JPS62286035A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

感光性樹脂組成物

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JPS62286035A
JPS62286035A JP12882386A JP12882386A JPS62286035A JP S62286035 A JPS62286035 A JP S62286035A JP 12882386 A JP12882386 A JP 12882386A JP 12882386 A JP12882386 A JP 12882386A JP S62286035 A JPS62286035 A JP S62286035A
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JP
Japan
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compd
meth
sensitizer
photosensitive resin
resin composition
Prior art date
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Pending
Application number
JP12882386A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Kamio
賢治 神尾
Kazutaka Masaoka
正岡 和隆
Hajime Kakumaru
肇 角丸
Yoshitaka Minami
好隆 南
Yoji Tanaka
庸司 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS62286035A publication Critical patent/JPS62286035A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は感光性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは印刷
配線板の製造、金属の精密加工等にエツチングレジスト
またはめっきレジストとじて用いられる、特に優れた密
着性を有する感光性樹脂組成物に関する。
(従来の技術) 従来、印刷配線板の製造、金属の精密加工等の分野にお
いて、エツチング、めっき等の化学的、電気的手法を用
いる際に、レジスl−44料として感光性樹脂組成物お
よびこれを用いた感光性エレメントを使用することが知
られている。感光性エレメントとしては、支持体上に感
光性樹脂組成物を積層したものが広く使用されている。
印刷配線板の製造法にはテンティング法とめっき法との
二法が知られている。テンティング法はチップ部品搭載
のための銅スルホールをレジストで保護し、エツチング
、レジスI・剥離を経て電気回路形成を行なう方法であ
る。これに対し、めっき法は逆にスルホールを除いてレ
ジス1−を被覆し、電気めっきによりスルホールに銅を
析出させ、半田めっきで保護し、レジスト剥離、エツチ
ングにより電気回路の形成を行なう方法である。
これらの方法により電気回路の形成を行なうに際して使
用する感光性樹脂組成物は、基材上に完全に密着するこ
とが要求される。密着性が不十分なときには、エツチン
グした場合にエツチング液がレジストで被覆された電気
回路形成部分を浸し、回路幅が細くなったり、回路の欠
損を生じ、まためっきの場合も同様にめっき液がレジス
トで被覆された部分を浸し、ショート不良になる。
したがって、感光性樹脂組成物には良好な密着性が要求
され、従来、耐エツチング性や耐めっき性を向上させる
ため、感光性樹脂組成物には密着性付与剤を添加してい
る。
この密着性付与剤としては、特公昭50−9177号公
報に1.2.3−ベンゾトリアゾール、特公昭55−6
5203号公報にインダゾールまたはその誘導体、特開
昭55−65202号公報にフタラジンまたはその誘導
体がそれぞれ開示されている。しかしながら、これらの
化合物は感光性樹脂組成物の密着性向上には著しい効果
を発揮するが、例えば1,2.3−ヘンシトリアゾール
を多量に使用すると、レジストと基材表面との密着性が
著しく増大する反面、紫外線硬化後、硬化した部分は剥
離液により除去されがたくなり、剥離残りを生じ、エツ
チング残りを誘発することになるという欠点を有する。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明の目的は、前記従来技術の欠点を除去し、基材表
面との密着性に優れ、かつ活性線による硬化後剥離残り
を生じない感光性樹脂組成物を提供することにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明は(A)一般式(I) (式中、R1およびR2ば水素原子、炭素数4以下のア
ルキル基、炭素数4以下のアルコキシ基、水酸基または
二1・四基を意味する〉で表わされる化合物、 (B)ポリエーテルポリオール、 (C)エチレン性不飽和化合物、 (D)フィルム性付与ポリマーならびに(E)活性線に
より遊離ラジカルを生成しうる増感剤および/または増
感剤系 を含有してなる感光性樹脂組成物に関する。
本発明においては、エチレン性不飽和化合物、フィルム
性付与ポリマーならびに活性線により遊離ラジカルを生
成しうる増感剤および/または増感剤系を含有する感光
性樹脂組成物中に、前記式(I)の化合物およびポリエ
ーテルポリオールを必須成分として組合わせて含有させ
ることにより従来見られなかった特に優れた密着性を達
成することができる。
本発明に用いられる一般式(I)で表わされる化合物(
A)としては、例えば0−アニソールスルホンアミド、
p−1−ルエンスルホンアミド、〇−フヱネト−ルスル
ホンアミド、フェノールスルボンアミド、ピロカテキン
スルホンアミド、レゾルシンスルホンアミド、ヒドロキ
ノンスルホンアミド、二l・ロヘンゼンスルポンアミド
等が挙げられるが、溶解度の点からp−1−ルエンスル
ホンアミドが特に好ましい。
ポリエーテルポリオール(B)としては、エチレンオキ
サイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイ
ドの重合体および共重合体等が挙げられるが、エチレン
オキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合体で分子
量が約1000〜3000、好ましくは約2000のも
のが好ましい。
エチレン性不飽和化合物(C)としては、例えば多価ア
ルコールにα1 β−不飽和カルボン酸を付加して得ら
れる化合物、例えばテトラエチレングリコールジ(メタ
)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、]・リメチロールブロバンジ(メタ)アク
リレート、l・リメチロールブロバントリ (メタ)ア
クリレート、テトラメチロールメタンI・リ (メタ)
アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)
アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)ア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)ア
クリレート等、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽
和カルボン酸を付加して得られる化合物、例えばトリメ
チロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレ
ート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジ(メタ
)アクリレート等、多価カルボン酸、例えば無水フタル
酸等と水酸基およびエチレン性不飽和基を有する物質、
例えばβ−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等と
のエステル化物、アクリル酸またはメタクリル酸のアル
キルエステル、例えば(メタ)アクリル酸メチルエステ
ル、(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)アク
リル酸ブチルエステル、(メタ)アクリル酸2−エチル
ヘキシルエステル等が用いられ、l・ジメチルへキサメ
チレンジイソシアナート、2価アルコールおよび2価ア
ルコールの(メタ)アクリル酸のモノエステルを反応さ
せて得られるウレタンジアクリレート化合物等も用いら
れる。これらの化合物は2種以上用いてもよい。
フィルム性付与ポリマー(D)としては、例えば(メタ
)アクリル酸アルキルエステルおよび(メタ)アクリル
酸の共重合体、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、
(メタ)アクリル酸およびこれらと共重合し得るビニル
モノマーとの共重合体などが用いられる。(メタ)アク
リル酸アルキルエステルとしては、例えば(メタ)アク
リル酸メチルエステル、(メタ)アクリル酸エチルエス
テル、(メタ)アクリル酸ブチルエステル、(メタ)ア
クリル酸2−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
また(メタ)アクリル酸アルキルエステルや(メタ)ア
クリル酸と共重合し得るビニルモノマーとしては、例え
ば(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル
、(メタ)アクリル酸ジメチルエチルエステル、(メタ
)アクリル酸ジエチルエステル、メタクリル酸グリシジ
ルエステル、2,2.2−)リフルオロエチル(メタ)
アクリレート、2,2,3.3−テトラフルオロプロピ
ル(メタ)アクリレートアクリルアミド、ジアセトンア
クリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げられ
る。フィルム性付与ポリマーは、前記化合物の重合体お
よび共重合体以外に、酸成分としてテレフタル酸、イソ
フタル酸またはセバシン酸を用いて得られるコポリエス
テル、ブタジェンとアクリロニトリルとの共重合体、セ
ルロースアセテート、セルロースアセテートブチレート
、メチルセルロース、エチルセルロース等も用いること
ができる。これらのフィルム性付与ポリマーの使用によ
り、塗膜性や得られる硬化物の膜強度が向上する。
活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感剤および/
または増感剤系(E)としては、例えば4.4′−ビス
(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン〔ミヒラーケトン)
、4.4’−ビス(ジエチルアミノ)ヘンシフエノン、
ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ジエチルアミ
ノ安息香酸エチルエステル、ジメチルアミノ安息香酸ブ
チルエステルジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステ
ル、ベンゾフェノン、2−クロルチオキサントン、2.
4−ジエチルチオキサントン、2−プロピルチオキサン
トン等が挙げられる。本発明における(A)〜(E)の
各成分は必要に応じて2種以上を用いてもよい。
さらに有機ハロゲン化合物を用いれば、感光性樹脂組成
物に発色性を付与することができる。
有機ハロゲン化合物としては、例えば四塩化炭素、クロ
ロホルム、ブロモホルム、1.1.1=トリルロロエタ
ン、臭化メチレン、ヨウ化メチレン、塩化メチレン、四
臭化炭素、ヨードホルム、1.1,2.2−テトラブロ
モエタン、ペンタブロモエタン、トリブロモアセトフェ
ノン、ビス−(トリブロモメチル)スルホン、トリブロ
モメチルフヱニルスルホン、塩化ビニル、塩素化オレフ
ィン等が挙げられる。炭素−ハロゲン結合強度の弱い脂
肪族ハロゲン化合物、特に同一炭素上に2個以上のハロ
ゲン原子が結合している化合物、とりわけ有機ブロム化
合物およびトリブロモメチル基を有する有機ハロゲン化
合物、特にトリブロモメチルフェニルスルホンが好まし
い。
本発明の感光性樹脂組成物において、各成分の配合割合
はフィルム性付与ポリマーを20〜100重量部、エチ
レン性不飽和化合物を0〜80重量部の範囲で、これら
の総量が100重量部になるように配合し、この総量1
00重量部に対して一般式(I)で表わされる化合物を
1〜10重量部、ポリエーテルポリオールを0.1〜1
0重型部ならびに活性線により遊離ラジカルを住成しう
る増感剤および/または増感剤系を0.1〜10重量部
の範囲で配合することが好ましい。
有機ハロゲン化合物を用いる場合にはこの総量100重
量部に対して0.1〜10重量部の範囲で配合すること
が好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物には染料、可塑剤、顔料、難
燃剤、安定剤等を必要に応じて添加してもよい。
本発明の感光性樹脂組成物の各成分(A)〜(E)は、
いずれも常圧において100℃以」二〇沸点を有してい
ることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、前記各成分(A)〜(E
)を、これらを熔解する溶剤、例えば]・ルエン、アセ
トン、メチルエチルケ1〜ン(MrK)、メチルイソブ
チルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ク
ロロホルム、塩化メチレン、メチルアルコール、エチル
アルコール等に熔解、混合させるごとにより、均一なワ
ニスとされる。
本発明の感光性樹脂組成物は、そのまま銅板等の基体に
塗布し、乾燥した後、活性光線に露光し、光硬化させて
用いることができる。また前記ワニスをポリエステルテ
レフタレートフィルム等のフィルム」二に塗布し、乾燥
した後、これを基体上に積層し、光硬化させて用いるこ
ともできる。
光硬化の際用いられる活性光線の光源としては、好まし
くは波長300〜450 n rnの光を発光するもの
が用いられ、例えば水銀蒸気アーク、カーホンアーク、
キセノンアークが好ましい。
(発明の効果) 本発明の感光性樹脂組成物は、基材表面との密着性に優
れ、かつ活性線硬化後も剥離残りを生じない優れたもの
である。
本発明の感光性樹脂組成物は、印刷配線板の製造、金属
の精密加工等の際にエツチングレジストまたはめっきレ
ジストとして用いられる。
(実施例) 以下、実施例により本発明を説明する。
実施例1〜2および比較例1〜5 メチルメタクリレート/メタクリル酸/2−エチルへキ
シルアクリレート(重量比60/20/20)共重合体
(重量平均分子量!;so、oo。
)の40重量%メチルセロソルブi液150 g (ポ
リマー成分60g)、テトラエチレングリコールジアク
リレ−1−10gおよびポリ (P#5)オキシエチレ
ン化ビスフェノールへのジメタクリレート(新中村化学
工業(株)製 BPE−10)30gを配合して溶液(
f)]、90gを得たく不揮発分合計100g)。
次いでこの溶液(I)190gに第1表に示す割合の各
成分を添加し、感光性樹脂組成物を得た。
なお第1表中の数字の単位はgである。
第   1   表 1・ (註)*1川ロ化学工業(株)製 2.2“−メチレン
ビス(4−エチル−6−t−ブ チルフェノール) *2ダウケミカル社製 エチレンオキサイド・プロピレ
ンオキサイド共重合体 (分子量約2000) 試験例 実施例1〜2および比較例1〜5の感光性樹脂組成物の
溶液を、厚み23μmを有するポリエチレンテレフタレ
ートフィルム(東しく株)製ルミラー )に乾燥後の膜
厚が50μmとなるように塗工乾燥し、厚み35μmの
ポリエチレンフィルムで被覆して感光性エレメントを得
た。得られた感光性エレメントからポリエチレンフィル
ムを剥離しながら、その感光層面を、スコッチプライト
■バフロール〈住友スリーM製)により研師、乾燥し、
洗浄された銅張積層板(I,OOwx 200鶴)の銅
面上に日立高温ラミネーターを用い連続的に積層して試
験片を得た。この際の積層条件を第2表に示す。
以下余白 第  2  表 (註)* エア圧力 このようにして得られた各試験片につき、次に示す試験
を行なった。
(I)感度試験 21段ステソブタブレソトを備えたネガを通し、超高圧
水銀灯により]、 OOm J / caで試験片を露
光した。30分放置後、ポリエチレンテレフタレ−1−
フィルムを剥離し、1重量%の炭酸すトリウム溶液で現
像し、ステソブタブレソトの硬化段数を読みとった。そ
の結果を第3表に示す。表中の数字が大きいほど、感度
が高いことを示す。
(2〉剥離性 試験片を21段ステップで8段になるよう露光し、その
後1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用い、30℃で現像
した。現像後、3重量%水酸化すトリウム水溶液を用い
、50℃で剥離し、剥!1lIt後の銅面状態について
評価した。その結果を第4表に示す。
表中のOおよび×ば次の意味を示す。
○:剥離残りなし ×:剥離残りあり (3)密着性 試験片を21段ステップで8段になるよう露光し、その
後1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用い、30℃で現像
した。現像後、50℃の塩化第二銅溶液でエツチングを
行ない、次いでナイフで2m1角の五パン目を4個作成
し、テープで剥離し、レジストのはがれる状態を評価し
た。その結果を第4表に示す。
表中の○、△および×は次の意味を示す。
O:はかれなし △ニ一部はがれあり ×:全面はがれあり 第   4   表 第4表の結果から本発明の感光性樹脂組成物は比較例の
場合に比べて、密着性が極めて良好であり、しかも剥離
残りもないことが示される。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(A)一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R_1およびR_2は水素原子、炭素数4以下
    のアルキル基、炭素数4以下のアルコキシ基、水酸基ま
    たはニトロ基を意味する)で表わされる化合物、 (B)ポリエーテルポリオール、 (C)エチレン性不飽和化合物、 (D)フィルム性付与ポリマーならびに (E)活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感剤お
    よび/または増感剤系 を含有してなる感光性樹脂組成物。
JP12882386A 1986-06-03 1986-06-03 感光性樹脂組成物 Pending JPS62286035A (ja)

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