JPS62286035A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 24
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 13
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 18
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 10
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 abstract description 5
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 abstract description 2
- MKQNYQGIPARLKO-UHFFFAOYSA-N 2-methoxybenzenesulfonamide Chemical compound COC1=CC=CC=C1S(N)(=O)=O MKQNYQGIPARLKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonamide Chemical compound CC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- -1 For example Chemical compound 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIKBFYAXUHHXCS-UHFFFAOYSA-N bromoform Chemical compound BrC(Br)Br DIKBFYAXUHHXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- OKJPEAGHQZHRQV-UHFFFAOYSA-N iodoform Chemical compound IC(I)I OKJPEAGHQZHRQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N tetrabromomethane Chemical compound BrC(Br)(Br)Br HJUGFYREWKUQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DWWMSEANWMWMCB-UHFFFAOYSA-N tribromomethylsulfonylbenzene Chemical compound BrC(Br)(Br)S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 DWWMSEANWMWMCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N (2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dimethoxy-2-(methoxymethyl)-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-4,5,6-trimethoxy-2-(methoxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxane Chemical compound CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]2COC)OC)O[C@@H]1COC LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N 0.000 description 1
- OGVPXEPSTZMAFF-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2-pentabromoethane Chemical compound BrC(Br)C(Br)(Br)Br OGVPXEPSTZMAFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAXOFTOLAUCFNW-UHFFFAOYSA-N 1H-indazole Chemical compound C1=CC=C2C=NNC2=C1 BAXOFTOLAUCFNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHTZQYDVDPHTAM-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tribromo-1-phenylethanone Chemical compound BrC(Br)(Br)C(=O)C1=CC=CC=C1 WHTZQYDVDPHTAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGJRNQHJOGKRFO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroxybenzenesulfonamide Chemical compound C1(=CC=C(O)C(S(=O)(=O)N)=C1)O YGJRNQHJOGKRFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTHJXDSHSVNJKG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C LTHJXDSHSVNJKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004808 2-ethylhexylester Substances 0.000 description 1
- RUPLDRNWBPRWKO-UHFFFAOYSA-N 2-propylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CCC)=CC=C3SC2=C1 RUPLDRNWBPRWKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZHCVNIARUXHAL-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 LZHCVNIARUXHAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAIVAAOKZQQMCM-UHFFFAOYSA-N C(CC(C)C)OC(C1=C(C=CC=C1)N(C)C)=O.C(CCC)OC(C1=C(C=CC=C1)N(C)C)=O Chemical compound C(CC(C)C)OC(C1=C(C=CC=C1)N(C)C)=O.C(CCC)OC(C1=C(C=CC=C1)N(C)C)=O RAIVAAOKZQQMCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGZICOVULPINFH-UHFFFAOYSA-N acetic acid;butanoic acid Chemical compound CC(O)=O.CCCC(O)=O UGZICOVULPINFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- XSCHRSMBECNVNS-UHFFFAOYSA-N benzopyrazine Natural products N1=CC=NC2=CC=CC=C21 XSCHRSMBECNVNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- RDHPKYGYEGBMSE-UHFFFAOYSA-N bromoethane Chemical compound CCBr RDHPKYGYEGBMSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950005228 bromoform Drugs 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- FJBFPHVGVWTDIP-UHFFFAOYSA-N dibromomethane Chemical compound BrCBr FJBFPHVGVWTDIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N diiodomethane Chemical compound ICI NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000010291 electrical method Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- WKRKXDRSJVDMGO-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(diethylamino)benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(CC)CC WKRKXDRSJVDMGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZMPIUODFXBXSC-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCOC(N)=O JZMPIUODFXBXSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005526 organic bromine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFSXCDWNBUNEEM-UHFFFAOYSA-N phthalazine Chemical compound C1=NN=CC2=CC=CC=C21 LFSXCDWNBUNEEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFKTYEXKZXBQRQ-UHFFFAOYSA-J thorium(4+);tetrahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Th+4] SFKTYEXKZXBQRQ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- CNCAHWAKBQIUMY-UHFFFAOYSA-N tribromo(tribromomethylsulfonyl)methane Chemical compound BrC(Br)(Br)S(=O)(=O)C(Br)(Br)Br CNCAHWAKBQIUMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は感光性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは印刷
配線板の製造、金属の精密加工等にエツチングレジスト
またはめっきレジストとじて用いられる、特に優れた密
着性を有する感光性樹脂組成物に関する。
配線板の製造、金属の精密加工等にエツチングレジスト
またはめっきレジストとじて用いられる、特に優れた密
着性を有する感光性樹脂組成物に関する。
(従来の技術)
従来、印刷配線板の製造、金属の精密加工等の分野にお
いて、エツチング、めっき等の化学的、電気的手法を用
いる際に、レジスl−44料として感光性樹脂組成物お
よびこれを用いた感光性エレメントを使用することが知
られている。感光性エレメントとしては、支持体上に感
光性樹脂組成物を積層したものが広く使用されている。
いて、エツチング、めっき等の化学的、電気的手法を用
いる際に、レジスl−44料として感光性樹脂組成物お
よびこれを用いた感光性エレメントを使用することが知
られている。感光性エレメントとしては、支持体上に感
光性樹脂組成物を積層したものが広く使用されている。
印刷配線板の製造法にはテンティング法とめっき法との
二法が知られている。テンティング法はチップ部品搭載
のための銅スルホールをレジストで保護し、エツチング
、レジスI・剥離を経て電気回路形成を行なう方法であ
る。これに対し、めっき法は逆にスルホールを除いてレ
ジス1−を被覆し、電気めっきによりスルホールに銅を
析出させ、半田めっきで保護し、レジスト剥離、エツチ
ングにより電気回路の形成を行なう方法である。
二法が知られている。テンティング法はチップ部品搭載
のための銅スルホールをレジストで保護し、エツチング
、レジスI・剥離を経て電気回路形成を行なう方法であ
る。これに対し、めっき法は逆にスルホールを除いてレ
ジス1−を被覆し、電気めっきによりスルホールに銅を
析出させ、半田めっきで保護し、レジスト剥離、エツチ
ングにより電気回路の形成を行なう方法である。
これらの方法により電気回路の形成を行なうに際して使
用する感光性樹脂組成物は、基材上に完全に密着するこ
とが要求される。密着性が不十分なときには、エツチン
グした場合にエツチング液がレジストで被覆された電気
回路形成部分を浸し、回路幅が細くなったり、回路の欠
損を生じ、まためっきの場合も同様にめっき液がレジス
トで被覆された部分を浸し、ショート不良になる。
用する感光性樹脂組成物は、基材上に完全に密着するこ
とが要求される。密着性が不十分なときには、エツチン
グした場合にエツチング液がレジストで被覆された電気
回路形成部分を浸し、回路幅が細くなったり、回路の欠
損を生じ、まためっきの場合も同様にめっき液がレジス
トで被覆された部分を浸し、ショート不良になる。
したがって、感光性樹脂組成物には良好な密着性が要求
され、従来、耐エツチング性や耐めっき性を向上させる
ため、感光性樹脂組成物には密着性付与剤を添加してい
る。
され、従来、耐エツチング性や耐めっき性を向上させる
ため、感光性樹脂組成物には密着性付与剤を添加してい
る。
この密着性付与剤としては、特公昭50−9177号公
報に1.2.3−ベンゾトリアゾール、特公昭55−6
5203号公報にインダゾールまたはその誘導体、特開
昭55−65202号公報にフタラジンまたはその誘導
体がそれぞれ開示されている。しかしながら、これらの
化合物は感光性樹脂組成物の密着性向上には著しい効果
を発揮するが、例えば1,2.3−ヘンシトリアゾール
を多量に使用すると、レジストと基材表面との密着性が
著しく増大する反面、紫外線硬化後、硬化した部分は剥
離液により除去されがたくなり、剥離残りを生じ、エツ
チング残りを誘発することになるという欠点を有する。
報に1.2.3−ベンゾトリアゾール、特公昭55−6
5203号公報にインダゾールまたはその誘導体、特開
昭55−65202号公報にフタラジンまたはその誘導
体がそれぞれ開示されている。しかしながら、これらの
化合物は感光性樹脂組成物の密着性向上には著しい効果
を発揮するが、例えば1,2.3−ヘンシトリアゾール
を多量に使用すると、レジストと基材表面との密着性が
著しく増大する反面、紫外線硬化後、硬化した部分は剥
離液により除去されがたくなり、剥離残りを生じ、エツ
チング残りを誘発することになるという欠点を有する。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を除去し、基材表
面との密着性に優れ、かつ活性線による硬化後剥離残り
を生じない感光性樹脂組成物を提供することにある。
面との密着性に優れ、かつ活性線による硬化後剥離残り
を生じない感光性樹脂組成物を提供することにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明は(A)一般式(I)
(式中、R1およびR2ば水素原子、炭素数4以下のア
ルキル基、炭素数4以下のアルコキシ基、水酸基または
二1・四基を意味する〉で表わされる化合物、 (B)ポリエーテルポリオール、 (C)エチレン性不飽和化合物、 (D)フィルム性付与ポリマーならびに(E)活性線に
より遊離ラジカルを生成しうる増感剤および/または増
感剤系 を含有してなる感光性樹脂組成物に関する。
ルキル基、炭素数4以下のアルコキシ基、水酸基または
二1・四基を意味する〉で表わされる化合物、 (B)ポリエーテルポリオール、 (C)エチレン性不飽和化合物、 (D)フィルム性付与ポリマーならびに(E)活性線に
より遊離ラジカルを生成しうる増感剤および/または増
感剤系 を含有してなる感光性樹脂組成物に関する。
本発明においては、エチレン性不飽和化合物、フィルム
性付与ポリマーならびに活性線により遊離ラジカルを生
成しうる増感剤および/または増感剤系を含有する感光
性樹脂組成物中に、前記式(I)の化合物およびポリエ
ーテルポリオールを必須成分として組合わせて含有させ
ることにより従来見られなかった特に優れた密着性を達
成することができる。
性付与ポリマーならびに活性線により遊離ラジカルを生
成しうる増感剤および/または増感剤系を含有する感光
性樹脂組成物中に、前記式(I)の化合物およびポリエ
ーテルポリオールを必須成分として組合わせて含有させ
ることにより従来見られなかった特に優れた密着性を達
成することができる。
本発明に用いられる一般式(I)で表わされる化合物(
A)としては、例えば0−アニソールスルホンアミド、
p−1−ルエンスルホンアミド、〇−フヱネト−ルスル
ホンアミド、フェノールスルボンアミド、ピロカテキン
スルホンアミド、レゾルシンスルホンアミド、ヒドロキ
ノンスルホンアミド、二l・ロヘンゼンスルポンアミド
等が挙げられるが、溶解度の点からp−1−ルエンスル
ホンアミドが特に好ましい。
A)としては、例えば0−アニソールスルホンアミド、
p−1−ルエンスルホンアミド、〇−フヱネト−ルスル
ホンアミド、フェノールスルボンアミド、ピロカテキン
スルホンアミド、レゾルシンスルホンアミド、ヒドロキ
ノンスルホンアミド、二l・ロヘンゼンスルポンアミド
等が挙げられるが、溶解度の点からp−1−ルエンスル
ホンアミドが特に好ましい。
ポリエーテルポリオール(B)としては、エチレンオキ
サイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイ
ドの重合体および共重合体等が挙げられるが、エチレン
オキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合体で分子
量が約1000〜3000、好ましくは約2000のも
のが好ましい。
サイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイ
ドの重合体および共重合体等が挙げられるが、エチレン
オキサイドとプロピレンオキサイドとの共重合体で分子
量が約1000〜3000、好ましくは約2000のも
のが好ましい。
エチレン性不飽和化合物(C)としては、例えば多価ア
ルコールにα1 β−不飽和カルボン酸を付加して得ら
れる化合物、例えばテトラエチレングリコールジ(メタ
)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、]・リメチロールブロバンジ(メタ)アク
リレート、l・リメチロールブロバントリ (メタ)ア
クリレート、テトラメチロールメタンI・リ (メタ)
アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)
アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)ア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)ア
クリレート等、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽
和カルボン酸を付加して得られる化合物、例えばトリメ
チロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレ
ート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジ(メタ
)アクリレート等、多価カルボン酸、例えば無水フタル
酸等と水酸基およびエチレン性不飽和基を有する物質、
例えばβ−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等と
のエステル化物、アクリル酸またはメタクリル酸のアル
キルエステル、例えば(メタ)アクリル酸メチルエステ
ル、(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)アク
リル酸ブチルエステル、(メタ)アクリル酸2−エチル
ヘキシルエステル等が用いられ、l・ジメチルへキサメ
チレンジイソシアナート、2価アルコールおよび2価ア
ルコールの(メタ)アクリル酸のモノエステルを反応さ
せて得られるウレタンジアクリレート化合物等も用いら
れる。これらの化合物は2種以上用いてもよい。
ルコールにα1 β−不飽和カルボン酸を付加して得ら
れる化合物、例えばテトラエチレングリコールジ(メタ
)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、]・リメチロールブロバンジ(メタ)アク
リレート、l・リメチロールブロバントリ (メタ)ア
クリレート、テトラメチロールメタンI・リ (メタ)
アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)
アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)ア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)ア
クリレート等、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽
和カルボン酸を付加して得られる化合物、例えばトリメ
チロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレ
ート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジ(メタ
)アクリレート等、多価カルボン酸、例えば無水フタル
酸等と水酸基およびエチレン性不飽和基を有する物質、
例えばβ−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等と
のエステル化物、アクリル酸またはメタクリル酸のアル
キルエステル、例えば(メタ)アクリル酸メチルエステ
ル、(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)アク
リル酸ブチルエステル、(メタ)アクリル酸2−エチル
ヘキシルエステル等が用いられ、l・ジメチルへキサメ
チレンジイソシアナート、2価アルコールおよび2価ア
ルコールの(メタ)アクリル酸のモノエステルを反応さ
せて得られるウレタンジアクリレート化合物等も用いら
れる。これらの化合物は2種以上用いてもよい。
フィルム性付与ポリマー(D)としては、例えば(メタ
)アクリル酸アルキルエステルおよび(メタ)アクリル
酸の共重合体、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、
(メタ)アクリル酸およびこれらと共重合し得るビニル
モノマーとの共重合体などが用いられる。(メタ)アク
リル酸アルキルエステルとしては、例えば(メタ)アク
リル酸メチルエステル、(メタ)アクリル酸エチルエス
テル、(メタ)アクリル酸ブチルエステル、(メタ)ア
クリル酸2−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
)アクリル酸アルキルエステルおよび(メタ)アクリル
酸の共重合体、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、
(メタ)アクリル酸およびこれらと共重合し得るビニル
モノマーとの共重合体などが用いられる。(メタ)アク
リル酸アルキルエステルとしては、例えば(メタ)アク
リル酸メチルエステル、(メタ)アクリル酸エチルエス
テル、(メタ)アクリル酸ブチルエステル、(メタ)ア
クリル酸2−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
また(メタ)アクリル酸アルキルエステルや(メタ)ア
クリル酸と共重合し得るビニルモノマーとしては、例え
ば(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル
、(メタ)アクリル酸ジメチルエチルエステル、(メタ
)アクリル酸ジエチルエステル、メタクリル酸グリシジ
ルエステル、2,2.2−)リフルオロエチル(メタ)
アクリレート、2,2,3.3−テトラフルオロプロピ
ル(メタ)アクリレートアクリルアミド、ジアセトンア
クリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げられ
る。フィルム性付与ポリマーは、前記化合物の重合体お
よび共重合体以外に、酸成分としてテレフタル酸、イソ
フタル酸またはセバシン酸を用いて得られるコポリエス
テル、ブタジェンとアクリロニトリルとの共重合体、セ
ルロースアセテート、セルロースアセテートブチレート
、メチルセルロース、エチルセルロース等も用いること
ができる。これらのフィルム性付与ポリマーの使用によ
り、塗膜性や得られる硬化物の膜強度が向上する。
クリル酸と共重合し得るビニルモノマーとしては、例え
ば(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル
、(メタ)アクリル酸ジメチルエチルエステル、(メタ
)アクリル酸ジエチルエステル、メタクリル酸グリシジ
ルエステル、2,2.2−)リフルオロエチル(メタ)
アクリレート、2,2,3.3−テトラフルオロプロピ
ル(メタ)アクリレートアクリルアミド、ジアセトンア
クリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げられ
る。フィルム性付与ポリマーは、前記化合物の重合体お
よび共重合体以外に、酸成分としてテレフタル酸、イソ
フタル酸またはセバシン酸を用いて得られるコポリエス
テル、ブタジェンとアクリロニトリルとの共重合体、セ
ルロースアセテート、セルロースアセテートブチレート
、メチルセルロース、エチルセルロース等も用いること
ができる。これらのフィルム性付与ポリマーの使用によ
り、塗膜性や得られる硬化物の膜強度が向上する。
活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感剤および/
または増感剤系(E)としては、例えば4.4′−ビス
(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン〔ミヒラーケトン)
、4.4’−ビス(ジエチルアミノ)ヘンシフエノン、
ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ジエチルアミ
ノ安息香酸エチルエステル、ジメチルアミノ安息香酸ブ
チルエステルジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステ
ル、ベンゾフェノン、2−クロルチオキサントン、2.
4−ジエチルチオキサントン、2−プロピルチオキサン
トン等が挙げられる。本発明における(A)〜(E)の
各成分は必要に応じて2種以上を用いてもよい。
または増感剤系(E)としては、例えば4.4′−ビス
(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン〔ミヒラーケトン)
、4.4’−ビス(ジエチルアミノ)ヘンシフエノン、
ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ジエチルアミ
ノ安息香酸エチルエステル、ジメチルアミノ安息香酸ブ
チルエステルジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステ
ル、ベンゾフェノン、2−クロルチオキサントン、2.
4−ジエチルチオキサントン、2−プロピルチオキサン
トン等が挙げられる。本発明における(A)〜(E)の
各成分は必要に応じて2種以上を用いてもよい。
さらに有機ハロゲン化合物を用いれば、感光性樹脂組成
物に発色性を付与することができる。
物に発色性を付与することができる。
有機ハロゲン化合物としては、例えば四塩化炭素、クロ
ロホルム、ブロモホルム、1.1.1=トリルロロエタ
ン、臭化メチレン、ヨウ化メチレン、塩化メチレン、四
臭化炭素、ヨードホルム、1.1,2.2−テトラブロ
モエタン、ペンタブロモエタン、トリブロモアセトフェ
ノン、ビス−(トリブロモメチル)スルホン、トリブロ
モメチルフヱニルスルホン、塩化ビニル、塩素化オレフ
ィン等が挙げられる。炭素−ハロゲン結合強度の弱い脂
肪族ハロゲン化合物、特に同一炭素上に2個以上のハロ
ゲン原子が結合している化合物、とりわけ有機ブロム化
合物およびトリブロモメチル基を有する有機ハロゲン化
合物、特にトリブロモメチルフェニルスルホンが好まし
い。
ロホルム、ブロモホルム、1.1.1=トリルロロエタ
ン、臭化メチレン、ヨウ化メチレン、塩化メチレン、四
臭化炭素、ヨードホルム、1.1,2.2−テトラブロ
モエタン、ペンタブロモエタン、トリブロモアセトフェ
ノン、ビス−(トリブロモメチル)スルホン、トリブロ
モメチルフヱニルスルホン、塩化ビニル、塩素化オレフ
ィン等が挙げられる。炭素−ハロゲン結合強度の弱い脂
肪族ハロゲン化合物、特に同一炭素上に2個以上のハロ
ゲン原子が結合している化合物、とりわけ有機ブロム化
合物およびトリブロモメチル基を有する有機ハロゲン化
合物、特にトリブロモメチルフェニルスルホンが好まし
い。
本発明の感光性樹脂組成物において、各成分の配合割合
はフィルム性付与ポリマーを20〜100重量部、エチ
レン性不飽和化合物を0〜80重量部の範囲で、これら
の総量が100重量部になるように配合し、この総量1
00重量部に対して一般式(I)で表わされる化合物を
1〜10重量部、ポリエーテルポリオールを0.1〜1
0重型部ならびに活性線により遊離ラジカルを住成しう
る増感剤および/または増感剤系を0.1〜10重量部
の範囲で配合することが好ましい。
はフィルム性付与ポリマーを20〜100重量部、エチ
レン性不飽和化合物を0〜80重量部の範囲で、これら
の総量が100重量部になるように配合し、この総量1
00重量部に対して一般式(I)で表わされる化合物を
1〜10重量部、ポリエーテルポリオールを0.1〜1
0重型部ならびに活性線により遊離ラジカルを住成しう
る増感剤および/または増感剤系を0.1〜10重量部
の範囲で配合することが好ましい。
有機ハロゲン化合物を用いる場合にはこの総量100重
量部に対して0.1〜10重量部の範囲で配合すること
が好ましい。
量部に対して0.1〜10重量部の範囲で配合すること
が好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物には染料、可塑剤、顔料、難
燃剤、安定剤等を必要に応じて添加してもよい。
燃剤、安定剤等を必要に応じて添加してもよい。
本発明の感光性樹脂組成物の各成分(A)〜(E)は、
いずれも常圧において100℃以」二〇沸点を有してい
ることが好ましい。
いずれも常圧において100℃以」二〇沸点を有してい
ることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、前記各成分(A)〜(E
)を、これらを熔解する溶剤、例えば]・ルエン、アセ
トン、メチルエチルケ1〜ン(MrK)、メチルイソブ
チルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ク
ロロホルム、塩化メチレン、メチルアルコール、エチル
アルコール等に熔解、混合させるごとにより、均一なワ
ニスとされる。
)を、これらを熔解する溶剤、例えば]・ルエン、アセ
トン、メチルエチルケ1〜ン(MrK)、メチルイソブ
チルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ク
ロロホルム、塩化メチレン、メチルアルコール、エチル
アルコール等に熔解、混合させるごとにより、均一なワ
ニスとされる。
本発明の感光性樹脂組成物は、そのまま銅板等の基体に
塗布し、乾燥した後、活性光線に露光し、光硬化させて
用いることができる。また前記ワニスをポリエステルテ
レフタレートフィルム等のフィルム」二に塗布し、乾燥
した後、これを基体上に積層し、光硬化させて用いるこ
ともできる。
塗布し、乾燥した後、活性光線に露光し、光硬化させて
用いることができる。また前記ワニスをポリエステルテ
レフタレートフィルム等のフィルム」二に塗布し、乾燥
した後、これを基体上に積層し、光硬化させて用いるこ
ともできる。
光硬化の際用いられる活性光線の光源としては、好まし
くは波長300〜450 n rnの光を発光するもの
が用いられ、例えば水銀蒸気アーク、カーホンアーク、
キセノンアークが好ましい。
くは波長300〜450 n rnの光を発光するもの
が用いられ、例えば水銀蒸気アーク、カーホンアーク、
キセノンアークが好ましい。
(発明の効果)
本発明の感光性樹脂組成物は、基材表面との密着性に優
れ、かつ活性線硬化後も剥離残りを生じない優れたもの
である。
れ、かつ活性線硬化後も剥離残りを生じない優れたもの
である。
本発明の感光性樹脂組成物は、印刷配線板の製造、金属
の精密加工等の際にエツチングレジストまたはめっきレ
ジストとして用いられる。
の精密加工等の際にエツチングレジストまたはめっきレ
ジストとして用いられる。
(実施例)
以下、実施例により本発明を説明する。
実施例1〜2および比較例1〜5
メチルメタクリレート/メタクリル酸/2−エチルへキ
シルアクリレート(重量比60/20/20)共重合体
(重量平均分子量!;so、oo。
シルアクリレート(重量比60/20/20)共重合体
(重量平均分子量!;so、oo。
)の40重量%メチルセロソルブi液150 g (ポ
リマー成分60g)、テトラエチレングリコールジアク
リレ−1−10gおよびポリ (P#5)オキシエチレ
ン化ビスフェノールへのジメタクリレート(新中村化学
工業(株)製 BPE−10)30gを配合して溶液(
f)]、90gを得たく不揮発分合計100g)。
リマー成分60g)、テトラエチレングリコールジアク
リレ−1−10gおよびポリ (P#5)オキシエチレ
ン化ビスフェノールへのジメタクリレート(新中村化学
工業(株)製 BPE−10)30gを配合して溶液(
f)]、90gを得たく不揮発分合計100g)。
次いでこの溶液(I)190gに第1表に示す割合の各
成分を添加し、感光性樹脂組成物を得た。
成分を添加し、感光性樹脂組成物を得た。
なお第1表中の数字の単位はgである。
第 1 表
1・
(註)*1川ロ化学工業(株)製 2.2“−メチレン
ビス(4−エチル−6−t−ブ チルフェノール) *2ダウケミカル社製 エチレンオキサイド・プロピレ
ンオキサイド共重合体 (分子量約2000) 試験例 実施例1〜2および比較例1〜5の感光性樹脂組成物の
溶液を、厚み23μmを有するポリエチレンテレフタレ
ートフィルム(東しく株)製ルミラー )に乾燥後の膜
厚が50μmとなるように塗工乾燥し、厚み35μmの
ポリエチレンフィルムで被覆して感光性エレメントを得
た。得られた感光性エレメントからポリエチレンフィル
ムを剥離しながら、その感光層面を、スコッチプライト
■バフロール〈住友スリーM製)により研師、乾燥し、
洗浄された銅張積層板(I,OOwx 200鶴)の銅
面上に日立高温ラミネーターを用い連続的に積層して試
験片を得た。この際の積層条件を第2表に示す。
ビス(4−エチル−6−t−ブ チルフェノール) *2ダウケミカル社製 エチレンオキサイド・プロピレ
ンオキサイド共重合体 (分子量約2000) 試験例 実施例1〜2および比較例1〜5の感光性樹脂組成物の
溶液を、厚み23μmを有するポリエチレンテレフタレ
ートフィルム(東しく株)製ルミラー )に乾燥後の膜
厚が50μmとなるように塗工乾燥し、厚み35μmの
ポリエチレンフィルムで被覆して感光性エレメントを得
た。得られた感光性エレメントからポリエチレンフィル
ムを剥離しながら、その感光層面を、スコッチプライト
■バフロール〈住友スリーM製)により研師、乾燥し、
洗浄された銅張積層板(I,OOwx 200鶴)の銅
面上に日立高温ラミネーターを用い連続的に積層して試
験片を得た。この際の積層条件を第2表に示す。
以下余白
第 2 表
(註)* エア圧力
このようにして得られた各試験片につき、次に示す試験
を行なった。
を行なった。
(I)感度試験
21段ステソブタブレソトを備えたネガを通し、超高圧
水銀灯により]、 OOm J / caで試験片を露
光した。30分放置後、ポリエチレンテレフタレ−1−
フィルムを剥離し、1重量%の炭酸すトリウム溶液で現
像し、ステソブタブレソトの硬化段数を読みとった。そ
の結果を第3表に示す。表中の数字が大きいほど、感度
が高いことを示す。
水銀灯により]、 OOm J / caで試験片を露
光した。30分放置後、ポリエチレンテレフタレ−1−
フィルムを剥離し、1重量%の炭酸すトリウム溶液で現
像し、ステソブタブレソトの硬化段数を読みとった。そ
の結果を第3表に示す。表中の数字が大きいほど、感度
が高いことを示す。
(2〉剥離性
試験片を21段ステップで8段になるよう露光し、その
後1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用い、30℃で現像
した。現像後、3重量%水酸化すトリウム水溶液を用い
、50℃で剥離し、剥!1lIt後の銅面状態について
評価した。その結果を第4表に示す。
後1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用い、30℃で現像
した。現像後、3重量%水酸化すトリウム水溶液を用い
、50℃で剥離し、剥!1lIt後の銅面状態について
評価した。その結果を第4表に示す。
表中のOおよび×ば次の意味を示す。
○:剥離残りなし
×:剥離残りあり
(3)密着性
試験片を21段ステップで8段になるよう露光し、その
後1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用い、30℃で現像
した。現像後、50℃の塩化第二銅溶液でエツチングを
行ない、次いでナイフで2m1角の五パン目を4個作成
し、テープで剥離し、レジストのはがれる状態を評価し
た。その結果を第4表に示す。
後1重量%炭酸ナトリウム水溶液を用い、30℃で現像
した。現像後、50℃の塩化第二銅溶液でエツチングを
行ない、次いでナイフで2m1角の五パン目を4個作成
し、テープで剥離し、レジストのはがれる状態を評価し
た。その結果を第4表に示す。
表中の○、△および×は次の意味を示す。
O:はかれなし
△ニ一部はがれあり
×:全面はがれあり
第 4 表
第4表の結果から本発明の感光性樹脂組成物は比較例の
場合に比べて、密着性が極めて良好であり、しかも剥離
残りもないことが示される。
場合に比べて、密着性が極めて良好であり、しかも剥離
残りもないことが示される。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(A)一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R_1およびR_2は水素原子、炭素数4以下
のアルキル基、炭素数4以下のアルコキシ基、水酸基ま
たはニトロ基を意味する)で表わされる化合物、 (B)ポリエーテルポリオール、 (C)エチレン性不飽和化合物、 (D)フィルム性付与ポリマーならびに (E)活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感剤お
よび/または増感剤系 を含有してなる感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12882386A JPS62286035A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12882386A JPS62286035A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62286035A true JPS62286035A (ja) | 1987-12-11 |
Family
ID=14994294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12882386A Pending JPS62286035A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62286035A (ja) |
-
1986
- 1986-06-03 JP JP12882386A patent/JPS62286035A/ja active Pending
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