JPS62284249A - 断層像検査装置 - Google Patents

断層像検査装置

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JPS62284249A
JPS62284249A JP61126353A JP12635386A JPS62284249A JP S62284249 A JPS62284249 A JP S62284249A JP 61126353 A JP61126353 A JP 61126353A JP 12635386 A JP12635386 A JP 12635386A JP S62284249 A JPS62284249 A JP S62284249A
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JP
Japan
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image
tomographic
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slice
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Application number
JP61126353A
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English (en)
Inventor
Shinichi Kurosawa
伸一 黒沢
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G01N23/046Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using tomography, e.g. computed tomography [CT]
    • GPHYSICS
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    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 [発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、工業製品等の内部欠陥(疵、クラック、異物
等)に対する非破壊検査装置として好適な断層像検査装
置に関する。
(従来の技術) 製品等の品質検査を行なう場合、外観は目視等により簡
単に検査可能であるが、内部の欠陥、例えば疵、クラッ
クの発生あるいは異物の含蓄等は容易には検査し得ない
。そこで、従来はCTスキャナを用いて被検査体(製品
)の特定断面の断層像を躍影し、この断層像により内部
欠陥の有無を判定するのが一般的であった。
しかるに、従来のCTスキャナを用いる方式では、断層
像画像の解像度に限界があるために、被  ゛検査体内
部の微少な欠陥を画像内のノイズと判断してしまい、見
逃してしまうおそれが多分にあった。
(発明が解決しようとする問題点) 上述したように、従来は被検査体の内部に微少な欠陥が
存在しても、これを欠陥と判定するのは困難であり、信
頼性の高い欠陥判定手段が望まれていた。
そこで本発明は、たとえ微少な欠陥であっても高精度に
検出することができ、信頼性の高い欠陥判定が可能な断
層像検査装置を提供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は、上記問題点を解決し目的を達成するために、
被検査体の特定断面を含み所定間隔でスライスされた複
数枚の断層像を入力し、この入力された複数枚の断層像
に対してそれぞれ所定の特徴パラメータに基いて欠陥検
出を行ない、これにより検出された各スライスの断層像
における欠陥像を前記特徴パラメータに基いて比較する
ことにより前記特定断面の欠陥の有無を判定し、欠陥が
存在すると判定されたときにはこの欠陥像を出力するよ
うにしたものである。
(作用) このような手段を講じたことにより、1枚の断層像画像
ではノイズと判定されてしまうような欠陥であっても、
所定間隔でスライスされた複数枚の断層像を比較するこ
とにより欠陥として検出される。
(実施例) 第1図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。同図において1は断層am影手段としてのCTスキ
ャナシステムであって、被検査体の断面に全周方向から
放射線を照射して得られる放射線吸収データに画像再構
成処理を施し、この断面に対する断層像画像を得るもの
であり、本實流側では、被検査体の特定断面を含み上下
方向に所定間隔でスライスされた複数枚の断層像画像を
得るものとなっている。そして、このCTスキャナシス
テム1により得られた複数の画像データは、断層像入力
部2によって画像処理システム内に導かれ、パスライン
3を介してCPU4に与えられて、このCPU4の作用
によりパスライン5を介して入力像メモリ6に格納され
るものとなっている。
7はキーボードなどの入力装置であって、欠陥の特徴を
示す特徴パラメータ、例えばCTi1.大きさく縦、横
の長さ)、形状、方向1位置等に関するデータ、あるい
はCTスキャナシステムにおける撮影時のスライス厚、
スライス間隔等のスキャンデータを入力するものであり
、この入力装置7により入力された各種データはデータ
入力部8によって画(iffi理システム内に導かれ、
パスライン3を介してCPtJ4に与えられ、このCP
U4の作用によりパスライン5を介してデータメモリ9
に格納されるものとなっている。
一方、欠陥像メモリ10は、前記複数枚にスライスされ
た断層像画像のそれぞれのスライス内欠陥像を格納する
メモリである。また、出力像メモリ11は、各断層像画
像に基いて得られた特定断面に対する欠陥像を格納する
ものであって、この出力像メモリ11に格納された欠陥
像データは、CPU4の作用により欠陥像出力部12に
転送され、必要に応じて表示装置13に画像表示される
ものとなっている。
第2図は前記CPIJ4の機能構成を示すブロック図で
ある。CPU4は、前記CTスキャナシステム1にて截
影された特定断面を含む断層−画像データおよび入力装
置lf7により入力された各種データを取込み、それぞ
れ入力像メモリ6およびデータメモリ9に格納する入力
制御手段41と、入力像メモリ6に格納された複数枚の
断層像画像に対し、それぞれ特徴パラメータを用いて欠
陥検出を行なうことにより各断mvij像に関するそれ
ぞ、れのスライス内欠陥像を得、これらを欠陥像メモリ
10に格納する欠陥検出手段42と、断層1gll1N
影時のスライス厚、スライス間隔等を考慮し、欠陥像メ
モリ10に格納された各スライス内欠陥像を前記特徴パ
ラメータに基いて比較することにより欠陥判定を行なっ
て特定断面に対する欠陥像を得、これを出力像メモリ1
1に格納する欠陥判定手段43と、出力像メモリ11に
格納された特定断面に対する欠陥像を表示装!i13に
画像表示させる出力制御手段44と、等の機能を有する
ものである。
第3図は上記CPU4における欠陥判定の処理11[1
プログラムを示す流れ図である。なお、前記特徴パラメ
ータおよびスキャンデータは予め入力装置7により入力
され、データメモリ9に格納されているものとする。C
PU4は、先ずステップ1として入力制即手段41によ
り断層像入力部2を制御し、CTスキャナシステム1に
て得られた被検査体の特定断面を含む複数枚の断層像を
入力する。次いで、ステップ2として入力した複数枚の
断層像を入力像メモリ6の所定領域にそれぞれ格納する
。その後、ステップ3ないし5として欠陥検出手段42
により上記入力像メモリ6に格納されている断層像画像
の1枚を取出し、データメモリ9に格納されている特徴
パラメータを用いて欠陥検出を行ない、これにより検出
されたスライス内欠陥像を欠陥像メモリ10の所定領域
に格納する。以下、ステップ6として、入力部メモリ6
に格納した全断層像画像について同様の欠陥検出を行な
い、それぞれのスライス内欠陥像を欠陥像メモリ10の
所定領域に格納する。
次いで、ステップ7.8として欠陥判定手段43により
欠陥像メモリ1oに格納されている全スライス内欠陥象
を取出し、これらスライス内欠陥像を断層像撮影時のス
ライス厚およびスライス間隔等を考慮しながら前記特徴
パラメータにより比較し、特定断面における欠陥の有無
を判定する。
すなわち、予め設定されている特徴パラメータの判定基
準よりも高い判定結果が得られたものを欠陥と判断する
。そして、欠陥が存在する場合には、ステップ9として
この欠陥像を出力像メモリ11に格納し、その後、ステ
ップ10として出力制御手段44によりこの欠陥像を欠
陥像出力部12に転送し、表示装置13に対する表示制
御を行なう。
なお、ステップ8において特定断面に欠陥が存在しない
と判定された場合には、ステップ11として出力像メモ
リ11に「欠陥無し」なるメツセージ情報を格納し、こ
のメツセージ、情報を表示装置13に表示させるように
&1llt[Iする。
次に、このように構成された本実施例において、例えば
第4図に示す如く、被検査体Pの特定断面aと、この特
定断面aに対して上下方向に一定間隔してスライスした
断面す、cとの3枚の断層像画像を入力した場合につい
て説明する。今、CPU4の制■により断層像入力部2
を介して各断面a、b、cのそれぞれの断層像画像AI
B1.CIが入力され、これら断層像画@A1゜81、
CIが入力像メモリ6の所定領域に格納されたものとす
る。なお、断層像画(!IA1.B1゜C1においてM
は疵、クラック、異物等の欠陥。
Nは画像処理時に発生するノイズであり、これらはいず
れもほぼ同等のCTl1iを有するものである。
上記断層像画111A1について特徴パラメータにより
欠陥検出を行なうと、第4図中A2で示すようなスライ
ス内欠陥像が得られ、この欠陥(mA2は欠陥(象メモ
リ1oの所定領域に格納される。同様に断層像画像B1
およびC1について特徴パラメータにより欠陥検出を行
なうと、第4図中82゜C2で示すようなスライス内欠
陥像が得られ、これら欠陥像B2.C2も欠陥像メモリ
10の所定領域に格納される。次いで、上記各欠陥11
&A2゜B2.C2に対し撮影時のスライス厚、スライ
ス間隔りなどを加味して特徴パラメータにより比較を行
ない、予め設定されている判定M準よりも高い判定結果
が得られたものを欠陥と判定すると、各スライス内欠陥
(ilA2.82.C2の欠陥Mのみが抽出され、ノイ
ズNは打消される。すなわち、第4図中りで示す欠陥判
定画像が出力像メモリ11に格納され、この欠陥判定画
lI!Dが表示装置13に画像表示される。かくして、
この欠陥判定画@Dにより被検査体Pの特定断面aにお
ける欠陥Mが検出される。
このように、本実施例によれば、ノイズとほぼ同等のC
T値を有し、1枚の断層像画像だけではノイズであるか
欠陥であるかを判断するのが困難な微少欠陥であっても
、上下複数枚の断層像画像を特徴パラメータに基いて比
較することにより検出することができる。したがって、
被検査体に対する欠陥検出精度の大幅な向上をはかり得
、信頼性の高い品質検査を実現できる。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではない。
例えば、前記実施例では出力像メモリ11に特定断面a
における欠陥判定画像りのみを格納する場合を示したが
、各断面a−Cにおけるそれぞれの欠陥判定画像を格納
するようにしてもよい。また、前記実施例では特定断面
に欠陥が存在しないと判断した場合「欠陥無し」なるメ
ツセージ情報を表示出力する場合を例示したが、これに
限定されるものではなく、例えば特定断面の断II@画
像を表示出力するようにしてもよく、また、回答表示出
力を行なわなくてもよい。このほか、本発明の要旨を逸
脱しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論である
[発明の効果] 以上詳述したように、本発明によれば、被検査体の特定
断面を含み所定間隔でスライスされた?!数枚の断層像
を入力し、この入力された複数枚の断層像に対してそれ
ぞれ所定の特徴パラメータに基いて欠陥検出を行ない、
これにより検出された各スライスの断層像における欠陥
像を前記特徴パラメータに基いて比較することにより前
記特定断面の欠陥の有無を判定し、欠陥が存在すると判
定されたときにはこの欠陥像を出力するようにしたので
、たとえ微少な欠陥であっても高精度に検出することが
でき、信頼性の高い欠陥判定が可能な断層像検査装置を
提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図は本発明の一実施例を示す図であっ
て、第1図はシステム構成を示すブロック図、第2図は
CPUの機能構成を示すブロック図、第3図はCPLI
の欠陥判定プログラムを示す流れ図、第4図は各メモリ
に格納される画像データの状態図である。 1・・・CTスキャナシステム、2・・・断層像入力部
、4・・・CPU、6・・・入力像メモリ、7・・・入
力装置、8・・・データ入力、9・・・データメモリ、
10・・・欠陥像メモリ、11・・・出力像メモリ、1
2・・・欠陥像出力部、13・・・表示装置。 第1図 第2図 す 第4 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被検査体の特定断面を含み所定間隔でスライスさ
    れた複数枚の断層像を入力する断層像入力手段と、この
    断層像入力手段により入力された複数枚の断層像に対し
    てそれぞれ所定の特徴パラメータに基いて欠陥検出を行
    なう欠陥検出手段と、この欠陥検出手段により検出され
    た各スライスの断層像における欠陥像を前記特徴パラメ
    ータに基いて比較し前記特定断面の欠陥の有無を判定す
    る欠陥判定手段と、この欠陥判定手段により欠陥が存在
    すると判定されたときこの欠陥像を出力する欠陥像出力
    手段とを具備したことを特徴とする断層像検査装置。
  2. (2)前記欠陥検出手段および欠陥判定手段にて利用さ
    れる特徴パラメータは、断層像のCT値、大きさ、形状
    、方向、位置等の欠陥の特徴を示す情報であることを特
    徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の断層像検査装
    置。
JP61126353A 1986-05-31 1986-05-31 断層像検査装置 Pending JPS62284249A (ja)

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JP61126353A JPS62284249A (ja) 1986-05-31 1986-05-31 断層像検査装置

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JP61126353A JPS62284249A (ja) 1986-05-31 1986-05-31 断層像検査装置

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JPS62284249A true JPS62284249A (ja) 1987-12-10

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ID=14933079

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020535924A (ja) * 2017-10-05 2020-12-10 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 診断撮像における画像特徴のアノテーション

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020535924A (ja) * 2017-10-05 2020-12-10 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 診断撮像における画像特徴のアノテーション
JP2023011833A (ja) * 2017-10-05 2023-01-24 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 診断撮像における画像特徴のアノテーション

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