JPS6230013A - マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置のポツト - Google Patents
マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置のポツトInfo
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- JPS6230013A JPS6230013A JP6099085A JP6099085A JPS6230013A JP S6230013 A JPS6230013 A JP S6230013A JP 6099085 A JP6099085 A JP 6099085A JP 6099085 A JP6099085 A JP 6099085A JP S6230013 A JPS6230013 A JP S6230013A
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- Japan
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- pot
- ceramic
- silicon nitride
- type resin
- plunger type
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2883/00—Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as mould material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は、マルチプランジャ型レジンモールド装置の
ポットに関し、特に従来品よりもはるかに耐摩耗性が高
いポットに関するものである。
ポットに関し、特に従来品よりもはるかに耐摩耗性が高
いポットに関するものである。
［発明の技術的背景］
半導体装置など電子部品の樹脂封止に使用されるトラン
スファモールド装置では、シングルポットシングルブラ
ンジャ型が普通であるが、最近ポットとキャビティとの
間のランナ一部分をなくしたマルチポットマルチプラン
ジャ型が採用されるようになってきた。
スファモールド装置では、シングルポットシングルブラ
ンジャ型が普通であるが、最近ポットとキャビティとの
間のランナ一部分をなくしたマルチポットマルチプラン
ジャ型が採用されるようになってきた。
第６図乃至第８図を参照して本発明に関連する公知のマ
ルチプランジャ型レジンモールド装置の概略構造及び作
動について説明する。 第６図は上金型の斜視図、第７
図は下金型の平面図、第８図は成形時の状態の上金型及
び下金型の横断面図である。
ルチプランジャ型レジンモールド装置の概略構造及び作
動について説明する。 第６図は上金型の斜視図、第７
図は下金型の平面図、第８図は成形時の状態の上金型及
び下金型の横断面図である。
第６図ないし第８図において、１は上金型、２は下金型
であり、両者の相対向する面には複数のカル３、カル３
に連通するゲート４、及びキャビティ５が形成されてい
る。 また、上金型１には各カル３に連通ずるシリンダ
形の複数のポット６が設けられ、この各ポット６内には
その中を昇降動するプランジャ７が挿入されるようにな
っている。 前記金型は樹脂封止型半導体装置の樹脂製
外囲器部分を成形するためのものであり、キャビティ５
の形状は樹脂封止型半導体装置の外囲器部分の形状とな
っている。
であり、両者の相対向する面には複数のカル３、カル３
に連通するゲート４、及びキャビティ５が形成されてい
る。 また、上金型１には各カル３に連通ずるシリンダ
形の複数のポット６が設けられ、この各ポット６内には
その中を昇降動するプランジャ７が挿入されるようにな
っている。 前記金型は樹脂封止型半導体装置の樹脂製
外囲器部分を成形するためのものであり、キャビティ５
の形状は樹脂封止型半導体装置の外囲器部分の形状とな
っている。
成形時には、成形用樹脂の硬化温度（たとえば１８０°
Ｃ程度）に上下の金型を加熱しておく一方、予め半導体
チップを搭載したリードフレームＦを第７図の如く下金
型２の上に置いた後、下金型２を上昇させて型締めを行
う。 次に、第６図に示すように各ポット６の上方の口
から各ポット６内に短円柱状の樹脂タブレットＴを挿入
して該樹脂タブレットＴを溶融させつつ各ポット６内で
プランジャ７を降下させる。 これにより第８図に示す
ように、溶融樹脂を該プランジャ７の圧力でカル３、ゲ
ート４を通ってキャビティ内に圧入する。 キャピテイ
５内への溶Ｗ１樹脂の充填後、一定時間、加圧保持して
樹脂を硬化させた後、プランジャ７を上昇させて圧力を
除き、しかる侵、型開きを行って、リードフレームＦと
一体になった成形品を型内から取り出す。
Ｃ程度）に上下の金型を加熱しておく一方、予め半導体
チップを搭載したリードフレームＦを第７図の如く下金
型２の上に置いた後、下金型２を上昇させて型締めを行
う。 次に、第６図に示すように各ポット６の上方の口
から各ポット６内に短円柱状の樹脂タブレットＴを挿入
して該樹脂タブレットＴを溶融させつつ各ポット６内で
プランジャ７を降下させる。 これにより第８図に示す
ように、溶融樹脂を該プランジャ７の圧力でカル３、ゲ
ート４を通ってキャビティ内に圧入する。 キャピテイ
５内への溶Ｗ１樹脂の充填後、一定時間、加圧保持して
樹脂を硬化させた後、プランジャ７を上昇させて圧力を
除き、しかる侵、型開きを行って、リードフレームＦと
一体になった成形品を型内から取り出す。
前記のごときマルチプランジャ型レジンモールド装置で
は、そのポットとして、焼入れ処理したダイス鋼、高速
度鋼、あるいは粉末焼結高速度鋼などの素材で構成され
るとともにその表面に １〜１０μｍ程度の硬質クロム
メッキを施したポットが使用されていた。
は、そのポットとして、焼入れ処理したダイス鋼、高速
度鋼、あるいは粉末焼結高速度鋼などの素材で構成され
るとともにその表面に １〜１０μｍ程度の硬質クロム
メッキを施したポットが使用されていた。
［背景技術の問題点］
前記のごときマルチプランジャ型レジンモールド装置に
おいては従来のシングルポットシングルプランジャ型レ
ジンモールド装置に比べて４〜５倍の高速サイクル（約
６０秒／ザイクル）で成形が行われるため、前記のごと
き従来のポットでは極めて摩耗が速く、寿命が短かった
くたとえば２週間程度〉。
おいては従来のシングルポットシングルプランジャ型レ
ジンモールド装置に比べて４〜５倍の高速サイクル（約
６０秒／ザイクル）で成形が行われるため、前記のごと
き従来のポットでは極めて摩耗が速く、寿命が短かった
くたとえば２週間程度〉。
このため、次のような問題が生じていた。
（１＞Ｉ’ＪＭが早いのでポットの内周面とプランジャ
の外周面との間のクリアランスが大きくなり、該クリア
ランスに樹脂が入り込んでプランジャの摩擦抵抗が急増
し、その結果、キャビティ内への樹脂充填圧力が低下し
て、充填不足による成形不良や巣の発生による成形不良
が発生し、半導体装置の製品歩留りを悪化させていた。
の外周面との間のクリアランスが大きくなり、該クリア
ランスに樹脂が入り込んでプランジャの摩擦抵抗が急増
し、その結果、キャビティ内への樹脂充填圧力が低下し
て、充填不足による成形不良や巣の発生による成形不良
が発生し、半導体装置の製品歩留りを悪化させていた。
（１１） ボッ（−とプランジャとの間に生じたクリ
アランスに入り込んだ樹脂が剥がれて大量の「樹脂かす
」となり、この「樹脂かす」が金型内や装置内に設置し
たセンサ等に付着したりして該センサ等の正常な作動を
妨害し、その結果、該装置の故障を誘発して該装置の稼
働率を低下させていた。
アランスに入り込んだ樹脂が剥がれて大量の「樹脂かす
」となり、この「樹脂かす」が金型内や装置内に設置し
たセンサ等に付着したりして該センサ等の正常な作動を
妨害し、その結果、該装置の故障を誘発して該装置の稼
働率を低下させていた。
（ｉｉｉ ＞ ポットの交換頻度が高いため、予備ポ
ットを大量に製作して、１５かなければならず、その結
実装置のランニングコストが高いものとなっていた。
また、ポットの交換の度毎に装置の運転を停止するので
該装置の稼働率が低く、これも装置のランニングコスト
を高くする原因となっていた。
ットを大量に製作して、１５かなければならず、その結
実装置のランニングコストが高いものとなっていた。
また、ポットの交換の度毎に装置の運転を停止するので
該装置の稼働率が低く、これも装置のランニングコスト
を高くする原因となっていた。
（１ｖ） 従来のポットを装備したマルチプランジャ
型レジンモールド装置では、前記のように稼働率が低い
うえ、製品歩留りが悪いので生産性が低く、このため、
半導体装置製造における生産性の向上を阻害する一要因
になっていた。
型レジンモールド装置では、前記のように稼働率が低い
うえ、製品歩留りが悪いので生産性が低く、このため、
半導体装置製造における生産性の向上を阻害する一要因
になっていた。
［発明の目的］
この発明の目的は、前記のごとき問題を解消しうる、従
来のポットよりもはるかに耐久性の高い、改良されたマ
ルチプランジャ型レジンモールド装置のポットを提供す
ることである。
来のポットよりもはるかに耐久性の高い、改良されたマ
ルチプランジャ型レジンモールド装置のポットを提供す
ることである。
し発明の概要７
この発明により改良されたボッ１〜は、ポット全体もし
くは少なくともプランジャが活動するポット内壁部がフ
ァイン・セラミック材で構成されていることを特徴とす
る。 本発明者は種々の実験の結果から窒化珪素セラミ
ック、炭化珪素セラミック、ジルコニアセラミックなど
のファイン・セラミック材が耐摩耗性に優れいることを
確認し、この事実を利用して本発明のポットを完成した
。
くは少なくともプランジャが活動するポット内壁部がフ
ァイン・セラミック材で構成されていることを特徴とす
る。 本発明者は種々の実験の結果から窒化珪素セラミ
ック、炭化珪素セラミック、ジルコニアセラミックなど
のファイン・セラミック材が耐摩耗性に優れいることを
確認し、この事実を利用して本発明のポットを完成した
。
本発明のポットはマルチプランジャ型レジンモールド装
置に最適であり、該装置の性能や稼働率を大幅に向上さ
せることが明らかとなった。
置に最適であり、該装置の性能や稼働率を大幅に向上さ
せることが明らかとなった。
本発明でいうファイン・セラミック材とは、原料、製造
プロレス、さらにはＲ綿製品の構造、形態、礪能などを
精密に制御して作られた高性能セラミックを意味する。
プロレス、さらにはＲ綿製品の構造、形態、礪能などを
精密に制御して作られた高性能セラミックを意味する。
そのように精密に制御されて作られたファイン・セラ
ミック材は、その主成分本来の高い特性を示すとともに
その特性にバラツキがなく、予想を越えてマルチプラン
ジャ型レジンモールド装置のポットに好適であった。
ミック材は、その主成分本来の高い特性を示すとともに
その特性にバラツキがなく、予想を越えてマルチプラン
ジャ型レジンモールド装置のポットに好適であった。
フ１イン・セラミック材のうち、窒化珪素セラミックか
らなるセラミック材は、硬さが１ｓｏｏ＋−＋ｖ 。
らなるセラミック材は、硬さが１ｓｏｏ＋−＋ｖ 。
靭性（Ｋ ＋ｃ ）が５ Ｍ Ｐａ ／ｍ ”、比摩耗
量が１０−８ｍｍ３／ｋｇ ｍｍ以下であるため、ポッ
ト摩耗量、ポット交換頻度、成形歩留り、成形装置稼働
率のいずれをとっても優れており、最も好適に使用でき
た。 また、炭化珪素セラミックからなるセラミック材
は、硬さが２８００）−１ｖ 、比摩耗量が１０−’ｍ
ｍ３、／ｋｇｍｍ以下と極めて高いが、靭性（Ｋ ＋ｃ
）は４ＭＰａ／Ｉ”２と窒化珪素セラミックより若干
低い。
量が１０−８ｍｍ３／ｋｇ ｍｍ以下であるため、ポッ
ト摩耗量、ポット交換頻度、成形歩留り、成形装置稼働
率のいずれをとっても優れており、最も好適に使用でき
た。 また、炭化珪素セラミックからなるセラミック材
は、硬さが２８００）−１ｖ 、比摩耗量が１０−’ｍ
ｍ３、／ｋｇｍｍ以下と極めて高いが、靭性（Ｋ ＋ｃ
）は４ＭＰａ／Ｉ”２と窒化珪素セラミックより若干
低い。
一方、ジルコニアセラミックからなるセラミック材は、
靭性（Ｋ ＋ｃ ）が１０Ｍ Ｐａ ／ｍ ”、硬さが
１５００Ｈｖと極めて高いが、比摩耗量は１０−’ ｍ
ｍ３／ｋｇ ｍｍ以下と窒化珪素より若干低い。 従っ
て、炭化珪素セラミック材及びジルコニアセラミック材
はいずれもそれぞれ特長があって、窒化珪素セラミック
材とともに本発明のファイン・セラミックポットとして
好適に使用できた。
靭性（Ｋ ＋ｃ ）が１０Ｍ Ｐａ ／ｍ ”、硬さが
１５００Ｈｖと極めて高いが、比摩耗量は１０−’ ｍ
ｍ３／ｋｇ ｍｍ以下と窒化珪素より若干低い。 従っ
て、炭化珪素セラミック材及びジルコニアセラミック材
はいずれもそれぞれ特長があって、窒化珪素セラミック
材とともに本発明のファイン・セラミックポットとして
好適に使用できた。
［発明の実施例］
次に、第１図乃至第４図を参照して本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
第１図は本発明の第一実施例のポットを示したものであ
り、この実施例のポット８は、全体が窒化珪素セラミッ
クからなっている。 なお、８ａは上金型１に取付（プ
固定するためのつばであり、８ｂはプランジャを案内す
るための開孔テーパ部である。
り、この実施例のポット８は、全体が窒化珪素セラミッ
クからなっている。 なお、８ａは上金型１に取付（プ
固定するためのつばであり、８ｂはプランジャを案内す
るための開孔テーパ部である。
第２図は本発明の第二実施例のポットを示したものであ
る。 一般にセラミック体は、■非常に硬いが薄肉形状
になるとわれやすい、■非常に硬 ・いため複雑な形状
は機械加工がしにくい、■金属体と組み合わせて高温で
使用するとき線膨張係数が金属よりはるかに小さい（例
えば、窒化珪素は３ｘ１０＝／’Ｃ）ため寸法差が生じ
取付はガタが発生する等の問題点がある。 そこで、こ
の実施例のポットは、内筒９のみを窒化珪素セラミック
とし、外筒１０を金属製ケーシングにして、実使用温度
（１８０℃程度）ではゆるまない程度に焼きバメしてい
る。 こうすることによって前記■、■、■の問題点を
解決することかでき、耐摩耗性に優れた窒化珪素セラミ
ックの特徴を生かすことが可能となる。 なお、抜は止
めピン１１は、プランジｔ・がポット内を昇降動するの
に際して、窒化珪素セラミック体の内筒９と金属製ケー
シングの外筒１０が上下にズレるのを念のため防止する
ためのものである。
る。 一般にセラミック体は、■非常に硬いが薄肉形状
になるとわれやすい、■非常に硬 ・いため複雑な形状
は機械加工がしにくい、■金属体と組み合わせて高温で
使用するとき線膨張係数が金属よりはるかに小さい（例
えば、窒化珪素は３ｘ１０＝／’Ｃ）ため寸法差が生じ
取付はガタが発生する等の問題点がある。 そこで、こ
の実施例のポットは、内筒９のみを窒化珪素セラミック
とし、外筒１０を金属製ケーシングにして、実使用温度
（１８０℃程度）ではゆるまない程度に焼きバメしてい
る。 こうすることによって前記■、■、■の問題点を
解決することかでき、耐摩耗性に優れた窒化珪素セラミ
ックの特徴を生かすことが可能となる。 なお、抜は止
めピン１１は、プランジｔ・がポット内を昇降動するの
に際して、窒化珪素セラミック体の内筒９と金属製ケー
シングの外筒１０が上下にズレるのを念のため防止する
ためのものである。
第３図は本発明の第三実施例のポットを示したものであ
る。 第三実施例のポットは第二実施例のそれと同様、
窒化珪素セラミック体の内筒１２と金属製ケーシングの
外筒１３とを焼きバメしているが、内筒１２はプランジ
ャが＋ｇ動する部分のみに設けられており、外筒１３に
開孔テーパ部１３ｂが構成されている。 こうすること
により、窒化珪素セラミックの内筒の形状が更に単純化
され機械加工がしやすくなる。
る。 第三実施例のポットは第二実施例のそれと同様、
窒化珪素セラミック体の内筒１２と金属製ケーシングの
外筒１３とを焼きバメしているが、内筒１２はプランジ
ャが＋ｇ動する部分のみに設けられており、外筒１３に
開孔テーパ部１３ｂが構成されている。 こうすること
により、窒化珪素セラミックの内筒の形状が更に単純化
され機械加工がしやすくなる。
第４図は本発明の第四実施例のポットを示したものであ
る。 第四実施例のポットは第三実施例のそれと同様、
窒化珪素セラミック体の内筒１４はプランジャが摺動す
る部分のみに設けられてａ３す、金属製ケーシングの外
筒１５に開孔テーパ部１５ｂが構成されている。 しか
し、第三実施例のポットと相ｊｙシて、内筒１４を外筒
１５に結合するのに、内筒１４の外面に雄ねじ１４ａを
形成して外筒１５の内面の雌ねじ１５ａに螺合させ、螺
合面に塗布した熱硬化性樹脂を硬化させて固定したもの
である。
る。 第四実施例のポットは第三実施例のそれと同様、
窒化珪素セラミック体の内筒１４はプランジャが摺動す
る部分のみに設けられてａ３す、金属製ケーシングの外
筒１５に開孔テーパ部１５ｂが構成されている。 しか
し、第三実施例のポットと相ｊｙシて、内筒１４を外筒
１５に結合するのに、内筒１４の外面に雄ねじ１４ａを
形成して外筒１５の内面の雌ねじ１５ａに螺合させ、螺
合面に塗布した熱硬化性樹脂を硬化させて固定したもの
である。
なお、第１図ないし第４図のポットは、第８図に示した
アッパープランジャ型レジンモールド装置の上金型１に
組込んだ状態を示したものである。
アッパープランジャ型レジンモールド装置の上金型１に
組込んだ状態を示したものである。
本発明のポットはアッパープランジャ型の上金型に適用
することのみに限定されず、ローワーブランジャ型レジ
ンモールド装置など他のマルヂブランジャ型レジンモー
ルド装置にも適用できる。
することのみに限定されず、ローワーブランジャ型レジ
ンモールド装置など他のマルヂブランジャ型レジンモー
ルド装置にも適用できる。
第５図は第一実施例のポットをローワ−プランジャ型レ
ジンモールド装置に組込んだ状態を示したものである。
ジンモールド装置に組込んだ状態を示したものである。
同図において、窒化珪素セラミックのポット８は下金
型２に装着され、プランジャ７は下方からポット７に挿
入され、ポケット１６の形成されるように位置していて
、樹脂タブレット下は該ポケット１６に落し込まれる。
型２に装着され、プランジャ７は下方からポット７に挿
入され、ポケット１６の形成されるように位置していて
、樹脂タブレット下は該ポケット１６に落し込まれる。
またこのローワ−プランジＶ型の場合には、ゲート４
は上金型１に掘り込まれている。 その後、第５図の上
下金型１，２は型閉じされ、トランスファ加圧は上方向
に移動するプランジャ７によって行われる。
は上金型１に掘り込まれている。 その後、第５図の上
下金型１，２は型閉じされ、トランスファ加圧は上方向
に移動するプランジャ７によって行われる。
［発明の効果］
第１表に第一実施例のポット（材質は窒化珪素セラミッ
ク、炭化珪素セラミック、ジルコニアセラミックの３種
類）と従来のポットとの使用結果を示す。
ク、炭化珪素セラミック、ジルコニアセラミックの３種
類）と従来のポットとの使用結果を示す。
前記の結果から、本発明のポットによれば、ポットの必
要交換頻度が大幅に低下して成形装置の稼働率が向上す
るとともに製品の成形歩留りも向上し、その結果、成形
装置のランニングコストが大幅に低下することがわかる
。
要交換頻度が大幅に低下して成形装置の稼働率が向上す
るとともに製品の成形歩留りも向上し、その結果、成形
装置のランニングコストが大幅に低下することがわかる
。
第１図乃至第４図は本発明のポットを組込んだ金型の部
分断面図、第５図は本発明のポットを装備することがで
きるマルチプランジャ型レジンモールド装置の概略断面
図、第６図は本発明のポットを装備することのできる別
のマルチプランジャ型レジンモールド装置の上金型部分
の概略斜視図、第７図は第６図のマルチプランジャ型レ
ジンモールド装置の下金型の概略平面図、第５図はマル
チプランジャ型レジンモールド装置、の上下の金型を第
７図の■−■線で切断した状態の拡大断面図である。 １・・・上金型、 ２・・・下金型、 ３・・・カル、
４・・・ゲート、 ５・・・キャビティ、 ６・・
・ポット、７・・・プランジャ、 Ｔ・・・樹脂タブレ
ット、 Ｆ・・・リードフレーム、 ８・・・ファイン
・セラミックポット、 ９，１２．１４・・・ファイン
・セラミック体（ポット内筒）、 １０，１３．１５・
・・金属製ケーシング〈ポット外筒）、 １１・・・抜
は止めビン。 第１図 第２図 ４Ｊ 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 １、事件の表示 昭和６０年特許願第６０９９０号
３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 神奈川県用崎市幸区堀用町７２番地 ６、補正の対象 明細書の「図面の簡単な説明
の欄」７、補正の内容 （１） 明細書第１３頁第１４行の、 「第５図」を、 「第８図」と補正する。
分断面図、第５図は本発明のポットを装備することがで
きるマルチプランジャ型レジンモールド装置の概略断面
図、第６図は本発明のポットを装備することのできる別
のマルチプランジャ型レジンモールド装置の上金型部分
の概略斜視図、第７図は第６図のマルチプランジャ型レ
ジンモールド装置の下金型の概略平面図、第５図はマル
チプランジャ型レジンモールド装置、の上下の金型を第
７図の■−■線で切断した状態の拡大断面図である。 １・・・上金型、 ２・・・下金型、 ３・・・カル、
４・・・ゲート、 ５・・・キャビティ、 ６・・
・ポット、７・・・プランジャ、 Ｔ・・・樹脂タブレ
ット、 Ｆ・・・リードフレーム、 ８・・・ファイン
・セラミックポット、 ９，１２．１４・・・ファイン
・セラミック体（ポット内筒）、 １０，１３．１５・
・・金属製ケーシング〈ポット外筒）、 １１・・・抜
は止めビン。 第１図 第２図 ４Ｊ 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 １、事件の表示 昭和６０年特許願第６０９９０号
３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 神奈川県用崎市幸区堀用町７２番地 ６、補正の対象 明細書の「図面の簡単な説明
の欄」７、補正の内容 （１） 明細書第１３頁第１４行の、 「第５図」を、 「第８図」と補正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ マルチプランジャ型レジンモールド装置のポットに
おいて、全体もしくは少なくともプランジャが摺動する
内壁部分をファイン・セラミック材で構成したことを特
徴とするマルチプランジャ型レジンモールド装置のポッ
ト。 ２ セラミック材が、窒化珪素セラミックからなる特許
請求の範囲第１項記載のマルチプランジャ型レジンモー
ルド装置のポット。 ３ セラミック材が、炭化珪素セラミックからなる特許
請求の範囲第１項記載のマルチプランジャ型レジンモー
ルド装置のポット。 ４ セラミック材が、ジルコニアセラミックからなる特
許請求の範囲第１項記載のマルチプランジャ型レジンモ
ールド装置のポット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6099085A JPS6230013A (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置のポツト |
| US06/833,597 US4708613A (en) | 1985-03-27 | 1986-02-27 | Plunger for a multi-plunger type resin mold device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6099085A JPS6230013A (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置のポツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6230013A true JPS6230013A (ja) | 1987-02-09 |
Family
ID=13158379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6099085A Pending JPS6230013A (ja) | 1985-03-27 | 1985-03-27 | マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置のポツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6230013A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01119032A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造法 |
| JPH0421416A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-24 | Yamada Seisakusho Co Ltd | マルチプランジャ金型 |
| NL1008565C2 (nl) * | 1998-03-12 | 1999-09-14 | 3P Licensing Bv | Matrijs, in het bijzonder bestemd voor het omhullen van elektrische componenten en daarvoor bestemde verdringingsruimte. |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993315A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-29 | Hitachi Ltd | モ−ルド型 |
-
1985
- 1985-03-27 JP JP6099085A patent/JPS6230013A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993315A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-29 | Hitachi Ltd | モ−ルド型 |
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