JPS62290194A - プリント配線板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の詳細な説明 技術分野 本発明は、プリント配線板の製造法、より詳しくはスル
ーホールプリント配線板及び片面プリント配線板の製造
法に関する。

従来技術とその問題点 従来から、プリント配線板は、各種方法により製造され
ているが、スルーホールプリント配線板を例にとると、
代表的には次の如き方法により製造されている。即ち、
銅張積層板に孔あけし、眼孔の内壁を含む全表面を触媒
処理し、全表面に無電解銅めっき及び必要に応じて電気
銅めっきを施し、孔内壁に銅めっき層を形成させ、次い
で該孔内壁上に形成された銅めっき層を保護すべく、眼
孔に孔埋め用充填材を充填して孔埋めし、エツチングレ
ジストを用いてパターンを形成するか、又はテンティン
グ法によりパターンレジストを施した後、露出している
銅をエツチングにより全て溶解除去する方法である。

この方法は極めて多くの工程数を要し、煩雑でおる。し
かも、銅張積層板上に当初から設けられていた銅箔及び
その侵めつきにより設けられた銅めっき層は、回路パタ
ーン部分を除き全てエツチングにより溶解除去されるた
め、大半の銅が浪費されてしまうと共に排水処理等の公
害対策上の問題がある。加えて、エツチング時にはアン
ダーカットの問題があり、回路の細線化が困難で、回路
精度が劣るという問題がある。

他方、エツチングを省略し、工程数を減少させるべく、
別の製造法も開発されている。この方法は、銅箔を張っ
ていない積層板を孔あけし、全表面を触媒処理し、ネガ
ティブ・レジストによりパターンを形成し、無電解銅め
っき法により孔内壁上及び回路部分に銅めっき層を形成
し、上記レジストを除去し、露出した触媒処理層を除去
するという所謂アディティブ法でおる。しかし、この方
法では銅めっき層と基体との密着性を向上させるべく特
殊なめつき浴が必要である、必要な部分以外にも銅めっ
きが析出する傾向があり、微細パターンを形成すること
が困難でおる等の問題点がある。

そして、上記いずれの方法によっても、得られるプリン
ト配線板の回路パターンは、基体表面上に凸状に突出し
て形成されているため、次の如き欠点がある。即ち、凸
状に突出して形成された回路パターンは、特に横方向の
外力により破損、断線する傾向があり、殊に近年回路幅
の減少（細線化）が要請されているので上記傾向は特に
重大な欠点となる。また、配線の通電容量を大きくする
際には、回路幅を増大させるか、又は回路パターンの銅
めっき層の高さを高くする必要がおるが、回路幅を増大
させると細線化の要請に反することになる一方で、銅め
っき層を高くすると上記の如く外力に対し弱くなるとい
う欠点を生じる。また、チップの表面実装に際しては、
基体表面から凸状に突出して形成されている複数の導体
の間に接着剤を塗布し、チップを固定するが、その接着
剤の塗布量、接着力（特に所期粘着力）等を高度に管理
しないと、チップ実装置後に脱落することがある、接骨
剤硬化後もわずかな外力で容易に脱落することがある等
の問題がある。

問題点を解決するための手段 本発明者は、上記従来のプリント配線板及びその製造法
の各種欠点を解消すべく、鋭意研究を重ねた。その過程
で、回路パターンに対応して基板に凹部を形成し、該凹
部内に導体を設けることを着想した。しかしながらその
着想の具体化は必ずしも容易ではなく、本発明者は更に
検討を重ねた。

その結果、回路パターンに対応する凸部を有する金型を
用いて、接着性を有する熱成形可能な樹脂膜を基板の前
面及び裏面に、加熱下、押圧することにより、該樹脂膜
を基板の両面に接着させると共に該樹脂膜の外面に回路
パターンに対応する凹部を形成し得ることを見出した。

そして、得られる樹脂膜接着基板に孔あけすると共に、
上記凹部内及び孔の内壁面のみに選択的に無電解めっき
のための活性化処理を施し、導体を析出させることによ
り、所望のスルーホールプリント配線板が得られること
を見出した。また、スルーホールを有しない片面プリン
ト配線板も、上記樹脂膜接着基板の回路パターンに対応
する凹部に選択的活性化処理を施し、導体を析出させる
ことにより製造できることを見出した。本発明は、これ
ら知見に基き完成されたものでおる。

即ち、本発明は、ａ）回路パターンに対応する凸部を備
えた金型を用いて、接着性を有する熱成形可能な樹脂膜
を、基板の前面及び裏面に加熱下に押圧し、該樹脂膜を
上記基板に接着させると共に該樹脂膜に回路パターンに
対応する凹部を形成する工程、ｂ）上記樹脂膜接着基板
に孔あけする工程、Ｃ）上記樹脂膜に形成された回路パ
ターンに対応する凹部内及び上記孔内壁面にのみ無電解
めっきのための活性化処理を選択的に施す工程、及びｄ
）無電解めっきにより、上記凹部内及び孔の内壁面上に
のみ導体を析出形成させる工程を包含することを特徴と
するプリント配線板の製法を提供するものである。

また、本発明は、ａ〉回路パターンに対応する凸部を備
えた金型を用いて、接着性を有する熱成形可能な樹脂膜
を、基板の片面に加熱下に押圧し、該樹脂膜を上記基板
に接着させると共に該樹脂膜に回路パターンに対応する
四部を形成する工程、ｂ）上記樹脂膜に形成された凹部
内のみに無電解めっきのための活性化処理を選択的に施
す工程、及びＧ）無電解めっきにより、上記凹部内のみ
に導体を析出形成させる工程を包含することを特徴とす
るプリント配線板の製法を提供するものでおる。

以下、本発明の一実施態様を示す図面を参照しつつ、本
発明を説明する。

第１図及び第３図〜第８図は、本発明の一実施態様に従
い、スルーホールプリント配線板を製造する方法を示す
工程図である。まず、本発明では、（ａ）工程として、
第１図に示すように、基板（１）の前面及び裏面に、接
着性を有する熱成形可能な樹脂膜（２）、（２′）を重
ねる。

上記基板（１）としては、プリント配線板用に使用され
ている各種公知のものが使用できる。例えば、補強基材
に樹脂を含浸させたシートを積層し、加圧加熱処理して
得られる絶縁積層板、上記補強木材を２種以上使用して
同様に製造された積層板等が使用できる。上記補強基材
としては、この分野で慣用されている各種のもの、例え
ば、紙基材、ガラスクロス、ガラスマット等のガラス基
材、ポリエステル繊維、アラミド繊維等の合成繊維塞材
等がいずれも使用できる。また、これら補強塞材を含浸
するだめの樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル、フ
ッ素樹脂、ポリブタジェン等のこの分野で慣用されてい
るものがいずれも使用できる。また、上記の如き積層板
のみならず、補強基材を含有しない樹脂板も使用するこ
とができる。このような樹脂板としては、ポリエーテル
サルフオン（ＰＥＳ）　、ポリエーテルエーテルケトン
（ＰＥＥＫ）　、芳香族ポリエステル（商標名　「エコ
ノール」等）、ポリサルフオン（ＰＳ）、ポリフェニレ
ンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂から成形されたもの
が例示される。これら樹脂板のうらでも、殊に、例えば
、ＡＳＴＭ　　Ｄ−６４８に規定される熱変形温度（１
８，６ｆｆｙ／ｄ荷重下）が、約１７５℃以上、特に２
００〜３００℃程度の耐熱性、ＵＬ９４に規定されるＶ
−Ｏ合格（厚さ１．６Ｍ）程度の難燃性及ＵＡＳ丁Ｍ　
　Ｄ−２５７に規定される体積固有抵抗が約１０８ｃｍ
・Ω以上、特に１０８〜１０Ｉ７Ω”　ｃｍ程度の電気
絶縁性を有するものが好ましい。

前記接着性を有する熱成形可能な樹脂Ｉｔ！　（２＞、
（２′　）を構成する樹脂としては、上記基板に接着す
る性質、特に加熱及び加圧により接着する性質を有し、
且つ加熱加圧下で軟化し又は流動性を示し、金型の凸部
に対応して凹部を形成することができ、プリント配線板
に要求さ゛れる耐熱性を示すものでおれば、各種のもの
が使用できる。このような樹脂としては、多層配線基板
の製造用プリプレグに使用されている各種の樹脂、例え
ば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド
樹脂等を例示できる。上記樹脂膜（２）、（２′　）は
、予め製造されたフィルム又はシートを１枚又は複数枚
使用するか、或いは、上記基板上で常法に従い成膜して
もよい。上記樹脂膜（２）、（２′）の厚さは、熱成形
により回路パターンに対応する四部を形成すると共に、
後述するＭ電解めっきのための選択的活性化時の研摩代
を与えるに足る厚さを下限とすればよく、その上限は特
に制限されない。通常、上記樹脂膜（２）、（２′）の
厚さは、３０〜１００μｍ程度、好ましくは４０〜８０
μｍ程度とすればよい。

次いで、本発明では、回路パターンに対応する凸部を備
えた金型を用いて、上記樹脂膜（２）、（２′）を基板
（１）に加熱下押圧する。上記回路パターンに対応する
凸部を備えた金型の一例（部分）を第２図に示す。第２
図に示す金型（４）の成形面には、回路パターンに対応
する凸部（６）、（８）が備えられており、ランドが設
けられる場合には、ランド形成用凸部（１０）が備えら
れる。これら回路パターンに対応する凸部（６）、（８
）は、上記金型（４）を前記樹脂膜（２）に加熱下押圧
することにより、第３図に示す如き回路パターンに対応
する凹部（６ａ）、（８ａ）を形成するものであり、第
３図における（１０ａ＞は、ランド形成用凹部である。

尚、本明細ｍでは、ランドを備えたスルーホールプリン
ト配線板に関連する記載において、ランドは回路パター
ンの一部であるので、特に断わらない限り、「回路パタ
ーンに対応する凸部」及び「回路パターンに対応する凹
部」なる用語は、夫々、ランド形成用凸部及びランド形
成用凹部をも包含するものとする。

上記金型（４）の回路パターンに対応する凸部の高さは
、目的とする回路パターンの通電容邑その他に応じ適宜
決定されるが、通常は、３０〜１００μｍ程度、好まし
くは、４０〜８０μｍ程度とすればよい。上記金型（４
）の製造方法については、後述する。

上記金型を用いて、樹脂膜（２）、（２′）を７１０熱
押圧する方法は、２枚の上記樹脂膜（２）、（２′）で
基板（１）をリンドイツヂ状に挟持し、更にこれを、前
面側の樹脂膜（２）を成形するための金型（４）及び裏
面側の樹脂膜（２′）を成形するためのもう１つの金型
（図示せず）で挟持し、上記２つの金型の背面から同時
に加熱しつつ押圧する方法、上記樹脂膜（２）を基板（
１）の前面に重ねた後金型（４）で加熱押圧し、次いで
該基板（１）の裏面に樹脂膜（２′　）を重ねて押圧す
る方法等どのような方法を採用してもよい。

加熱押圧時の加熱温度は、その際の圧力、樹脂膜（２）
、（２′　）の軟化温度、厚さ等により大きく変わり得
るが、一般には１００〜３００　’Ｃ程度が採用される
。加熱押圧時の圧力も、加熱温度、樹脂膜（２）、（２
′）の軟化温度、厚さ等により変り得るが、一般に１０
〜２００　Ｋｇ／　Ｃｌｌ１程度である。このような温
度及び圧力条件下で、樹脂膜（２）、（２′）は、所望
の凹部が形成されるまで加熱押圧され、基板（１）に接
着される。

また、樹脂膜（２）、（２′）は、接着性を有するので
、金型の材質、加熱押圧時の条件等によっては、金型に
付着することがある。従って、そのような付着を防止す
べく、離型剤を金型に適用した上で、加熱押圧するのが
望ましい。かがる離型剤としては、プラスチックの金型
成形において使用される各種公知のもの、例えば、フッ
Ｍ樹脂系、シリコン系等の離型剤が使用できる。また、
金型表面にフッ素樹脂微粉末をニッケルに分散させた複
合めつき皮膜等を設けることにより、離型性を付与して
もよい。

このようにして、第３図に示す如く、樹脂膜（２）、（
２′）は、基板（１）に接着されると共にその外面に回
路パターンに対応する凹部（６ａ）、（８ａ）が形成さ
れる。尚、図示した樹脂膜接着基板の＠３図に示す部分
においては、前面側の樹脂膜（２）に形成された凹部（
６ａ）（８ａ）、（１０ａ＞と対称に裏面側の樹脂膜（
２′　）に回路パターンに対応する凹部（６ｂ）、（８
ｂ）、（１０ｂ）が形成されているものとする。このこ
とを、第３図のＡ−Ａ’線に沿う断面図でおる第４図に
示す。

尚、第３図〜第１８図においては、凹部（６ａ）、（６
ｂ）、（８ａ）、（８ｂ）、（１０ａ＞、（１０ｂ）の
底面に樹脂膜（２）、（２′　）の一部が残留している
が、該底面の樹脂膜（２）、（２′）が実質上存在せず
、基板（１）の表面が実質的に露出した状態になってい
てもよい。

次いで、（ｂ）工程として、第５図に示す如く、樹脂膜
接着基板に孔あけする。第５図ではランド形成用凹部（
１０）及び（１０ｂ）に同軸に孔（１２）が設けられて
いる。

次いで、本発明では、（Ｃ）工程として、上記孔（１２
）の内壁面及び樹脂膜〈２）、（２′　）に形成された
回路パターンに対応する凹部（８ａ）、（８ｂ）、（１
０ａ）、（１０ｂ）の底面及び側壁にのみ、無電解めっ
きのための活性化処理を選択的に施す。

上記選択的活性化処理は、例えば、パラジウム−スズ混
合触媒等の無電解めっき用に慣用されている触媒を用い
て、孔（１２）の内壁面を含む全表面を触媒処理し、第
６図に示す如く、触媒核（１４）を付着させる。その後
、基体（１）の前面及び裏面側の樹脂膜（２）、（２′
）の表面を均一に機械的に研磨し、前面及び裏面の触媒
核を除去する。この研磨は、例えば、表面研磨機等の慣
用的な装置により行うことができる。こうして第７図に
示すように、孔（１２）の内壁及び凹部（８ａ）、（８
ｂ）、（１０ａ）、（１０ｂ）の底面及び側壁にのみ選
択的に触媒核を残留させる。

このようにして孔（１２）の内壁面及び凹部（８ａ）、
（８ｂ）、（１０ａ）、（１０ｂ）の底面及び側壁部が
選択的に活性化された樹脂膜接着基板上に、次いで、（
ｄ）工程として、第８図に示すように、無電解めっきを
施し、上記選択的活性化処理を施された部分のみに導体
全屈（１６）を析出させる。上記無電解めっきとしては
、通常、無電解銅めっきが使用されるが、プリント配線
板の使用目的等によっては、他の導体、例えば、金、銀
、ニッケル、ニッケル基合金等の無電解めっきを採用す
ることもできる。また、回路パターンによっては、無電
解めっきをした後電気めっきを併用することも可能でお
る。無電解銅めっきにより導体を形成する場合、使用す
るＭ電解銅めっき浴としては、厚づけ用の各種公知のめ
つき浴が使用でき、例えば、その代表例として、次の組
成を有するものが好ましく使用できる。

Ｃｕ２”　　　　　　　　　　１．０　〜２．０’ｊ／
ＱＥＤＴＡ　　　　　　　　　　２５　〜３０ｇ／Ｑバ
ラホルムアルデヒド　　　　４〜６ 添加剤　　　　　　　　　微量 ｐＨ１１，８〜　１２．２ 温度　　　　　　　　　　５８　〜６２℃上記無電解め
っき又は無電解めっきと電気めっきとの併用によるめっ
き、即ち、導体（１６）の厚さの下限は必要な通電容量
が得られる厚さで必り、その上限は、前記選択的活性化
処理のための研磨処理後の凹部の高ざまでとするのが好
ましい。

尚、必要に応じ、導体（１６）形成後に、得られたプリ
ント配線板の前面及び／又は裏面を例えば表面研磨機等
で均一に研磨し、プリント配線板の前面及び／又は裏面
の平滑性を更に向上させることもできる。

こうして、導体（１６）の表面の高さは、樹脂膜（２）
、（２′）の表面と同一の高さ以下であり、同様にスル
ーホールプリント配線板の場合の孔（１２）の周囲、例
えばランド部分の高さについても樹脂１１！（２＞、（
２′）の表面と同一の高さ以下である。よって、本発明
では、平面パターンを有するプリント配線板又はその表
面以下に埋没した状態の回路パターンを有するプリント
配線板が１ｑられる。

以上、第１図〜第８図に示す如く、スルーホールプリン
ト配線板について説明して来たが、スルーホールのない
片面プリント配線板も、上記と同様にして製造できる。

即ち、樹脂膜（２）を基板（１）の片面に対して、回路
パターンに対応する凸部を備えた金型（４）を用いて、
加熱上押圧し、該樹脂１１Ｊｉ（２＞を基板（１）に接
着させると共に該樹脂膜（２）に回路パターンに対応す
る凹部を形成し、次いで、該凹部の底面及び側壁面のみ
に無電解めっきのための選択的活性化処理を上記と同様
に施し、上記凹部内にのみ導体を析出形成させればよい
。

こうして得られたプリント配線板は、常法に従い、水洗
、乾燥、ソルダレジスト処理、端子めっき、ツルダレベ
ラ処理、外形加工等の慣用的な製品化工程を経て製品と
される。

以下、第２図に示した如き金型（４）の製造法につき説
明する。上記金型上の回路パターンに対応する凸部は、
金属板から機械的切削等の慣用方法によって製造するこ
ともできる。しかしながら、該凸部は、前記の切削等で
は不可能ではないものの、かなりの時間とコストを伴う
。そこで、本発明者は、上記の如き凸部を備えた金型の
製造法について研究を重ねた結果、めっき法により所望
の凸部を備える金型が容易に製造できることを見出した
。この方法は、金属板の表面に感光性樹脂膜を形成し、
該感光性樹脂膜をプリント配線板の回路パターンに対応
させて露光、現像することによりめっきレジストを形成
すると共に回路パターンに対応させて館記金属表面を露
出させ、露出した金属板表面上に金屈めつき層を形成し
、上記めっきレジストを除去することにより、回路パタ
ーンに対応する凸部を備えた金型を得るものである。

この方法につき、その一実施態様を示す第９図〜第１２
図を参照しつつ、説明する。

まず、第９図に示すように、金属板（２０）の表面（２
１）上に感光性樹脂膜（２２）を形成する。

上記金属板（２０）としては、鉄又は鉄合金板が強度、
価格等の面で好ましいが、金型としての耐摩耗性を有す
るものであれば特に制限はない。

感光性樹脂膜（２２）としては、露光後に、金属めっき
層を形成するためのめつき浴に耐性を有するめっきレジ
スト（２２ａ）を形成し１９るもので轟れば特に制限は
なく広範囲のものが使用できる。かかる感光性樹脂はい
ずれも公知でおり、例えば、メタクリレート系紫外線感
光膜、メタクリレート系紫外線感光インクの塗布膜等が
使用できる。これら樹脂は、公知方法に従い、金属板上
で成膜するか又はフィルム状の上記樹脂膜を金属板上に
圧着させる。これら感光性樹脂膜の厚さは、金型（４）
の凸部の高さと同程度から、その約２倍程度までとすれ
ばよい。一般的には、感光性樹脂膜の厚さは、２５〜１
００μｍ程度、好ましくは４０〜１００μｍ程度とすれ
ばよい、次いで、上記感光性樹脂膜をプリント配線板の
回路パターンに対応させて露光・現像するが、その露光
・現像方法は、使用する感光性樹脂膜に慣用されている
最適の方法で行なえばよい。こうして、第１０図に示す
ように、回路パターンに対応してめっきレジスト（２２
ａ）を形成すると共に金属板（２０）の表面を露出させ
る。

次に、この露出表面に金属めっき層（２４）を形成する
。上記金属めっき層（２４）としては、前記金属板（２
０）に対する密着性を有し、且つ、多数回の成形操作に
耐える硬度、耐摩耗性を有するものが望ましい。上記金
属板（２０）として鉄又は鉄合金板を用いた場合には、
代表的には、金属めっき層（２４）を、ニッケルめっき
、コバルト含量約３〜１０ｍ四％程度のコバルト−ニッ
ケル合金めっき、鉄含量３〜１０重量％程度の鉄−ニッ
ケル合金めっき、硬質クロムめっき等により形成するの
が好ましい。これらめっきを施す方法は、各種公知のめ
つき浴を用いて、常法に従い行なえばよい。例えば、電
気めっきを行なう場合では、上記金属板を脱脂、水洗、
酸に浸漬する活性化処理、水洗等の前処理を施した後め
っき浴に浸漬し、電気めっきを施せばよい。また、無電
解めっきを行なう場合は、上記前処理の後、めっき液に
浸漬する。めっき液としては、例えば、下記の如きもの
が代表例として挙げることができるが、これらに限定さ
れるものではない。

イ）ニッケルーコバルト合金めっき浴組成硫酸ニッケル
　　　　　　２４０　〜２ＢＯｇ／Ｑ塩化ニッケル　　
　　　　　４５　〜５０ｇ／Ｑ硫酸コバルト　　　　　
　　　１０　〜２０ｑ／Ｑはう酸　　　　　　　　　　
　３０　〜４０ｇ／９ギ酸ナトリウム　　　　　　４０
　〜５０９／ＱｐＨ４，０〜４，５ 温Ｉ￥　　　　　　　　　　　５５　〜６０℃陰極電流
密度　　　　　　３〜８Ａ／ｄｍ２０）電気ニッケルめ
っき浴 塩化ニッケル　　　　　　　１５　〜３０ｇ／Ｑスルフ
ァミン酸ニッケル　３００　〜４５０９／Ｑホウｒ！Ｊ
、３０〜４５３／Ｑ ｐＨ３，０〜５．０ 温度　　　　　　　　　　２５　〜１０℃陰極電流密度
　　　　　　１〜５Ａ／ｄｍ２ハ）電気ニッケルめっき
浴 硫酸ニッケル　　　　　　２４０　〜４５０９／　Ｑ塩
化ニッケル　　　　　　　３８　〜６０ｙ／９はう酸　
　　　　　　　　　３０　〜５０ｑ／Ｑ光沢剤　　　　
　　　　　　適量 ＤＨ２，８〜５．５ 温度　　　　　　　　　　４０　〜７０℃陰極電流密度
　　　　　　　１〜５Ａ／ｄｍ２二）酸性無電解ニッケ
ルーリンめっき浴塩化ニッケル　　　　　　２０　〜３
０９／Ｑ次亜リン酸ナトリウム　　１０　〜２０９／Ｑ
クエン酸ナトリウム　　　１０　〜３０’Ｊ／Ｑ添加剤
　　　　　　　　　微量 ＤＩ−（４〜　６ 温度　　　　　　　　　約９０℃ ホ）ニッケルー鉄合金めっき浴 スルファミン酸ニッケル　２００　〜７００ｇ／Ｑ塩化
ニッケル　　　　　　　１〜５０ｇ／Ｑ金属ニッケル　
　　　　　　３５　〜１２０９／Ｑスルファミン酸第−
鉄　　０．１　〜３０ｇ／Ｑホウ酸　　　　　　　　　
　３０　〜４０９／Ｑ安定剤　　　　　　　　　０．１
　〜３０ｇ／Ｑ（オキシカルボン酸） ラウリル￥Ｍ酸ナトリウム　　Ｏ〜　２９／Ｑ温度　　
　　　　　　　　　２５　〜７０℃陰極電流密度　　　
　　　　　１〜５０Ａ／ｄｍ２こうして、第１１図に示
す如く、金屈めつき層（２４）を形成し、凸部（３）を
形成する。次いで、第１２図に示す如く、めっきレジス
ト（２２ａ）を潜用方法により薄膜除去し、金屈めつき
層（２４）を残す。こうして第２図の凸部（３）が形成
される。

こうして得られる金型には、必要に応じ、加熱押圧のた
めの必要な部材等を取付けることもできる。

尚、回路パターンに対応する凸部に代えて又は凸部と共
に、その他の適当な任意のパターン、例えば、文字、図
形等に対応する凸部を備えた金型も、上記と同様にして
製造できる。

発明の効果 前記に詳述したように、本発明では、極めて少ない工程
数で、プリント配線板を製造できる。また、従来法とは
異なり、導体パターンをエツチングにより形成すること
がないので、銅等の導体金属の節約が図れると共に排水
処理等の公害防止上の負担が軽減され、また、アンダー
カットの問題点もないので回路精度が高い。しかも、従
来では、基体１つ１つにパターン形成をする必要があり
、個々にパターン形成用の処理、例えば感光性樹脂膜形
成、露光、現像、剥膜等を施さなければならないが、本
発明では、一旦金型を作成した後は、樹脂膜を熱成形す
るという極めて効率的な方法でパターン形成ができ、し
かもパターンの再現性が向上する。しかも、本発明のプ
リント配線板は、導体が埋め込まれた状態になっている
ので、導体間の接触による不良を防止できる。

また、本発明のプリント配線板においては、回路パター
ンの導体が、予め基体の樹脂膜に形成されている凹部に
析出形成されるので、導体と凹部内面との密着性が極め
て高い。加えて、回路パターンの導体は、基体の凹部の
両側面及び底面の三面に密着していると共に、基体表面
と同レベルか又は低いレベルにあるので、外力による破
損、断線等の虞れがほとんどない。

また、上記の如く、プリント配線板の表面が均一で凹凸
がないので、チップの表面実装の場合には接着剤でチッ
プを確実に接着することができる。

また、本発明のプリント配線板は、表面平滑パターンで
あるため、これを複数枚重ねて多層配線基板の内層に応
用することが容易で、特に、プリプレグのボイドの発生
を抑制することができる。

また、平滑面を必要とするロータリースイッチ用回路板
の製作にかなりの工程数が削減できる。

また、本発明で使用する型の回路パターンに対応する凸
部の高さを調節することにより、基板に接着された樹脂
膜に備えられる凹部の深さ、従って導体該凹部内に析出
形成される導体の厚さを変化させることができるので、
回路幅を変えることなく、回路の通電容量を変えること
ができ、特に回路の細線化上有利で必る。

実施例 以下実施例を掲げて、本発明をより詳しく説明する。尚
、参考例は、金型の製造例を示すものである。

参考例　１ 金型の￥Ａ造 通常の金型用鉄材（５５Ｃ１寸法３００ｔｒｍＸ３００
ｍ＞の片面を平滑に研磨し、ラッピング仕上げを施した
。この仕上げ面に厚さ７０μｍの耐酸性感光樹脂膜（メ
タクリレート系めっきレジスト用ドライフィルム）をラ
ミネートした。

次いで、配線回路ポジフィルムを用いて、紫外線露光及
び現像を行ない、めっきレジストを形成すると共に回路
パターンに対応させて金型用鉄材表面を露出させた。

しかる後、上記露出面上に、スルファミン酸ニッケルめ
っき浴を用いて、電気ニッケルめっき７０μｍ８施した
。尚、使用したスルファミン酸ニッケルめっき浴の組成
は、次の通りである。

塩化ニッケル　　　　　　　３０ｇ／Ｑスルファミン酸
ニッケル　３００　！？　／　Ｑはう酸　　　　　　　
　　　　３０’；Ｊ／ＱｐＨ３，５〜４．５ 温度　　　　　　　　　　　２５　〜７０’Ｃ陰極電流
密度　　　　　　　３Ａ／ｄｍ２次いで、残留している
めっきレジストを剥脱除去し、回路パターンに対応する
凸部を備えた金型を得た。

また、上記と同様にして、目的プリント配線板の他面の
回路パターンに対応する凸部を備えたもう一つの金型を
得た。

実施例　１ 上記参考例１で１ｑた金型を用いて、圧縮成形機により
、厚さ１．６７胴、寸法３００ｍＸ３００簡の銅箔のな
いガラスエポキシ積層板の前面及び裏面に夫々厚さ７５
μｍのエポキシ樹脂製プリプレグを１７０℃、４０Ｋｇ
／ｃｍの条件下６０分間加熱押圧し、該プリプレグをガ
ラスエポキシ積層板に接着させると共に該プリプレグに
回路パターンに対応する凹部を形成させた。こうして得
られた基板は、両面に回路パターンに対応する深さ７０
μｍの凹部を備えている。

次いで、この基板の所定のスルーホール部に孔をあけた
。ついで、この基体に、脱脂、表面粗化後、パラジウム
−スズ混合触媒で仝而を活性化処理し、次いで基体の表
面及び裏面を表面研磨門で機械的に研磨して、表面及び
裏面を夫々３５μｍ均一に研磨除去し、表面及び裏面の
触媒核を除去し、上記凹部内及び孔内壁にのみ触媒核を
残留させた。

次いで、下記組成のＥＤＴＡ浴で、上記触媒核の残留す
る凹部内及び孔内壁に、無電解銅めっきを３５μｍ施し
た。

ＥＤＴＡ浴組成 Ｃｕ２”　　　　　　　　　１．０ｇ／ＱＥＤＴＡ　　
　　　　　　　３０ｇ／Ｑパラホルムアルデヒド　　５
　ｇ／Ｑ 添加剤　　　　　　　　　微量 ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１２．０温度　　　　　　　　　　６０℃ 次いで常法に従い、端子めっき、ソルダレジスト、ツル
ダレベラ処理、マーク類の印刷、外形加工を行い、回路
パターンの導体表面が基板表面と実質的に同レベルの平
面プリント配線板を得た。

円と而のｆＮＩゴか説日日 第１図及び第３図〜第８図は、本発明の一実施態様に従
いスルーホールプリント配線板を製造する方法を示す工
程図であり、第４図は、第３図のＡ−Ａ’線に沿う断面
図でおる。

第２図は、本発明で使用する金型の一例の部分、を示す
斜視図である。

第９図〜第１２図は、本発明で使用する金型の製造例を
示す工程図でおる。

（１）・・・・・・基体 （２）、（２′）・・・・・・接着性を有する熱成形可
能な樹脂膜 （４）・・・・・・金型 （６）、（８）・・・・・・回路パターンに対応する凸
部（６ａ）、（８ａ）・・・・・・回路パターンに対応
する凹部。

（１２）・・・・・・孔 （１４）・・・・・・触媒核 （１６）・・・・・・導体 （２０）・・・・・・金属板 （２２）・・・・・・感光性樹脂 （２４）・・・・・・金属めっき層 （以　上） 代理人　弁理士　三　枝　英　二！、′、）第１図 第４図 第７図 第９図 第１０図 第１１図 第１２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　ａ）回路パターンに対応する凸部を備えた金型を用
   いて、接着性を有する熱成形可能 な樹脂膜を、基板の前面及び裏面に加熱下 に押圧し、該樹脂膜を上記基板に接着させ ると共に該樹脂膜に回路パターンに対応す る凹部を形成する工程、 ｂ）上記樹脂膜接着基板に孔あけする工程、 ｃ）上記樹脂膜に形成された回路パターンに対応する凹
   部内及び上記孔内壁面にのみ無電 解めつきのための活性化処理を選択的に施 す工程、及び ｄ）無電解めつきにより、上記凹部内及び孔の内壁面上
   にのみ導体を析出形成させる工程 を包含することを特徴とするプリント配線板の製法。 ２　ａ）回路パターンに対応する凸部を備えた金型を用
   いて、接着性を有する熱成形可能な樹 脂膜を、基板の片面に加熱下に押圧し、該 樹脂膜を上記基板に接着させると共に該樹 脂膜に回路パターンに対応する凹部を形成 する工程、 ｂ）上記樹脂膜に形成された凹部内のみに無電解めつき
   のための活性化処理を選択的に施 す工程、及び ｃ）無電解めつきにより、上記凹部内のみに導体を析出
   形成させる工程 を包含することを特徴とするプリント配線板の製法。