮膜、油脂等によるよ
ごれ、銅の薄い酸化膜等の汚染物質、およびガス化した
フラックスのガスだまりなどが、溶融はんだと多数回こ
すれることにより銅回路上から強制的に除去され、はん
だが銅回路表面に確実にコーティングされる。In the solder coating method of the present invention, when the printed circuit board is vibrated in the molten solder, a thin film made of ink components due to bleeding during printing of solder resist on the surface of the copper circuit to which solder is to be applied, dirt caused by oil and fat, etc. Contaminants such as a thin oxide film on the copper and gas pools of gasified flux are forcibly removed from the copper circuit by rubbing against the molten solder many times, ensuring that the solder is coated on the surface of the copper circuit. .
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は実施例のはんだコーティング装置を示す斜視図、第
２図はその垂直断面図、第３図はそのＡ−Ａ断面図であ
る。図において、はんだコーティング装置は、溶融はん
だ浴（１１）を有する溶融はんだ槽（１２）、プリント
基板（１）を挟むチャック装［（１３）、このチャック
装置を上下移動させてプリント基板（１）を溶融はんだ
浴（１１）に浸漬し振動を与える駆動部（１４）、溶融
はんだ浴（１１）を攪拌する攪拌装置（１５）、および
プリント基板（１）に付着した余分なはんだを除去する
エアーナイフ（１６）から構成されている。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1st
The figure is a perspective view showing the solder coating apparatus of the embodiment, FIG. 2 is a vertical cross-sectional view thereof, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A. In the figure, the solder coating device includes a molten solder bath (12) having a molten solder bath (11), a chuck device (13) that sandwiches the printed circuit board (1), and a chuck device (13) that moves the chuck device up and down to place the printed circuit board (1) in between. A drive unit (14) that immerses the molten solder in the molten solder bath (11) and gives vibration, a stirring device (15) that stirs the molten solder bath (11), and an air blower that removes excess solder adhering to the printed circuit board (1). It consists of a knife (16).
はんだコーティング方法は、プリント基板（１）に従来
と同様に、非はんだ付与部分にソルダーレジスト（５）
を印刷、硬化させた後、活性化処理およびフラックス塗
布をする。このプリント基板（１）をコーティング装置
のチャック装置（１３）に挟み、駆動部（１４）を下降
させてプリント基板（１）を溶融はんだ槽（１２）の溶
融はんだ浴（１１）に浸漬する。The solder coating method is to apply solder resist (5) to the non-solder areas on the printed circuit board (1) in the same way as before.
After printing and curing, activation treatment and flux application are performed. This printed circuit board (1) is held between the chuck device (13) of the coating device, and the drive unit (14) is lowered to immerse the printed circuit board (1) in the molten solder bath (11) of the molten solder bath (12).
次いで駆動部（１４）の下降を停止し、プリント基板（
１）を一定時間（例えば２〜１５秒間）溶融はんだ浴（
１１）に浸漬した状態で、駆動部（１４）を５〜３０ｍ
ｍ程度高速で連続的に上下動させ、プリント基板（１）
に振動を与える。これにより、はんだコーティングを必
要とするプリント基板（１）の銅回路（４）の表面にお
けるソルダーレジスト（５）印刷時におけるにじみ等に
よるインク成分からなる薄い皮膜、油脂、銅の薄い酸化
膜等の汚染物質、およびガス化したフラックスのガスだ
まり等が溶融はんだと多数回こすれあうことになり、こ
れらが銅回路（４）上から離脱して清浄な銅回路（４）
表面が露出し、はんだが均一にコーティングされる。Next, the lowering of the drive unit (14) is stopped and the printed circuit board (
1) for a certain period of time (e.g. 2 to 15 seconds) in a molten solder bath (
11), drive the drive part (14) for 5 to 30 m.
Move the printed circuit board (1) up and down continuously at a high speed of about m.
gives vibration to. As a result, solder resist (5) on the surface of the copper circuit (4) of the printed circuit board (1) that requires solder coating (5) can be coated with a thin film of ink components due to bleeding during printing, oil, fat, thin copper oxide film, etc. Contaminants and gas pools of gasified flux will rub against the molten solder many times, and these will separate from the top of the copper circuit (4), leaving a clean copper circuit (4).
The surface is exposed and evenly coated with solder.
決められた一定の浸漬時間経過後、駆動部（１４）を上
昇させてプリント基板（１）を溶融はんだ浴（１１）よ
り引き上げ、その途中においてエアーナイフ（１６）よ
りプリント基板（１）にエアーを吹付け、プリント基板
（１）上に付着した余分な溶融状態のはんだを除去する
。その後、チャック装置（１３）よりプリント基板（１
）を取りはずし、プリント基板（１）−１Ｊこ残・存す
るフラックスを除去して所定の銅回路（４）の表面には
んだ（６）がコーティングされたプリント基板（１）を
得る。After the predetermined immersion time has elapsed, the drive unit (14) is raised to lift the printed circuit board (1) from the molten solder bath (11), and during the process, air is applied to the printed circuit board (1) from the air knife (16). to remove excess molten solder adhering to the printed circuit board (1). After that, the printed circuit board (1) is removed from the chuck device (13).
) is removed and the remaining flux is removed from the printed circuit board (1)-1J to obtain a printed circuit board (1) coated with solder (6) on the surface of a predetermined copper circuit (4).
上述のようにして得られたプリント基板（１）の必要銅
回路（４）部分のはんだコーティングの状態は、溶融は
んだに浸漬中振動を与えない従来法ではんだコーティン
グを施したプリント基板（１）と比較して優れており、
１回の浸漬で必要銅回路部分全部に確実にはんだコーテ
ィングされない現象は、従来法の場合には２０％前後発
生していたが、上記実施例の方法の場合には２〜３％で
あり、その歩留りは大幅に改善される。The state of the solder coating on the necessary copper circuit (4) portion of the printed circuit board (1) obtained as described above is as follows: The printed circuit board (1) was coated with solder using a conventional method that does not apply vibration while immersed in molten solder. is superior compared to
In the case of the conventional method, the phenomenon in which all the necessary copper circuit parts were not reliably coated with solder in one immersion occurred in about 20% of cases, but in the case of the method of the above example, it was 2 to 3%. Its yield is significantly improved.
なお上記実施例においてはプリント基板（１）の浸漬中
に振動させるために、チャック装置（１３）を上下動さ
せる駆動部（１４）により上下動させたが、この代りに
チャック装置ｆ（１３）等にソレノイド等の専用の駆動
部を設け、プリント基板（１）に衛撃を与えて上下また
は横方向に振動させても同様の効果が得られる。また上
記実施例においてはプリント基板（１）の振動を連続的
に行ったが、これを間欠的に振動させてもよい。In the above embodiment, in order to vibrate the printed circuit board (1) while dipping, the chuck device (13) was moved up and down by the drive unit (14) that moves it up and down, but instead of this, the chuck device f (13) A similar effect can be obtained by providing a dedicated drive unit such as a solenoid to the printed circuit board (1) and vibrating it vertically or horizontally by applying a force to the printed circuit board (1). Further, in the above embodiment, the printed circuit board (1) was vibrated continuously, but it may be vibrated intermittently.
以上のように本発明のはんだコーティング方法によれば
、溶融はんだ洛中にプリント基板を浸漬中にプリント基
板を振動させることにより、プリント基板の必要銅回路
上に存在する汚染物質やガスだまりが溶融はんだと多数
回こすれあうことになり、結果として汚染物質やガスだ
まりがプリント基板の銅回路上から離脱して清浄な銅表
面が得られ、これにより必要銅回路部分にはんだを確実
にコーティングすることができ、プリント基板の信頼性
、生産性の向上を計ることができる。As described above, according to the solder coating method of the present invention, by vibrating the printed circuit board while immersing it in molten solder, contaminants and gas pools existing on the necessary copper circuits of the printed circuit board can be removed by the molten solder. As a result, contaminants and gas pockets are dislodged from the printed circuit board's copper circuits, leaving a clean copper surface that ensures that the necessary copper circuits are coated with solder. It is possible to improve the reliability and productivity of printed circuit boards.
第１図は実施例のはんだコーティング装置の斜視図、第
２図はその垂直断面図、第３図はそのＡ−Ａ断面図、第
４図、第５図および第７図はプリント基板の異なる工程
における断面図、第６図は第５図の平面図である。
各図中、同一符号は同一または相当部分を示し。
（１）はプリント基板、（１１）は溶融はんだ浴、（１
２）は溶融はんだ槽、（１３）はチャック装置、（１４
）は駆動部、（１５）は攪拌装置、（１６）はエアーナ
イフである。Fig. 1 is a perspective view of the solder coating device of the embodiment, Fig. 2 is a vertical cross-sectional view thereof, Fig. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A, and Figs. A sectional view of the process, FIG. 6 is a plan view of FIG. 5. In each figure, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts. (1) is a printed circuit board, (11) is a molten solder bath, (1
2) is a molten solder bath, (13) is a chuck device, (14)
) is a drive unit, (15) is a stirring device, and (16) is an air knife.
Claims (3)
リント基板の導体回路表面にはんだをコーティングする
方法において、溶融はんだ浴中で前記プリント基板を振
動させて前記プリント基板の導体回路表面にはんだをコ
ーティングすることを特徴とするはんだコーティング方
法。(1) In a method in which a printed circuit board is immersed in a molten solder bath and the surface of the conductor circuit of the printed circuit board is coated with solder, the printed circuit board is vibrated in the molten solder bath so that the surface of the conductor circuit of the printed circuit board is coated with solder. A solder coating method characterized by coating.
て行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のは
んだコーティング方法。(2) The solder coating method according to claim 1, wherein the vibration of the printed circuit board is performed by moving the printed circuit board up and down.
て行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のは
んだコーティング方法。(3) The solder coating method according to claim 1, wherein the vibration of the printed circuit board is performed by applying an impact to the printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17261785A JPS6232688A (en) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | Solder coating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17261785A JPS6232688A (en) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | Solder coating |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6232688A true JPS6232688A (en) | 1987-02-12 |
Family
ID=15945193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17261785A Pending JPS6232688A (en) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | Solder coating |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6232688A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021054643A (en) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | イズテック株式会社 | Work transport device |
-
1985
- 1985-08-05 JP JP17261785A patent/JPS6232688A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021054643A (en) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | イズテック株式会社 | Work transport device |
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