JPS62296304A - 電子・電気機器用複合材及びその製造方法 - Google Patents
電子・電気機器用複合材及びその製造方法Info
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- JPS62296304A JPS62296304A JP13976986A JP13976986A JPS62296304A JP S62296304 A JPS62296304 A JP S62296304A JP 13976986 A JP13976986 A JP 13976986A JP 13976986 A JP13976986 A JP 13976986A JP S62296304 A JPS62296304 A JP S62296304A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Δ 発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子・電気機器部品材料等に好適な高強度、高
導電性及び高耐熱性を有する金属系複合材の構造と製造
法に関するものである。
導電性及び高耐熱性を有する金属系複合材の構造と製造
法に関するものである。
近年電子・電気機器部品材料等において、部品の小型化
、軽量化のため強度、導電性及び耐熱性の優れた材料の
開発が強く望まれており、銅の高導電性、ステンレス鋼
の高強度、バネ性、耐食性に活かした銅−ステンレス鋼
複合材が提案されている。従来銅−ステンレス鋼複合材
を得るためには、銅棒をステンレス管に挿入し、引抜き
と焼鈍を繰返して減面加工し、所望の形状にする方法が
行なわれており、適正な加工及び焼鈍条件を選定するこ
とにより銅とステンレス鋼が金属的に接合されている。
、軽量化のため強度、導電性及び耐熱性の優れた材料の
開発が強く望まれており、銅の高導電性、ステンレス鋼
の高強度、バネ性、耐食性に活かした銅−ステンレス鋼
複合材が提案されている。従来銅−ステンレス鋼複合材
を得るためには、銅棒をステンレス管に挿入し、引抜き
と焼鈍を繰返して減面加工し、所望の形状にする方法が
行なわれており、適正な加工及び焼鈍条件を選定するこ
とにより銅とステンレス鋼が金属的に接合されている。
又板材の複合化においては、熱間又は冷間でのワンバス
の強圧延で接合する方法が一般に行なわれており、銅と
ステンレス鋼を爆着して以後圧延加工する方法も行なわ
れている。
の強圧延で接合する方法が一般に行なわれており、銅と
ステンレス鋼を爆着して以後圧延加工する方法も行なわ
れている。
一般に板状複合材は圧着、傷着等の方法で比較的容易に
製造出来るが、線状複合材はこれらの方法では製造出来
ず、熱間押出加工が最も有効な方法であるが、銅とステ
ンレス鋼の場合は両者の高温変形抵抗が違いすぎるため
複合押出が不可能である。
製造出来るが、線状複合材はこれらの方法では製造出来
ず、熱間押出加工が最も有効な方法であるが、銅とステ
ンレス鋼の場合は両者の高温変形抵抗が違いすぎるため
複合押出が不可能である。
従って前述の様に銅とステンレス鋼を組み合わせて、加
工、焼鈍の繰返しで減面加工しており、加工コストが高
くかつ単重の大きなものが出来なくて支障をきたしてい
た。
工、焼鈍の繰返しで減面加工しており、加工コストが高
くかつ単重の大きなものが出来なくて支障をきたしてい
た。
又電子・電気機器部品材料においては、強度、導電性の
みならず接続部における接触抵抗が小さいことを要求さ
れる場合が多く、そのためには表面を銅で被覆し、用途
によっては更にＡｇ又はＡｕメッキを行なう必要がある
が、表面に銅があると引抜時に中心部でステンレス鋼が
断線を起こしやすく、加工が困難であった。
みならず接続部における接触抵抗が小さいことを要求さ
れる場合が多く、そのためには表面を銅で被覆し、用途
によっては更にＡｇ又はＡｕメッキを行なう必要がある
が、表面に銅があると引抜時に中心部でステンレス鋼が
断線を起こしやすく、加工が困難であった。
更に従来の銅−ステンレス鋼複合材は強度、導電性の点
では優れているが、銅の軟化温度が低いため耐熱性の点
では必ずしも充分でなかった。
では優れているが、銅の軟化温度が低いため耐熱性の点
では必ずしも充分でなかった。
本発明は少くとも一部が分散強化型である銅合金とステ
ンレス鋼とを接合したことを特徴とする電子・電気機器
用複合材であって、高温変形抵抗が１高い分散型銅合金
を用いることによって、熱間押出法による銅−ステンレ
ス鋼複合材の製造を可能にしたものであるっ 〔作 用〕 本発明は分散強化型銅合金としては最も特性が優れてい
る内部酸化法によって製造した合金を使用しており、８
０〜９５チｌＡＣ３の高導電率を有していると共に、強
加工により８０に９／ｒｄｆ越える引張強さ全得ること
が出来る。更に上記合金は耐熱性にも擾れているため、
従来の銅−ステンレス鋼複合材と同程度の強度、導電率
およびより摩れた耐熱性と有する複合材を得ることが出
来る。
ンレス鋼とを接合したことを特徴とする電子・電気機器
用複合材であって、高温変形抵抗が１高い分散型銅合金
を用いることによって、熱間押出法による銅−ステンレ
ス鋼複合材の製造を可能にしたものであるっ 〔作 用〕 本発明は分散強化型銅合金としては最も特性が優れてい
る内部酸化法によって製造した合金を使用しており、８
０〜９５チｌＡＣ３の高導電率を有していると共に、強
加工により８０に９／ｒｄｆ越える引張強さ全得ること
が出来る。更に上記合金は耐熱性にも擾れているため、
従来の銅−ステンレス鋼複合材と同程度の強度、導電率
およびより摩れた耐熱性と有する複合材を得ることが出
来る。
本発明は断面における分散強化型銅合金およびステンレ
ス鋼の面積比を変える事により、任意の片１午乃ｆＣ１
けすｔ４六せ１霜ムせ４伏卦手ムＥ「さ由来、表面は用
途に応じて銅又はステンレス鋼の表面を選ぶことが出来
る。即ち耐熱電線、リードビン等接続部での接触抵抗が
重要視される場合、或いは表面にＡｇ％ＡＵ等のメッキ
を行なう心安がある場合は銅を用いることが望ましく、
耐食バネ材等耐食性が重要視される場合はステンレス鋼
を用いることが望ましい。
ス鋼の面積比を変える事により、任意の片１午乃ｆＣ１
けすｔ４六せ１霜ムせ４伏卦手ムＥ「さ由来、表面は用
途に応じて銅又はステンレス鋼の表面を選ぶことが出来
る。即ち耐熱電線、リードビン等接続部での接触抵抗が
重要視される場合、或いは表面にＡｇ％ＡＵ等のメッキ
を行なう心安がある場合は銅を用いることが望ましく、
耐食バネ材等耐食性が重要視される場合はステンレス鋼
を用いることが望ましい。
複合材の組立てに際して、芯材及び外皮材として使用さ
れる分散強化型銅合金としては棒状および筒状体のもの
を用いてもよいが、バルク材の場合は表面層しか内部酸
化されないため、シート状に加工後内部酸化したものを
巻き上げて所望の形状の棒状又は筒状体とする方法が望
ましい。又ステンレス鋼についプも、棒状体から切出し
て筒状体にすると大変コスト高になり、ノートを巻き上
げて筒状体とする方法が望ましい。
れる分散強化型銅合金としては棒状および筒状体のもの
を用いてもよいが、バルク材の場合は表面層しか内部酸
化されないため、シート状に加工後内部酸化したものを
巻き上げて所望の形状の棒状又は筒状体とする方法が望
ましい。又ステンレス鋼についプも、棒状体から切出し
て筒状体にすると大変コスト高になり、ノートを巻き上
げて筒状体とする方法が望ましい。
更に分散強化型銅合金のシートとステンレス鋼のシート
を重ね合わせた構造の条材を製造する事も可能であり、
この様な複合材は長手方向を含む縦断面内において、巾
方向、厚さ方向のいずれについてもほぼ均質であり、打
抜用材料としても優れた特性を有している。
を重ね合わせた構造の条材を製造する事も可能であり、
この様な複合材は長手方向を含む縦断面内において、巾
方向、厚さ方向のいずれについてもほぼ均質であり、打
抜用材料としても優れた特性を有している。
〔実施例１〕
Ｃｕ−α５ｗｔ％Ｍ合金及びステンレス鋼（Ｓ、ＵＳ５
１６）鍛造材から第１表に示す寸法の材料Ａ１Ｂ、Ｇ、
Ｄ％ Ｅを切出した。
１６）鍛造材から第１表に示す寸法の材料Ａ１Ｂ、Ｇ、
Ｄ％ Ｅを切出した。
第 １ 表
上記材料の内Ａ−Ｌ、Ｃ−１、Ｅ−１、Ｆ−１をアルミ
ナ：Ｃｕ粉：ＣｕｔＯ粉＝１：１：１であるバッキング
材中で１０００℃Ｘ１５ｈｒ内部酸化した結果、表面か
ら約１５ ｆｆｉ＋１１（片側）内部酸化された。
ナ：Ｃｕ粉：ＣｕｔＯ粉＝１：１：１であるバッキング
材中で１０００℃Ｘ１５ｈｒ内部酸化した結果、表面か
ら約１５ ｆｆｉ＋１１（片側）内部酸化された。
これらＡ−１、Ｂ−１、Ｃ−４、Ｄ−１、Ｅ−１、Ｆ−
１ｉ表面清浄化の後第１図に示した構造に組立て、両端
部でＡ−１とＦ−１ｉ電子ビーム溶接することによって
真空シールし１０００℃で押出して直径１２団の棒を得
た。これを１０００１：ｘ８ｈｒ焼鈍後焼入れて界面の
接合全強固にした後引抜加工を行ない、直径Ｌ６ＩＩＩ
ｌ＋＋の本発明複合材１を得た。又比較のため純銅とＳ
ＵＳ ３１６で同じ構造に組立てたビレット’に同様に
押出したが、銅と５ＵＳ３１６の変形抵抗の差がありす
ぎるため、押出時にＳＵＳ材が押出材内部で切れ形にな
らなかった。
１ｉ表面清浄化の後第１図に示した構造に組立て、両端
部でＡ−１とＦ−１ｉ電子ビーム溶接することによって
真空シールし１０００℃で押出して直径１２団の棒を得
た。これを１０００１：ｘ８ｈｒ焼鈍後焼入れて界面の
接合全強固にした後引抜加工を行ない、直径Ｌ６ＩＩＩ
ｌ＋＋の本発明複合材１を得た。又比較のため純銅とＳ
ＵＳ ３１６で同じ構造に組立てたビレット’に同様に
押出したが、銅と５ＵＳ３１６の変形抵抗の差がありす
ぎるため、押出時にＳＵＳ材が押出材内部で切れ形にな
らなかった。
更に外径１５間の銅棒を外径２０ｍ＋、内径１５簡の５
ＵＳ５１６の筒状体の中に挿入し、直径１２．７．４．
２．４１１Ｉｌｌ＋で６００℃ｘ ２ｈｒ中間焼鈍を行
ないながら引抜加工し、直径１．６脳の従来複合材１１
を得た。これら複合材について強度、導電性、耐熱性、
接触抵抗等を評価した結果を第２表に示す。
ＵＳ５１６の筒状体の中に挿入し、直径１２．７．４．
２．４１１Ｉｌｌ＋で６００℃ｘ ２ｈｒ中間焼鈍を行
ないながら引抜加工し、直径１．６脳の従来複合材１１
を得た。これら複合材について強度、導電性、耐熱性、
接触抵抗等を評価した結果を第２表に示す。
尚耐熱性はｌｈｒ環状炉中で加熱処理し、引張強さが加
熱処理前の引張強さの汐となる温度を求めた。接触抵抗
は接触圧力２０ｇｒで銅板の端子との間に１０ ｍ Ａ
通電した場合の電圧降下から求めた。
熱処理前の引張強さの汐となる温度を求めた。接触抵抗
は接触圧力２０ｇｒで銅板の端子との間に１０ ｍ Ａ
通電した場合の電圧降下から求めた。
第２表
第２表から明らかな様に、本発明複合材Ｎα１は従来複
合材高１１と同程度の強度及び導電率を有しており、し
かも耐熱性の点でＮα１１よりも格段に優れている。又
Ｎａ１は表面層が銅であるために接触抵抗が低く、必要
があれば更にＡｇ１Ａｕ等のメッキを行なうことも可能
である。
合材高１１と同程度の強度及び導電率を有しており、し
かも耐熱性の点でＮα１１よりも格段に優れている。又
Ｎａ１は表面層が銅であるために接触抵抗が低く、必要
があれば更にＡｇ１Ａｕ等のメッキを行なうことも可能
である。
更に本発明複合材Ｎα１は焼鈍回数が少くてすむため加
工コストが低く、従来より大径のビレットより加工する
ため単重の大きなものを得ることが出来る。
工コストが低く、従来より大径のビレットより加工する
ため単重の大きなものを得ることが出来る。
〔実施例２〕
Ｃｕ−α２ｗｔ％Ｍ合金鋳塊より厚さ１朋のシートを製
造し、実施例１と同様な方法で内部酸化した。
造し、実施例１と同様な方法で内部酸化した。
直径２０ｗｎのＳＵ］５１６の棒Ｇ−２又はＤ−５のま
わりに厚さ１圓の上記分散型銅合金、５ＵＳ３１６のシ
ートの内前者のみ又は両者を巻きつけて外径５１１ｍに
した後、分散型銅合金製缶Ａ−２又は５ＵＳ３１６製缶
Ａ−５の中に挿入し、片端部でディスクＤ−２又はＥ−
５と電子ビーム溶接することによって真空封入し外径５
７鴨のビレットを得た。これらビレットの構成を第５表
及び第２図、第５図に示す。
わりに厚さ１圓の上記分散型銅合金、５ＵＳ３１６のシ
ートの内前者のみ又は両者を巻きつけて外径５１１ｍに
した後、分散型銅合金製缶Ａ−２又は５ＵＳ３１６製缶
Ａ−５の中に挿入し、片端部でディスクＤ−２又はＥ−
５と電子ビーム溶接することによって真空封入し外径５
７鴨のビレットを得た。これらビレットの構成を第５表
及び第２図、第５図に示す。
上記ビレットを１０００℃で押出して直径１２謹の棒を
得た。これを１０００℃ｘ８ｈｒ焼鈍後焼入れで界面の
接合を強固にした後引抜加工を行ない、直径１．６咽の
本発明複合材２及び３を得た。
得た。これを１０００℃ｘ８ｈｒ焼鈍後焼入れで界面の
接合を強固にした後引抜加工を行ない、直径１．６咽の
本発明複合材２及び３を得た。
これら複合材について強度、導電性、耐熱性を評価した
結果を第４表に示す。
結果を第４表に示す。
第４表
は９０チＸｋＧＢ以上の高導電率及び１２０９ｒ／−の
高強度を有しており、耐熱性にも優れている。又本発明
複合材Ｎｌ１３は実施例１に示した本発明複合材Ｎｌｌ
と強度、導電率はほぼ同程度であるが、材料内部迄完全
に内部酸化されたシート状の分散強化型銅合金を使用す
ることにより、耐熱性が蝿１よりも更に向上している。
高強度を有しており、耐熱性にも優れている。又本発明
複合材Ｎｌ１３は実施例１に示した本発明複合材Ｎｌｌ
と強度、導電率はほぼ同程度であるが、材料内部迄完全
に内部酸化されたシート状の分散強化型銅合金を使用す
ることにより、耐熱性が蝿１よりも更に向上している。
Ｃｕ−０，８ｗｔ％Ａｔ合金鋳塊より直径６頭の棒及び
厚さα５ＩＩＩＩＩのシートラ製造し、実施例１と同様
な方法で内部酸化した。上記直径６襲の棒Ｄ−１１ヌは
シートを巻き上げて６ｍの棒状体とし念ものＢ−５のま
わりに５ｕｓ５１Ｇ （板厚α５鴫）と銅合金シートを
巻きつけて外径５７Ｉ＋ｌｌ１１にした後、両端部に外
径５７闘、厚さ１３ＩＩｌ１ｍのディスクＥ−１４又は
Ｃ−５をあて、Ａ −４又はＡ−５における最外周のシ
ートとディスクを電子ビーム溶接することにより真空シ
ールした。これらビレットの構成を第５表及び第４図、
第５図に示す。
厚さα５ＩＩＩＩＩのシートラ製造し、実施例１と同様
な方法で内部酸化した。上記直径６襲の棒Ｄ−１１ヌは
シートを巻き上げて６ｍの棒状体とし念ものＢ−５のま
わりに５ｕｓ５１Ｇ （板厚α５鴫）と銅合金シートを
巻きつけて外径５７Ｉ＋ｌｌ１１にした後、両端部に外
径５７闘、厚さ１３ＩＩｌ１ｍのディスクＥ−１４又は
Ｃ−５をあて、Ａ −４又はＡ−５における最外周のシ
ートとディスクを電子ビーム溶接することにより真空シ
ールした。これらビレットの構成を第５表及び第４図、
第５図に示す。
上記ビレットを１０００℃で押出して直径１２鴫の棒を
得た。これを１０００℃ｘ８ｈｒ焼鈍後焼入れで界面の
接合を強固にした後引抜加工を行ない、厚さ１＋＋ｌｌ
１１、巾ｌＩ＋１１１１の本発明複合材４及び５を得た
。これら複合材について強度、導電性、耐熱性を評価し
た結果を第６表に示す。
得た。これを１０００℃ｘ８ｈｒ焼鈍後焼入れで界面の
接合を強固にした後引抜加工を行ない、厚さ１＋＋ｌｌ
１１、巾ｌＩ＋１１１１の本発明複合材４及び５を得た
。これら複合材について強度、導電性、耐熱性を評価し
た結果を第６表に示す。
第６表
第６表から明らかな様に、本発明複合材Ｎ［Ｌｌ！は６
５１５５黄銅と同程度の導電率及び２００に９ｆ／−以
上の高強度を有しており、耐熱性も優れている。又本発
明複合材Ｎｌ１５は前述のＮ１１ｌと強度、導電率はほ
ぼ同程度であるが、シート状の分散型銅合金を使用する
ことにより耐熱性が更に向上している。そのうえ銅合金
と５ＵＳ３１６を重ね合わせて巻きつけた後加工してい
るため長手方向を含む縦断面内において、巾方向、厚さ
方向いずれについてもほぼ均質であり、打抜用材料とし
ても優れた特性を有している。
５１５５黄銅と同程度の導電率及び２００に９ｆ／−以
上の高強度を有しており、耐熱性も優れている。又本発
明複合材Ｎｌ１５は前述のＮ１１ｌと強度、導電率はほ
ぼ同程度であるが、シート状の分散型銅合金を使用する
ことにより耐熱性が更に向上している。そのうえ銅合金
と５ＵＳ３１６を重ね合わせて巻きつけた後加工してい
るため長手方向を含む縦断面内において、巾方向、厚さ
方向いずれについてもほぼ均質であり、打抜用材料とし
ても優れた特性を有している。
本発明により任意の強度及び導電率を有し、かつ従来よ
りも耐熱性が優れた銅−ステンレス鋼複合材を熱間押出
法により製造出来る様になり、コスト低減ならびに単重
の大きな複合材の製造が可能となった。
りも耐熱性が優れた銅−ステンレス鋼複合材を熱間押出
法により製造出来る様になり、コスト低減ならびに単重
の大きな複合材の製造が可能となった。
第１図〜第５図は分散型銅合金とステンレス鋼より構成
された熱間押出用ビレットの断面図である。 Ａ−１・・・銅合金筒状体、Ｂ−１・・・５ＵＳ３１６
筒状体、Ｃ−１・・・銅合金筒状体、Ｄ−１・・・５Ｕ
Ｓ５１６筒状体、Ｅ−１・・・調合金棒、Ｆ−１・・・
銅合金ディスク、Ａ−２・・・銅合金缶、Ｂ−２・・・
銅合金シート、Ｃ−２・・・５ＵＳ５１６棒、Ｄ−２・
・・銅合金ディスク、Ａ−う・・・５ＵＳ３１６缶、Ｂ
−３・・・５ＩＪＳ３１６シート、ｃ−５・・・銅合金
シート、Ｄ−う・・・５ｔＪＳ５１６俸、Ｅ−５・・・
５ＵＳ５１６デイスク、Ａ−４・・・銅合金シート、Ｂ
−４・・・５Ｕ３３１６シート、Ｃ−ｔ＋・・・銅合金
シート、Ｄ−１４・・・調合金棒、Ｅ−１４・・・銅合
金ディスク、Ａ−５・・・銅合金＋５ＵＳ５１６シート
（重ね合わせ）、Ｂ−５・・・銅合金シート、Ｃ−５・
・・銅合金ディスク特許出願人 古河電気工業株式会社 第２図 第３図 第４図 第５図 Ｘ・Ｘ１１１８ｍ Ｘ−ＸＩｉｌ’ｒ面図
された熱間押出用ビレットの断面図である。 Ａ−１・・・銅合金筒状体、Ｂ−１・・・５ＵＳ３１６
筒状体、Ｃ−１・・・銅合金筒状体、Ｄ−１・・・５Ｕ
Ｓ５１６筒状体、Ｅ−１・・・調合金棒、Ｆ−１・・・
銅合金ディスク、Ａ−２・・・銅合金缶、Ｂ−２・・・
銅合金シート、Ｃ−２・・・５ＵＳ５１６棒、Ｄ−２・
・・銅合金ディスク、Ａ−う・・・５ＵＳ３１６缶、Ｂ
−３・・・５ＩＪＳ３１６シート、ｃ−５・・・銅合金
シート、Ｄ−う・・・５ｔＪＳ５１６俸、Ｅ−５・・・
５ＵＳ５１６デイスク、Ａ−４・・・銅合金シート、Ｂ
−４・・・５Ｕ３３１６シート、Ｃ−ｔ＋・・・銅合金
シート、Ｄ−１４・・・調合金棒、Ｅ−１４・・・銅合
金ディスク、Ａ−５・・・銅合金＋５ＵＳ５１６シート
（重ね合わせ）、Ｂ−５・・・銅合金シート、Ｃ−５・
・・銅合金ディスク特許出願人 古河電気工業株式会社 第２図 第３図 第４図 第５図 Ｘ・Ｘ１１１８ｍ Ｘ−ＸＩｉｌ’ｒ面図
Claims (8)
- （１）少くとも一部が分散強化型である銅合金とステン
レス鋼とを接合したことを特徴とする電子・電気機器用
複合材。 - （２）特許請求の範囲第１項記載の複合材であり、分散
強化型銅合金として内部酸化法によって製造したＣｕ−
Ａｌ＿２Ｏ＿３、Ｃｕ−ＴｉＯ＿２、Ｃｕ−ＭｇＯ、Ｃ
ｕ−ＢｅＯの内いずれか１種を用いることを特徴とする
電子・電気機器用複合材。 - （３）特許請求の範囲第１項記載の複合材であり、分散
強化型銅合金の棒と筒状体及びステンレス鋼の筒状体を
組合せた構造のビレットより加工したことを特徴とする
電子・電気機器用複合材。 - （４）特許請求の範囲第１項記載の複合材であり、分散
強化型銅合金、ステンレス鋼の内片方又は両方にシート
を巻きつけたものを用いた構造のビレットより加工した
ことを特徴とする電子・電気機器用複合材。 - （５）特許請求の範囲第４項記載の複合材であり、ステ
ンレス鋼の芯材の外側に分散強化型銅合金のシートを巻
きつけた構造のビレットより加工したことを特徴とする
電子・電気機器用複合材。 - （６）特許請求の範囲第４項記載の複合材であり、分散
強化型銅合金の芯材の外側に分散強化型銅合金のシート
を巻き、その外側にステンレス鋼のシートを巻き、更に
その外側に分散強化型銅合金のシートを巻きつけた構造
のビレットより加工したことを特徴とする電子・電気機
器用複合材。 - （７）特許請求の範囲第４項記載の複合材において、分
散強化型銅合金のシートとステンレス鋼のシートを重ね
合せたものを分散強化型銅合金の芯材に巻きつけた構造
のビレットより加工したことを特徴とする電子・電気機
器用複合材。 - （８）複合材の各構成要素を組合せた後、両端部を真空
シールするか、或いは銅合金又は鉄製缶に真空封入後熱
間で押出し、以後冷間加工することを特徴とする電子・
電気機器用複合材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13976986A JPS62296304A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | 電子・電気機器用複合材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13976986A JPS62296304A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | 電子・電気機器用複合材及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62296304A true JPS62296304A (ja) | 1987-12-23 |
Family
ID=15252971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13976986A Pending JPS62296304A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | 電子・電気機器用複合材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62296304A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09239624A (ja) * | 1996-03-05 | 1997-09-16 | Hitachi Cable Ltd | 放電加工用電極線 |
| JP2017512909A (ja) * | 2014-04-04 | 2017-05-25 | アルセロールミタル | 複数層基板および製造方法 |
| JP2019089339A (ja) * | 2019-01-10 | 2019-06-13 | アルセロールミタル | 複数層基板および製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53114082A (en) * | 1977-03-16 | 1978-10-05 | Fujikura Ltd | Copper coated composite wire fabrication |
| JPS5539617A (en) * | 1978-09-14 | 1980-03-19 | Hitachi Ltd | Manufacturing of glass mold type diode |
-
1986
- 1986-06-16 JP JP13976986A patent/JPS62296304A/ja active Pending
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| CN111139477A (zh) * | 2014-04-04 | 2020-05-12 | 安赛乐米塔尔公司 | 多层基材及制造方法 |
| US11447874B2 (en) | 2014-04-04 | 2022-09-20 | Arcelormittal | Fabrication method for a multi-layer substrate |
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